公司战略与经营 - 公司始终坚持发展封装测试主业并采取各种措施提升经营水平和盈利能力 [2] - 公司持续做好信息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作以维护公司和投资者合法权益 [2]

公司基本情况 - 公司名称为北京燕东微电子股份有限公司，证券简称燕东微，证券代码688172，在上海证券交易所上市 [3] - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，注册地址位于北京市朝阳区 [3] - 主营业务包括产品与方案（分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件）和制造与服务（晶圆制造、封装测试）两大板块 [3] - 拥有8英寸、6英寸、6英寸SiC及65nm 12英寸晶圆生产线，并正在建设28nm 12英寸生产线 [3] 核心技术能力 - 产品与方案板块核心技术涵盖数字三极管设计、低噪声高频三极管设计、射频功率VDMOS/LDMOS管设计等12项关键技术 [3][4] - 制造与服务板块核心技术包括沟槽栅功率器件工艺、平面栅功率器件工艺、IGBT工艺等7项晶圆制造技术 [5][6] - 技术应用覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，其中50Mb/s超高速光电耦合器填补国内空白 [4] 财务数据表现 - 2024年总资产240.60亿元，较2023年增长30.2%；负债率23.96%，同比上升5.15个百分点 [7] - 2024年营收17.04亿元，同比下降19.9%；净利润亏损2.19亿元，同比由盈转亏 [7] - 经营活动现金流净额3.19亿元，投资活动现金流净流出44.67亿元，主要系产线建设投入 [7] 本次发行方案 - 发行方式为向特定对象（北京电控）发行A股，发行价格17.86元/股，为定价基准日前20日均价的80% [14] - 发行数量不超过2.25亿股（占总股本30%以内），募集资金总额不超过40.2亿元 [14] - 募集资金拟用于"北电集成12英寸集成电路生产线项目"及补充流动资金 [14] - 发行股份限售期为36个月，上市地点为上海证券交易所 [15] 募投项目规划 - 12英寸生产线项目总投资330.2亿元，拟使用募集资金40.2亿元，聚焦28nm及以上成熟制程 [14][21] - 项目服务领域包括消费电子、工业、新能源、安防、物联网等核心芯片制造 [21] - 前次IPO募投项目（65nm 12英寸线）已于2024年7月实现第一阶段量产 [10] 行业政策背景 - 公司业务属于《战略性新兴产业分类》中的"新一代信息技术产业-集成电路制造"类别 [21] - 半导体产业被列为国家战略性基础产业，受多项政策支持发展 [22] - 募投项目符合国家产业政策导向，不涉及产能过剩或限制类行业 [21]

发行信息 - 公司此次发行总数为5988 89万股 其中网上发行1437 30万股 申购代码301678 申购价格12 80元 发行市盈率为17 76倍 单一账户申购上限为1 40万股 申购数量为500股的整数倍 [1] - 股票代码301678 股票简称新恒汇 申购代码301678 发行价12 80元 发行市盈率17 76倍 参考行业市盈率37 99 [1] - 申购日期2025 06 11 网上发行数量1437 30万股 总发行数量5988 89万股 申购股数上限14000股 顶格申购需配市值14 0万元 中签号公布及缴款日2025 06 13 [1] 公司业务 - 公司是一家集芯片封装材料的研发 生产 销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [1] 募集资金用途 - 高密度QFN DFN封装材料产业化项目投资金额45597 01万元 [1] - 研发中心扩建升级项目投资金额6266 12万元 [1] 财务指标 - 2024年总资产13 60亿元 2023年11 72亿元 2022年10 79亿元 [2] - 2024年净资产12 20亿元 2023年10 32亿元 2022年8 78亿元 [2] - 2024年营业收入8 42亿元 2023年7 67亿元 2022年6 84亿元 [2] - 2024年净利润1 86亿元 2023年1 52亿元 2022年1 10亿元 [2] - 2024年资本公积4 5844亿元 2023年4 5810亿元 2022年4 5754亿元 [2] - 2024年未分配利润5 1606亿元 2023年3 4864亿元 2022年2 1158亿元 [2] - 2024年基本每股收益1 04元 2023年0 85元 2022年0 61元 [2] - 2024年每股经营现金流1 26元 2023年0 56元 2022年0 53元 [2] - 2024年净资产收益率16 52% 2023年15 95% 2022年13 37% [2]