投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

格隆汇10月17日丨道氏技术(300409.SZ)在投资者互动平台表示，参股公司芯培森第二代 APU 产品研发 正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。预计较第一代产品速度提升 1 个数量级，能耗再降 低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容编译自Yole 。 从数据中心到边缘设备， AI革命正在重塑处理器格局 处理器市场正在经历显著增长，主要动力来自生成式AI应用的快速需求增长。预计在2024年至2030 年间，市场规模将近乎翻倍，从2880亿美元增长至5540亿美元，这一趋势由企业、个人和政府对生 成式AI的广泛采用推动。2024年成为处理器行业的转折点——GPU市场首次超越APU市场。这一变 化 主 要 源 于 服 务 器 对 高 算 力 的 需 求 ， 用 于 运 行 ChatGPT 、 Gemini 和 Copilot 等 大 型 语 言 模 型 （LLMs）。 未来，GPU市场将面临来自超大规模云厂商（如谷歌和AWS）自研AI ASIC的激烈竞争，这类芯片 预计将在未来五年快速增长，主要目标是降低当下巨额的资本开支（CAPEX）成本。除服务器处理 器市场外，边缘AI也在APU和消费级CPU领域迅速扩展。目标十分明确：让所有电子设备都具备原 生AI功能，以提供最佳用户体验。智能手机和笔记本电脑处于嵌入式AI发展的最前沿，但未来也可 能会出现全新的设备类型。 行业巨头与新兴玩家 ...

当一家公司的市值飙升至 4.28 万亿美元，"如何合理支配过剩现金" 突然从普通的财务问题，升级为决定行业格局的战略命题。英伟达（Nvidia）正站在 这个甜蜜的困境中心 —— 这个曾经靠游戏显卡（GPU）在玩家圈层中打响名气的芯片厂商，如今凭借 AI 浪潮的东风，掌控着全球 85%-90% 的 AI GPU 市场份额。而在 2025 年 9 月的第二周，它用一系列震撼行业的投资动作，向外界清晰揭示了其定义下一代计算时代的野心，每一笔资金的流向，都在重 新绘制全球科技产业的权力版图。 在科技行业的历史上，巨头扩张往往伴随着 "大笔收购 + 业务整合" 的路径 —— 从谷歌收购安卓、Meta 收购 Instagram，到微软收购动视暴雪，动辄数百 亿甚至上千亿美元的并购案屡见不鲜。但英伟达 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）却走出了一条截然不同的道路，他的现金管理哲学正在改写科技行业的并 购逻辑。"正如 CNBC 报道中所指出的，英伟达刻意避开了'引人注目却风险极高'的大规模收购，转而选择对其他 AI 企业进行股权投资并开展合作，确保 这些企业乃至整个行业都能持续围绕自身发展"，这种策略的精妙之处在于， ...

公司技术应用 - APU可为新能源（锂电 光伏 氢能） 半导体 生物医药 化工 合金 显示等行业企业提供全新研发工具 [1] - 技术通过积累模拟与实验数据赋能企业构建材料垂类模型 应用于研发和生产环节 [1] - 该工具有利于企业提高研发效率 [1]

