投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心财务数据 - 2025年中报营收1.56亿元，同比增长207.46%，归母净利润2678.27万元，同比增长322.66%，毛利率上升6.65pct至59.97% [1] - 2025E-2027E营收预测：3.40/3.85/4.36亿元，同比增速171.74%/13.24%/13.29% [1][7] - 2025E-2027E归母净利润预测：0.54/0.63/0.83亿元，对应PE 48.64/41.81/32.01倍 [1][7] 业务亮点 - 智能穿戴业务拐点显现：点胶设备营收4408.78万元（+258.94%），毛利率56.16%；点胶阀及配件营收1.05亿元（+192.27%），毛利率59.85% [7] - 视觉检测业务高附加值：收入330.35万元，毛利率87.66% [7] - 半导体封装领域布局：全球点胶机市场规模预计2028年达106.8亿美元，非接触式喷射点胶技术满足先进封装需求 [7] 战略拓展 - 切入算力赛道：获得Meta AI眼镜千万级订单，进入宁德时代供应链及三星电子VenderCode体系 [7] - 并购整合效应：合并广东浦森贡献营收增长 [7] 市场表现 - 当前股价34.68元，总市值28.46亿元，市净率4.68倍 [5] - 一年股价区间14.06-43.00元，流通市值14.97亿元 [5] 财务结构 - 2025E流动资产5.44亿元，货币资金2.96亿元，资产负债率12.78% [8] - 2025E经营性现金流净额0.77亿元，ROE 8.63% [8]

行业活动 - 2025年11月18-20日将举办第十五届高工锂电年会暨十五周年庆典，地点在深圳前海华侨城JW万豪酒店 [2] - 活动由高工锂电和高工产研主办，海目星激光总冠名，大族锂电特别赞助 [2] - 欣旺达、英联复合集流体、逸飞激光等企业参与专场冠名 [2] 全固态电池技术发展 - 行业在全固态技术路线上逐渐形成共识，量产探索加速，催生对新工艺和新设备的需求 [2] - 硫化物全固态电池制造面临独特挑战，包括取消传统隔膜后需高压制备以确保界面接触，存在变形和内部短路风险 [2] - 极片胶框打印工艺应运而生，在电极或电解质边缘打印回形胶框，起到支撑和绝缘双重作用 [2] 胶框打印技术路线 - 钢网印刷精度高，生产节拍快，单片印刷时间可低于2秒 [3] - 预制胶框转印工艺胶框均匀性好，但转印良率受胶框与极片平整度影响 [3] - 点胶工艺设备投资成本低，但尺寸精度差且生产效率低 [3] - UV打印是无接触式加工技术，但当前打印速度慢，工艺稳定性待验证 [3] 设备制造商技术布局 - 利元亨采用钢网印刷方案，宽度精度0.1毫米，厚度均匀性10μm，并将胶框印刷与叠片工序集成 [4] - 高能数造将3D胶框打印与电解质打印集成在同一流程，减少设备投入和占地面积 [4] - 德龙激光和松井股份选择UV打印技术，松井已有量产级样板工程，德龙激光设备获头部客户订单 [5] - 德龙激光推出500W飞秒激光器，适用于固态电池极片制片和制痕应用 [5] 激光技术应用拓展 - 激光干燥相比传统烘箱可节约空间80%，节约能耗50% [6] - 德龙激光50KW激光烘烤系统可解决干法电极制备、极片残留溶剂去除等关键难题 [6] - 激光还用于极片切割和辊压机在线清洗，最大支持辊压速度150m/min [6] - 全固态电池产业化正从材料研发向生产工艺和设备定型阶段过渡 [6]

