人工智能与半导体行业趋势 - AI技术为全球产业升级注入新动能，是高质量发展的核心驱动力[1][3] - AI时代算力需求激增，推动半导体行业加速创新，预计到2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元[2][3] - AI驱动全球对不同制程节点芯片需求激增，主流芯片在增长趋势中发挥重要作用[2] 半导体技术发展路径 - 推动摩尔定律持续演进是关键，通过2D微缩提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装是两大核心创新路线[2] - 阿斯麦致力于通过全景光刻解决方案帮助中国客户把握主流芯片市场机遇[2] - 超威半导体展示全栈式AI解决方案，端侧AI应用成为亮点，其锐龙AI工作站可本地流畅运行高参数大模型，已在法律、金融等行业落地[3] 通信技术与网络演进 - 5G技术成熟与AI深度融合，推动连接服务从“流量售卖”向“场景化定制”转型，低空经济、工业专网等新应用场景不断涌现[4] - 爱立信提出差异化连接解决方案，将5G技术能力打包为定制化服务，实现从“售卖连接”到“售卖服务”的转型，全球已有超过80个案例[4] - AI与网络双向赋能，随着AI应用持续深化，网络承载能力将持续增强[5] - 高通表示AI与连接融合推动产业迈向新阶段，随着2025年6G标准化元年临近，公司已启动6G研发，预计2028年迎来预商用终端[5] AI在消费与健康领域的应用 - AI与消费、健康领域深度融合，AI驱动的精准健康管理满足用户从“基础舒缓”到“精准适配”的需求[6] - 傲胜按摩椅将AI压力监测技术融入产品，通过生物传感器与心电图技术，约30秒即可获取用户身体紧张度数据并定制个性化方案[6] - 生成式人工智能技术催生新形式，增强企业创造力并在自动化外创造额外价值，但大多数消费零售组织仍处于采用早期阶段[7] 市场战略与生态建设 - 超威半导体启动“中国行业生态共建计划”，已携手50余家解决方案提供商共同推动各行各业智能化升级[3] - 高通在中国启动“AI加速计划”，联合运营商、终端厂商与大模型企业推动端侧AI规模化发展[5] - 傲胜将大中华区市场置于全球战略重要位置，大中华区门店数量已占全球总数60%以上，公司将持续向新一线城市拓展[6]

参展概况与主题 - 第七次参加进博会 参展主题为“积纳米之微 成大千世界” [1] - 重点展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 融合光刻机 计算光刻和电子束量测与检测技术 [1] - 通过数字化 交互式形式呈现技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进 [1] 行业趋势与AI驱动力 - AI是半导体行业大发展和社会数字化转型的主要推动力 [1] - AI是先进制程和主流制程芯片的关键驱动力之一 正加速整个行业生态系统的创新 [1] - AI驱动全球对不同制程节点芯片需求激增 主流芯片在此增长趋势中发挥重要作用 [1] - AI带来算力和能源挑战 延续摩尔定律仍是应对关键之一 [1] - AI真正对社会带来影响的是在消费 工业等领域的大规模智能终端应用 [3] - 国际半导体产业协会预计2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元 AI基础设施等为核心增长引擎 [3] 技术发展方向与公司进展 - 应对挑战的两大方向为提升AI模型效率和提升芯片性能 [2] - 两大核心技术路线为通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸 以及借助3D集成进行堆叠和封装 [2] - 第三季度发运首款服务于先进封装的光刻机产品TWINSCAN XT:260 生产效率相较于现有机型提升高达4倍 [2] - XT:260是公司在3D集成赛道的首款产品 已有多家客户感兴趣 未来将推出更多支持3D集成的产品 [2] 中国市场表现与展望 - 自1988年向中国交付首台光刻机以来 深耕中国市场30余年 中国已成为最重要市场之一 [2] - 在中国17个城市设有办事处 有15个仓储物流中心 3个开发中心 1个培训中心及1个维修中心 [2] - 中国大陆员工总人数逾2000人 同比增长约10% 其中计算光刻 电子束量测开发团队有四五百人 [3] - 今年第一 二 三季度中国区净系统销售额占比分别约为27% 27% 42% 2024年中国区相应占比为41% [3] - 2023年前中国市场占比多年处于15%—20%之间 过去两年占比大是因全球需求时间节点变化使公司能交付中国积压订单 [3] - 预期明年中国市场占比回归至往年水平 是正常化表现 [3] - 2030年中国智能终端普及率超90% 中国半导体行业发展和终端市场增长正不断释放市场潜力 [4] - 当AI带来的芯片产能需求大量落地后 半导体设备公司将迎来进一步发展 [4]