技术优势 - 参股公司芯培森的服务器核心计算单元采用非冯诺依曼架构APU 能够进行分子动力学和密度泛函理论高速计算 [1] - 相较于传统CPU架构 计算速度分别提升3个和2个数量级 同时功耗低于传统服务器 [1] 商业应用 - 芯培森有明确商业应用计划 正与人形机器人关键零部件领域的重要企业和高校科研用户紧密对接 [1] - 同时与新能源材料领域的重要企业和高校科研用户进行紧密对接 [1] 信息披露 - 具体进展情况以参股公司芯培森对外披露信息为准 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入同比增长18%至4300万美元 去年同期为3650万美元 上半年收入同比增长21%至8520万美元 去年同期为7060万美元 [7][17][18] - 毛利率提升320个基点至25.1% 去年同期为21.9% 毛利润同比增长35% [8][19] - 调整后EBITDA同比增长41.9%至610万美元 EBITDA利润率提升至14% 去年同期为11.9% [8][22] - 经营性现金流为690万美元 相比去年同期的-500万美元显著改善 [23] - 长期协议和积压订单增加8500万美元至5.24亿美元 同比增长18% [5][7][27] 各条业务线数据和关键指标变化 - APU业务同比增长12% 但环比略有下降 主要受客户短期维护行为调整影响 [11][25] - 交易和租赁业务收入增长三倍 弥补了MRO业务短期疲软 [12][25] - MRO业务在6月中旬后出现加速迹象 预计下半年将恢复增长 [12][25][26] - 新获得777 APU合同 价值4000-5500万美元 将推动中长期增长 [27] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场受关税政策影响 货运航空公司短期减少MRO支出 [46][48][77] - 以色列市场受汇率波动影响 因谢克尔兑美元升值10%导致汇兑损失50万美元 [20][21] - 全球航空市场整体保持高利用率 老旧机队维护需求只是延迟而非消失 [11][35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重点从收入增长转向盈利提升 通过运营效率改进和成本优化持续扩大利润率 [8][39][72] - 计划通过并购拓展机械系统和组件业务 增强客户服务能力 [6][13][52][53] - 已完成4500万美元融资 将用于战略收购和业务扩展 [6][24] - 行业竞争优势体现在运营灵活性 能快速调整产能应对市场波动 [10][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期仍保持谨慎 但长期乐观 预计公司增速将持续超越行业平均水平 [14][15] - 航空业面临宏观经济和运营挑战 但公司业务模式具备韧性 [9][13] - MRO业务波动是行业常态 公司已建立应对机制 [12][13][36] - 目标在年内实现15%的EBITDA利润率 [22] 其他重要信息 - 董事会结构正在调整 以更好支持增长战略和并购活动 [6] - 美国税收政策变化可能带来税务优惠 预计今年无需缴纳美国税款 [22] - 债务与EBITDA比率保持在0.5的低水平 财务结构稳健 [24] 问答环节所有的提问和回答 关于MRO业务复苏 - 复苏是全面性的 主要因航空公司耗尽备用库存后恢复常规维护 [34][36] - 典型客户会保持10-15台备用发动机 短期减少送修以节省现金 [48][50] 关于并购战略 - 将保持并购纪律 重点关注能增强客户价值和股东回报的交易 [60][61] - 初期并购会相对保守 侧重现有业务相关领域 [52][53] 关于APU业务发展 - 传统平台市场份额持续增长 新平台采取从小型项目起步策略 [43][44] - 777 APU已进入积压订单 但A320平台尚未取得重大突破 [59] 关于交易和租赁业务 - 租赁业务需求旺盛但受限于资产供应 交易业务波动性较大 [63][66] - 老旧飞机拆解减少导致可交易资产获取难度增加 [64][66] 关于利润率提升 - 来自持续运营改进 无一次性因素 未来仍有提升空间 [70][72] - 重点包括自动化、员工效率提升和供应链优化 [72][73] 关于积压订单构成 - MRO合同通常为3-5年期限 OEM订单部分已覆盖至2026年 [80][83] - 热管理组件订单基于客户生产计划计算未来价值 [83]

处理器市场增长趋势 - 生成式AI应用推动处理器市场规模从2024年2880亿美元增长至2030年5540亿美元，增幅近一倍[1] - 2024年GPU市场规模首次超越APU，主要因服务器领域运行ChatGPT等大型语言模型的高算力需求[1] - 边缘AI在APU和消费级CPU中快速扩张，智能手机和笔记本电脑是嵌入式AI发展前沿[1] 市场竞争格局 - 英特尔占据CPU市场66%份额，英伟达垄断GPU市场超90%[3] - APU和AI ASIC市场分散，苹果、高通、联发科等厂商竞争激烈[3] - 中国新玩家崛起，如小米在智能手机APU领域、蔚来在汽车ADAS APU领域取得突破[3] 技术发展趋势 - 代工厂技术节点持续升级，台积电垄断先进制程引发地缘政治紧张[7] - 2024年CPU采用3nm工艺，GPU/AI ASIC仍以4nm为主，AWS Trainium 3预计2025年导入3nm[15] - HBM内存成为AI应用关键，初创公司如Groq探索SRAM方案以提升性能[15] 数据中心处理器市场 - 2024年数据中心处理器市场规模1470亿美元，2030年将达3720亿美元[9] - GPU和AI ASIC主导市场增长，CPU/DPU保持稳定，FPGA份额持续下滑[9] - 加密货币矿场带动加密ASIC需求，2030年市场规模预计42亿美元[13] 行业动态与战略布局 - 超大规模厂商（谷歌/AWS）联合博通等开发自研AI ASIC芯片以对抗英伟达[12] - 基于ARM架构的CPU冲击x86主导地位，亚马逊Graviton/谷歌Axion强调能效优势[12] - 2024年重要并购包括软银收购Graphcore，Meta尝试收购Furiosa失败[19] 地缘政治影响 - 美国出口管制限制中国获取尖端AI芯片，英伟达开发合规芯片应对[18] - 中国加速半导体自主化，华为加强CPU/AI ASIC研发[18] - 各国政府投资专用AI数据中心以确保国家计算能力[17]

