核心观点 - 外部不确定性或从关税扩散，国内政策积极但克制，经济有韧性 [4] - 下半年预期差来自盈利修复、流动性热度、新兴产业发展 [5] - 短期预期差驱动下，下半年市场或冲击新高 [6] - 结构上关注内需、科技与红利个股 [7] 市场上半年回顾 - A股及港股市场上半年呈“N型”走势，分震荡上行、震荡调整、震荡上行三阶段 [8] 来自内部的确定性 外部不确定性将从关税逐步扩散 - 美国“对等关税”90天截止期限将至，多数经济体难在暂缓期解决关税问题 [13][15] - 我国关税政策压力与美国和其他经济体谈判进程有关 [17] - 投资者认为关税冲击最严峻阶段已过，但外部不确定性或从关税扩散 [19][25] 国内政策：积极但克制 - 国内政策将保持积极，延续去年9月及今年两会以来基调 [30] - 政策发力节奏和空间留有余地，应对极端风险并避免干扰中长期目标 [32] - 外部不确定性上升时，政策将迅速发力 [38] - 去年9月以来，国内经济明显修复，实现全年经济目标难度不大 [43] 国内经济：韧性较强 - 经济各部门修复速度有差异，内生需求好转，部分数据低迷 [48] - 出口维持强势，下半年或有压力，但不影响中期竞争力 [53] - 消费修复亮点多，政策支持下数据有韧性，服务消费改善 [57] - 投资数据分化，基建和制造业投资增速放缓，地产投资低迷 [62] 下半年预期差来自何处？ 预期差之一：盈利修复的持续性 - 一季度盈利数据超季节性，A股非金融板块盈利增速同比转正 [68] - 内需改善持续性或超预期，补贴政策有望持续 [75][77] - 居民收入回升与财富效应将提升消费意愿 [78] - 地产销售和土地成交数据好转，地产链部分数据改善 [83][88][91] - 新政策性金融工具或带来投资增量，投向创新相关领域 [95][100] - 核心CPI触底回升，预计A股业绩持续改善 [106][112] 预期差之二：流动性热度与资本市场重要性 - 赚钱效应下微观资金热度高，两融资金流入持续性强 [116][122] - 个人投资者通过ETF投资权益市场，居民资产入市基础坚实 [128][133] - 政策持续关注权益市场，中长期资金流入保持积极 [136][138] 预期差之三：新兴产业星火燎原 - 新兴产业发展迅速，政策支持下高技术产业增加值和投资额增长 [144] - 外部压力成为转型动力，我国出口占比和贸易顺差优势仍存 [152][159] - 人工智能、机器人等新产业加速崛起，半导体领域补短板取得进展 [167][174] 市场展望：望向新高 中国资产仍然具有较高吸引力 - A股和港股估值有吸引力，下半年市场或冲击新高 [181][184] 8月份或许将是关键节点 - 8月是关键节点，中报业绩或延续增长，市场聚焦盈利主线 [193] - 关税不确定性将消解，美国对华态度似有软化 [194] - 外部流动性有望宽松，关注“十五五”规划 [197][202] H股表现是否会更强？ - 港股超额收益源于稀缺板块和AH溢价收敛，基本面较A股更早修复 [206][211] - 南下资金流入将持续，海外流动性改善和新增资产吸引海外资金 [215][222] - 港股稀缺资产性价比高，有望维持强势 [228] 有哪些风险？ - 贸易层面，美国与其他经济体谈判超预期，中国压力或加剧 [233] - 美国在科技、投资等领域颁布针对我国的行政命令 [238] - 地缘政治风险未终结，中东和俄乌局势仍有不确定性 [241] 结构展望：内需、科技与红利个股 内需消费：补贴、服务与新消费 - 消费提振政策将延续，消费数据有望保持韧性 [244][254] - 消费板块业绩筑底回升，关注内需补贴、线下服务和新消费领域 [259][265][270][274] 科技自立：AI机器人、半导体、军工 - 美国对华科技限制具持续性，中美产业布局重合 [280][284] - 国内新动能产业发展快，关注AI和机器人、半导体产业链、军工和低空经济 [288][294][300][305] 举牌逻辑下的红利股 - 高股息板块分化，银行成亮点，红利股频遭举牌 [310][322] - 红利板块投资转向个股驱动，关注部分高质量标的 [325][327]

