交易概述 - 安凯微以现金3.2599亿元收购思澈科技85.79%股权，交易完成后思澈科技将成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 收购分为两部分：以2200万元从创始团队受让36%股权，以3.0399亿元从高瓴、君联资本等17家投资人股东手中收购49.79%股权 [5] - 交易已通过董事会审议，尚需提交2025年第三次临时股东会表决，不构成关联交易及重大资产重组 [5] 交易双方背景 - 安凯微成立于2001年，深耕物联网智能硬件核心SoC芯片，产品覆盖智能家居、智慧安防、智能锁控等场景，服务ROKU、TP-LINK、德施曼等头部客户，在ISP技术、音视频处理领域积累深厚 [5] - 思澈科技成立于2019年，聚焦超低功耗物联网芯片，核心产品在数据采集、边缘AI推断领域表现突出，已进入小米、荣耀亲选、Keep等品牌供应链，核心研发团队来自Marvell、Broadcom等国际顶尖半导体企业，在蓝牙通信、模拟射频技术上有领先优势 [6] 交易协同价值 - 技术互补：安凯微将整合思澈科技的超低功耗、电源管理及图形引擎技术，推动现有产品性能升级 [7] - 产品升级：AK1037系列智能锁芯片集成相关技术后，功耗有望达到国际领先水平；HMI芯片可借助图形引擎能力拓展至AI玩具、两轮车中控等新场景 [7] - 技术反哺：思澈科技的边缘计算芯片也将受益于安凯微的机器学习技术积累，提升算力与能效比 [7] - 市场协同：安凯微客户集中于智能家居与安防，思澈科技在消费电子赛道占优，双方可通过资源共享实现市场渗透，安凯微将切入智能穿戴等消费电子供应链，思澈科技则能依托安凯微渠道拓展智能锁、工业仪器等场景 [7] - 供应链协同：思澈科技的采购成本问题，将通过安凯微的集约化采购平台得到缓解，实现规模效应下的成本优化 [7] 财务与交易细节 - 交易完成后合并报表将形成一定金额商誉 [8] - 安凯微2025年前三季度经营性净现金流为-5685.54万元，自有资金约3.1亿元，计划采用"自有资金+6-10年中长期贷款"的分期支付方式以降低现金流压力 [8] - 思澈科技2024年实现营业收入6204.10万元，净利润为-4864.29万元 [8] 行业趋势与意义 - 在物联网与AI深度融合的趋势下，芯片企业通过并购实现资源整合已成为行业发展方向 [8] - 此次携手不仅是企业自身拓展增长曲线的需要，更将推动中高端蓝牙芯片等领域的国产化进程，为物联网产业高质量发展提供核心支撑 [8]

公司新设子公司 - 寒武纪-U（688256 SH）于2025年11月28日全资设立寒武纪智算科技（北京）有限公司，法定代表人王在，注册资本1亿元人民币 [1][2] - 新公司由寒武纪通过旗下主体持股100%，为其全资子公司，经营范围涵盖集成电路设计、芯片及产品制造、芯片设计服务及技术开发、咨询、转让等 [1][2] - 公司注册地址位于北京市海淀区知春路7号致真大厦D座13层1301号，行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 业务战略与协同 - 新设子公司业务类型包括集成电路设计与制造、技术服务和相关产品销售，未来有望与母公司在AI芯片、算力平台等板块形成协同 [2] - 寒武纪专注于人工智能芯片及基础系统软件研发，主要产品包括终端智能处理器IP、云端训练与推理芯片、边缘计算芯片等，面向数据中心、边缘计算和智能终端场景提供算力支持 [3] - 公司围绕"芯片+系统+应用"不断拓展产业链布局，提升在国内AI算力产业中的综合竞争力 [3] 区域布局与市场环境 - 北京近年来加快布局人工智能和算力基础设施，聚集头部互联网企业、科研机构及大模型创业公司，对本地及周边算力供给提出更高要求 [3] - 寒武纪在北京设立智算科技公司，有望更贴近重点客户和应用场景，提升本地化服务能力和方案交付效率 [3] - 公司将持续围绕AI芯片和智算基础设施开展技术创新和产品迭代，通过多主体协同完善业务布局 [3]