报告行业投资评级 - 强于大市，预计该行业指数在未来 6 - 12 个月内表现强于基准指数，沪深市场基准指数为沪深 300 指数 [1][32] 报告的核心观点 - 英伟达与联发科联手开发 APU 入局电竞本市场，软银与英特尔合作开发 AI 存储芯片，尊界 S800 正式上市首发搭载 HUAWELADS 4，建议关注 AI PC 及电竞 PC 相关企业 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 本周重点关注事件 - 英伟达与联发科联手开发 APU 入局电竞本市场，计划最快 2026 年初推向市场并与戴尔旗下电竞品牌合作，APU 整合设计有望降低机身厚度，满足“轻薄电竞”需求，集成的 NPU 可抢占企业级 AI PC 市场，此次合作或挑战 AMD 市场份额，催生技术创新 [11][12][13] - 软银与英特尔合作开发 AI 存储芯片，将研发堆叠式 DRAM 芯片，有望降低芯片功耗 50%，项目总投资预计 100 亿日元，若 HBM 替代方案普及，英特尔有望打破市场格局，推动计算行业升级 [14][15] - 尊界 S800 正式上市，首发搭载 HUAWELADS 4，展现我国智能汽车技术实力，有助于打破国际豪华品牌市场垄断，推动中国汽车产业转型升级 [16] 新闻及公司动态 行业新闻 - 芯片及服务器：重庆御芯微物联网芯片出货量突破 1000 万片，软银与英特尔合作研发新型 AI 内存芯片，多家公司有芯片相关进展 [17] - 云计算：微软承诺向瑞士投资 4 亿美元用于云计算等，奥飞数据拟募资建设云计算和人工智能产业园 [18] - 人工智能：多地有人工智能相关机构成立、项目竣工、融资等情况，还有国际合作打造人工智能中心等 [19] - 数字经济：“沪港数字经济合作计划”启动，汕头跨境数字经济产业园启动 [20] - 网络安全：EKINOPS 完成收购进军网络安全领域，微软启动“欧洲安全计划” [21] - 工业互联网：工信部发布融合指南，成都搭建对接平台，亚信科技等启动合作计划 [21] 公司动态 - 金山办公拟收购数科网维股权实现全资控股，还授予激励对象限制性股票 [22] - 恒生电子调整回购价格上限，披露回购进展 [22][24] - 用友网络披露回购股份进展 [22] - 创业黑马拟竞买北京版信通技术有限公司部分股权 [23] - 宁德时代、广联达、捷顺科技披露回购公司股份进展 [23][24]

半导体行业概况 - 2025年第一季度全球经济尤其是半导体行业经历动荡开端 川普政府实施广泛关税政策导致半导体市场预测困难 政策变化频繁影响芯片、设备和材料贸易 [1] - 关税政策引发美国与贸易伙伴关系紧张 沃伦·巴菲特批评贸易武器化策略 [2] 模拟IC领域 - 2024年模拟IC市场前十大供应商中八家收入下降 仅Qorvo增长10%和Monolithic Power Systems增长21% 整体占模拟IC总销售额59% [3] - 德州仪器以121亿美元销售额保持第一 市场份额14.8% 工业和汽车领域贡献78%收入 获《芯片与科学法案》16亿美元资助 [4] - 亚德诺半导体排名第二 投资27亿美元扩产 计划2025年底实现产量翻倍 [4] DRAM领域 - 2024年DRAM市场增长88% 主要由HBM DRAM和DDR5过渡驱动 价格涨幅达81% 出货量仅增4% [5] - 三星以395亿美元收入居首 SK海力士增长108%至328亿美元 美光增长74%至207亿美元 [5][7] - 中国长鑫存储收入增长214%至31亿美元 晶圆产能计划2025年翻倍 可能打破三巨头垄断格局 [6] NAND领域 - 2024年NAND市场增长69%至661亿美元 价格驱动为主 三星以35%份额领先 Kioxia第二 [8] - 美光升至第三 Solidigm增长141% 中国长江存储增长58%至33亿美元 但受制裁限制量产能力 [8][9] MCU领域 - 2024年MCU市场下降22% 恩智浦升至第一 英飞凌唯一实现3%增长 微芯裁员9%员工 [10][11] MPU & APU领域 - 2024年MPU/APU市场增长18.3%至1048亿美元 高通增长28%超越AMD 推出Snapdragon X处理器 [12][13][14] 晶圆代工领域 - 2024年纯代工市场增长22%至1227亿美元 台积电收入增长30% 中芯国际增长27%至80亿美元 [15][16] O-S-D器件领域 - 2024年O-S-D市场整体下降9% 索尼和英飞凌分列前二 均受消费电子和汽车市场疲软影响 [17][18]