HVLP3铜箔

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建滔积层板(01888.HK):2025H2或受益于提价 2026年AI期权或逐步兑现
格隆汇· 2025-08-27 04:07
业绩预测与估值 - 2025-2027年归母净利润预测上调至24.5亿港元、27.2亿港元、35.6亿港元,同比增长率分别为81.7%、12.2%、30.8% [1] - 当前市值对应2025-2027年PE分别为15.6倍、14.1倍、10.8倍 [1] - 2025年下半年业绩有望受益于覆铜板提价,2026年高端产能提速,AI期权逐步兑现,2027年实际报表贡献集中释放 [1] 2025年上半年财务表现 - 2025年上半年收入95.9亿港元,同比增长11% [2] - 覆铜板及上游物料业务收入87.2亿港元,月均出货量同比增长5%至900万张 [2] - 归母净利润9.3亿港元,同比增长28%,主要受益于权益工具投资损益同比增长1.3亿港元及融资成本同比缩减0.7亿港元 [2] - 覆铜板部门经营利润率同比下降0.8个百分点至12.3%,主因涨价幅度不及成本提升 [2] 产品提价与成本传导 - 2025年8月15日公司率先发布涨价函,将CEM-1/22F/V0/HB/FR4价格调涨10元/张 [3] - PCB需求强劲及原料价格高企支撑2025年下半年调价传导顺畅,有望改善覆铜板利润率 [3] - 2026年泰国80万张覆铜板产能逐步投产,玻纤布扩产缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [3] 高端产能与技术进展 - 集团成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔,高端铜箔已认证进入全球头部tier1及通信终端客户 [3] - 低介电玻璃纱首个窑炉于2025年上半年投产,2025年下半年预计新增三个窑炉并具备生产二代玻璃纱能力 [3] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产,用于生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [3]