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成都华微:产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户
格隆汇· 2026-01-05 16:13
战略合作与技术布局 - 公司已与燧原科技签署战略合作协议,将在大模型、高算力GPU领域展开深度合作 [1] - 合作产生的算力能力可广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域,以满足公司市场开拓需求 [1] 产品应用与客户 - 公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户 [1] - 公司FPGA、ADC/DAC及TSN等核心产品在商业航天产业链中具有应用潜力 [1] 技术标准参与与研发 - 公司相关团队作为核心专家受邀参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定 [1] - 公司正持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用 [1] - 公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展,密切关注前沿技术趋势,跟进客户需求,并适时拓展产品应用场景以制定前瞻性布局 [1]
成都华微(688709.SH):产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户
格隆汇· 2026-01-05 15:51
公司战略合作与业务布局 - 公司已与燧原科技签署战略合作协议,携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作 [1] - 基于市场开拓需求,该算力能力可广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域 [1] - 公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划 [1] 产品应用与客户情况 - 公司产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户 [1] - 公司FPGA、ADC/DAC及TSN等核心产品在商业航天产业链中具有应用潜力 [1] 行业标准参与与技术推动 - 公司相关团队作为核心专家受商业航天邀请参与《箭载时间敏感网络(TSN)技术规范》的制定 [1] - 公司持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用 [1]
成都华微(688709.SH):目前公司已有抗辐照FPGA产品
格隆汇APP· 2025-12-02 16:08
太空算力场景部署 - 公司已于2025年8月与燧原科技签署战略合作协议,在大模型、高算力GPU领域展开深度合作,该算力能力可应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域 [1] 相关产品布局 - 高端FPGA技术方向已有抗辐照FPGA产品 [1] - 边缘计算芯片方向已有16Tops芯片,更高算力100Tops芯片在研 [1] - 高速高精度ADC方向部分产品具备抗辐照能力,如8位64G超高速ADC系列产品抗辐照能力达到75MeV,可满足星上AI实时处理等场景 [1] FPGA研发进展 - 在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA进展有序推进,将根据下游客户需求研发具备抗辐照能力的产品 [1] - 积极推进SOPC及RF-FPGA类集成化产品研发,已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列产品 [1] 核心客户情况 - 下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位 [1] - 相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域 [1] 客户拓展计划 - 公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品应用场景 [1] 相关产品量产情况 - 已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品 [1] - AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用 [1] - 8位64G超高速ADC系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证 [1] - 4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单 [1]
成都华微:目前公司已有抗辐照FPGA产品
格隆汇· 2025-12-02 15:59
太空算力部署与合作 - 公司已于2025年8月与燧原科技签署战略合作协议,在大模型、高算力GPU领域展开深度合作,该算力能力可广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域 [1] 相关产品布局 - 高端FPGA技术方向已有抗辐照FPGA产品 [1] - 边缘计算芯片方向已有16Tops芯片,更高算力100Tops芯片在研 [1] - 高速高精度ADC方向部分产品具备抗辐照能力,如8位64G超高速ADC系列产品抗辐照能力达到75MeV,相关产品可满足星上AI实时处理等场景 [1] FPGA研发进展 - 在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA研发进展有序推进,均将根据下游客户需求研发具备抗辐照能力的产品 [1] - 积极推进SOPC及RF-FPGA类集成化产品研发,已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品 [1] 核心客户情况 - 公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位 [1] - 相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域 [1] 客户拓展计划 - 公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展,密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品应用场景,制定前瞻性布局和规划 [1] 产品量产情况 - 已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品 [1] - AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用 [1] - 8位64G超高速ADC系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证 [1] - 4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单 [1]