行业背景与挑战 - 生成式AI技术爆发推动行业从"芯片无处不在"迈向"AI芯片无处不在"，全球半导体销售额预计到2030年突破1万亿美元，其中数据中心与边缘AI将占据约40%市场份额[1] - AI算力需求增速远超摩尔定律节奏：大模型参数指数级增长，而芯片计算能力每2年翻倍的速度已无法满足需求，芯片能效提升速度放缓至每两年仅提升约40%[1] - 若延续当前趋势，到2035年训练一个前沿AI模型所需电力或将消耗全球总发电量，算力与功耗的供需缺口成为半导体行业关键挑战[1] 创新突破关键领域 - 行业需在模型效率、芯片技术、设备与工艺多维度协同创新，重点包括高效的AI模型（以更少资源训练更多参数）、面向AI的芯片设计与架构、芯片晶体管微缩和能源优化[2][4] - 光刻技术作为芯片制造核心环节，其进步对降低单位算力成本与能耗至关重要[5] - ASML通过全景光刻解决方案系统优化良率、分辨率、精度与产能指标，致力于降低设备全生命周期成本与环境足迹[8] 技术演进路线 - 芯片行业创新突破两大核心路线：通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸提升密度与能效，借助3D集成进行堆叠和封装突破平面极限[8] - 先进制程未来15年将从3nm、2nm向A14、A10及更先进埃米节点演进，芯片架构沿FinFET、NanoSheet、CFET到2DFET方向迭代[13] - 极紫外（EUV）光刻系统成为实现芯片微缩关键工具，技术从0.33 NA向0.55 NA高数值孔径演进，可将多重曝光转为单次曝光简化工艺流程[13] DUV光刻技术优势 - 深紫外（DUV）光刻仍是当前光刻体系主力，绝大多数光刻任务由i-line、KrF、ArF、ArFi等DUV技术完成[14] - ASML的TWINSCAN NXT:870B系统将晶圆吞吐量提升至≥400 wph，并通过钻石涂层减少磨损延长使用寿命，键合后套刻误差从50nm量级降至5nm以下[14][17] - DUV设备在成熟工艺到封装键合环节展现高效、精准、可靠优势，为AI芯片规模化高质量生产提供支撑[17] 先进封装技术发展 - AI芯片需求推动先进封装技术崛起，CoWoS中介层尺寸从1倍掩模版向3.3倍、5.5倍及未来9.5倍规格扩大[19][23] - ASML的TWINSCAN XT:260光刻系统具备大视场曝光能力，生产效率较现有机型提升4倍，支持先进封装领域并已于今年三季度实现商业发货[23][26] - XT:260与EUV及其他DUV设备协同，构建覆盖芯片制造-封装集成全流程的光刻解决方案[27] 全景光刻技术体系 - ASML核心竞争力在于构建光刻机台、计算光刻、电子束量测与检测三大支柱的全景光刻技术体系[29] - 计算光刻通过仿真优化手段预测校正成像性能，电子束量测技术可捕捉10nm以下微小缺陷，eScan 1100系统吞吐量提升至传统单束系统10倍以上[32][35] - 全景光刻解决方案为3D集成键合工艺提供支持，减少晶圆形变导致对准误差，保障芯片精准堆叠[35]

