全球科技硬件调研汇报 20260322 电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * **行业**：全球科技硬件，涵盖AI算力基础设施、半导体（特别是存储）、光通信、高端印制电路板（PCB）等。 * **公司**：英伟达、Groq、海力士、铠侠、西部数据、东京电子、Kokusai（国际电气）、韩美半导体、EO Technix、ASMPT、Lumentum、康宁、中际旭创、新易盛、Coherent、光迅科技、华工科技、天孚通信、Marvell、Arista、长飞光纤、Siana、HyperLight、瑶光电、赛勒科技等。 核心观点与论据 AI 算力发展趋势与英伟达新产品 * **AI算力需求从训练转向推理**：行业需求正从训练主导转向推理驱动，预计未来三年推理所需算力将达到ChatGPT初始版本的1万倍[1][2] * **数据中心市场规模将大幅增长**：预计2027年数据中心市场规模将突破1万亿美元，从2025-2026年的5000亿美元跃升[1][2] * **英伟达发布Veloce计算平台**：由Rubin/Rubin Ultra GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU（或ConnectX-9超级网卡）构成，应对推理算力拐点[2] * **Rubin GPU侧重推理优化**：通过增大片上SRAM，在单用户每秒处理200-400个token的高并发场景下，其每瓦性能相比上一代Blackwell提升了10倍[1][2] * **Vera CPU专为Agent任务设计**：旨在将检索、Python执行、外部调用等工具负载从GPU卸载，使GPU更专注于矩阵计算[1][2] 专用AI推理芯片与协同挑战 * **Groq-3 LPU解决解码瓶颈**：作为专用芯片，旨在解决大模型推理中Decoding阶段的带宽瓶颈，该阶段承载超过60%的参数量[3] * **LPU架构特点**：单芯片集成500MB片上SRAM，可通过Chip-to-Chip链路实现机柜内高效扩展，256颗LPU集群可形成128GB片上SRAM池并配合12TB DDR5内存[3] * **LPU与Rubin协同方案存在潜在问题**：一是以太网连接在重任务下时延表现可能不佳；二是BlueField-4 DPU与LPU的互联可能涉及不成熟的PCIe Gen4到Gen6协议转换[3][4] * **AI芯片向高度专用化、解耦化和异构化发展**：尽管协同方案相比Blackwell已有显著提升，但仍有优化空间，预示此发展方向[5] 高端PCB产业迎来新机遇 * **Rubin平台推动PCB量价齐升**：其全盲插无线缆设计将互联压力转移至更高规格PCB系统，单颗GPU对应的PCB总价值相比GB200提升了30%以上[1][5] * **Groq LPU集群带来新增量**：其高密度互联需求需要支撑256颗芯片间高速互联，预计LPU托盘PCB将采用M9等级材料和50层以上高多层板设计，单颗LPU对应的PCB价值约200美元[5] * **正交背板价值量巨大**：在NVL144等超高密度机柜中取代铜轴电缆，单块正交背板PCB价值量达3-4万美元，单柜配置4块总价值达12-16万美元，折合每颗GPU贡献超过500美元PCB价值[1][6] 半导体行业周期与存储市场新趋势 * **当前周期为AI驱动的结构性增长**：2025-2026年周期核心驱动力是AI及生成式AI的推理应用以及端侧AI手机换机需求，而上一轮（2020-2023年）由消费电子和云服务等普遍性需求驱动[6] * **当前供给瓶颈高度集中于先进制程**：包括3纳米、2纳米等先进工艺节点、CoWoS等先进封装产能、HBM和高密度企业级存储，而上一轮瓶颈在于28纳米及以上成熟制程的"缺量"[6][7] * **资本开支更具针对性**：当前投资集中于AI相关高附加值产线、特定核心设备及区域化安全需求领域，而上一轮因断供风险和恐慌性备货引发广泛但针对性不强的产能扩张[7] * **存储行业扩产受限于无尘室空间**：无尘室建设周期压缩至1-1.5年，但从建成到量产仍需额外两到三个季度，海力士韩国龙仁集群预计2027年Q3或Q4才能量产，空间不足问题将持续存在[7] * **产能分配优先级明确**：产能优先分配给价格和利润更高的DRAM或HBM，NAND整体优先级靠后，预计将处于供不应求状态[8] * **扩产侧重代际迁移**：存储行业扩产更侧重于向300层、400层节点等代际升级，而非单纯新增原有产能，预计2026及2027年市场将处于供应受限或紧平衡状态[8] * **NAND价格大幅上涨**：2026年第一季度NAND价格实际涨幅已超过60%，定价策略从年度固定价格转变为季度谈判[9] * **长期协议约束力可能增强**：目前长协约束力不算特别强，但未来可能会逐步增强，客户当前愿意接受锁定供应量的协议，但在价格方面仍无法完全确定[9] 半导体设备与先进封装技术迭代 * **前道设备需求增长与单价提升**：器件复杂度提升和快速代际迁移催生新设备需求，Kokusai在1c纳米级别的新设备单价预计提升30%-50%，部分小批量设备单价甚至可能翻倍[10] * **Kokusai预计高速增长**：预计其2027财年非中国区的DRAM纯设备业务增速将达到60%以上，整体增速在20%以上[10] * **东京电子目标明确**：目标拿下NAND 400层以上市场20%-40%的份额，在涂胶显影机市场已拥有超过90%的份额，并快速开发适用于2纳米GAA和HBM EUV的工艺[10] * **后道先进封装设备要求提高**：HBM堆叠层数增加对键合和激光加工设备提出更高要求，韩美半导体在HBM设备市场份额超过60%，其TCB设备单价每代涨幅在15%-20%左右[10] * **混合键合技术成本高昂且落地较晚**：预计成本将是当前的5倍以上，大规模应用可能要到2029年或2030年左右，目前主流技术仍停留在宽型TCB或无焊剂TCB领域[10] 存储架构创新应对AI需求 * **应对AI数据读取新要求**：铠侠采用低延迟的XL-Flash和超高IOPS的SSD方案，并采用QLC闪存满足训练服务器数据摄取需求[11] * **HDD在温冷数据存储中仍具不可替代性**：西部数据已将HDD的长期容量增长预期上调至20%的中段水平[11] 光通信行业核心趋势 * **产业界对AI周期信心强烈**：2026年OFC大会规模达历史峰值，关键热词包括Scale-up、CPO、NPO、Scale-across、OCS、XPO等，代表下一阶段重要发展趋势[12] * **CPO与NPO技术受关注**：产业链各环节均展示了相关技术实力，中国企业在FAU、ELS模块、光引擎封装等环节表现出产业引领地位[12] * **NPO方案预计2027年放量**：基于其在维护成本、可靠性和产业链复制方面的优势，预计2027年部分CSP客户的Scale-up场景将开始规模化放量NPO订单[13] * **非主流方案百花齐放**：如Coherent的Socket CPO方案和基于VCSEL的Scale-up CPO方案，体现了工程学折中思路和解决供应链紧缺的"宽而慢"连接思路[13] CPO技术商用挑战与放量节奏 * **CPO商用面临多重挑战**：包括技术层面产业链规模化能力稚嫩、散热、良率和可靠性问题，以及工程层面维护不便和实际TCO成本较高等[14] * **CPO在Scale-up场景意义更突出**：由于对"海岸线密度"和单位带宽功耗的要求远高于Scale-out场景，CPO在Scale-up增量场景中的应用意义更为明确[14] * **主流判断CPO随英伟达平台更迭放量**：Scale-up CPO有望在2027年下半年到2028年内，随着英伟达从Rubin Ultra到Fermion平台的代际更迭而率先实现放量[15] * **英伟达明确光路进入机柜趋势**：Rubin Ultra 