太空算力部署与合作 - 公司已于2025年8月与燧原科技签署战略合作协议，在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，该算力能力可广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域 [1] 相关产品布局 - 高端FPGA技术方向已有抗辐照FPGA产品 [1] - 边缘计算芯片方向已有16Tops芯片，更高算力100Tops芯片在研 [1] - 高速高精度ADC方向部分产品具备抗辐照能力，如8位64G超高速ADC系列产品抗辐照能力达到75MeV，相关产品可满足星上AI实时处理等场景 [1] FPGA研发进展 - 在研亿门级和2.5亿门级高性能大规模FPGA研发进展有序推进，均将根据下游客户需求研发具备抗辐照能力的产品 [1] - 积极推进SOPC及RF-FPGA类集成化产品研发，已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产品 [1] 核心客户情况 - 公司下游客户包括航天科技集团、航天科工集团等央企集团下属单位 [1] - 相关产品已获得特种集成电路行业主流厂商认可并广泛应用于电子、通信、控制、测量等关键领域 [1] 客户拓展计划 - 公司正全力以赴推进技术研发与市场拓展，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品应用场景，制定前瞻性布局和规划 [1] 产品量产情况 - 已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品 [1] - AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用 [1] - 8位64G超高速ADC系列产品以及12位6G高速高精度ADC系列产品均已小批量试用于卫星相关客户系统验证 [1] - 4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单 [1]

宇树科技IPO进展及市场影响 - 人形机器人独角兽宇树科技已完成IPO辅导，距离正式登陆A股仅一步之遥，预计明年一季度在科创板上市[1] - 该消息在特定市场背景下释放，具有明显的护盘意味[1] - 硬科技公司上市进程整体提速，摩尔线程已公布申购日期，沐曦股份于11月13日获得证监会上市批文，宇树科技紧随其后[3] 核心关联公司财务表现 - **利欧股份**：作为A股中与宇树科技关联最紧密的财务投资者之一，通过私募基金持有宇树科技约1.57%的股份[5] 公司2025年三季度净利润达5.89亿元，同比大幅增长469.10%，实现扭亏为盈，尽管营业总收入同比下降8.80%至144.54亿元[2][5] - **金发科技**：通过金石成长基金间接持有宇树科技0.4575%的股权[7] 公司2025年三季度营业总收入为496.16亿元，同比增长23%，净利润为10.65亿元，同比增长55.86%[6][7] - **中科创达**：通过深圳安创基金间接持有宇树科技0.126%的股权，同时为其提供机器人操作系统定制服务[9][11] 公司2025年前三季度营业总收入为51.48亿元，同比增长39%，净利润为2.29亿元，同比增长50.72%[8][11] - **全志科技**：同样通过深圳安创基金间接持有宇树科技0.126%的股权，并为宇树机器人供应运动控制边缘计算芯片[9][11] 公司2025年三季度营业总收入为21.61亿元，同比增长28%，净利润为2.78亿元，同比增长84.41%[4][11] 宇树科技核心供应链伙伴 - **关键部件供应商**：中大力德是宇树机器人行星减速器的核心供应商，采购比例超过60%；鸣志电器是关节空心杯电机的独家供应商；奥比中光提供全系机器人3D视觉模组，采购占比达72%[9] - **其他重要供应商**：长盛轴承供应轴承，份额为70%-80%；蔚蓝锂芯为主要锂电池供应商，供货占比60%-70%；卧龙电驱联合研发无框力矩电机等核心关节模组[9] - **技术合作伙伴**：汉威科技子公司供应柔性触觉传感器；凌云光联合开发"具身智能"所需的光学动作捕捉解决方案[11] 关联公司业绩增长驱动因素 - **利欧股份**：业绩增长部分源于处置理想汽车股票带来2.07亿元收益；主业方面，其液冷泵是华为昇腾服务器重要供应商，市场份额达70%-80%，业务增速超过300%[5][6] - **金发科技**：改性塑料在汽车、新能源领域销量良好，上半年销量近131万吨；特种工程塑料切入AI设备和机器人赛道，前三季度销量猛增53.85%；海外工厂投产推动海外销量增长33%[7] - **中科创达**：业绩爆发主要得益于智能物联网业务，如AI眼镜和机器人相关产品，收入同比暴涨136%[11] - **全志科技**：增长动力来自智能汽车电子芯片在前装市场落地、扫地机器人芯片量产以及智能视觉芯片在AI眼镜中放量[11]

