国家"两重"项目投资进展 - 国家发展改革委安排超3000亿元支持2025年第三批"两重"建设项目 今年8000亿元"两重"建设项目清单已全部下达完毕 [1] - 北京城市副中心站综合交通枢纽主体工程装饰装修已完成95% 计划2025年底基本建成 [1] - 兰州市谋划储备"两重"项目493个 总投资1045.33亿元 1至5月固定资产投资同比增长6%以上 [2] 基础设施投资数据 - 1至5月全国水利建设投资达4089.7亿元 在建水利项目3.1万个 [4] - 1至5月基础设施投资同比增长5.6% 对全部投资增长的贡献率为34.5% [4] - 渝万高铁正线全长251公里 设计时速350公里 已进入架梁施工作业阶段 [3] 新兴产业投资动态 - 国家电网2025年投资首次超过6500亿元 新增投资主要用于特高压工程建设及电网数字化升级 [5] - 特变电工签约国网甘肃—浙江±800kV特高压直流输电工程等核心设备供应订单 [5] - 威迈斯投资1.9亿元建设新能源汽车电驱总成生产基地 天山电子投资2.28亿元建设车载液晶显示模组生产线 [6] 制造业投资表现 - 1至5月制造业投资同比增长8.5% 对全部投资贡献率达56.5% [6] - 高技术制造业中 航空/航天器设备投资增长24.2% 计算机及办公设备投资增长21.7% [6] - 广东推进"广东强芯"工程 目标打造中国集成电路第三极 [6] 政策支持与资金保障 - 水利领域中央投资支持比例平均提高20个百分点 中型工程支持比例提至大型工程同等水平 [7] - 超长期特别国债和地方政府专项债可能上调额度 为基建投资提供资金保障 [8] - 中央预算内投资范围扩展至新建中型灌区等工程类型 [7]

行情速递 - 主板领涨个股包括信雅达(+10.03%)、德生科技(+10.02%)、京北方(+10.01%)、奥士康(+9.99%)、金安国纪(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括隆扬电子(+20.00%)、南凌科技(+19.98%)、长亮科技(+13.31%) [1] - 科创板领涨个股包括拓荆科技(+5.78%)、金橙子(+5.51%)、思特威-W(+5.36%) [1] - 活跃子行业包括SW游戏Ⅲ(+2.80%)、SW印制电路板(+2.03%) [1] 国内新闻 - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，总投资120亿元，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力 [1] - 路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基，计划总投资20亿元建设高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版 [1] - 中国移动浙江公司发布2025年FTTR产品班车式采购结果，采购包1需求数量21万台，采购包2需求数量78.75万台，华为和中兴通讯包揽全部需求 [1] - 南亚科技6月营收达40.74亿新台币，较上月增长22.2%，年增21.1%，创三年单月新高 [1] 公司公告 - 木林森下属子公司拟以约2.56亿元人民币购买普瑞光电18.7722%股权，交易完成后普瑞光电不纳入公司合并报表范围 [3] - 中国电子及其一致行动人通过认购中国软件向特定对象发行的股票增持股份，权益变动完成后中国电子持有中国软件13.00%股份 [3] - 新益昌2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税） [3] - 神州泰岳2024年度权益分派方案为向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [3] 海外新闻 - 韩美半导体开始生产最新芯片封装设备TC Bonder 4，专为制造第六代高带宽存储器（HBM4）设计，计划2025年下半年批量供应 [3] - 欧洲RISC-V处理器IP供应商Codasip正式宣布启动加速出售程序，其核心优势在于基于RISC-V指令集的处理器内核设计工具链 [3] - 2025Q1全球智能手表出货量同比下降2%，连续第五个季度同比下滑，印度市场放缓和苹果智能手表出货量下滑是主要下行因素 [3] - 宝马自动充电机器人已过"试用期"，未来将结合市场状态投入使用，可实现AI视觉识别充电口位置并自动完成充电操作 [3]

公司近期概况 - 董事会秘书向参会方介绍公司基本情况、硅光子业务板块行业发展状况及业务展望 [1] 问题交流 光伏板块订单预期 - 2025年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及部分国内企业海外投资，公司活跃于国际市场，将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单将支撑光伏设备业务板块发展 [2] CPO市场规模 - CPO市场规模预计在2023 - 2030年以172%的年复合增长率增长，2030年将达93亿美元，乐观情景下达230亿美元；预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口近30% [3] ficonTEC订单情况 - ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司已签订但未确认收入的合同金额及2025年6月20日签订的合同金额约1710万欧元（折合人民币超1亿元），合同履行将对公司业绩、客户关系、技术水平等产生积极影响 [5] 公司对ficonTEC的赋能 - 公司对ficonTEC业务、资产等全面整合，助力其从“项目制”向“产品制”转变，涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [7][8] ficonTEC未来产能 - ficonTEC根据客户需求弹性匹配产能，属轻资产科技型企业，上市公司赋能后，随下游市场需求放量，国内外产能将提升 [9] 现场参观 - 公司接待过程保证信息披露合规，未出现未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [10]