公司战略与市场定位 - 公司第七次参加进博会，旨在加强与客户、合作伙伴及行业相关方的互动[2] - 公司致力于通过全景光刻解决方案帮助中国客户把握主流芯片市场机遇[2] - 公司在中国市场深耕30余年，目前拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，并有15个仓储物流中心和1个维修中心[4] - 公司在合法合规前提下持续为中国客户提供装机服务、系统运行与维护等支持[4] 行业趋势与驱动因素 - AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，主流芯片在此趋势中发挥重要作用[2][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进[4] - 中国拥有广泛的AI应用场景，包括DeepSeek、机器人、具身智能及AI驱动的电子消费产品，这些应用推动了对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求[5] 技术解决方案与产品亮点 - 公司全景光刻解决方案融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率[3] - 光刻系统持续推动2D微缩，并赋能先进封装与3D集成；计算光刻突破光学物理极限，智能优化成像；量测与检测是保障芯片质量的关键技术[3] - 解决方案为3D集成的核心键合工艺提供支持，帮助减少对准误差、保障精准堆叠，并实现更短、更快的互联[3] - 参展亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，其通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率较现有机型提高4倍[4] - TWINSCAN NXT:870B在升级光学器件和磁悬浮平台支持下，可实现每小时400片以上晶圆产量，并为键合后工艺提供强大校正能力[4] - 钻石涂层技术在DUV平台中创新性引入，能有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本[4] 技术创新路线 - 推动摩尔定律持续演进是应对算力和能源挑战的关键，主要通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装两大核心路线[2]

公司参与进博会概况 - 公司第七次参加中国国际进口博览会，主题为“积纳米之微，成大千世界”，亮相技术装备展区集成电路专区 [1] - 公司全球执行副总裁表示，进博会是促进沟通交流的宝贵平台，旨在加强与中国客户、合作伙伴及行业相关方的互动 [1] - 公司在中国市场深耕30余年，拥有超过2000名员工，在17个城市设有办事处，15个仓储物流中心，1个维修中心，并建立了计算光刻和电子束量测开发中心 [4] 行业趋势与市场需求 - AI驱动全球对不同制程节点芯片的需求激增，其中主流芯片在增长趋势中发挥重要作用 [1][5] - AI的快速发展推动半导体行业在智能设备、电动汽车、工业自动化及物联网等领域前进，这些AI驱动应用依赖主流芯片实现传感、连接、电源管理及控制等基本功能 [4] - 中国市场聚焦主流芯片领域，该领域占据重要市场份额，广泛的AI应用场景进一步推动对传感器、电源管理、模拟器件等主流芯片的增长需求 [5] 公司技术解决方案与产品展示 - 公司展示全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术，旨在帮助客户降低能耗与成本的同时实现更高良率 [3] - 光刻系统推动2D微缩并赋能先进封装与3D集成，计算光刻突破光学物理极限智能优化成像，量测与检测是保障芯片质量的关键技术 [3] - 解决方案为3D集成核心键合工艺提供支持，帮助减少晶圆形变导致的对准误差，保障芯片精准堆叠，实现更短更快互联 [3] - 进博会现场展示亮点产品包括TWINSCAN XT:260 i-line光刻机，通过光学系统创新实现大视场曝光，生产效率提高4倍，有效提升性能并降低单片晶圆成本 [4] - 展示TWINSCAN NXT:870B光刻机，在升级光学器件和最新一代磁悬浮平台支持下，可实现每小时晶圆产量400片以上，并为键合后套刻和阶梯式工艺提供强大校正能力 [4] - 展示钻石涂层技术，在DUV平台中创新性引入，有效减少设备磨损，延长使用寿命，降低更换需求与维护成本 [4] 行业创新挑战与路径 - AI趋势加速创新步伐，但也带来算力和能源方面的挑战，推动摩尔定律持续演进仍是应对问题的关键 [1] - 行业寻求创新突破的两大核心路线包括通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和先进封装以突破平面极限 [1]

