报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

华为四芯片封装专利 - 华为申请"四芯片"封装设计专利 可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似 正开发自有先进封装技术 [1] - 先进封装技术可提升芯片性能与降低成本 支撑AI训练芯片(HBM内存) 车规级SoC等高性能场景需求 [1] 广州集成电路产业政策 - 广州开发区黄埔区印发支持集成电路产业高质量发展政策 目标打造中国集成电路产业第三极核心承载区 [1] 先进封装行业动态 - 国内封装厂 晶圆厂正完善CoWoS等2.5D封装工艺开发 下半年有望大规模扩产 带动封装 测试设备需求增长 [1] - 寒武纪 华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 扩产背景下产业链有望深度受益 [1] 先进封装材料国产化 - 先进封装材料包括临时键合材料 环氧塑封料 PSPI 底填胶 填料 湿电子化学品等 [2] - 先进封装材料技术门槛高 全球市场集中度高 主要由外资企业垄断 [2] - 集成电路 智能终端产业产能加速向国内转移 叠加供应链安全等因素 先进封装材料国产化进程有望加速 [2] 相关上市公司 - 主要公司包括长电科技 伟测科技 甬矽电子 华天科技等 [3]