文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

公司业绩表现 - 2025年度归属于上市公司股东的净利润预计为1.65亿元-2.07亿元，较上年同期的7051.62万元增长133.99%-193.55% [2] - 2025年度扣除非经常性损益后净利润预计为1.6亿元-2.02亿元，同比增幅达151.65%-217.7% [2] 业务与产品构成 - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备 [2] - 锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序 [2] - 封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节 [2] 行业与市场环境 - 全球电子信息制造业宏观回暖，叠加人工智能投资扩张、消费电子市场复苏，为公司业务增长提供了广阔空间 [2] - 行业东风推动公司营业收入稳健提升 [2] 公司战略与竞争优势 - 公司坚守主业，推进“单项冠军”战略，以技术创新构筑竞争壁垒 [2] - 公司聚焦高价值项目与优质客户，高毛利率产品销售额增加，进一步增厚了盈利空间 [2]

公司业绩预告 - 凯格精机预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润1.65亿元至2.07亿元，同比增长133.99%至193.55% [1] - 业绩增长主要受益于全球电子信息制造业宏观回暖、人工智能投资扩张及消费电子市场复苏，公司营业收入保持稳健增长 [1] - 公司以技术创新为核心增长引擎，聚焦高价值项目与优质客户，2025年度毛利率较高的部分产品销售额增加，产品结构优化 [1] 公司战略与经营 - 公司2025年聚焦主业，坚定实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略，增强核心竞争力 [1] - 公司持续提高各业务板块经营管理水平，积极开展各项工作 [1] 公司主营业务 - 公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备 [2] - 锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业 [2] - 封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节 [2]