576架构将采用光铜混合连接，下一代Fermion平台计划在Switch Trunk中直接搭载NVLink 8 CPO交换芯片[15] * **CPO市场规模预期大幅上调**：Coherent将对2030年CPO全球市场空间的预测从一年前的50亿美元大幅上调至150亿美元，主要增量预期来自Scale-up CPO趋势的明确[1][15] XPO技术特点与前景 * **XPO为高密度、液冷形态可插拔光模块**：Arista牵头成立XPO/MSA组织，旨在为下一代AI数据中心定义该新形态[16] * **XPO核心优势**：可实现4倍的前面板交换密度提升；原生液冷设计单模块最高可支持400W以上散热能力；保留了可插拔模块可直接热插拔的便利性[16][18] * **XPO有望延长可插拔方案生命周期**：其向更高密度、更低功耗和原生液冷路径的演进，打破了传统风冷可插拔模块的物理瓶颈[17] * **XPO预计2027年前后放量**：结合其产业链复制和热插拔属性，判断有望在2027年前后获得下游客户认可并实现初步放量[17] Scale-across网络架构与挑战 * **Scale-across受关注原因**：随着大模型训练集群向10万卡甚至更高数量迈进，单一数据中心的电力负荷和物理空间逼近极限，使得跨数据中心连接至关重要[17] * **Scale-across与WAN DCI区别显著**：Scale-across用于后端连接，将分散数据中心整合成逻辑上的大型AI超级工厂，其对带宽要求是传统WAN DCI场景的14倍（连接100万个XPU）[19] * **对光系统提出高要求**：需要支持超高光纤密度，并尽可能减少中继放大器带来的延迟、功耗和成本，例如Siana的Hyperion连接方案密度可达传统方案的32倍，功耗降低75%，空间需求减少85%[19] * **空心光纤需求提升**：传统实心单模光纤会限制分布式数据中心微秒级参数同步，因此提升了对空心光纤等高速传输方案的需求，长飞光纤展示的空心光纤产品衰减已从0.05 dB/km进一步降低至0.04 dB/km[19] Coherent Lite技术应用前景 * **Coherent Lite适用于Scale-across场景**：它是一种专注于2至40公里传输距离的轻量化相干技术，使用1310纳米波长的O波段[20] * **技术优势**：通过限制DSP均衡复杂度，能够实现超过10倍的延迟降低和两倍的功率效率提升[20] * **应用有望扩展**：未来还有望逐步扩展到Scale-out的Spine层以及DCI场景中[20] * **产业链潜在受益方**：中游具备较强模块制备能力的头部厂商，以及上游提供相关DSP芯片的头部企业（如Marvell）有望受益[20] 光路交换技术（OCS）新趋势 * **OCS应用场景延伸**：市场对于OCS在Scale-up场景中的应用拓展已形成初步共识，从最初设想的Scale-out Spine层进一步延伸[21] * **市场规模预期显著上调**：Lumentum预计到2027年其OCS业务的run rate将超过10亿美元；Signal AI测算2029年OCS市场规模将突破25亿美元；Coherent将对2030年全球OCS市场规模的预期从20亿美元上修至40亿美元[22] 单波400G时代光调制器材料趋势 * **薄膜铌酸锂异质集成成为确定性趋势**：产业共识认为，将薄膜铌酸锂与硅光进行异质集成是下一代单波400G的确定性发展趋势，相比传统方案具备高带宽、低驱动电压和高线性度优势[1][22] * **技术进展与功耗优势**：HyperLight展出了由天孚通信组装的、基于薄膜铌酸锂PIC的1.6T DR8光模块，整体功耗仅为20瓦，相比传统方案降低了约20%[1][22] * **产业主流观点明确**：薄膜铌酸锂加异质集成将是400G per