公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨6.61%至14.18港元，成交额达4.37亿港元 [1] 行业整体态势 - PCB产业链超10家上市公司三季报或业绩预告显示行业整体呈现业绩高增长态势 [1] - AI驱动的高端化变革正在PCB行业全面展开 [1] - PCB扩产潮正从制造环节向上游设备材料领域传导 [1] 公司业务与产品优势 - 公司为覆铜板行业龙头之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 电子布、铜箔、覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观 [1] - 产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司业绩增长势能 [1] - 公司已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1及通信终端客户 [1] 公司产能与技术发展 - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产 [1] - 2025年下半年预计新增三个窑炉，具备生产二代玻璃纱的能力 [1] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [1] 潜在市场机遇 - M9若确定将带来材料方案升级，例如铜箔可能倾向于HVLP4，电子布倾向于Q布+二代布 [1]

国泰海通证券此前指出，公司是覆铜板行业龙头公司之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒，电子 布铜箔覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司 业绩增长势能。开源证券认为，高端产品方面，建滔积层板已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超 薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1、通信终端客户；low dk玻璃纱首个窑炉已于 2025H1投产，2025H2预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026年预计另有6个高端窑炉投 产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。 消息面上，据报道，据不完全统计，截至10月27日，已有生益电子等10多家PCB产业链上市公司披露的 三季报或前三季度业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。与此同时，PCB的扩产潮正从制造环 节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。此外，国金证 券指出，M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于HVLP4，电子布是Q布+二代布。 智通财经APP获悉，建滔积层板(01888)涨超6%，截至发稿，涨6.61%，报14.18港元，成交额4.37亿港 ...