行业趋势：AI技术普及化 - 全球正进入“AI无处不在”的时代，AI技术正深刻改变生活方式、生产模式和社会结构 [1][10] - 人工智能与5G、物联网、边缘计算等前沿技术加速融合，推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段 [10] - “人工智能+”已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，AI驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长 [6][8] 英特尔：聚焦AI PC与工作站 - 公司展示搭载酷睿Ultra 200HX处理器的“AI高静游戏本”，在不牺牲游戏性能的前提下实现清凉、安静、持久、智能的应用体验 [1] - 公司提供基于至强W处理器、酷睿Ultra处理器及锐炫专业版B60显卡的组合方案，为AI工作站与一体机产品提供支持 [2] - 个人计算机正迎来颠覆性升级，公司预计到今年底将累计出货约1亿台AI PC [2] AMD：推动端侧AI应用 - 公司连续五年参展，集中展示基于AMD芯片的服务器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等 [4][6] - 公司依托全栈AI解决方案打造算力引擎，新形态设备锐龙Mini AI工作站旨在打通人工智能赋能行业的“最后一公里” [6] - 该工作站可在本地流畅运行高参数大模型，有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制方面的挑战 [6] ASML：服务主流芯片市场 - 公司展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术 [8] - 公司致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇，AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求增长 [8] 高通：拓展AI多场景应用 - 公司展出12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品，以及搭载骁龙X系列平台的AI PC [12] - 公司与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘将智能网联汽车纵横G700车型打造成移动智能空间，支持多屏联动和AI功能 [12] - 公司联合小米、Rokid、雷鸟等合作伙伴带来多款搭载骁龙AR平台的AI智能眼镜，体验视频通话、实时翻译等应用 [13] - 公司全新品牌“高通跃龙”涵盖工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接解决方案，并赋能宇树人形机器人等具体应用 [12]

世界互联网大会科技前沿 - 2025年世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼在浙江乌镇举行，17个具有国际代表性的项目获奖 [1] - 获奖项目涵盖大模型、智联网、具身智能、量子计算等前沿领域 [1] - 奖项征集到来自34个国家和地区的400余项科技成果 [1] 成渝地区双城经济圈规划 - 国务院批复《成渝地区双城经济圈国土空间规划（2021—2035年）》 [2] - 规划目标包括到2035年耕地保有量不低于7417.58万亩，生态保护红线面积不低于1.58万平方千米 [2] - 城镇开发边界扩展倍数控制在基于2020年城镇建设用地规模的1.32倍以内 [2] 华虹公司第三季度业绩 - 华虹第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2% [3] - 公司母公司拥有人应占利润2570万美元，同比下降42.6%，环比上升223.5% [3] - 公司预计第四季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在12%至14%之间 [3] 外资企业与政策沟通 - 商务部在上海召开外资企业圆桌会，阿法拉伐、安赛乐米塔尔、默克、英特尔等30余家外资企业及商协会代表参会 [4] - 会议解读了近期出台的系列稳外资政策，并就中国经济、营商环境、全球经济问题等进行深入探讨 [4] 抖音平台金融业务规范 - 抖音发布公告，将进一步规范金融账号经营行为，包括规范商家准入资质、加强账号合规审查等 [5] - 对于不符合平台金融资质认证的账号将采取回收金融经营权益、禁止发布相应领域信息等处置措施 [5] 医保经办智能化试点 - 国家医保局发布通知，开展医保经办全流程智能审核试点工作 [6] - 工作内容包括整合智能审核系统功能建设、推进人工智能技术应用，探索开发经办智能审核知识库、规则库、模型库 [6] 矿产资源数据联盟成立 - 矿产资源行业可信数据创新联盟正式成立，由中国矿产资源集团发起 [7][8] - 联盟旨在共建矿产资源行业可信数据生态，推动行业向高端化、智能化、绿色化迈进 [8] 制造业数智化转型前景 - 报告显示中国有望发展成为全球最大的制造业数智化转型市场之一 [9] - 中国中小制造企业将成为新形势下深入推进数智化转型的重点 [9] - 据IDC预测，到2027年中国中小企业在IT投资和通信服务方面的预算将增加25% [9] ASML进博会展示与市场策略 - ASML在进博会展示面向主流市场的全景光刻解决方案，融合计算光刻和电子束量测与检测技术 [10] - ASML全球执行副总裁表示AI正驱动全球对不同制程节点的需求增长，主流市场发挥重要作用 [10] 科创板创新医疗器械IPO - 上交所受理深圳核心医疗科技股份有限公司的科创板IPO申请，为重启第五套标准后首家受理的创新医疗器械企业 [11] - 核心医疗已进行多轮融资，获得包括高瓴投资、正心谷投资、联新资本等在内的股东投资 [11]