lane时代的必然趋势，而对砷化镓方案则持谨慎观察态度[23] * **产业链各环节存在机会**：薄膜铌酸锂产业链涵盖上游材料设备、中游调制器芯片与器件、下游模块及终端设备，具备增量弹性的在位企业值得关注[23] 其他重要但可能被忽略的内容 * **半导体设备市场增速受制约**：根据与东京电子的交流，客户无尘室空间不足以及存储芯片的某些反向制约因素，导致2026年半导体设备市场的实际出货预期约为15%，未能满足的设备采购需求将顺延至2027年[7] * **激光设备领域进展**：韩国EO Technix在飞秒激光开槽等方面具备领先优势，并预期在2027年实现明确的业绩增长[10] * **Coherent Lite技术展示**：Lumentum联合Marvell展示了其R300 OCS平台，可与Marvell的1.6T Coherent Lite DSP、1.6T PAM4 DSP及ZR DCI模块实现互操作[22] * **纯硅光方案仍有坚持者**：仍有厂商在坚持纯硅光方案，例如Coherent和国内PIC厂商赛勒科技展示了400G per lane纯硅光方案的构想[23]

行业与公司 * **涉及的行业**：光通信行业，特别是面向AI数据中心（AI-DC）的互联与封装技术领域[1] * **涉及的公司**： * **中国厂商**：旭创科技、新易盛、天孚通信、光迅科技、光库科技、德科立、华工科技[3] * **海外厂商**：Lumentum、Coherent、Ciena、思科、Arista、康宁、参天、莫仕、博通、英伟达、台积电、Marvell[3][5][6][11][13] 核心观点与论据 市场趋势与需求 * **AI驱动新趋势Scale-across**：为构建分布式AI超级工厂，将多个数据中心逻辑整合的Scale-across（跨域拓展）成为新趋势[4] * **Scale-across需求巨大**：连接百万级XPU所需的Scale-across带宽约为传统WAN/DCI网络的14倍[4][9]，目前在所有AI互联需求中渗透率不足30%，增长空间巨大[2][9] * **市场空间预测**：Lumentum预测到2030年，OCS、Scale-up、Scale-out和DCI的潜在市场空间将达到900亿美元，2025至2029年CAGR约40%[11] * **中国厂商地位提升**：中国公司在OFC大会参与度和话语权非常高，在光封装和光耦合技术方面展示强大实力，有望在CPO时代实现从代工到核心封装的产业升级[2][3][6] 技术路线与竞争格局 * **Scale-up封装技术百花齐放**：CPO、NPO、XPO等多种技术路线并存，预计未来五年内尚无明确主导技术[5] * **CPO的长期趋势与挑战**：英伟达是核心推动者，但面临供应链成熟度不高的障碍，产业化时间点存在分歧[5]，博通近期对CPO态度趋于谨慎[5] * **NPO/XPO受关注**：作为中间形态方案，因缓解对CPO的焦虑并规避供应链风险，获得CSP厂商更高兴趣[5]，2027至2028年NPO产业订单值得期待[5] * **XPO方案优势显著**：由Arista牵头成立MSA联盟，关注度提升[5]，支持热插拔，面板密度相比1.6T OSFP模块提升4倍[2][7]，集成冷板设计支持400W+散热，有效解决风冷瓶颈[2][7] * **上游芯片技术趋势**： * **PIC方案**：薄膜铌酸锂与硅光结合的PIC方案成为单波400G主流，预计在3.2T及更高速率市场渗透领先[2][8] * **光源方案**：为缓解EML/CW光源供应链紧张，VCSEL方案在Scale-up场景中受到关注（如Lumentum和Coherent推出），可能为VCSEL打开通信领域新增量空间[2][8][11] 公司动态与业务展望 * **Lumentum**： * **核心产品**：展出400G