半导体产业链市场表现 - 7月1日盘中半导体产业链走强 光刻机板块领涨 蓝英装备、凯美特气等个股大涨 [1] - 先进封装、电子化学品、第三代半导体等板块同步上涨 [1] 半导体行业近期催化因素 - 半导体企业并购重组加速：华大九天收购芯和半导体股权 海光信息换股吸收合并中科曙光 北方华创受让芯源微股份 [2] - 芯片"独角兽"企业IPO进程受关注：紫光展锐6月27日办理科创板辅导备案 摩尔线程、沐曦集成等企业IPO申请获上交所受理 [3] - 龙芯中科发布基于龙架构的新品：包括服务器处理器3C6000系列、工控及移动终端处理器2K3000/3B6000M芯片 公司股价当日最高涨超12% [3] 行业景气度与投资主线 - 半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期 2024年及2025年一季度维持复苏态势 [3] - 行业看好自主可控与人工智能两条主线 [3]

银行板块表现 - 7月首个交易日银行板块强势反弹，板块内个股全部上涨，浦发银行上涨2.88%，股价创历史新高，最新市值为4321.8亿元 [1] - 银行板块带动高股息资产走强，上证指数上午上涨0.21%，深证成指下跌0.32%，创业板指下跌0.58% [3] - 苏州银行上涨5.24%，厦门银行上涨4.12%，杭州银行上涨3.33%，北京银行上涨2.64%，建设银行上涨2.54% [12] 半导体产业链表现 - 半导体产业链继续走强，光刻机板块领涨，蓝英装备上涨15.35%，凯美特气上涨10.00%，旭光电子上涨9.97%，海立股份上涨9.73% [6][7] - 寒武纪下跌5.89%，海光信息下跌3.04% [6] - 久日新材上涨6.65%，新莱应材上涨5.81%，*ST和科上涨4.98%，中餐电子上涨4.30%，鸿利智汇上涨3.27% [8] 半导体行业动态 - 半导体企业并购重组加速，华大九天收购芯和半导体股权，海光信息换股吸收合并中科曙光，北方华创受让芯源微股份 [8] - 芯片"独角兽"企业IPO进程受关注，紫光展锐拟在科创板上市，摩尔线程、沐曦集成电路等企业科创板IPO申请获上交所受理 [9] - 龙芯中科发布基于龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，龙芯中科上午上涨7.82%，盘中一度涨超12% [9] 高股息资产表现 - 银行板块反弹带动高股息资产走强，电力、公路运输等板块上涨 [11] - 中信证券测算2025年头部保险公司增配以银行为主的红利股金额约为1440亿元，预计未来10年投资金额约2.29万亿元 [13] - 中信证券建议关注高性价比品种和中长期配置型品种两条主线 [14]

产品发布与技术进展 - 公司发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案 [2][3] - 3C6000系列芯片采用自主指令系统，无需国外授权，单硅片16核32线程，支持多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流水平（英特尔第三代至强出货占比68%）[3][4] - 公司基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，覆盖通算、智算、存储等多场景需求 [3] - 2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，采用自主指令系统，2024年底流片成功，标志着桌面、服务器和终端产品线完整布局 [4] - 第一代GPU核心LG100已批量应用，第二代GPGPU核心LG200集成图形和AI处理功能，专用GPGPU芯片9A1000/9A2000聚焦推理类应用 [4] 研发投入与生态建设 - 2024年研发投入达5.31亿元，占营业收入105.34%，其中研发费用4.30亿元，开发支出1.01亿元，用于加速CPU迭代和生态建设 [10] - 2023年和2024年研发费用分别为4.25亿元和4.30亿元，2025年一季度研发费用1.22亿元 [9][10][11] - 公司将龙芯CPU核心IP开放授权给合作伙伴，支持其开发基于龙架构的SoC芯片，并持续优化基础软件生态 [9] - 已有超40家厂商推出基于3C6000系列的整机和解决方案，芯片获《安全可靠测评公告》最高等级二级认证 [4] 财务表现与市场定位 - 2023年和2024年营业收入分别为5.06亿元和5.04亿元，净利润亏损3.29亿元和6.25亿元，主要因高研发投入 [9][10] - 2025年一季度营业收入1.25亿元，净利润亏损1.51亿元 [11] - 公司产品应用于电子政务、能源、交通、教育等领域，目标是从政策性市场转向开放市场 [8] 历史背景与战略目标 - 公司成立于2001年，最初团队仅10人，现已成为国产CPU核心企业，摆脱对国外技术授权和供应链依赖 [6][7][5] - 战略方向为建立自主信息技术体系，覆盖芯片研发、生产工艺和软件生态，下一代芯片将大幅提升性能 [5][8]