基金设立与募资 - 百诚医药布局生命健康基金，拟出资2000万元 [2] - 成都设立科幻与未来产业发展基金，目标规模超30亿元，存续期限7年，重点投向"科幻＋"和"未来＋"领域 [2] 投融资动态 - 振电智感完成近千万元天使轮融资，由麟阁创投领投，水木清华校友基金跟投，传感器产品误差率低于行业平均水平15% [3] - 聚芯微电子完成D+轮融资，由中国互联网投资基金领投，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域 [3] - 上海乐橘科技获昆仑资本独家B++轮融资，其智慧能源管理系统可帮助石油企业仓储环节成本降低20% [4] - 屹普动力完成A轮融资，由襄禾资本独家投资，电机产品已通过某头部新能源车企测试 [4][5] - 德睿智芯获浙商创投C轮融资，产品涵盖人工智能计算芯片、边缘计算芯片等 [5] - 红狮宝盛科技完成天使轮融资，由毅达资本投资，研发的新型隔热材料导热系数仅为传统材料的1/3 [5] - 苏州捷迪完成B轮融资，由嘉荣资本、张家港产业资本及张家港金茂创投共同投资，自动化生产线良品率达99.2% [6] IPO动态 - 美锦能源筹划H股上市，拟成为山西首家"A+H"上市公司，2025年上半年预亏4.8亿-7亿元 [7] - 大鹏工业成功过会北交所，2024年扣非净利润为3811万元，拟募资1.54亿元用于智能工业清洗设备生产研发基地项目 [7]

股价表现 - 截至2025年8月5日15时11分，寒武纪-U最新股价为695.00元，较前一交易日上涨5.94元，涨幅0.86% [1] - 当日开盘价为686.00元，最高触及699.90元，最低下探682.58元 [1] - 成交量为48788手，成交额达33.80亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入15758.73万元，占流通市值的0.05% [1] - 近五个交易日，主力资金累计净流出15079.83万元，占流通市值的0.05% [1] 公司业务 - 寒武纪-U属于半导体行业，是一家专注于人工智能芯片研发的企业 [1] - 产品涵盖云端智能芯片、边缘计算芯片及处理器IP等 [1] - 公司致力于为智能计算提供核心硬件支持，业务覆盖多个科技领域 [1]

具身智能技术发展 - 人工智能与机器人深度融合推动具身智能体向更高层级的自主化、智能化发展，智能体通过感知、决策与规划在物理环境中实现行为的能力成为关键技术方向 [1] - 具身智能体零部件涵盖高精度传感器、仿生执行器、边缘计算芯片、柔性材料等关键领域，技术水平直接影响整机性能与应用场景拓展 [1] - 当前技术前沿聚焦仿生触觉传感器、柔性驱动机构、边缘智能芯片，共性挑战包括可靠性、成本控制、标准化，应用生态覆盖人形机器人、工业自动化、医疗康复等场景 [1] 论坛活动信息 - 论坛主题为"聚焦核心部件 赋能具身智能"，由中科协企业创新服务中心等机构主办，拟于2025年8月10日在北京亦创国际会展中心举办 [2] - 议程包括专家报告、企业解决方案发布、圆桌交流等环节，与同期世界机器人大会博览会联动，重点探讨仿生触觉传感器、柔性驱动机构等核心部件对工业机器人、人形机器人整机性能的突破作用 [3] 行业动态与研究成果 - 2024年机器人行业上市公司年报显示75家企业业绩表现分化，部分企业领跑行业 [6] - 2023年55家机器人上市公司年报反映行业洗牌加剧，喜忧参半 [7] - 人形机器人领域出现量产爆发与价格战，同时面临技术突破（如仿生机器人模仿松鼠跨越复杂地形）与产业重构 [7] - 微纳感知、具身智能算法、机构智能等技术创新成为院士及专家关注焦点，浙江大学、清华大学等机构在动作复现、智能发展挑战等方面取得进展 [7] - 国际前沿技术包括螳螂虾仿真机器人、3D打印软机器人手、折纸制造四足机器人等，显示跨学科融合趋势 [7]

