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芯片世界大战一夜改写,英伟达50亿美元入股英特尔,AI格局重组
36氪· 2025-09-19 11:54
公司战略与投资动向 - 公司市值达到4.28万亿美元,面临如何战略性地支配过剩现金的问题[1] - 在2025年9月第二周进行了一系列总额超过200亿美元的重大投资,包括向英特尔注资50亿美元、斥资近10亿美元获得AI初创公司Enfabrica的技术授权并聘请其CEO、以及公布一项规模达110亿英镑(约合150亿美元)的英国投资计划[2] - 公司刻意避开大规模收购,转而选择对其他AI企业进行股权投资并开展合作,以构建生态体系并规避反垄断审查[4] - 通过“投资+合作”的模式,将关键合作伙伴深度纳入自身生态,形成“以公司为核心,多方协同发展”的产业格局[4] 与英特尔的战略合作 - 以每股23.28美元的价格收购英特尔普通股,交易规模50亿美元,持股比例约为5%[5] - 双方将联合开发多代x86架构产品,核心是打造面向消费级游戏PC市场的“Intel x86 RTX SOCs”融合芯片方案[5] - 公司还将让英特尔为其定制数据中心级x86 CPU,专门适配其AI产品,供应给超大规模数据中心和企业客户[5] - 合作采用公司的NVLink接口实现CPU与GPU深度整合,相比PCIe接口带宽提升高达14倍且延迟更低[6] - 合作芯片将支持统一内存访问架构,CPU和GPU可共享同一内存池,解决传统架构的数据搬运瓶颈[6] - 此次合作明确了分工:英特尔负责CPU的制造与销售,公司则提供GPU驱动和AI软件栈,并通过股权纽带确保合作稳定性[12] 技术优势与市场地位 - 公司掌控全球85%-90%的AI GPU市场份额[1][9] - 新一代Blackwell芯片相比前代H100性能提升7-30倍,单芯片算力可达20 petaflops[8] - 在英国计划部署12万颗Blackwell芯片,将形成高达2.4 exaflops的总算力[8] - 公司的CUDA生态拥有超过400万开发者以及数千款优化后的AI应用,软件生态优势显著[10] - 通过与英特尔合作,成功实现“CUDA生态 + x86平台”的跨界融合,形成“CPU(英特尔)+GPU(公司)+软件栈(CUDA)”的全栈技术优势,填补了其在通用计算领域的空白[9] 行业竞争格局 - 在AI芯片领域,公司占据85%-90%份额,而AMD仅占5%-10%[9] - 主要竞争对手包括AMD的APU方案和苹果的M系列芯片[10] - AMD正加速推进Ultra Accelerator Link开放标准,试图联合其他厂商构建开放的互联生态,对抗公司NVLink的封闭体系[15] - 苹果计划将M系列芯片中的神经网络引擎与自研的Core ML AI框架深度整合,在消费级市场构筑壁垒,并已完全弃用公司GPU[16] - 公司与英特尔的合作产品凭借NVLink Fusion技术的算力协同效率、公司在AI加速领域的软件积累以及英特尔在制程工艺和封装技术上的底蕴形成差异化竞争力[10] 合作的地缘战略意义 - 对英特尔的投资与美国政府向英特尔注资90亿美元以及软银收购英特尔20亿美元新增发股票的行动,形成了“政府+企业”的联合投资格局[11] - 这些投资为英特尔提供了巨额现金支持,使其能够维持与台积电竞争所需的高额资本支出,有助于巩固美国在芯片制造领域的本土优势[11] - 与英特尔的合作意味着公司AI硬件生态将深度绑定美国本土制造体系,降低对海外产能的依赖[11]
高通,被中国车圈“卷”飞
虎嗅· 2025-07-04 08:56
行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]