涉及的行业与公司 * 行业：PCB/PCBA制造设备、半导体封装设备、光模块自动化组装设备[2] * 公司：凯格精机[1] 核心观点与论据 * **业绩拐点与增长驱动**：公司自2024年起业绩显现拐点[2]，主要受益于AI算力服务器需求增长带动PCB及PCBA行业同步发展[2][7]，以及工业富联、广达和华勤等服务器代工厂资本开支增加[7] * **产品结构优化提升盈利**：高单价（70-80万元）、高毛利率（超过65%）的三类高端锡膏印刷设备销售占比提升，是利润增速超过收入增速的重要原因[2][7][8]，该类产品收入占比从2021年的4%快速提升至2025年的20%[9]，带动公司整体毛利率从2024年的40%提升至2025年上半年的47%[7] * **市场地位与客户关系**：公司在锡膏印刷赛道处于绝对龙头地位，是头部服务器代工厂的独家供应商[2][10]，与工业富联、广达、华为、鹏鼎和华勤纬创力等建立了稳定合作[2][10]，并与终端CSP客户（如谷歌）直接协商需求，从而保持较高定价权和毛利率[11] * **技术平台化与标准化**：公司通过技术分解和工业事业部拆分，研发通用底层技术，实现非标产品标准化，保证了业绩的持续性[2][12] * **新业务增长点**： * **点胶设备**：核心点胶阀实现自主可控，预计未来收入以30%-40%的复合增速增长[2][6] * **光模块自动化**：抓住光模块企业向东南亚扩产带来的自动化需求机遇，推出了400G、800G及1.67T光模块自动化组装线，已接到剑桥科技及天孚通信等公司订单[4][19]，一条线海外售价约1,200万元，国内800-900万元，毛利率50-60%[19] * **财务预测**： * 预计2025年主业利润达1.9亿元[4] * 预计2026年总收入约20亿元，其中光模块设备贡献3亿元以上收入[20] * 预计2026年总利润可达6亿元（按主业净利率20%、光模块设备净利率30%推算）[20] * **市值展望**：当前市值约130多亿元，目标市值超过200亿元，有50%以上增长空间[21][22] 其他重要内容 * **股权结构与激励**：邱国良夫妇合计持股约61%[2][4]，2025年10月实施股权激励，授予总经理、研发总监及67名核心技术人员限制性股票以绑定技术团队[2][5] * **业务构成**：除锡膏印刷设备（2025年上半年收入占比64%）外[3]，公司还有点胶设备、封装设备（从LED扩展至半导体）和柔性自动化设备三大业务板块[6] * **光模块行业背景**：光模块生产向东南亚转移时，因当地劳动力不足，催生了自动化组装需求[15][16]，生产关键工序包括PCBA、耦合和测试等[17] * **盈利持续性基础**：锡膏印刷环节是PCB生产产生不良率的核心环节，投资价值量相对较低，因此价格压降压力不大[11]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予凯格精机“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司是全球锡膏印刷设备龙头，AI算力需求爆发带来业绩拐点，产品结构向高端化升级，同时光模块自动化设备业务处于“0-1”爆发初期，有望打造新增长极 [1][2][4] 公司概况与市场地位 - 公司深耕电子装联设备领域近二十年，专注锡膏印刷设备已有20年，构筑了深厚的行业护城河 [2][14] - 2024年，公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），稳居行业第一 [2][62] - 公司股权结构稳定，实际控制人邱国良与彭小云夫妇合计持有约61%股权，并于2025年推出股权激励计划，绑定核心团队 [15][19] 财务表现与盈利预测 - **业绩拐点显现**：2025年前三季度，公司实现营收7.75亿元，同比增长34%，归母净利润1.21亿元，同比增长175% [2][24] - **利润率快速提升**：2025年前三季度销售毛利率为42%，较2024年的32%增长10个百分点；销售净利率为16%，较2024年的8%增长8个百分点，主要因高毛利的Ⅲ类设备销售占比提升 [30][31] - **分业务收入结构**：2025年上半年，锡膏印刷设备收入占总收入的64%，点胶设备、封装设备、柔性自动化设备分别占13.3%、13.1%、5.4% [22][23][28] - **盈利预测**：报告预计公司2025-2027年营业总收入分别为11.90亿元、19.41亿元、26.40亿元，归母净利润分别为1.92亿元、3.98亿元、6.01亿元 [1][9] AI算力驱动的主业增长 - **下游需求旺盛**：AI算力服务器需求激增，带动PCB及PCBA（印刷电路板组件）行业进入新一轮扩产周期，IDC预测2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% [3][42] - **客户扩产积极**：公司深度绑定工业富联、广达、华为、华勤技术等头部服务器代工厂商，这些客户正加速扩产，例如工业富联2025年CAPEX同比增长约30%，华勤技术2025年第三季度CAPEX同比增长达156% [3][57] - **产品高端化受益**：AI服务器PCB对印刷精度要求高，主要使用高单价、高毛利的Ⅲ类设备（单价约80万元，毛利率超65%），公司作为核心供应商将充分受益 [3][61] - **技术演进带来增量**：英伟达新一代Rubin架构服务器采用PCB中板替代铜缆，并引入高多层正交背板（预计78层），对PCB加工设备提出更高要求，进一步拉动高端设备需求 [45][48][52] 光模块设备新增长曲线 - **行业自动化刚需**：光模块技术正从800G向1.6T演进，且产能加速向东南亚转移，当地劳动力技能不足及高流动性问题，使得组装产线自动化成为刚需，市场处于“0-1”爆发初期 [4][78][87] - **公司技术领先**：公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化的方案，并已成功向海外客户交付800G及1.6T产线 [4][87] - **增长潜力巨大**：报告预计公司柔性自动化设备业务收入将从2025年的0.84亿元增长至2027年的5.90亿元，其中2026年同比增速预计高达301% [91][92] 平台化技术与业务拓展 - **平台型技术布局**：公司布局软件、图像、运动控制等七大共性技术部门，支撑SMT印刷、点胶、封装、柔性自动化四大设备领域，实现技术复用与业务拓展 [70] - **点胶设备成长可期**：公司点胶设备2025年上半年收入0.60亿元，同比增长26%，并已实现核心部件点胶阀的自主研发突破，有望进入快速成长通道 [73][76] - **封装设备布局先进封装**：公司推出的S20全自动高速固晶机适配Mini/Micro LED及先进封装需求，有望在行业扩容与国产替代中抢占市场份额 [78] 估值与投资建议 - **当前估值**：以2026年1月27日收盘价132.78元计算，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为74倍、35倍、24倍 [1][94] - **可比公司估值**：选取业务相近的7家可比公司，其2025-2027年平均PE分别为152倍、85倍、65倍，公司估值低于行业平均水平 [94][95] - **投资逻辑**：公司作为全球锡膏印刷龙头深度绑定AI服务器扩产浪潮，同时光模块自动化设备打造第二增长曲线，成长性较强 [9][94]

