财务业绩表现 - 1H2025营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [1] - 1H2025归母净利润-1.47亿元，同比下降141.59% [1] - 1H2025扣非归母净利润-1.51亿元，同比下降142.77% [1] - 2Q2025营业收入9.48亿元，同比下降13.43%，环比增长25.43% [1] - 2Q2025归母净利润-1.01亿元，亏损幅度环比扩大 [1] - 1H2025毛利率下滑至28.75% [1] 产能与成本结构 - 12英寸产线进入量产转固，产能爬坡初期单片晶圆成本较高 [1] - 折旧增加叠加市场竞争影响毛利率表现 [1] - 12英寸产线产能快速提升，基本达成5000片/月产能规模 [2] - 产线良率达到行业较高水平并进入稳定生产阶段 [2] 产品结构优化 - 射频前端模组收入占比从去年同期36.34%提升至44.35% [2] - 业界首款全国产供应链L-PAMiD产品通过主流客户验证并进入量产交付 [2] - WiFi 7模组实现规模化量产并稳定出货 [2] - 车规级UWB芯片进入量产阶段 [2] 产线运营进展 - 6英寸滤波器产线实现双工器、四工器等分立器件规模量产 [2] - 集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD等模组产品成功导入多家品牌客户 [2] - 芯卓产线产能持续上量，产线运转效率提升 [2] 未来展望 - 产能利用率不足导致的高成本问题将逐步缓解 [2] - 预计后期产品毛利率将企稳回升 [2] - 2025/2026/2027年预计收入分别为42.20/52.07/58.57亿元 [3] - 2025/2026/2027年预计归母净利润分别为-0.58/4.05/7.43亿元 [3]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]