2025年前三季度及第三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司营收27.69亿元，同比下降17.8%，归母净利润为-1.71亿元，同比下降140.1%，扣非归母净利润为-2.05亿元，同比下降149.5% [1] - 业绩承压主要系新产线投产初期成本较高所致 [1] - 2025年第三季度单季营收10.65亿元，环比增长12.4%，归母净利润为-0.23亿元，扣非归母净利润为-0.54亿元，亏损环比收窄44.4% [1] - 第三季度毛利率为23.37%，环比下降3.58个百分点，净利率为-2.22%，环比提升8.45个百分点，扣非净利率为-5.07%，环比提升5.16个百分点 [1] - 第三季度净利润亏损环比大幅收窄，主要系资产减值损失收入占比环比下降3.34个百分点 [2] 产品结构与业务进展 - 2025年上半年，公司射频分立器件营收8.99亿元，射频模组营收7.56亿元 [4] - 射频模组收入占比从上年度42%提升至2025年上半年的44%，产品结构显现持续优化 [3][4] - 公司持续进行技术积累，已具备全品类射频前端解决方案能力，高端L-PAMiD模组已导入多家品牌客户并实现收入贡献 [4] 研发投入与运营状况 - 2025年前三季度公司研发费用为6.44亿元，同比下降14.4%，研发费用率达23.3% [4] - 截至2025年第三季度末，公司存货金额为30.16亿元，较第二季度末的27.57亿元环比增长9.4% [4] - 存货增加主要为保障重要模组产品的交付放量而适当增加原材料备货 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司逆势推进定增扩产计划，旨在更好地满足客户对定制化和高端化模组产品的旺盛需求 [5] - 随着自建产线优势逐步凸显，Fab-Lite模式将助力公司把握国产替代机遇，获取更多高端市场份额 [5]

财务业绩表现 - 1H2025营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [1] - 1H2025归母净利润-1.47亿元，同比下降141.59% [1] - 1H2025扣非归母净利润-1.51亿元，同比下降142.77% [1] - 2Q2025营业收入9.48亿元，同比下降13.43%，环比增长25.43% [1] - 2Q2025归母净利润-1.01亿元，亏损幅度环比扩大 [1] - 1H2025毛利率下滑至28.75% [1] 产能与成本结构 - 12英寸产线进入量产转固，产能爬坡初期单片晶圆成本较高 [1] - 折旧增加叠加市场竞争影响毛利率表现 [1] - 12英寸产线产能快速提升，基本达成5000片/月产能规模 [2] - 产线良率达到行业较高水平并进入稳定生产阶段 [2] 产品结构优化 - 射频前端模组收入占比从去年同期36.34%提升至44.35% [2] - 业界首款全国产供应链L-PAMiD产品通过主流客户验证并进入量产交付 [2] - WiFi 7模组实现规模化量产并稳定出货 [2] - 车规级UWB芯片进入量产阶段 [2] 产线运营进展 - 6英寸滤波器产线实现双工器、四工器等分立器件规模量产 [2] - 集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD等模组产品成功导入多家品牌客户 [2] - 芯卓产线产能持续上量，产线运转效率提升 [2] 未来展望 - 产能利用率不足导致的高成本问题将逐步缓解 [2] - 预计后期产品毛利率将企稳回升 [2] - 2025/2026/2027年预计收入分别为42.20/52.07/58.57亿元 [3] - 2025/2026/2027年预计归母净利润分别为-0.58/4.05/7.43亿元 [3]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]