公司股价与交易表现 - 1月26日，公司股价上涨4.82%，成交额达10.03亿元 [1] - 当日融资买入额为1.39亿元，融资偿还额为1.49亿元，融资净买入为-984.54万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计为3.44亿元，其中融资余额3.44亿元，占流通市值的2.62%，超过近一年90%分位水平 [1] 公司融券交易情况 - 1月26日，公司融券偿还400股，融券卖出300股，按当日收盘价计算卖出金额为3.70万元 [1] - 截至当日，融券余量为3900股，融券余额为48.15万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年5月8日，于2022年8月16日上市，位于广东省东莞市 [1] - 公司主营业务为自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 [1] - 主营业务收入构成为：锡膏印刷设备64.37%，点胶设备13.34%，封装设备13.05%，柔性自动化设备5.40%，其他3.85% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至12月19日，公司股东户数为1.17万户，较上期减少0.49%；人均流通股为5054股，较上期增加0.50% [2] - 截至2025年9月30日，中欧景气精选混合A（020876）新进为公司第四大流通股东，持股124.93万股 [3] - 截至同期，长信金利趋势混合A（519994）新进为公司第十大流通股东，持股30.00万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.75亿元，同比增长34.21% [2] - 同期，公司实现归母净利润1.21亿元，同比增长175.35% [2] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利7630.40万元 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月21日，凯格精机股价上涨5.7%，报收109.00元/股，成交额达4.93亿元，换手率为8.06%，总市值为115.98亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为东莞市凯格精机股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2005年5月8日，于2022年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 [1] - 主营业务收入构成：锡膏印刷设备占64.37%，点胶设备占13.34%，封装设备占13.05%，柔性自动化设备占5.40%，其他业务占3.85% [1] 机构股东动态 - 中欧基金旗下产品“中欧景气精选混合A”于2024年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有公司124.93万股，占流通股比例为2.11% [2] - 以2025年1月21日股价涨幅计算，该基金当日浮盈约734.59万元 [2] 相关基金信息 - “中欧景气精选混合A”成立于2024年4月23日，最新规模为10.52亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为10.31%，近一年收益率为60.12%，成立以来收益率为84.54% [2] - 该基金基金经理为张学明，累计任职时间1年274天，现任基金资产总规模为67.41亿元，其任职期间最佳基金回报为86.22% [3]

公司股价与交易表现 - 2024年1月12日，凯格精机股价下跌5.05%，报收87.50元/股，成交额1.16亿元，换手率2.20%，总市值93.10亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为东莞市凯格精机股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2005年5月8日，于2022年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 [1] - 主营业务收入构成：锡膏印刷设备占64.37%，点胶设备占13.34%，封装设备占13.05%，柔性自动化设备占5.40%，其他业务占3.85% [1] 主要流通股东动态 - 长信基金旗下产品“长信金利趋势混合A（519994）”于2023年第三季度新进成为凯格精机十大流通股东 [2] - 该基金持有凯格精机30万股，占流通股比例为0.51% [2] - 以1月12日股价下跌计算，该基金持仓当日浮亏约139.5万元 [2] 相关基金产品信息 - “长信金利趋势混合A（519994）”成立于2006年4月30日，最新规模为40.3亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为4.8%，同类排名2796/9012；近一年收益率为48.74%，同类排名2218/8157；成立以来收益率为776.8% [2] - 该基金基金经理为高远，累计任职时间9年12天，现任基金资产总规模60.28亿元，其任职期间最佳基金回报为245.62%，最差基金回报为20.09% [3]

公司股价与交易表现 - 2024年1月5日，凯格精机股价下跌5.05%，报收83.66元/股，总市值89.01亿元 [1] - 当日成交额为3.38亿元，换手率达到6.68% [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为东莞市凯格精机股份有限公司，成立于2005年5月8日，于2022年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 [1] - 主营业务收入构成：锡膏印刷设备占64.37%，点胶设备占13.34%，封装设备占13.05%，柔性自动化设备占5.40%，其他业务占3.85% [1] 主要流通股东动态 - 长信基金旗下产品“长信金利趋势混合A”于2023年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有公司30万股，占流通股比例为0.51% [2] - 以1月5日股价下跌计算，该基金持仓当日浮亏约133.5万元 [2] 相关基金产品信息 - “长信金利趋势混合A”成立于2006年4月30日，最新规模为40.3亿元 [2] - 该基金今年以来及近一年收益率均为39.41%，在同类8155只基金中排名2082位，成立以来总收益为736.68% [2] - 该基金经理为高远，累计任职时间9年5天，现任基金资产总规模60.28亿元，其任职期间最佳基金回报为229.81%，最差基金回报为16.26% [3]

公司业务与产品 - 公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序 [1] - 固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备 [1] - 该设备可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节 [1] 产品应用领域 - 半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM等产品应用 [1] - 设备亦适用于共晶工艺，具体包括车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等应用 [1]