国泰海通证券此前指出，公司是覆铜板行业龙头公司之一，上游材料一体化布局构建差异化壁垒，电子 布铜箔覆铜板同步升级，传统覆铜板供需格局和新价格趋势乐观。产品升级与覆铜板涨价有望贡献公司 业绩增长势能。开源证券认为，高端产品方面，建滔积层板已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超 薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1、通信终端客户；low dk玻璃纱首个窑炉已于 2025H1投产，2025H2预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026年预计另有6个高端窑炉投 产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。 消息面上，据报道，据不完全统计，截至10月27日，已有生益电子等10多家PCB产业链上市公司披露的 三季报或前三季度业绩预告显示，行业整体呈现业绩高增长态势。与此同时，PCB的扩产潮正从制造环 节向上游设备材料领域传导，一场由AI驱动的高端化变革正在这个传统行业全面展开。此外，国金证 券指出，M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔是可能倾向于HVLP4，电子布是Q布+二代布。 智通财经APP获悉，建滔积层板(01888)涨超6%，截至发稿，涨6.61%，报14.18港元，成交额4.37亿港 ...

公司股价表现 - 建滔积层板(01888)盘中涨幅超过5%，截至发稿时上涨4.02%，报12.95港元，成交额为1.6亿港元 [1] 行业需求与市场前景 - AI产业快速发展预计将支撑PCB市场增长，2025年全球PCB市场产值预计增长7.6%，达到791.28亿美元 [1] - PCB需求向上，原料价格高企可能支撑2025年下半年调价传导顺畅 [2] 同业公司业绩表现 - 生益电子发布2025年前三季度业绩预告，预计实现营收66.14亿元至70.34亿元，同比增长108%至121% [1] - 生益电子预计实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元，同比增长476%至519% [1] 公司产能与成本优势 - 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产 [2] - 玻纤布扩产预计将缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [2] 公司高端产品进展 - 公司已成功研发HVLP3铜箔和IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1及通信终端客户 [2] - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产，2025年下半年预计新增三个窑炉，并具备生产二代玻璃纱的能力 [2] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，用于生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [2]

公司股价表现 - 建滔积层板股价盘中上涨超过5% 截至发稿上涨4.02%至12.95港元 成交额达1.6亿港元 [1] 行业需求与市场前景 - AI产业快速发展支撑PCB市场增长 预计2025年全球PCB市场产值增长7.6%至791.28亿美元 [1] - PCB需求向上 原料价格高企或支撑2025年下半年调价传导顺畅 [2] 公司产能与技术进展 - 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产 [2] - 玻纤布扩产缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [2] - 公司成功研发HVLP3铜箔和IC封装载板用超薄VLP铜箔 高端铜箔已认证进入多家全球头部客户 [2] - low dk玻璃纱首个窑炉已于2025年上半年投产 预计2025年下半年新增三个窑炉并具备生产二代玻璃纱的能力 [2] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产 生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [2] 同业公司业绩表现 - 生益电子预计2025年前三季度实现营收66.14亿元至70.34亿元 同比增长108%至121% [1] - 生益电子预计2025年前三季度实现归母净利润10.74亿元至11.54亿元 同比增长476%至519% [1]

业绩预测与估值 - 2025-2027年归母净利润预测上调至24.5亿港元、27.2亿港元、35.6亿港元，同比增长率分别为81.7%、12.2%、30.8% [1] - 当前市值对应2025-2027年PE分别为15.6倍、14.1倍、10.8倍 [1] - 2025年下半年业绩有望受益于覆铜板提价，2026年高端产能提速，AI期权逐步兑现，2027年实际报表贡献集中释放 [1] 2025年上半年财务表现 - 2025年上半年收入95.9亿港元，同比增长11% [2] - 覆铜板及上游物料业务收入87.2亿港元，月均出货量同比增长5%至900万张 [2] - 归母净利润9.3亿港元，同比增长28%，主要受益于权益工具投资损益同比增长1.3亿港元及融资成本同比缩减0.7亿港元 [2] - 覆铜板部门经营利润率同比下降0.8个百分点至12.3%，主因涨价幅度不及成本提升 [2] 产品提价与成本传导 - 2025年8月15日公司率先发布涨价函，将CEM-1/22F/V0/HB/FR4价格调涨10元/张 [3] - PCB需求强劲及原料价格高企支撑2025年下半年调价传导顺畅，有望改善覆铜板利润率 [3] - 2026年泰国80万张覆铜板产能逐步投产，玻纤布扩产缓解供应瓶颈并巩固成本优势 [3] 高端产能与技术进展 - 集团成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入全球头部tier1及通信终端客户 [3] - 低介电玻璃纱首个窑炉于2025年上半年投产，2025年下半年预计新增三个窑炉并具备生产二代玻璃纱能力 [3] - 2026年预计另有6个高端窑炉投产，用于生产低介电低膨胀及石英玻璃纱 [3]