国产信创电脑产品 - 公司与龙芯中科、统信软件合作深度优化整机软硬件系统，产品具有安全可控、高性能和强安全特性，适用于党政、金融、教育、电信、医疗等行业 [1] - 2025年3月采用龙芯3A6000处理器的P1系列台式机通过中国软件评测中心DeepSeek专题性适配测试认证，成为业内首个且唯一以"纯裸机、无加速卡"状态通过认证的国产台式机 [1] - 2025年2月实现DeepSeek本地化部署，为党政、金融等敏感领域提供离线模式下的内容生成、数据分析和代码生成能力 [1] 龙芯技术发展与合作 - 龙芯中科正在研发下一代通用CPU产品包括龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服务器CPU，性能将大幅提升 [1] - 公司与龙芯中科将深化协同创新，打造性能更强、体验更流畅、生态更完善的国产信创电脑产品 [1] - 2025年6月龙芯发布基于自主指令集龙架构的3C6000系列服务器处理器、2K3000/3B6000M工控及移动终端处理器 [4] 操作系统研发 - 公司发布首款基于龙芯3A6000的开源鸿蒙桌面操作系统——诚迈鸿志桌面操作系统（OpenHarmony版），具备开放生态与无缝兼容能力 [2] - 该系统支持统信UOS开发生态及多款Linux应用，预装WPS、微信等关键应用，深度兼容当前信创生态 [2] 行业应用与解决方案 - 公司产品为党政、金融等领域提供数据安全保障，提升政务及行业用户工作效率 [1] - 公司参与2025龙芯产品发布暨用户大会，展示相关整机和解决方案 [4]

固态电池与智能驾驶概念热度 - 双创龙头ETF（588330）场内价格盘中涨超1% 实时成交额达3466 86万元 交投活跃 [1][2] - 成份股表现突出：龙芯中科涨近15% 中芯国际、蓝思科技、康龙化成涨超3% 盛美上海、新易盛涨逾2% [1] 国产CPU技术突破 - 龙芯中科发布新一代服务器处理器龙芯3C6000系列及工控/移动终端芯片2K3000/3B6000M 基于自主龙架构指令集 无需国外授权技术 [2][3] - 3C6000系列获《安全可靠测评公告》二级认证 满足通算、智算、工控等多场景需求 [3] 固态电池技术进展 - QuantumScape实现Cobra隔膜工艺产线整合 热处理速度提升25倍 设备占地面积大幅缩减 [4] - 海亮股份与头部电池企业联合研发镀镍铜箔等新产品 2025年或量产 德尔股份与江铃、吉利等车企推进固态电池合作 [4] - 华泰证券预计2025年半固态电池批量交付 全固态方案加速开发 低空/机器人成潜力市场 [4] 外资机构布局中国科技资产 - 6月1日至26日 159家外资机构调研292家A股公司 聚焦智能制造、新能源车、通信设备等领域 [5] - 瑞银强调中国科技、医疗、新能源板块的成长性吸引海外投资者 [5] - 双创龙头ETF（588330）覆盖科创创业50指数 囊括新能源、半导体、医疗设备等主题 提供低门槛布局工具 [5]

国产新一代CPU发布带动相关股票上涨 - 龙芯中科股价上涨超14%，康龙化成涨逾3%，天合光能、晶科能源、阳光电源涨超2% [1] - 双创龙头ETF（588330）场内价格盘中摸高0.9%，现涨0.72%，实时成交额超3000万元 [1] 龙芯中科发布新一代处理器产品 - 龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片 [3] - 龙芯3C6000采用我国自主设计的"龙架构"指令系统，不依赖任何国外授权技术和境外供应链 [3] - 该处理器将在对安全有极高要求的关键领域应用落地 [3] 双创龙头ETF投资机会 - 双创龙头ETF（588330）紧密跟踪科创创业50指数，选取科创板和创业板中市值较大的50只战略新兴产业上市公司 [3] - 指数囊括新能源、半导体、医疗设备等热门主题 [3] - 科创创业50指数有20%涨跌幅限制，具备"反弹先锋"潜力 [3]

