纪要涉及的行业和公司 - **行业**：美国半导体和半导体设备行业 - **公司**：ASML、Si'En、PST、Swaysure、INTC、NVDA、LAM Research Corp、KLA Corporation、Applied Materials Inc、Intel Corp 纪要提到的核心观点和论据 ASML相关 - **中国业务方面**：ASML从积压订单中剔除约14亿欧元 虽2024年末多家中国新客户被列入美国实体清单但现在才剔除订单 UBS分析师认为是客户最终取消了自1月1日起受限制的订单 不过这对2026年中国本土晶圆制造设备（WFE）并无负面影响 预计同比仍将增长近10%至约350亿美元[2] - **2026年展望方面**：关税带来不确定性 尤其是对个人电脑/智能手机需求的破坏 但这并非新情况 ASML 2026年的部分不确定性可能是公司特有的 UBS认为其明年增长将低于全球半导体设备（SPE）同行 部分原因是N2节点的极紫外（EUV）层增加不足 意味着其他技术将获得更多支出并抢占WFE份额 此外 大客户如INTC可能向ASML发出削减资本支出的信号[2] 美国政府政策方面 - 特朗普政府告知NVDA撤销对H20芯片向中国出口的禁令 但H20发货量取决于订单情况 且NVDA可能没有为Hopper晶圆下新订单 发货可能限于现有库存 同时供应链一直在准备仅配备GDDR而非HBM的Blackwell SKU运往中国 有可能特朗普政府允许配备HBM的Blackwell SKU出口 这可能与稀土贸易协议有关 对于半导体设备 投资者担心美国对中国SPE出口的打击加剧 但行业讨论表明情况可能反转 政府可能允许更多设备运往中国[3] 美国SPE供应商方面 - 在接下来几周的财报季 覆盖的美国SPE供应商预计不会对2026年有太多新评论 因为公司通常不在7、8月对未来年份发表评论 AMAT、KLAC、LRCX对INTC 2026年资本支出持谨慎态度 这可能是明年最大的不利因素 但仍认为WFE明年会增长[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **估值和风险**：使用市盈率（P/E）、企业价值/自由现金流（EV/FCF）等多种估值技术 风险因素包括宏观经济低迷、国际贸易中断、技术创新导致的行业结构变化等[6] - **评级定义**：12个月评级分为买入（FSR高于MRA 6%以上）、中性（FSR在MRA的 - 6%至6%之间）、卖出（FSR低于MRA 6%以上） 短期评级分为买入（股价预计在三个月内上涨）、卖出（股价预计在三个月内下跌）[10] - **价格信息**：LAM Research Corp股价为100.66美元（2025年7月18日）、ASML股价为633.50欧元（2025年7月18日）、NVIDIA Corp股价为172.41美元（2025年7月18日）、KLA Corporation股价为931.12美元（2025年7月18日）、Applied Materials Inc股价为190.44美元（2025年7月18日）、Intel Corp股价为23.10美元（2025年7月18日）[18] - **全球各地区分发和合规信息**：详细说明了报告在全球不同国家和地区的分发情况、适用的监管规定以及对投资者的限制等内容 如在美国分发给美国人士需通过UBS Securities LLC或UBS Financial Services Inc 不同地区对报告的使用和分发有不同要求和限制[43][44][68]

纪要涉及的行业或者公司 行业：先进计算集成电路行业 公司：涉及先进计算集成电路及包含此类集成电路商品进出口业务的公司 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：美国工业与安全局（BIS）发布指导意见，提高行业对先进计算集成电路非法转移计划的认识，识别交易和行为风险信号，采取尽职调查行动，防止其用于军事和大规模杀伤性武器相关用途[1] - **论据** - 先进计算集成电路有用于军事和大规模杀伤性武器的潜在风险，中国将其用于军事现代化、武器设计测试等方面[1] - BIS识别出先进计算集成电路的转移计划，列出交易和行为风险信号及尽职调查行动，帮助公司评估是否存在出口管制规避情况[2] - 对用于训练人工智能模型的先进计算集成电路实施管控，某些活动可能触发许可证要求，违规者可能面临执法行动[8][9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **交易和行为风险信号** - 2022年10月前未接收过先进计算集成电路及相关商品出口，或之后出口量显著增加的客户[5] - 客户使用住宅地址且无替代使用地点，且数量与个人使用不符[6] - 公司线上信息少或网站不同语言版本存在差异[6] - 最终交付或安装地址未知，无法确定客户总部位置或客户拒绝披露相关信息[6] - 交易方业务与大量先进计算集成电路需求不符[6] - 客户与筛查清单上的一方位于同一地点或地址相似[6] - 报告的最终用户不是独特店面[6] - 购买方地址在需出口许可证的目的地且合规日期已过[6] - 数据中心无运行先进计算集成电路的基础设施[6] - 提供基础设施即服务的客户无法确认用户总部不在中国[6] - **尽职调查行动** - 评估客户成立日期、所有权结构、最终用户和用途[6][7] - 交易前通知客户商品受EAR管制及出口要求[7] - 寻求最终用户认证，客户需保证不将先进计算集成电路用于受限用途[7] - 请求数据中心书面证明，供应商可现场访问或委托第三方审计[7] - 评估数据中心运行能力，超过10兆瓦的需额外审查[7] - **可能适用的管控措施** - 向外国基础设施即服务提供商出口、再出口或转让先进计算集成电路，且已知其将用于为D:5国家（包括中国）或澳门的一方训练人工智能模型[11] - 转让已拥有的先进计算集成电路，且已知受让方将用于为D:5国家（包括中国）或澳门的一方训练人工智能模型[11] - 美国个人提供支持或开展活动，且已知将用于为D:5国家（包括中国）或澳门的一方训练人工智能模型[11] - **尽职调查最佳实践** - 出口商审查信息，识别错误、遗漏或风险信号，客户不愿提供信息可能是风险信号[13] - 收集客户详细信息，包括名称、地址、业务、交易角色等，新客户需提供营业执照副本[14] - 了解客户对商品的使用计划，如消费、库存、转售、提供服务等[14] - 若客户不是最终用户，提供最终用户信息[14] - 提供商品交付和安装地址、客户和最终用户总部位置[14] - 列出交易涉及的商品及对应的ECCN编号[14] - 基础设施即服务提供商需证明不向D:5国家（包括中国）或澳门的一方提供训练人工智能模型的访问权限[14] - 客户保证遵守EAR并向下游交易方传达要求[14] - 客户提供认证，包括姓名、职位、电话、邮箱、日期和签名[14]