并购交易进展 - 三佳科技拟以1.21亿元现金收购众合半导体51%股权 交易附带业绩承诺 2025-2027年累计净利润不低于6000万元 未达标则现金补偿 [1] - 收购完成后 标的公司剩余49%股权的三家持有方将全部质押股权 作为业绩补偿的债务履约担保 [1] - 证券部回应质押股权与业绩承诺匹配性问题 称协议和监管部门已考虑 细节待股东大会审议 [1] 收购标的与估值 - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具 成立于2022年6月 注册资本1303.85万元 [2] - 标的公司评估值2.38亿元 较账面所有者权益增值1.53亿元 增值率181.27% [3] - 2023年标的净利润-42.18万元 2024年扭亏为盈至234.12万元 [5] - 质押股权按资产基础法估值6034.93万元 收益法估值1.17亿元 [5] 公司控制权变更 - 2024年1月合肥创新投受让17.04%股份成为控股股东 实控人变更为合肥市国资委 [2] - 2024年3月董事会改组 6名候选人中4人来自合肥国资委下属企业 [2] 业绩承诺细节 - 标的公司承诺2025-2027年扣非归母净利润分别不低于1150万元/2000万元/2850万元 [4] - 业绩承诺方包括法定代表人纵雷及第一大股东国之星半导体 [4] 人员关联性 - 众合半导体法定代表人纵雷曾任职三佳科技控股子公司三佳山田副总经理 [6] - 其他多名股东或员工曾就职于三佳科技体系 均未签订竞业禁止协议 [6] 战略协同 - 三佳科技为半导体塑封设备企业 收购同领域标的旨在优化资源配置并提升市占率 [2]

行情速递 ① 主板领涨， 海能达(+10.03%)/元隆雅图(+10.02%)/吉大正元(+10.02%)/旭光电子(+5.32%)/ 巨人网络(+3.90%)/ ②创业板领涨， 正元智慧(+20.03%)/澄天伟业(+20.00%)/博创科技(+7.02%)/ ③科创板领涨， 金橙子(+20.01%)/中科飞测 (+6.23%)/慧辰股份(+5.60%)/ ④活跃子行业， SW军工电子Ⅲ(+1.74%)/SW半导体设备(+1.63%)/ 国内新闻 ① 艾邦半导体网，近期搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产/标 志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化/ 规模化生产/ ② 半导体地图， 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成 首批产品交付/整线配备全球领先的高端设备/年产能达3600万颗封装基板/ 年产值超20亿元/满产后有望突破30亿元/ ③ 半导纵横，晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区/此次入驻 的设备包含日本Tazmo的激光解键合设备/东台镭射钻孔机等共计11台/这些 设备将在未来2至3周内分批次进厂/逐步投入生产运营/这些高阶设备集成 ...

交易概述 - 三佳科技拟以现金方式收购众合半导体51%股权，交易对价为12,138万元人民币 [1][2] - 交易对方包括十月新兴、恒晟二号等10家机构及自然人股东 [2][4] - 交易目的为整合半导体塑封设备领域资源，提升市场占有率和研发创新能力 [2] 标的公司情况 - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具研发生产，核心产品包括全自动塑封系统、切筋成型系统等 [7] - 2024年营收11,983万元（YoY+14.32%），净利润234万元（2023年亏损42万元） [10] - 截至2024年底总资产24,612万元，净资产8,391万元，资产负债率65.91% [10] 交易定价依据 - 采用收益法评估标的公司股东权益价值为23,800万元，较账面价值增值15,685万元（+193.18%） [11][12] - 51%股权对应评估值12,138万元，与交易价格一致 [12][13] - 资产基础法评估增值率15.68%，收益法评估结果较资产基础法高11,484万元 [11] 交易协议要点 - 支付分三期完成：首期40%（4,855万元），二期60%/50%（7,099万元），三期10%（183万元） [15] - 业绩承诺方承诺2025-2027年累计净利润不低于6,000万元，差额部分现金补偿 [19][20] - 交割后标的公司设董事1名（三佳科技委派），总经理由原团队推荐 [20][21] 交易影响 - 标的公司将纳入三佳科技合并报表范围，预计增强上市公司在半导体设备领域的核心竞争力 [22] - 收购资金来源于自有及自筹资金，不会对财务状况产生重大不利影响 [22]

