公司融资计划 - 拟发行不超过7.2亿元可转换公司债券，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（2.7亿元）、高导热高纯球形粉体材料项目（2.5亿元）及补充流动资金（2亿元）[1][2] - 高性能高速基板项目总投资4.23亿元，较原计划3亿元追加投资，建成后将形成年产3600吨产能，税后财务内部收益率32.19%，投资回收期5.36年[2][3] - 高导热球形氧化铝项目总投资3.88亿元，建成后新增年产16000吨产能，税后财务内部收益率20.27%，投资回收期6.27年[2][3] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.39亿元（同比+18%），净利润6304万元（同比+21.99%），毛利率40.62%[1][6] - 2024年营业收入9.6亿元（同比+34.94%），净利润2.51亿元（同比+44.47%），扣非净利润2.27亿元（同比+51%）[6] - 球形无机粉体2024年营收5.49亿元（同比+48.79%），占总营收57.16%，毛利率49.12%（同比+2.9个百分点）[6] 研发与技术 - 近四年累计研发费用1.6亿元，2022-2025年一季度研发费用分别为3849.89万元、4740.40万元、6040.06万元、1343.03万元[7] - 掌握功能性无机非金属粉体材料核心技术，截至2024年末拥有知识产权132项（发明专利64项、软件著作权6项）[7] 行业与市场 - 下游半导体市场上行周期及AI技术发展推动高性能封装材料需求，公司球形无机粉体销售显著增长[6] - 高性能高速基板项目产品将服务于高性能计算（HPC）和高速通讯领域，高导热球形氧化铝项目旨在缓解产能不足问题[3] 公司战略 - 募投项目围绕主营业务展开，旨在加强核心业务优势，符合国家科技创新产业政策方向[4] - 自2019年上市以来累计现金分红3.81亿元，每年分红比例均高于净利润的30%[7]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]