公司融资计划 - 拟发行不超过7.2亿元可转换公司债券，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（2.7亿元）、高导热高纯球形粉体材料项目（2.5亿元）及补充流动资金（2亿元）[1][2] - 高性能高速基板项目总投资4.23亿元，较原计划3亿元追加投资，建成后将形成年产3600吨产能，税后财务内部收益率32.19%，投资回收期5.36年[2][3] - 高导热球形氧化铝项目总投资3.88亿元，建成后新增年产16000吨产能，税后财务内部收益率20.27%，投资回收期6.27年[2][3] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.39亿元（同比+18%），净利润6304万元（同比+21.99%），毛利率40.62%[1][6] - 2024年营业收入9.6亿元（同比+34.94%），净利润2.51亿元（同比+44.47%），扣非净利润2.27亿元（同比+51%）[6] - 球形无机粉体2024年营收5.49亿元（同比+48.79%），占总营收57.16%，毛利率49.12%（同比+2.9个百分点）[6] 研发与技术 - 近四年累计研发费用1.6亿元，2022-2025年一季度研发费用分别为3849.89万元、4740.40万元、6040.06万元、1343.03万元[7] - 掌握功能性无机非金属粉体材料核心技术，截至2024年末拥有知识产权132项（发明专利64项、软件著作权6项）[7] 行业与市场 - 下游半导体市场上行周期及AI技术发展推动高性能封装材料需求，公司球形无机粉体销售显著增长[6] - 高性能高速基板项目产品将服务于高性能计算（HPC）和高速通讯领域，高导热球形氧化铝项目旨在缓解产能不足问题[3] 公司战略 - 募投项目围绕主营业务展开，旨在加强核心业务优势，符合国家科技创新产业政策方向[4] - 自2019年上市以来累计现金分红3.81亿元，每年分红比例均高于净利润的30%[7]