行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季度环比增长14.6%创历史新高 [1] - 增长动能来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 第三季主要成长动能预计来自新品季节性拉货 先进制程将迎新品主芯片订单 成熟制程有周边IC订单加持 产能利用率将进一步提升 [1] 企业个体表现 - 台积电第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%创纪录 主因手机客户进入新机备货期及笔电/PC AI GPU新平台放量出货 [1] - 三星第二季营收近31.6亿美元 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机和Nintendo Switch 2等新品备货周期带动高价制程需求 [2] - 中芯国际第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占5.1% 虽晶圆出货季增但受出货延迟和ASP下滑影响 [2] - 联电第二季营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% 受益于晶圆出货与ASP双升 [2] - 格芯第二季营收近16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 因客户启动新品备货带动晶圆出货与ASP微幅改善 [2] - 华虹集团合并营收约10.6亿美元 季增5% 市占2.5% 旗下华虹宏力产能利用率上升且晶圆出货季增 部分抵消ASP小幅下滑 [3] - 晶合集成第二季营收3.6亿美元 季增近3% 受中国市场消费补贴及客户提高周边IC订单量带动 但部分被低价晶圆代工价格抵消 [3]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元，季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、服务器新品需求 [1] - 第三季预期因新品季节性拉货及先进制程高价晶圆带动，产能利用率和营收将持续季增 [1] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收居首，市占率达70.2%，季增18.5% [3][5] - 三星以31.59亿美元营收排名第二，市占率7.3%，季增9.2% [3][6] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三，市占率5.1%，季减1.7% [3][6][7] - 前十大厂商合计市占率达97% [3] 头部厂商业绩驱动因素 - 台积电因手机新机备货及笔电/PC、AI GPU新平台放量，晶圆出货量与ASP双升 [5] - 三星因智能手机和Nintendo Switch 2备货周期带动高价制程晶圆需求 [6] - 中芯国际虽晶圆出货季增，但受ASP下滑及出货延迟影响导致营收下降 [6][7] 中游厂商表现 - 联电营收19.03亿美元（季增8.2%），格芯营收16.88亿美元（季增6.5%），分列第四、五名 [3][8][9] - 联电与格芯均受益于晶圆出货量增长及ASP提升 [8][9] 二级厂商增长动因 - 华虹集团（营收10.61亿美元，季增5%）、世界先进（营收3.79亿美元，季增4.3%）等厂商均因新品周边IC订单改善产能利用率 [10][11] - 高塔半导体（营收3.72亿美元，季增3.9%）、合肥晶合（营收3.63亿美元，季增2.9%）、力积电（营收3.45亿美元，季增5.4%）均受益于下半年新品备货需求 [12][13][14] 区域市场特性 - 多家中国企业（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）提及中国市场消费补贴及IC国产替代趋势对订单的拉动作用 [6][10][13]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求[2] - 第三季预期因新品季节性拉货 先进制程高价晶圆与成熟制程周边IC订单将推动产能利用率提升[2] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收稳居第一 市占率达70.2%[5][6] - 三星以31.59亿美元营收排名第二 市占率7.3%[5][7] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三 但市占率降至5.1%[5][8] 头部企业业绩表现 - 台积电季增18.5% 受惠手机新机备货及笔电/AI GPU新平台放量出货[6] - 三星季增9.2% 因智能手机和Switch 2等高价制程晶圆需求带动[7] - 中芯国际季减1.7% 虽晶圆出货增加但受ASP下滑及出货延迟影响[8] 中游企业增长态势 - 联电营收达19.03亿美元季增8.2% 受晶圆出货与ASP双升推动[9] - 格芯营收16.88亿美元季增6.5% 因客户启动新品备货改善出货与ASP[10] - 华虹集团营收10.61亿美元季增5% 受益中国消费补贴与国产替代趋势[11] 二级代工厂运营改善 - 世界先进营收3.79亿美元季增4.3% 受晶圆出货与ASP双升带动[12] - 高塔半导体营收3.72亿美元季增3.9% 因客户备货改善产能利用率[13] - 合肥晶合营收3.63亿美元季增2.9% 部分抵消低价晶圆影响[14] - 力积电营收3.45亿美元季增5.4% 虽ASP微幅下滑但出货量增长[15]

全球晶圆代工产业2024年第四季表现 - 2024年第四季全球前十大晶圆代工业者合计营收季增9.9%至384.8亿美元，创历史新高 [1] - 产业呈现两极化发展：先进制程受AI Server、旗舰智能手机AP及PC新平台备货驱动增长，成熟制程需求趋缓 [1] - 国际形势变化导致电视、PC/NB提前出货至美国，急单投片延续至2025年第一季 [1] - 中国以旧换新补贴政策推动上游客户提前拉货与库存回补，叠加TSMC AI芯片需求强劲，2025年第一季营收仅小幅下滑 [1] 主要厂商排名与财务表现 - **台积电(TSMC)**：营收季增14.1%至268.5亿美元，市占率67.1%稳居第一，受智能手机和HPC新品出货驱动 [2][4] - **三星(Samsung)**：营收微降1.4%至32.6亿美元，市占8.1%，先进制程新客户收入未能完全抵消主要客户转单损失 [2][5] - **中芯国际(SMIC)**：营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，十二英寸新增产能优化产品组合抵消出货下降影响 [2][6] - **联电(UMC)**：营收微降0.3%至18.7亿美元，客户提前备货支撑产能利用率 [2][7] - **格罗方德(GlobalFoundries)**：营收季增5.2%至18.3亿美元，晶圆出货增长部分抵消ASP下滑 [2][8] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收季增6.1%至10.4亿美元，中国家电补贴政策推动子公司HLMC产能利用率提升 [2][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收季增4.5%至3.87亿美元，ASP改善抵消产能利用率下滑 [2][10] - **世界先进(VIS)**：营收季减2.3%至3.57亿美元，消费性需求走弱拖累出货 [2][11] - **晶合集成(Nexchip)**：营收季增3.7%至3.44亿美元，CIS和PMIC产品支撑出货，市占排名升至第九 [2][12] - **力积电(PSMC)**：营收季减0.7%至3.33亿美元，存储器代工和消费性需求疲软导致排名下滑至第十 [2][13] 行业动态与政策影响 - 中国以旧换新补贴政策显著拉动上游供应链库存回补 [1] - 电视、PC/NB提前出货至美国的急单投片现象延续至2025年第一季 [1] - AI相关芯片和先进封装需求持续支撑TSMC业绩 [1]