全球半导体销售额创历史新高 - 2025年11月全球半导体销售额达到753亿美元，月增3.5%，年增29.8%，连续多月成长并创历史新高 [1] - 此轮增长由所有主要半导体类别需求同步扩张驱动，显示全球芯片市场正进入以人工智能为核心的新一轮长周期扩张 [1] - 单月销售额首次突破750亿美元，显著高于2021年芯片荒期间约550亿美元的高点，较2019年月均350亿至400亿美元的规模几近翻倍 [4] 区域市场表现分化 - **亚太地区**：年增率高达66.1%，月增5%，增幅全球居冠，反映制造产能全面开出与供应链重组效应 [1][2] - **美洲市场**：年增23%，月增3%，AI算力与数据中心投资需求强劲 [1][3] - **中国大陆市场**：年增22.9%，月增3.9%，维持稳健成长，本土化进程加快 [1][2] - **欧洲市场**：年增11.1%，月增1.2%，成长相对温和但保持正向 [1][2] - **日本市场**：年减8.9%，月减0.1%，是主要市场中唯一负增长者，消费电子与车用需求疲弱 [1][3] 亚太地区成为增长核心引擎 - 亚太地区高增长背后是韩国、台湾及东南亚制造产能全面启动 [2] - 三星与SK海力士的高频宽记忆体产线满载运转，相关产能已被提前预订 [2] - 台积电先进制程订单能见度已排至2027年 [2] - 越南、马来西亚、泰国等东南亚新兴制造基地正大量承接封装与测试订单，显示区域半导体供应链正在加速重构 [2] 全产品线需求同步回温 - 逻辑芯片受惠于AI训练与推理需求持续放量 [3] - 高频宽记忆体供给吃紧，带动价格与出货量齐扬 [3] - 类比与功率半导体受工业自动化、新能源车与电力管理需求推升 [3] - 光电元件因数据中心高速互连与感测应用扩张而受益 [3] 产业增长的结构性驱动因素 - **AI算力军备竞赛持续升级**：大型模型、边缘AI与自动化应用持续推升GPU与AI加速器需求 [5] - **数据中心资本支出高档不坠**：全球科技巨头将六至七成资本支出投入数据中心，形成长期订单能见度 [6] - **HBM供给受限带来结构性高毛利**：HBM成为AI效能瓶颈，使具备技术门槛的厂商享有长期定价权 [7] - **消费电子结束去库存周期**：智能手机与PC需求回温，提供产业非AI端的稳定补充动能 [8] - **汽车智能化成为第二成长曲线**：新能源车芯片用量大幅提升，车用半导体成为新一代长线赛道 [9] 市场展望与产业趋势 - 世界半导体贸易统计组织预估，2026年全球半导体销售额有望达到9,754亿美元，年增22.5%，距离年销售额1兆美元仅一步之遥 [5] - 本轮半导体景气最关键的投资讯号在于产业集中化明显加速，具备技术壁垒与规模优势的企业正快速拉开与竞争对手的距离 [9] - 半导体市场已进入“结构性成长搭配高度分化”的新阶段，AI、数据中心与汽车智能化提供了明确的长期方向 [10] 主要市场参与者分析 - **主要受惠者**： - 辉达：AI算力生态系核心，主导GPU与平台标准 [10] - 台积电：先进制程唯一可信赖供应商，订单能见度最长 [10] - 三星、SK海力士：垄断HBM关键供应，毛利结构显著改善 [10] - 博通：AI网络与客制化ASIC需求爆发，角色不可取代 [10] - **相对承压者**： - 英特尔：转型进行中，但AI与制程落后仍限制估值修复 [10] - 美光：HBM布局较慢，短期竞争力受限 [10] - 日本多数芯片厂：终端需求疲弱，错失本轮主升段 [10]

行业景气度判断 - 记忆体产业出现DRAM、NAND Flash、SSD及HD四大产品线齐涨现象，为从业者有史以来未见 [1] - 行业景气度虽非“万里无云”，但至少是“百里无云” [1] - 此波荣景预计至少可维持4年以上，未来一季及明年将是非常好的荣景 [1][2] 价格上涨与缺货原因 - 近期价格飙涨主要因云端服务业者为AI及资料中心频宽扩充，跳下来狂扫HBM、DDR5及SSD和HD，造成四大记忆体产品全部缺货 [2] - 市场供不应求的缺口比想像的要大很多，导致从业者面临巨大供应压力 [2] 产品结构转变 - 三大记忆体原厂资源全力转进毛利率较佳的DDR5及HBM [2] - 三大原厂停止DDR4 DRAM生产是既定事实，旧设备已拆除，不可能回头生产DDR4 [2] - 三大原厂保留少部分DDR4供货的长尾效应预估约2年 [2] 市场竞争格局影响 - 拥有产品和产能的厂商（如南亚科、华邦电）营运将大好 [2] - 模组厂（如威刚、群联）未来营运取决于备货能力，抢不到货者将面临压力 [2] - 云端服务业者以几百亿美元规模砸下来扫货，导致连三大原厂供应都非常紧张，模组厂抢货难度大增 [2]

公司业绩表现 - 4月营收487.54亿元新台币，月减12.93%、年增16%，为历年同期单月次高纪录 [1] - 累计前四月营收2,020.67亿元新台币，年增15.15%，创历年同期新高 [1] - 预测本季营收以美元对新台币1比32.5计算，将季减4%至季增4%，年增16-25% [1] - 第2季营收预期介于1,472亿至1,594亿元新台币，毛利率45.5-48.5%，费用率27-31% [1] 汇率影响 - 新台币对美元升值0.1%，对2023及2022年损益分别减少4,489.7万元及3,138.2万元新台币 [1] 行业景气与供应链 - 全球供应链库存水位仍属健康，未观察客户大幅修正订单行为 [1] - 贸易谈判仍在发展，公司将密切关注情势变化 [1] 中长期发展策略 - 投资领域包括AI、资料中心、车用，处于市场开发初期，未来成长潜力不受短期波动影响 [2] - Smart Edge Platform由高阶AI平板电脑、消费性ASIC与车载攀升带动 [2] - 电源芯片受惠消费电子、车载与资料中心市占率扩大呈现季增 [2] - 旗舰芯片天玑9400+与高阶芯片8000推出获业者采用 [2] 市场机会与竞争优势 - 旗舰芯片9400+搭载手机下半年亮相，中美地缘政治升温或提升中国大陆手机品牌对联发科芯片需求 [2] - 网路规格升级带动WiFi7业务增温 [2] - 与英伟达合作开发GB10、WoA芯片与车载芯片，布局新领域 [2]