行业趋势与展会定位 - 热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉，行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式，旨在搭建全产业链对接平台，攻克温控难题，定义新一代热力平衡标准 [2] 2026上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会”，将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行，展出面积达50,000平方米，预计吸引超过10万名专业观众 [3] - 展会同期特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”，聚焦高热流密度场景下的工程难题 [6] - 上海站将立足长三角产业集群，重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施等领域 [8] - 上海展将集中展示大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热以及面向碳中和目标的工业级热交换方案 [8] - 展会预计有800+企业参展，将举办300+场战略与前沿科技报告 [8][20] 2026深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会”，定于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区，侧重于技术灵活性与市场快速响应，聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站特别强调科研成果从实验室到市场的转化，为初创科技企业提供新品首发与创投对接的舞台 [9] - 深圳站将依托大湾区电子信息产业优势，锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 深圳展将侧重于展示浸没式液冷技术、3D VC工艺以及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025深圳展会回顾与成效 - 第六届热管理产业大会暨博览会吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案的众多企业参展，多款产品完成首发展示 [12] - 展会现场，企业技术团队与产业链需求方围绕材料关键参数、界面可靠性、封装结构设计、液冷方案集成难点等实际工程问题展开密集对话 [12] - 比亚迪采购团队带着具体应用场景需求来到现场，与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业就数据模型、材料基础性能与工程化路径展开探讨，为后续联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化，成为推动热管理技术落地与产业协同的重要载体 [16] - 大会同期安排了多场高水平专题论坛，包括热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等 [16] 展会聚焦的技术与产品 - AI芯片及功率器件热管理相关技术包括：金刚石/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷 [8] - 热管理液冷板产业展相关技术包括：微通道冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器 [20]

公司业务与产品进展 - 美联新材控股孙公司辉虹科技生产的M9材料苊烯树脂已实现量产，辉虹科技是国内唯一实现苊烯单体量产并应用于电子材料的企业[2] - 辉虹科技EX项目于2019年启动，已建成年产200吨生产线，并正规划将产能由200吨/年扩至500吨/年[2] - 2024年7月，辉虹科技EX铜覆板通过日本M8客户认证，用于AI服务器PCB制造，公司还同步推进与立方新能源合作开发钠电正极材料及HBM封装材料验证[2] - 美联新材2025年上半年报实现营业收入8.78亿元，较上年同期增长3.10%[2] 苊烯树脂材料特性与应用 - 苊烯树脂是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，具有刚性平面结构，赋予其超低介电损耗（达0.0005-0.0006等级）、高耐热与稳定性（Tg达230℃以上）、环保低成本（无卤素设计）等优异性能[3] - 该材料可广泛应用于通信设备（基站天线、光模块、交换机）、算力基础设备（AI服务器、数据中心高速背板）、半导体封装工艺（封装基板、载板）及智能汽车领域（自动驾驶控制器、车载雷达）[3] - 该材料此前高度依赖日本进口，辉虹科技通过自主研发攻克了技术壁垒，解决了5G/6G通讯使用的特种树脂及单体的关键技术难题[3] - 2025年全球EX树脂市场规模约为5-8亿元，国内占比30%，美联新材/辉虹科技市占率超60%[3] 市场动态与行业趋势 - 英伟达已确定在2026年下半年推出的Rubin系列新一代AI显卡主力型号中全面采用M9级覆铜板，compute/switch tray等其他型号也正评估是否升级[4] - M9级高速基板能显著降低电路信号损耗，支持更高的传输速率（如224Gbps），以满足Rubin平台对超高算力和高速互联的需求[4] - 日本头部企业的M8及未来M9产品所使用的树脂也正转向EX，根据松下工业数据，MEGTRON9在高频性能单通道接口速度可上升到224Gbps，同时Df值较M8系列更低[4] - 苊烯树脂是满足M9覆铜板电性能的理想树脂材料之一，原本使用较多的PPO/PPE高频高速树脂更难以满足M9覆铜板的性能需求[4] 全球竞争格局 - 全球电子级碳氢树脂目前由美、日企业占据主导地位，主要玩家包括美国Sartmer、科腾，日本旭化成、三菱瓦斯化学、曹达等[5] - 国内主要企业包括东材科技（现有产能500吨，3500吨产能在建，预计2026年第三季度投产）、世名科技（产能500吨）、圣泉集团（产能100吨，1000吨在建）、迪赛鸿鼎（千吨DSBCB将投产）等[5]

报告核心观点 - 平安电工深耕云母绝缘材料行业30余年，全产业链布局可发挥成本优势，未来将坚守战略定力，为电与热安全发展做技术贡献 [24] - 公司境外销售毛利率高于国内，因质量品牌美誉度高且外贸产品多为中高端，预计未来较长时间可保持较高毛利率 [24] - 公司聚焦耐高温绝缘材料研发制造，构建全产业链格局，推动产品向新兴领域延伸，致力于成为全球领先的安全绝缘系统解决方案商 [25] - 公司出口销售占比逐年增高，海外市场主要为欧洲、东南亚等，美国业务占比小，关税对公司直接影响较小，海外投资布局在东南亚和非洲 [25] - 公司会根据经营发展考虑股权激励事宜，积极探索多元化员工激励机制 [26] - 公司2024年度利润分配预案已通过股东大会，将在2个月内完成分红发放 [27] - 电池新规推动行业以“安全”为原点技术迭代，公司布局“多层级热失控阻断”技术，形成新能源车热失控防护完整解决方案 [28] 调研基本情况 - 调研对象为平安电工，接待时间是2025年6月12日，上市公司接待人员有董事会秘书李俊、证券事务代表魏嘉、财务负责人丁恨几 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为投资者网上提问等 [20] 主要内容资料 - 投资者询问与浙江荣泰相比优势及市值差距问题，公司称全产业链布局可降低成本，未来将坚守战略回报股东投资者 [24] - 投资者询问境外销售毛利率高原因及可持续性，公司表示因质量品牌和产品定位，预计未来可保持较高毛利率 [24] - 投资者询问公司在深海科技和固态电池领域布局，公司称聚焦研发制造，构建全产业链，推动产品向新兴领域延伸 [25] - 投资者询问关税战对海外业务影响及海外产能布局，公司称出口占比增高，美国业务占比小，关税影响小，海外布局在东南亚和非洲 [25] - 投资者询问公司是否有新股权激励计划，公司称会根据经营考虑，探索多元化激励机制 [26] - 投资者询问24年分红实施时间，公司称已通过股东大会，将在2个月内完成发放 [27] - 投资者询问电池新规带来的机遇，公司称新规推动行业技术迭代，公司布局相关技术形成完整解决方案 [28]