报告行业投资评级 - 行业投资评级为“超配”，并维持该评级 [2] 报告的核心观点 - 核心观点：随着中东局势缓和，建议围绕AI PCB产业链进行布局 [2][30] - PCB领域：尽管2025年第四季度业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产以及正交背板、CoWoP等新技术落地，供应链业绩有望重上正轨 [30] - CCL（覆铜板）领域：2026年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价，高端品陆续放量，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规 [30] - 钻针耗材领域：将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料 [30] - 设备领域：将持续受益于下游产能扩充 [30] 根据相关目录分别进行总结 一、行情回顾及估值 - 市场表现：申万电子板块近2周（03/27-04/09）累计上涨**6.04%**，跑赢沪深300指数**4.06**个百分点，在申万31个行业中排名第**4**名 [5][12] - 月度表现：板块4月累计上涨**8.59%**，跑赢沪深300指数**5.98**个百分点，在申万行业中排名第**2**名 [5][12] - 年度表现：板块今年累计上涨**5.96%**，跑赢沪深300指数**7.33**个百分点，在申万行业中排名第**10**名 [5][12] - 板块估值：截至4月9日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为**59.79**倍，处于近10年**94.90%**分位 [5][17] - 个股表现：双周涨幅前十的个股中，锴威特涨幅达**71.58%**，中船特气涨幅**40.85%**；双周跌幅前十的个股中，盈方微下跌**19.81%**，华塑控股下跌**16.06%** [16][17] 二、产业新闻 - **Anthropic**：联合苹果、英伟达、微软等11家科技巨头启动Project Glasswing项目，发布AI模型Claude Mythos Preview用于网络防御 [5][22] - **亚马逊**：AI布局商业回报提速，芯片业务年化营收超过**200亿美元**，AWS云业务AI收入年化运行率突破**150亿美元** [5][22] - **OpenAI**：计划到2030年实现**30吉瓦**的算力规模，预计Anthropic到2027年底能达到约**7至8吉瓦** [5][22] - **腾讯云**：因AI算力需求激增及成本上涨，自2026年5月9日起，对AI算力、容器服务及弹性MapReduce相关产品价格上调**5%** [22] - **建滔积层板**：由于化工产品价格暴涨，4月3日对所有板料、PP提价**10%** [5][22] 三、公司公告 - **东山精密**：预计2026年第一季度归母净利润为**10-11.5亿元**，同比增长**119.36%-152.27%**；扣非后归母净利润为**9.6-10.8亿元**，同比增长**141.97%-172.21%** [22] - **广合科技**：预计2026年第一季度归母净利润为**3.8-4亿元**，同比增长**58.09%-66.41%**；扣非后归母净利润为**3.78-3.98亿元**，同比增长**62.40%-70.99%** [22] 四、行业数据 - **全球智能手机出货量**：2025年第四季度为**3.36亿台**，同比增长**2.28%** [23] - **中国智能手机出货量**：2026年2月为**1626万台**，同比下降**12.60%** [23] - **液晶面板价格**：2026年4月，32英寸、50英寸、55英寸、65英寸面板价格分别为**36、94、120、172美元/片**，环比上月变动**0、0、0、1美元/片** [25] 五、周观点 - **AI PCB产业链布局**：报告重申核心观点，建议关注AI PCB产业链，并详细阐述了PCB、CCL、钻针耗材及设备各细分领域的投资逻辑 [30] - **重点跟踪个股**：报告列出了四家重点跟踪公司及关注理由 [31] - **沪电股份 (002463.SZ)**：2025年营业收入**189.45亿元**，同比增长**42.00%**；归母净利润**38.22亿元**，同比增长**47.74%**，受益于AI服务器等领域需求 [31] - **立讯精密 (002475.SZ)**：2025年前三季度营业收入**2209.15亿元**，同比增长**24.69%**；归母净利润**115.18亿元**，同比增长**26.92%** [31] - **鹏鼎控股 (002938.SZ)**：2025年营业收入**391.47亿元**，同比增长**11.40%**；归母净利润**37.38亿元**，同比增长**3.25%** [31] - **胜宏科技 (300476.SZ)**：2025年营业收入**192.92亿元**，同比增长**79.77%**；归母净利润**43.12亿元**，同比增长**273.52%**，受益于AI算力等领域高端PCB产品量产 [31]

行业与公司 * **涉及的行业**：AI PCB（印刷电路板）产业链、存储产业链、半导体封装[1][2][6] * **涉及的公司**： * **存储产业链**：晶合集成（晶合科技）、惠成（惠成股份）、脱晶（拓荆科技）、中微公司、微导纳米、华海清科、兆易创新、君正（君正集团）[1][2][8] * **AI PCB产业链**： * **材料**：东材科技、生益科技、南亚新材、菲利华、中材国际[2][4][7][8] * **设备与耗材**：大族数控、大族激光、鼎泰高科[1][3][5][8] * **PCB制造**：深南电路、沪电股份、中富电路、景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、广合科技、申一电子[2][6][7][8] 核心观点与论据 * **AI发展驱动PCB材料全面升级**：AI芯片对更高传输信号、更低能量损耗及更优异热稳定性的要求，推动PCB材料体系全面升级[2][4] * **玻纤布**：从一代布、二代布升级至三代石英布（Q布），能极大减少信号失真，但目前产能紧缺[1][2][4] * **树脂**：从PPO体系向双马与碳氢混合配方过渡，碳氢树脂因优异介电性能和低损耗，在马七马八到马九升级中用量显著攀升，东材科技等公司的碳氢材料已获核心覆铜板厂商认证[1][2][3][4] * **铜箔**：为减少趋肤效应损耗，主流方案向HVLP2过渡，预计明年将逐步导入HVLP4[1][3][4][5] * **材料升级带动制造工艺与耗材需求变化**： * 材料硬度增加导致加工刀具磨损加剧，钻针等耗材使用量有望显著提升[3][5] * 高性能材料加工需采用冷加工方式，大族数控的超快激光设备可实现精密微加工且不产生过多热量，有望成为未来高端PCB制造必备工具[1][3][5] * **AI PCB行业处于升级前期，明年上半年是关键观察期**： * 行业正向更高级方向发展，英伟达设计方案预计明年初完成验证，随后供应链厂商将争夺订单[1][4] * 明年上半年将是观察期，包括许多方案敲定以及GTC大会等重磅事件将催化行业景气度显著提升[6] * **PCB行业长期趋势向上，核心驱动力是材料与工艺升级**： * 行业正经历材料及衍生耗材、设备的大幅升级，长期基本面向上[2][6] * 核心驱动力是材料和加工工艺的升级，提高了产品层数和精度，提升了产品价值，同时新材料逐步替代传统铜缆，实现功能新增[2][6] * 国产化升级推动了半导体封装等制造环节的同步升级，带来市场机会[1][6] * **存储产业链存在中期投资机会**： * AI应用爆发带动存储需求非线性增长，应从中期视角观察，而非局限于短期现货价格波动[2] * 国产存储公司上市将带动设备及零部件采购需求，提升中国存储行业全球竞争力[1][2] * **覆铜板（CCL）环节具有顺周期与成长双重属性**： * 由于铜价及玻纤价格上涨，下游PCB厂商有望对传统业务（如消费电子、汽车）提价，从而提高整体业绩和毛利率[7] * 各厂商在AI方向上的新料号供应优化了产品结构，如生益科技、南亚新材在AI领域具有较高策划潜力[7] 其他重要内容 * **投资建议与关注方向**： * **存储产业链**：建议关注有存储配套预期及受益于存储技术升级的公司[1][2][8] * **AI PCB产业链**：重点关注材料升级过程中的上游，包括光纤、铜模、树脂及耗材和设备等[2] * **AI PC环节**：上游首选CCL环节中的生益科技[2][8] * **高端产线**：深南电路、沪电股份、中富电路等具备较强业绩支撑；英伟达供应链中的景旺电子、方正科技、鹏鼎控股、生益科技等新进入者处于快速增长阶段，有望实现业绩预期差[6][7] * **风险与市场情绪**：短期内市场情绪和宏观经济波动可能较大，但从长期来看，行业基本面依旧清晰且趋势向上[6]