（一）公司参股基金基本情况 管理合伙企业（有限合伙）以及其他合伙人共同投资设立了汇杰私募，公司作为 有限合伙人认缴出资额为人民币 12,500 万元，占出资比例为 50.00%。汇杰私募 投资决策委员会设委员 6 名，其中由公司指定 2 名。基金投资决策事项需获得 5 票及以上同意方可通过。截至本核查意见出具日，汇杰私募已在中国证券投资基 金业协会完成私募投资基金备案手续并取得了《私募投资基金备案证明》。 （二）本次投资概述 因汇杰私募看好无锡宜欣的发展前景，为实现良好的投资收益，拟以货币出 资 5,000 万元对无锡宜欣进行增资，占无锡宜欣增资后股权比例的 12.8205%。本 次增资事项完成后，公司直接持有无锡宜欣的持股比例为 46.1538%。同时，公 司拥有无锡宜欣 3 名董事席位中的 2 名，对无锡宜欣拥有重大事项决策权、影响 管理层的任免，拥有对无锡宜欣的控制权，因此，本次增资事项不会导致公司合 并报表范围发生变化。 （三）审议程序 中信证券股份有限公司 关于杰华特微电子股份有限公司参股基金对外投资暨关联交易 的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为杰华 特微电子 ...

公司概况 - 公司名称池州华宇电子科技股份有限公司简称华宇电子 [1] - 主营业务为集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试 [1] - 总部位于池州在深圳、无锡、合肥设有子公司 [1] 业务与技术 - 封装测试业务涵盖SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等130多个品种 [1] - 核心技术包括多芯片组件MCM封装、3D叠芯封装、微型化扁平无引脚QFN/DFN封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip封装 [1] - 测试晶圆尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋支持22nm、28nm及以上制程 [2] - 已研发MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片等超过30种芯片测试方案 [2] - 自主研发设备包括3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等 [2] 应用领域与客户 - 产品应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等领域 [2] - 客户包括比亚迪、中科蓝讯、集创北方、韩国ABOV、中微爱芯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、天钰科技、晶华微、易兆微等 [2] IPO募资计划 - 拟募资4亿元 [2] - 资金投向大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金含偿还银行借款 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

合同签署 - 太极实业控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [1] - 合同采用"全部成本+约定收益"模式，服务费用覆盖全部成本，每年收取总投资额10%外加超额收益作为约定收益 [1] - 每月第二日海太半导体报送费用通知，SK海力士需在45日内支付 [1] 合作细节 - SK海力士会根据成本管控水平给予海太半导体奖励，年度营业利润非正时不发放，奖励金额最低230万美元，最高1000万美元 [1] - 为降低风险，海太半导体不得向SK海力士竞争者及关联公司提供服务，开展第三方服务需提前6个月获得书面同意 [1] - 双方此前已有三次合作，第三期合同将于2025年6月30日到期 [1] 公司背景 - 太极实业主营半导体等业务，半导体封测业务依托海太半导体和太极半导体 [1] - SK海力士是世界第二大DRAM制造商，也是海太半导体的第二大股东，持股45% [1] - 2009年太极实业重组与SK海力士合资设立海太半导体，太极实业持股55% [1] 业务数据 - 2022-2024年双方业务往来额分别为36亿、38亿、39亿元，占太极实业该业务总量超八成 [1] - 2024年度海太半导体封装、封装测试最高产量分别达23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月 [1] - 规模效应为太极实业带来稳定现金流 [1] 合作影响 - 合同签署有利于太极实业半导体业务发展，未来5年将提供稳定盈利和现金流 [1] - 业务仍会依赖SK海力士，海太半导体将优化结构，打造优秀服务商 [1]

募集资金用途 | 财务指标/时间 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | | --- | --- | --- | --- | | 总资产（亿元） | 13.60 | 11.72 | 10.79 | | 净资产（亿元） | 12.20 | 10.32 | 8.78 | | 营业收入（亿元） | 8.42 | 7.67 | 6.84 | | 净利润（亿元） | 1.86 | 1.52 | 1.10 | | 资本公积（亿元） | 4.5844 | 4.5810 | 4.5754 | | 未分配利润（亿元） | 5.1606 | 3.4864 | 2.1158 | | 基本每股收益（元） | 1.04 | 0.85 | 0.61 | | 每股经营现金流（元） | 1.26 | 0.56 | 0.53 | | 净资产收益率（加权）（%） | 16.52 | 15.95 | 13.37 | 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 新恒汇今日开启申购，公司此次发行总数为5988.89万股，其中网上发行1437.30万股，申购代码 301678，申购价格12.80元 ，发行市盈率为17.76 ...

