ASML全景光刻技术生态 - 公司构建了覆盖光刻全流程的软硬件协同系统，包括光刻机台、光罩优化、光学对准、计算光刻、缺陷检测及晶圆厂工艺协同[1] - 技术体系由硬件模块、软件平台与优化算法共同支撑，形成完整的光刻解决方案[1] - 代表的不单是设备制造商，而是光刻领域的技术生态系统[2] 计算光刻技术 - 计算光刻通过模型和算法预测并修正图形偏差，成为现代光刻的"数字大脑"[5] - 采用人工智能技术优化工艺参数组合，提升光刻质量并缩短开发时间[9] - 光学邻近效应校正(OPC)技术通过调整主体图案或添加辅助图形补偿光学干涉[6] - 解决Sbar辅助图形异常曝出需考虑主体图案影响并进行整体优化[9] 电子束检测技术 - 电子束显微镜技术通过三级静电透镜系统实现电子束精确控制[11] - 等势线分布决定电子轨迹精度，影响成像分辨率[12] - 公司电子束检测平台可识别亚纳米级缺陷，检测精度超越传统光学方法[13] - 系统通过多级透镜调控、信号捕获和图像处理算法实现自动缺陷分类[13] 光刻机核心模组 - 投影物镜、光源系统和晶圆平台构成光刻工艺的"物理骨架"[15] - 采用双晶圆台设计实现曝光与预对准并行，提升生产效率[20] - 照明光学模组采用多镜片设计，实现4:1或5:1图案缩比投影[18] - 光罩模组结合气浮技术、真空夹持和激光干涉仪，定位精度达纳米级[18] 环境控制系统 - DUV传感器实时监测温度、湿度、振动等环境参数[22] - 多点高度检测系统通过误差模型校正测量结果，控制硅片表面平整度[22] - TWINSCAN平台采用闭环控制系统实现毫秒级环境调整[23][26] - 集成算法和高精度执行机构确保纳米级工艺控制[26] 技术活动 - 公司将于2025年6月20日举办「ASML杯」光刻知识挑战赛[3] - 赛事题目设计体现光刻技术核心挑战，如OPC校正、电子束控制等[6][11] - 活动旨在展示光刻技术全貌并吸引技术人才参与[28][29]

文章核心观点 - 半导体制造领域良率提升诉求迫切，计算光刻软件对提升良率至关重要 东方晶源作为国内集成电路良率管理领域翘楚，以软件技术创新为支点，为中国半导体产业突破困境提供支撑 公司通过丰富产品布局和自主创新打破国际垄断，推动中国半导体制造良率管理进入智能化新阶段 [1][2] 公司发展历程与业务聚焦 - 2014年成立，以提升集成电路制造良率为己任，提出HPO理念，同时开展EDA计算光刻软件和良率检测装备两大业务方向 同年瞄准下一代OPC技术，产品基础架构建立在反向光刻技术（ILT）之上，采用GPU计算技术解决计算速度问题 [3] - 经过多年发展，建立起完整的计算光刻软件产品体系，满足芯片工厂从90nm到先进工艺节点的研发及量产要求 以EDA计算光刻软件为枢纽，联动上下游，践行HPO理念 [5] 计算光刻平台PanGen®进展 - 拥有完整计算光刻工具链条，是首款具有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具，已广泛应用于国内主流芯片制造商 近一年持续优化，取得多方面进展 [6] - 进展包括自动化模型标定技术支持GA全局优化算法；新一代基于SEM图片的模型标定技术支撑数万级SEM图片用于光刻模型标定；全新Ultra光刻模型提升稳定性和计算效率；高精准Etch模型采用物理模型和人工智能结合技术；AMO掩模优化技术补齐优化技术矩阵拼图；曲线掩模的反向光刻技术完成重要技术要素攻关；光源掩模优化技术支持基于设计图形Unit Cell的优化，全面支持纯CPU计算平台；DMC产品完成D2C内核技术升级，即将发布全新产品 [7][10] 核心产品竞争力 - 计算光刻软件核心竞争力为“全准快合” “全”指有完整产品体系，支持多样化平台和场景；“准”指有领先光刻模型和光源掩模联合优化技术，采用反向光刻掩模优化技术；“快”指算法迭代，支持GPU加速计算，有稳健资源管理调度系统；“合”指计算光刻软件易与其他产品形成合力解决良率问题 [11] 其他产品进展与竞争力 - 良率管理平台软件YieldBook用于分析处理量测和检测设备采集的数据，可自动化、高效实现缺陷分类和溯源 严格光刻仿真软件PanGen Sim®用于光刻过程严格仿真，可确定工艺参数和分析缺陷 两款产品均已成熟，在国内市场领先，与PanGen®平台共享底层基础底座，可实现数据交互，搭建协同化解决方案 [9] HPO理念及进展 - HPO理念是通过Digital Fab打通设计和制造过程的数据交互，基于大数据和人工智能建立生产过程大模型，节省成本和时间，提升制造良率 [12] - 公司基于HPO理念打造多个工具，开展多方面研发尝试并在国内多家Fab落地验证，如D2C/DMC案例 未来将发挥软硬件结合优势，打通量测-制造-设计壁垒 [12][13] 市场策略 - 从客户、技术和服务三个角度出发 与客户做朋友，倾听痛点需求，设计解决方案；洞悉业界趋势，结合客户特点前瞻性布局产品；建立快速响应机制服务客户需求 这种“需求驱动研发、技术引领市场”模式使公司过去三年快速增长，未来将深化“技术-产品-服务”闭环，推动芯片制造范式转型 [13][14] 产业链合作 - 作为EDA²联盟会员单位，参与EDA行业标准制定和国产EDA工具链建设；参与芯粒系统国产EDA工具链建设，推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys；与国内芯片设计公司和晶圆制造企业共同开发验证HPO解决方案；与高校联合开发AI加速算法 [17] 未来研发方向 - 曲线掩模技术提供全面曲线掩模产品及一体化全套解决方案；人工智能技术将全面融合到计算光刻产品体系；DTCO技术以PanGen®平台为枢纽建立良率协同优化体系；3D IC技术建立相关EDA技术体系，形成立体化芯片良率解决方案 [18][19] 公司展望 - 在半导体新时代，公司凭借完备产品矩阵、技术创新和市场策略，为中国半导体产业找到自主发展路径 未来将以客户需求为导向，升级现有产品，拓展应用，加大研发投入探索前沿领域，践行HPO理念，向“打造中国芯片制造的GoldenFlow”目标前行 [21]