公司战略与市场定位 - 公司参加进博会并非出于商业化目的，而是其倡导的开放合作精神与进博会主旨高度契合[2] - 公司认为半导体产业的主旋律是开放合作，并希望参与到整个国际大产业中[2] - 公司从诞生到成长的过程始终伴随着竞争，并建议中国设备企业以国际标准和视野融入全球产业体系[2] - 公司以"积纳米之微，成大千世界"为主题第七次参加进博会，展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案[3] 行业周期与AI影响 - 全球半导体产业当前处于缓慢的上行周期中[2] - AI行业蓬勃发展理论上利好半导体设备公司，但该趋势带来的设备需求尚未充分体现[3] - 只有当AI技术落地应用到消费电子端，推动手机、电脑等终端设备全面具备AI属性时，半导体设备商才会迎来爆发式增长[3] - AI正成为继个人电脑、互联网、智能手机后推动半导体产业发展的重要驱动力[3] - 公司维持2030年营收达到440亿到600亿欧元的预期，基于对AI等长期发展的看好[3] 技术展示与行业挑战 - 公司在进博会通过数字化、交互式形式展示光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术如何协同推动AI时代下的摩尔定律持续演进[3] - AI发展伴随两大严峻挑战：算力瓶颈与能源消耗激增，据麦肯锡预测到2030年AI将为全球GDP贡献约10万亿美元价值[3][4] - 应对AI挑战之道在于提升AI模型效率与推进芯片技术创新，特别是通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸以及借助3D集成进行堆叠和封装[4]

2025年第三季度财务业绩 - 2025年第三季度净销售额为75亿欧元 [3] - 2025年第三季度毛利率为51.6% [3] - 2025年第三季度净利润为21亿欧元 [3] 2025年第四季度及全年业绩展望 - 预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间 [3] - 预计2025年第四季度毛利率介于51%至53%之间 [3] - 预计2025年全年净销售额同比增长约15% [3] - 预计2025年全年毛利率约为52% [3] - 预计2025年第四季度研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为3.2亿欧元 [3] 2026年业绩展望 - 预计2026年净销售额将不低于2025年水平 [3] - 预计2026年中国市场净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落 [3] 人工智能与光刻技术发展 - 公司与法国人工智能公司Mistral AI合作，将人工智能全面融入全景光刻解决方案产品组合 [3] - 人工智能相关投资持续保持积极势头，并扩展至更多客户，包括前沿逻辑芯片和先进DRAM芯片领域 [3][4] - 光刻在晶圆厂总体投资中所占比重持续提升 [4] 新产品进展 - 首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260 i-line光刻机已发货 [4] - 该产品生产效率相较现有解决方案提升高达4倍 [4]

2025年第三季度及全年财务业绩 - 2025年第三季度净销售额为75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元 [1] - 公司预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率约为52% [1] - 预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [1] 2026年财务展望 - 公司预计2026年的净销售额将不低于2025年，更多细节将于明年1月公布 [1] - 预计2026年中国市场的净销售额将较2024年和2025年的高基数水平出现回落 [1] 运营费用与投资 - 预计2025年第四季度研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为3.2亿欧元 [1] 人工智能与技术创新 - 通过与法国Mistral AI合作，将人工智能全面融入全景光刻解决方案，以提升系统性能、生产效率和客户工艺良率 [2] - 人工智能相关投资保持积极势头，并扩展至更多客户，包括前沿逻辑芯片和先进DRAM芯片领域 [2] 产品进展与行业趋势 - 光刻在晶圆厂总体投资中所占比重持续提升 [2] - 首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260 i-line光刻机已发货，生产效率相较现有解决方案提升高达4倍 [2]