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通富微电:封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等
证券日报
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2025-12-05 19:11
公司原材料供应情况 - 公司封装测试所需主要原材料包括引线框架、基板、键合丝和塑封料等 [2] - 公司主要原材料在国内外均有供应,并拥有稳定的供应渠道 [2] 公司战略与产业趋势 - 公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势 [2] - 公司旨在从相关产业趋势中抓住机会,为股东创造价值 [2]
通富微电(SZ:002156)
自主可控
国产替代
设备材料国产化
半导体封装测试
封装测试服务
引线框架
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