EML光模块、800mW高功率激光器、基于VCSEL的CPO产品、应用于Scale-across的Multi-rail系统[11] * **业务订单**：OCS业务已获得数十亿美元购买协议，预计2026年下半年交付4亿美元订单，2027年年化收入将超过10亿美元[11][12] * **增长预期**：预计18个月后季度收入将超过20亿美元，营业利润率超过40%[12]，收购新光芯片Fab厂预计年化收入可达50亿美元[12] * **Coherent**： * **增长驱动**：OCS、CPO、NPO、Scale-across领域的Multi-rail产品及热解决方案是未来核心增长驱动因素[12] * **市场空间上修**：将2030年OCS可服务目标市场空间从20亿美元上修至40亿美元；将CPO可服务目标市场空间上修至150亿美元[12] * **产能扩张**：增加瑞士晶圆厂部署6英寸磷化铟产线，其在效率、良率和成本方面优于3英寸产线[12] * **Ciena**： * **市场地位**：在云厂商光系统市场份额达53%[2][13]，在中国市场之外的份额约为33%，预计2026年将进一步提升[13] * **技术优势**：相干光模块产品技术代际领先市场18至24个月[13] * **产能紧张**：处于紧缺状态，ROADM可重构线路系统和800G ZR+ Nano光模块在2026年均已售罄[13]，正积极扩大投资，资本支出同比翻倍以扩张产能[13] 其他重要内容 * **Scale-across部署难点与解决方案**：部署难点包括光纤可获得性、放大站点功耗与空间要求、建设时间要求及更高端口密度需求[10]，代表性解决方案包括： * **Multi-rail系统**：如Ciena的Hyper-rail产品，端口密度是老产品的32倍，能在同样空间和功耗下实现20Pbps带宽（满足AI场景激增20多倍的容量需求）[11] * **Coherent Light光模块**：更适用于2至20公里较短距离DCI，成本效益更优，Marvell已推出相关DSP[11] * **可插拔模块生命周期延长**：XPO等高密度、低功耗、原生液冷方案有助于打破传统风冷可插拔模块的物理瓶颈，有望延长其生命周期并推高长期市场空间[7][8] * **供应链情况**： * Ciena的存储（DDR4）在BOM中占比低于2%，涨价影响有限；泵浦激光器供应紧张但程度不如EML[13] * VCSEL方案因供应链紧缺程度较低，为Scale-up场景提供了潜在的长期解决方案[8]

文章核心观点 - 算力板块交易受圣诞节假期影响，云计算ETF微跌，但行业基本面强劲，光模块领域因AI算力需求驱动，正迎来由Scale-out向Scale-up架构演进带来的结构性增长机遇，市场空间有望大幅扩张 [1][4][11] 英伟达与Groq交易动态 - 英伟达与AI初创公司Groq达成技术授权协议，而非此前传闻的约200亿美元收购，分析师认为此类技术许可安排是规避反垄断审查的策略 [3] 光模块行业投资机遇与驱动因素 - AI算力高景气延续，训练与推理需求同步放量，网络侧通胀逻辑清晰且持续，模型能力提升和Token成本下降推动推理成为主要算力驱动力，带动数据中心内部与跨机柜互连需求放大 [4] - 结构上，ASIC凭借显著的TCO（总拥有成本）优势加速渗透，在同等算力规模下对光模块的拉动强于通用GPU，使光模块在整体IT资本支出中的占比有望提升 [4] - 网络架构正从Scale-out（横向扩展）向Scale-up（纵向扩展）演进，Scale-up通过增加单个计算节点的GPU/XPU数量来增强算力，其单节点形态正从八卡服务器向机架级（如36/64/72卡）演进 [8][9] - Scale-up架构的演进，特别是超节点设计，显著提高了光互连强度，为面向Scale-up场景的光模块打开了新增量与结构性成长空间 [4] Scale-up与Scale-out的市场对比与空间 - 从技术参数看，XPU的平均Scale-up带宽为10Tbps，而Scale-out带宽为800Gbps，Scale-up对Scale-out的带宽比例高达12.5倍 [11] - 