募集资金基本情况 - 公司获准首次公开发行A股2,350.2939万股，每股发行价46.77元，募集资金总额10.99亿元，扣除发行费用1.13亿元后净额为9.87亿元，资金已于2023年7月13日全部到位[2] - 大华会计师事务所出具验资报告（大华验字[2023]000414号）确认募集资金到位情况[2] 募集资金专户管理 - 公司通过全资子公司南京精智达作为"先进封装设备研发项目"实施主体，使用超募资金投资新项目[3] - 公司及子公司在中国银行南京江北新区分行开立募集资金专户（账号554748888476），并与保荐机构中信建投证券签订三方监管协议，专户余额初始为0元[4] - 专户资金使用限制：仅用于先进封装设备研发项目，企业网银限额对公单笔100万元/日累计1000万元，对私单笔10万元/日累计100万元[4] - 监管协议要求丙方（中信建投）每半年至少进行一次现场调查，甲方需配合提供专户资料及对账单[5][7] 股东权益变动 - 股东中小企业基金通过集中竞价减持股份，持股比例从5.56%降至5.00%，减持数量530,344股[12] - 本次减持系股东自身资金需求，属于已披露计划（2025年4月16日至7月15日期间减持不超过1%股份），不涉及控制权变更[13][14] - 减持后中小企业基金仍持有4,700,558股，占总股本5%，且仍处于减持计划实施期间[12][15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司披露2024年报和2025年一季报，业绩稳健增长符合预期，2024年营收9.45亿元同比+19%，归母净利润2.12亿元同比+11%，扣非归母净利润1.74亿元同比+17%；2025年一季度营收2.50亿元同比+11%，归母净利润0.66亿元同比+11%，扣非归母净利润0.59亿元同比+19% [4] - 预计公司2025 - 2027年营业收入10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92%；对应PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价24.02元，总股本和流通股本2.49亿股，总市值和流通市值60亿元，52周内最高价26.14元、最低价17.51元，资产负债率28.7%，市盈率28.26，第一大股东为常州市富韵投资咨询有限公司 [3] 各业务分版块情况 精密焊接设备 - 受益于消费电子结构性复苏，2024年营收6.98亿元同比+32%，毛利率50.84%同比-1.22pcts；激光热压等工艺设备在头部企业应用落地 [5] AOI设备 - 和大客户深度协同，2024年机器视觉制程设备营收1.37亿元同比+37%，毛利率49.75%同比-3.37pcts；AOI多维全检设备成大客户首批全检设备供应商 [5] 智能制造装备 - 深化和博世合作，智能驾驶加速带来激光雷达场景需求放量，2024年智能制造成套设备营收0.83亿元同比-41%，毛利率30.97%同比+3.04pcts；完成博世多项目交付，为激光雷达企业提供解决方案 [5] 碳化硅和封装设备 - 技术突破有望成未来重要增长点，2024年固晶键合封装设备营收0.26亿元同比+9%，毛利率40.90%同比+7.05pcts；自主研发设备与大厂合作，高速高精固晶机形成批量订单 [6] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027E营业收入945/1061/1298/1496百万元，营业成本486/542/661/756百万元等多项数据呈现不同变化趋势 [10] 成长能力 - 2024 - 2027E营业收入增长率19.2%/12.3%/22.3%/15.3%，营业利润增长率15.2%/20.8%/20.1%/17.1%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027E毛利率48.6%/49.0%/49.1%/49.5%，净利率22.5%/24.4%/24.0%/24.3%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027E资产负债率28.7%/27.6%/30.9%/32.9%，流动比率2.59/2.70/2.45/2.36 [10] 营运能力 - 2024 - 2027E应收账款周转率3.13/2.93/3.18/3.08，存货周转率1.79/1.72/1.87/1.80等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027E每股收益0.85/1.04/1.25/1.46元，每股净资产5.68/5.93/6.23/6.58元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027E净利润210/257/309/361百万元，经营活动现金流净额141/248/271/335百万元等 [10]

业绩表现 - 2024年公司实现营收9.45亿元，同比增长19%；归母净利润2.12亿元，同比增长11%；扣非归母净利润1.74亿元，同比增长17% [1] - 2025年一季度公司实现营收2.50亿元，同比增长11%；归母净利润0.66亿元，同比增长11%；扣非归母净利润0.59亿元，同比增长19% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为10.61/12.98/14.96亿元，同比增长12.31%/22.29%/15.27%；预计归母净利润2.59/3.12/3.64亿元，同比增长22.10%/20.22%/16.92% [4] 业务板块分析 - 精密焊接设备营收6.98亿元，同比增长32%，毛利率50.84%，同比下降1.22个百分点；受益于消费电子结构性复苏，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 机器视觉制程设备营收1.37亿元，同比增长37%，毛利率49.75%，同比下降3.37个百分点；AOI多维全检设备突破传统检测局限，成为大客户首批全检设备供应商 [2] - 智能制造成套设备营收0.83亿元，同比下降41%，毛利率30.97%，同比上升3.04个百分点；与博世集团合作深化，完成苏州博世及常州武进工厂多项目交付 [2] - 固晶键合封装设备营收0.26亿元，同比增长9%，毛利率40.90%，同比上升7.05个百分点；自主研发的银烧结系列设备已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体等本土龙头开展合作 [3] 技术突破与增长点 - 碳化硅和封装设备技术突破，有望成为公司未来重要增长点 [3] - 高速高精固晶机QTC1000已形成批量订单 [3] - 在激光雷达领域为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案 [2] 机构预测与评级 - 中邮证券首次覆盖给予"增持"评级，对应2025-2027年PE分别为23.10、19.21、16.43倍 [1][4] - 东北证券预测2025年归属净利润为3.63亿元，预测PE为16.66倍 [5] - 最近90天内共有5家机构给出评级，其中买入评级4家，增持评级1家 [7]