绿色经济合作是另一亮点。自贸区3.0版计划设立区域绿色发展基金，支持东盟发展光伏、海上风电项 目。越南、菲律宾等国计划2030年前将可再生能源占比提升至35%，中国全球领先的新能源技术将助力 东盟实现能源转型。 记者：中国—东盟自贸区3.0版能否有效应对外部经济挑战？ 陈波：从供应链韧性看，中国与东盟通过在自贸区3.0版新增供应链互联互通章节，承诺关键产品和服 务自由流通，加强基础设施建设互联互通，协同应对供应链中断等问题，将为区域产业链供应链合作创 造稳定可靠的发展环境。 记者：协定生效后可能面临哪些挑战？如何深化合作？ 日前，中国和东盟十国经贸部长共同宣布全面完成中国—东盟自贸区3.0版谈判，向签署升级议定书的 目标又迈出关键一步。围绕这一举措的重要意义及对世界经济的影响，经济日报记者专访了新加坡国立 大学东亚研究所高级研究员陈波。 记者：在单边主义、保护主义抬头的背景下，中国—东盟自贸区3.0版谈判全面完成有何战略意义？ 陈波：中国—东盟自贸区3.0版升级是对逆全球化的有力回击。美国新一届政府上台以来挥舞关税大 棒，严重影响全球贸易，冲击消费和投资。在此背景下，中国—东盟提高零关税商品比例，自贸协定新 ...

客户覆盖 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] - 客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为公司客户 [1] 合作情况 - 未明确提及与小米公司玄戒O1项目的具体合作 [1]

公司与小米合作情况 - 公司未明确回应与小米玄戒O1项目的具体合作 [1] 公司主营业务 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] 客户资源覆盖 - 客户覆盖国际半导体巨头及细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司为公司客户 [1]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品等覆盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，2025 年 2 月 13 日完成京隆科技股权交割付款，可提高投资收益 [2] - 公司在南通有 3 个生产基地，多地布局产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2][3] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1% [3] - 2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器正增长，存储器产品增长率达 75.6% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - 2025 年人工智能大模型带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，AI 芯片成核心战场，存储芯片等预计高增长 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营收 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营收 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 业务情况 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品等覆盖多领域，开发扩充多种封装技术，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] - 2024 年公司抓住机遇，在多核心领域取得增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，手机周边领域增长近 40%，车载产品业绩激增超 200%，FC 全线增长 52%，推动 Chiplet 市场化应用 [6] - 2024 年苏州及槟城工厂采购成本下降，实现材料本地化采购，苏州工厂申请 95 件专利和软著，授权专利 142 件，槟城工厂布局先进封装业务 [7] 技术升级 - 2024 年先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）的技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 2024 年成熟封测技术领域，完成 QFN 和 LQFP 车载品考核量产，优化设计实现低成本 wettable flank，DRMOS 产品批量量产，TOLT 正面水冷产品完成考核量产 [8] 专利情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1656 项专利，发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800 项 [9] 间接投资进展 - 2024 年公司出资 2 亿元受让滁州广泰 31.90%合伙份额间接持有 AAMI 股权，2025 年 2 月 28 日出资 1500 万元受让嘉兴景曜 1.91%合伙份额间接持有 AAMI 股权，至正股份拟收购 AAMI 控制权及公司持有的相关出资额，上交所已受理至正股份申请 [10] 稼动率情况 - 公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告 [11] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属控制企业计划 2025 年在设施建设等方面投资共计 60 亿元 [12]