公司概况 - 凯格精机成立于2005年，2022年上市，控股股东及实际控制人为邱国良、彭小云夫妇，通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份，股权集中度较高 [3][4] - 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备，应用于电子装联（SMT）环节和LED及半导体封装环节 [5] - 公司锡膏印刷设备全球市场占有率达40%，全球销量第一，已被认定为国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业 [12] 业务表现 - 2024年公司营收8.6亿元，同比增长15.75%，其中锡膏印刷设备收入占比51.86%，封装设备占比26.70% [14] - 2024年点胶设备收入同比增长55.87%，柔性自动化设备收入同比增长49.56%，其他业务收入同比增长35.30% [14] - 2019-2024年锡膏印刷设备业务CAGR为2%，LED封装设备业务CAGR达49% [18] - 2025年一季度营收同比增长27.2%，毛利率回升至43.9%，净利率达16.9%，扣非归母净利润同比增长235.7% [19][25][27] 行业地位与竞争优势 - 公司锡膏印刷设备性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，具备性价比优势，实现了进口替代 [11] - 产品获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪等下游领域龙头客户的认可 [11] - 公司收入增长情况整体优于可比公司新益昌和劲拓股份 [21] - 公司较为重视研发，近几年研发费用率基本在10%左右，研发强度与新益昌接近 [29] 未来发展 - 消费电子行业需求回暖，AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升，带来电子装联设备需求增长 [16] - 显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高，公司Mini LED固晶机销售取得突破 [17] - 2024年末发出商品账面价值达3.3亿元，订单呈向好趋势，2025年收入有一定保障 [23][24] - 公司账上货币资金及交易性金融资产合计10.6亿元，资金较为充裕 [30]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间为 2025 年 5 月 16 日 15：00 - 17：00，地点在“价值在线”网络互动平台 [3] - 参会人员为通过网络参加 2024 年年度报告业绩说明会的投资者，上市公司接待人员包括董事长、总经理陈晓峰，董事会秘书谢凌志，财务总监黄春杰，保荐代表人曹飞 [3] 业务拓展计划 - 2025 年纵向深耕高端应用场景，以流体控制技术为核心开发专用设备适配半导体封装、光伏组件高粘度密封、新能源汽车等四大高增长领域，实现高端市场全覆盖；横向丰富差异化产品矩阵，拓展点胶阀产品线，满足不同场景精细化流体控制需求 [5] - 积极开拓非果链高端市场，优化收入结构，提升新能源汽车、光伏、半导体等非消费电子领域占比，拓展视觉检测、直线电驱等新兴业务板块 [5][6] 苹果供应链订单情况 - 2024 年度，公司向苹果公司及其 EMS 厂商、设备集成商的销售收入占当期营业收入的比例不到 80%，相较上一年度对苹果产业链依赖的风险有所降低 [6] 经营规划 - 深耕苹果产业链，提升在苹果手机、手表、MR 设备及电池组件领域的份额，切入相关检测设备市场；开拓非果链高端市场，优化收入结构，拓展新兴业务板块 [6] 行业发展前景 - 预计到 2028 年全球点胶机行业市场规模将达 106.8 亿美元；2025 年中国精密流体控制设备市场规模预计达到 490.6 亿元 [7] - 预计到 2025 年我国新能源汽车市场渗透率有望达 30%，销量将达 1150 万辆；到 2035 年我国光伏发电总装机规模将达 3000GW；到 2025 年全球半导体制造设备市场规模将攀升至 1460 亿美元 [8] 市值管理与减持情况 - 公司将按市值管理制度相关规定合规合法做好市值管理工作，保持产品技术和服务优势 [8] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人所持股票目前尚处于限售状态，未来解除限售及减持（如有）将按相关法律法规进行公告披露 [9] 收购公司情况 - 公司并购标的广东浦森塑胶科技有限公司已于 2025 年 2 月起并表，一季度经营情况稳定 [9] 产品技术储备与销售情况 - 公司高精度喷射阀、喷雾阀可针对单个高精元件的遮蔽防护、实现多角度全方位的涂覆，已在半导体封装领域有部分应用案例，但实现规模化销售仍具有不确定性 [10]

财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%，同比提升1.26个百分点，归母净利润率8.23%，同比提升1.13个百分点，扣非归母净利润率7.42%，同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，毛利率43.93%，同比提升10.14个百分点，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元，同比增长10.62%，毛利率40.33%，同比基本持平，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元，同比增长5.72%，毛利率13.75%，同比提升9.18个百分点，LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元，同比增长55.87%，毛利率33.72%，同比基本持平，技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元，同比增长49.56%，产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元，环比增长17.77%，合同负债1.24亿元，环比增长23.86%，为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元，同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元，同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长15.75% [1] - 归母净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 产品综合毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] 业务分项表现 - 锡膏印刷设备收入同比增长10.62%，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [1] - 封装设备收入同比增长5.72%，LED封装设备获多客户认可 [1] - 点胶设备收入同比增长55.87%，技术升级增强竞争力 [1] - 柔性自动化设备收入同比增长49.56%，获全球知名客户认可 [1] 研发投入与战略 - 2024年研发投入7812.78万元，占营业收入比例9.12% [2] - 研发聚焦共性技术模块建设，提升研发效率 [2] - 战略布局从单一"单项冠军"向多领域"单项冠军"扩展 [2]

公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号，拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的装联和封装环节，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区，并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接，属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域，印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面，实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势，设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求，公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，实现元器件固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性，满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合，实现不同自动化功能，帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式"，提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案：以106,400,000股为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据，财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]

公司业务与财务表现 - 公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备 [1] - 2023年全年实现营业收入7.40亿元（同比-5.04%），归母净利润0.53亿元（同比-58.63%） [1] - 2024Q1-Q3实现营收5.77亿元（同比+31.57%），归母净利润0.44亿元（同比+5.39%） [1] - 锡膏印刷设备/封装设备2023年营收占比分别为54.27%/29.32%，毛利占比分别为72.36%/5.30% [1] 行业地位与技术突破 - 锡膏印刷设备全球稳居行业龙头地位 [1] - 精密点胶技术突破垄断，点胶机市占率逐年提升 [2] - 高密度封装技术突破垄断，主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序 [2] - 封装设备主要产品包括GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等 [3] 研发投入与市场前景 - 研发投入强度常年保持在6%-10% [2] - 全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势 [2] - LED封装设备营收增长强劲，上游原材料成本占比高，下游应用多元化且分散 [3] - 柔性自动化设备为高度定制化产品，市场份额与行业领先者仍有差距但成长空间良好 [2] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年收入分别为8.88/10.72/13.02亿元，同比增长20%/21%/21% [3] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.67/0.86/1.01亿元 [3] - 当前对应PE估值为49.5/38.8/32.9倍（2024-2026年） [3]