具身智能技术发展 - 人工智能与机器人深度融合推动具身智能体向更高层级的自主化、智能化发展[1] - 智能体通过感知、决策与规划在物理环境中实现行为的能力成为提升机器人自主性与适应性的关键技术方向[1] - 具身智能体零部件涵盖高精度传感器、仿生执行器、边缘计算芯片、柔性材料等多个关键领域[1] 论坛核心内容 - 论坛聚焦具身智能零部件技术前沿（仿生触觉传感器、柔性驱动机构、边缘智能芯片）、共性挑战（可靠性、成本控制、标准化）及应用生态（人形机器人、工业自动化、医疗康复等场景）[1] - 论坛主题为"聚焦核心部件 赋能具身智能"，由多家权威机构联合主办[2] - 世界机器人大会博览会预计有超200家国内外一流企业参展，展示工业机器人、人形机器人等，并有约70余件首发新品[2] 论坛组织与参与 - 论坛主席包括国家自然基金委高技术中心研究员刘进长和苏州大学教授孙立宁[3] - 论坛征集报告方向包括具身智能核心零部件（传感器、执行器）及关键技术难点（精度、鲁棒性、集成度、成本）[3] - 报告人可在论坛发布相关成果，包括新技术、新产品发布及合作项目签约等[3] 行业动态与趋势 - 机器人行业上市公司2024年报显示行业竞争加剧[6] - 人形机器人领域出现量产爆发与价格战现象[6] - 国际快讯显示机器人技术在多领域取得突破，如螳螂虾仿真机器人、3D打印软机器人手等[7] 学术与技术前沿 - 院士报告探讨人工智能的行为智能和产品智能[7] - 机器人创新设计涉及六大关键技术[7] - 微纳感知技术赋能具身智能机器人创新发展[6]

政策支持 - 深圳市出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1] - 政策围绕"强链、稳链、补链"核心目标，提出10条具体支持举措，涵盖高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、EDA工具推广应用等关键领域 [1] - 基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建"自主可控、高效协作、紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 产业现状 - 深圳已汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，产业覆盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，形成全产业链优势 [1] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达到1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [1] 重点发展方向 - 高端芯片产品突破：鼓励企业研发CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，以及人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片 [1] - 加快EDA工具推广应用：推动本土EDA工具的研发与应用，提升自主可控能力 [2] - 突破核心设备及配套零部件：聚焦光刻机、光刻胶等"卡脖子"难题，加大研发投入 [2] - 提升高端封装测试水平，加速化合物半导体成熟，完善产业链各个环节 [2] 实施机制 - 充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 [2] - 在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入 [2]

上市表现 - 公司成功在港股上市 成为首家以通用人工智能为主营业务的上市公司 股票代码9678HK [1] - 上市首周市值增幅巨大 市值超230亿港元 [1] - IPO全球发售1561万股 发行价每股205港元 募资净额约206亿港元 [3] - 首周股价最高触及3386港元 收盘报3294港元 较发行价大涨606% 总市值达2337亿港元 [3] - 赢得"港股AGI第一股"称号 验证"技术+场景"双轮驱动战略 [3] 技术研发 - 2024年研发费用达28亿元 占营收比例超30% [5] - 研发重点投向Atlas AI基础设施 山海大模型迭代及边缘计算芯片研发 [5] - 智算集群算力达184 PFLOPS 支持千亿参数大模型的实时训练与推理 [5] 商业化进展 - 采用"灯塔客户"策略 深度绑定格力 平安科技 厦门地铁等行业龙头 [7] - 2024年生活场景客户数增至411家 医疗场景覆盖超500家医疗机构 [7] - 单项目平均收入同比增长38% 反映聚焦高价值客户的战略转向 [7] - 终端用户营收占比从2022年527%降至2024年449% 系统集成商/代理人渠道占比升至551% [7] 资金用途 - 募集资金将用于四大方向：Atlas AI基础设施等核心技术研发 强化多模态大模型 边缘计算等AGI关键领域优势 [7] - 拓展智慧医疗 智慧交通等垂直行业应用场景 [7] - 加速国际化布局 重点开拓东南亚 中东等新兴市场 [7] - 推进战略合作及补充营运资金 [7]