公司概况 * 公司为江苏华海诚科新材料股份有限公司，主营业务为半导体封装材料，特别是环氧塑封料[2][4] * 公司于2025年9月19日收到中国证监会关于同意公司发行股份、可转换公司债券购买资产并配套募集资金注册的批复，标的公司为恒所华为电子有限公司[2] * 公司2025年半年度及第三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降较多[5] 财务表现与运营亮点 * 公司营业收入99%以上来自环氧塑封料相关收入[4] * 净利润同比下降主要原因为大量的股权激励费用、重组期间的中介机构费用以及新增设备折旧费用，若剔除这些费用，利润增长与营收增长相匹配[5] * 2025年1-9月份，公司（华海诚科）与恒所华为的销售额均高于2024年同期，华海诚科的增幅略高于恒所华为[17] * 产品价格基本维持稳定，未有太大变化[17] * 公司持续加大研发投入，研发投入比例较上年同期有较大提升[2] 产品结构与技术进展 * 产品分为基础类封装材料、高性能封装材料和先进封装材料[27][43] * 华海诚科产品结构：传统封装形式（如TO）约占收入一半，高性能封装（如SO系列）约占一半[27] * 恒所华为产品结构：传统基础封装约占25%，高性能类产品约占60%-70%，先进封装占比约4%-5%[27] * 先进封装材料验证进度：在K分（QFN）上已有批量出货，每月达吨级；BGA、扇出型（FOWLP）/板级（DLP）仍在工艺验证或等待可靠性结果[7] * GMC（颗粒状环氧塑封料）已解决专用设备问题，可稳定连续生产；LMC（液态环氧塑封料）研发难度大，仍在研发中[50][64] * 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料募投项目延期，主要原因是为满足芯片级性能及金属含量极限控制要求，在设备调研、前道预处理、后道粉碎及减少金属杂质工艺上进行了反复论证和验证，预计今年年底基本能够完成[12][67] 市场与客户分析 * 国内环氧塑封料市场规模约60多亿元人民币，产品结构呈橄榄型，高性能类占比最高，基础类因单价低占比次之，先进封装类占比最低[43] * 在高性能产品领域，外资厂商仍占据70%-80%份额，华海诚科与恒所华为合并后约占十几份额[46] * 终端应用领域占比（华海诚科）：光伏类产品约占20%-25%，车规级产品约占5%，其余大量无法明确拆分的归为消费电子类[33][34][36] * 终端应用领域占比（恒所华为）：车规级产品占比接近1/4，工控类有一定出货[34] * 需求与增长：汽车电子和工控类（如IPM模组）需求有增长，恒所华为的海外客户订单明显多于2024年，整体需求增长约10%[23][24][25] * 公司产品在长鑫存储的DDR5产品上已完成工艺验证，满足要求，但需转产至国内生产；HBM相关产品，颗粒状GMC有产品，液态LMC在研发中，尚未有具体订单或验证消息[14][57][58][59][60][65] 收购整合与战略规划 * 收购恒所华为的战略意义：加速国际化布局、扩大海外市场份额、补强产品短板、整合供应链优化成本、优化产线布局、整合研发资源[71] * 合并后，从产能、销量、销售收入、研发能力和公司实力看，在国内处于第一地位；根据Prismark 2024年报告，销量全球排名第二，销售收入排名第三或第四[9] * 恒所华为旗下有一家韩国独资公司，2024年有约5000万人民币的主营业务收入[9] * 收购完成后，原有恒所华为的国际客户对管理团队信任度较高，许多之前丢失的订单正逐渐恢复[9][10] * 公司未来发展战略：巩固现有优势，以客户定制需求和先进封装技术趋势为导向，加快对外资厂商产品的替代，特别是在高性能和先进封装材料领域实现国产化替代[69][70] 其他重要信息 * 公司股东华为旗下的勃投资（哈勃投资）在减持公司股份前未与公司管理层过多沟通，其总投资金额不足5%，减持无需公告，双方在技术研发方面的合作仍在继续[19] * 公司对于收入增速预测相对保守，但未来存在达到20%-30%年增长的可能性[61][62][63] * 恒所华为的前两大客户之一安氏（Anshi）受闻泰事件影响，预计11月份东莞工厂销量会略有下降，但东南亚业务目前未受影响[52][53] * 公司澄清市场传闻：产品通过长鑫存储HBM认证并锁定3.2亿元订单的消息不属实；GMC产品通过客户验证进入SK海力士HBM供应链及8层HBM材料处于技术开发阶段的消息，部分源于恒所华为韩国子公司（HEM）在破产前曾是SK海力士供应商的历史情况，但目前相关业务已中断[65][66]

公司融资与资金用途 - 完成过亿元人民币首轮融资，投资方包括国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等 [2] - 融资资金将主要用于扩大产能以满足市场需求，同时加大研发投入并持续拓展高端材料品类 [2] 行业市场与竞争格局 - AI用高阶服务器相关材料体系复杂，高速、高频覆铜板及IC载板作为核心层，市场规模正指数级快速增长，需求缺口显著 [3] - 在先进封装工艺中，尤其是堆叠封装工艺，多款高端液态粘黏剂及胶带材料仍处于国产化空白阶段，长期被海外垄断 [3] 公司产品与技术优势 - 公司主营半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料，封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料，如晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等胶黏剂与各类基板辅材 [5] - 公司多元化布局覆铜板及多款先进封装材料产品，上游材料开发及后道工艺技术优势明显 [3] - 核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力 [5] - 高速覆铜板已完成了与全球头部客户的战略绑定，且高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密 [3][5] 公司发展定位与前景 - 公司各项产品测试进展行业领先，有望率先打破海外垄断局面，向技术领先的先进封装材料及高速覆铜板平台型企业发展 [3] - 公司集研发、生产与销售一体，提供系统化的先进材料解决方案，致力打造成为全球先进的电子信息新材料企业 [5]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入14.62亿元，同比增长3.80% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长80.45% [1] - 归母净利率达到14.83%，较上年同期提升6.30个百分点 [2] 业务板块表现 - 屏幕显示材料、半导体材料和紫外固化材料板块产品销售业绩稳步增长 [1] - 半导体材料中湿电子化学品营业收入同比增长接近30% [1] - 紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料营业收入相对去年同期增长约20% [1] 产品与技术进展 - EMC环氧塑封料正逐步从中低端应用向高毛利先进封装领域切换 [1] - 正在开发适用于新一代封装制程的高性能GMC与LMC产品 [1] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证，适配2.5D/3D先进封装工艺 [2] 研发与知识产权 - 研发费用为9,082.76万元，占营业收入的6.21% [2] - 公司及子公司获得各类专利证书共758项，其中发明专利731项，实用新型专利27项 [2] - 尚有261篇专利正在申请中，2项专利已拿到授予发明专利权通知书 [2] 战略布局与运营管理 - 重点加大对半导体材料和屏幕显示材料的战略布局 [1] - 不断调整高附加值、高毛利产品线的产能结构配置 [1] - 通过降本增效等措施优化运营成本结构，销售费用率和管理费用率明显改善 [1] 未来发展方向 - 继续聚焦半导体材料和显示材料两大领域 [2] - 重点布局先进封装材料、芯片制造材料与新型显示材料等前沿方向 [2] - 通过深化产学研合作、引进国际顶尖人才、建设国家级研发平台提升自主创新能力 [2] 公司业务构成 - 公司构建四大核心业务板块：半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料 [3]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]