宏观消息 - 国家金融监督管理总局、中国人民银行联合发布《银行业保险业普惠金融高质量发展实施方案》，强化民营企业信贷支持，持续加大信贷资源投入[1][4] - 国家发展改革委将于7月份下达第三批消费品以旧换新资金，推出设备更新贷款贴息政策以降低融资成本[4] - 央行开展5093亿元逆回购操作，实现净投放3058亿元[5] - 国家医保局首次将商业健康保险创新药目录纳入调整方案，强化多层次医疗保障体系[5] - 工信部计划到2027年制修订绿色低碳领域标准百项以上，完善绿色低碳标准体系[5] - 香港发布《香港数字资产发展政策宣言2.0》，旨在打造全球数字资产创新中心[6] - 沈阳延长住房公积金贷款最低首付款比例15%的政策至2025年底[6] 市场热点 - 国际清算银行报告称稳定币在代币化方面有前景，但未达到成为货币体系支柱的要求[9] - 算力概念股热度上行，CPO、PCB等算力硬件股跟涨，胜宏科技、新易盛创历史新高[10] - 国盛金控股票交易异常波动，公司经营情况未发生重大变化[11] - 瑞银重申特斯拉"卖出"评级，预计Q2交付量36.6万辆，同比下降18%[11] - 恒达新材获建行4500万元股票回购专项贷款[12] - 蓝色光标递交H股上市申请，发行尚存不确定性[12] - 中国信保1-5月短期出口信用保险承保金额近4000亿美元，同比增长14.6%[13] - 2025年暑期档总票房破15亿，《碟中谍8》《酱园弄·悬案》《新·驯龙高手》位列前三[14] - 龙芯中科发布龙芯3C6000系列服务器芯片及2K3000/3B6000M工控及移动终端芯片[15] - 全国首艘氢电拖轮"氢电拖1"轮在青岛港入列，实现零碳排放[16] 大公司动态 - 阿里巴巴2025财年收入9963.47亿元，净利润同比增长77%至1259.76亿元，阿里云AI相关产品收入连续七个季度三位数增长[19] - 海尔集团周云杰表示行业应通过技术创新提升消费体验，而非价格战[19] - 佳禾智能将5亿元可转债闲置募集资金用于理财，募投项目仍未启动[19] - 鸿蒙智行对智界全系车型现金补贴2万元，购车权益价值6万元[20] - 蜜雪冰城创始人张红超、张红甫兄弟以1179.4亿元身家成为河南首富[21] - 黑猫股份表示其导电炭黑可应用于机器人领域电池及传感器[22] - 寒武纪表示其通用型智能芯片可适配包括DeepSeek在内的主流开源模型[23] - 中国移动通信联合会征集RWA生态合作伙伴，推动RWA与数据要素协同创新[23] - OpenAI与微软商讨未来多年合作事宜[23] - 荣耀终端获上市辅导备案，迈出A股IPO关键一步[24] - 小米发布YU7车型，售价25.35万元起，1小时大定突破289000台[24] - 宾利回应与某食品品牌联名活动未经授权，保留法律措施权利[24]

产品发布 - 龙芯中科发布基于自主指令集龙架构的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [1] - 3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，单硅片16核32线程，可通过龙链接口进行多硅片封装，综合性能达到2023年市场主流产品水平 [1] - 3B6000M/2K3000终端/工控CPU面向笔记本、云终端等终端和工控应用，标志着公司形成桌面、服务器和终端三条产品线的完整系列 [2] 技术路线 - 公司坚持先提高单核性能再增加核数的技术路线，通过十多年迭代使3A6000桌面CPU单核性能达到市场主流水平，并在此基础上推出16核、32核、64核服务器CPU [2] - 公司先夯实通用处理器基础再研制专用处理器，已系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术 [2] - 公司处理器研制进入大力发展AI处理器的新时期 [2] 产业生态 - 海淀区构建"1+X+1"现代化产业体系，集成电路产业已形成以设计业为核心，涵盖封测、设备和材料研发的完整体系，聚集企业240余家 [3] - 海淀区集成电路产业拥有10家上市企业、4家独角兽企业、40家国家级专精特新"小巨人"企业 [3] - 海淀区出台中关村科学城集成电路流片补贴政策，提供最高1500万元流片支持，并建设中关村综合保税区为集成电路企业提供政策支持 [3] 产业表现 - 2024年海淀区集成电路产业营收达430亿元，同比增长13% [4] - 2025年1-5月海淀区集成电路企业营收同比增长约20% [4] - 海淀区发布规模百亿的中关村科学城科技成长三期基金，总规模增至200亿元 [3]

产品发布 - 龙芯中科发布基于龙架构的服务器处理器3C6000系列、工控及移动终端处理器2K3000/3B6000M芯片 [1] - 新一代处理器实现性能与成本优化突破 性价比成为服务器领域选用主因 [1] - 3C6000系列单核/多核性能达到英特尔2021年16核至强Silver 4314和32核至强Gold 6338水平 综合性能达2023年市场主流 [1] 技术突破 - 公司通过设计优化实现14nm工艺达到7nm性能 [1] - 系统掌握通用处理器、图形处理器、AI处理器及基础软件设计核心技术 进入大力发展AI处理器新时期 [2] - 基于自主龙架构实现全场景产品矩阵 推动产业生态跨越式发展 [3] 市场应用 - 3C6000系列满足通用计算、智能计算、存储等多场景需求 已获央企/金融企业核心业务系统采用 [2] - 48家企业发布基于3C6000的服务器/存储/工控设备 部分产品核心元器件100%国产化 [2] - 产品将应用于党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域 [2] 产业生态 - 北京市汇聚3400余家信创企业 构建"龙芯+统信"主流技术路线 [3] - 海淀区集成电路企业2025年1-5月营收同比增长20% 提供最高1500万元流片补贴 [3] - 自主指令集架构突破国外授权依赖 推动信息技术体系底座升级 [3]