行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 核心观点 - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其精度和质量水平直接影响最终下游制品的优品率[3] - 2019年半导体晶圆制造材料市场规模达322亿美元，其中掩膜版占比约13%[3] - 中国大陆平板显示产能超过全球60%，但掩膜版仍被美国和日韩厂商垄断，国内清溢光电、路维光电处于追赶阶段[3] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币[3] - 国内厂商掩膜版营收体量相对较低，正处于技术升级、新产能释放、渗透率提升阶段[3] 掩膜版技术壁垒 - 掩膜版生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀等多项复杂工艺[106] - 光刻工艺是半导体制造的核心流程，通过一系列流程将光刻胶图形转移到衬底上[13] - 掩模版在光刻工艺中起到"底片"作用，其品质直接关系到最终产品的质量与良率[16] - 随着芯片关键尺寸缩小，掩模版复杂度大幅提升，需要应对光的干涉和衍射现象[26][28] - 光刻增强技术(RET)是掩模版演进的核心技术，包括OPC、PSM等方法[39][38] - 计算光刻技术在90nm以下节点被广泛应用，包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术[44] 市场格局与规模 - 2021年掩模版占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气[74] - 掩膜版下游应用中，半导体占60%，LCD占23%，OLED占5%，PCB占2%[76] - 2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%[79] - 预计2025年全球半导体掩膜版市场规模为89.4亿美元，中国市场规模约187亿人民币[80][82] - 全球半导体掩模版市场，晶圆厂自建工厂占比65%，独立第三方占比35%[83] - 国产半导体掩模版厂商渗透率很低，主要厂商包括清溢光电、路维光电、龙图光罩等[86] 国产厂商发展 - 清溢光电2024年半导体芯片掩膜版营收1.93亿元，同比增长33.98%[126][127] - 路维光电半导体掩膜版项目布局至28nm，2024年6月完成主厂房封顶[132] - 龙图光罩珠海项目2025年上半年投产，90nm节点产品已完成量产跨越[133] - 国内厂商正通过技术升级、产能扩张提升市场份额，但高端产品仍依赖进口[120] 下游需求驱动 - 半导体芯片产能向中国大陆转移，2024年中国大陆晶圆月产能达860万片，全球占比42%[92] - 先进封装需求推动掩膜版需求提升，单套项目所需掩膜版数量从2-3张增至5-10张[94] - 中国大陆AMOLED/LTPS制造商持续扩大投资，预计2025年有25条生产线[98] - LTPO背板工艺所需掩膜版比传统LTPS增加至少4层，达到13-17层[98]