博通CEO认为，Scale-up的网络硬件（包括交换机、光模块、铜缆和PCB）市场空间是Scale-out的5到10倍 [11] - 随着Scale-up domain（规模）扩大，电信号传输面临距离和功耗瓶颈，光互连将成为主流解决方案，能解决带宽和距离限制 [12] - 以英伟达Blackwell平台为例，其带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块的配比可达1:36，增量空间广阔 [12] - 若未来Scale-up领域全部采用光模块，其市场空间可能是现在的5到8倍 [12] 光模块技术发展趋势与需求预测 - 高速光模块需求持续高增，800G光模块的高增速已反映AI对带宽的迫切需求，预计2026年800G需求将继续保持高速增长 [4] - 2026年，1.6T光模块的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发已正式开始布局 [4] - 谷歌、Meta和华为已开始使用光模块搭建Scale-up网络 [12] - AMD的MI400系列产品，其Scale-up和Scale-out带宽均高于行业平均水平，光模块配比也很高 [12] 相关投资产品概况 - 云计算ETF汇添富（159273）覆盖A+H算力龙头，全面布局AI算力驱动下的云计算机遇，标的指数涵盖硬件设备、云计算服务、IT服务、应用软件、数据中心运营、平台软件等领域，软硬件比例约为6:4，港股权重超过26% [12]

行业投资评级 - 通信行业评级为"增持"（维持）[3] 核心观点 - AI算力需求驱动的"Scale-up"战略正在重塑光通信产业格局，从Scale-out（增加节点数量）向Scale-up（提升单节点计算密度）演进[1][2] - 康宁2025Q2光通信业务营收15.7亿美元（同比+42%），净利润2.47亿美元（同比+73%），重点提及Scale-up战略将带来20亿美元企业网络业务2-3倍新增市场空间[4] - 安费诺以105亿美元收购康普CCS业务，创公司史上最大并购纪录，强化光纤互联全链路布局并与康宁形成垂直竞争[1][4] - Scale-up架构推动技术需求升级：带宽/延迟要求更严苛，GPU间互联密度数量级提升，CPO（光电共封装）技术成为必然选择[4][24] 产业链影响 上游环节 - 高速VCSEL/EML激光芯片（200G/通道以上）、硅光引擎和MPO/MTP光连接器需求直接受益[11] - 多模光纤在短距离高密度场景优势凸显，特种光纤（抗弯曲/高密度带状）需求提升[11][24] 设备集成环节 - 头部企业通过并购补足技术短板，竞争从单一产品转向全栈解决方案能力[11] - 康宁与博通合作开发CPO技术，其数据中心互联方案已获三家头部客户采用，预计形成10亿美元级市场[4][26] 重点公司动态 - 中际旭创2025E EPS 7.36元（对应PE 28.43x），新易盛2025E EPS 8.95元（对应PE 20.36x）[10] - 天孚通信2025Q2股价上涨25%，受益于光纤概念[19][20] - 苹果宣布新增1000亿美元在美投资计划，股价单周上涨11.34%[17] 技术演进方向 - CPO技术将光器件与电子器件集成，提升带宽密度并降低功耗，博通Bailly系统达51.2Tbps传输速率[26][27] - 电互联接近物理极限，Scale-up架构下单节点需数公里互联线路，推动电光转换向更短距离迁移[24] 全球AI进展 - OpenAI发布GPT-5，集成多模态和推理能力，免费用户量突破7亿[28][29] - 谷歌推出Genie 3世界模型，支持实时交互并保持物理一致性，应用于机器人/自动驾驶训练[31][32] - 三星成立InnoX实验室布局人形机器人/数字孪生，投资Skild AI 1000万美元[30] 政策与市场 - 中国电信推动"AI+制造"，AI验布机效率提升50%，工厂日产值增长10%以上[37][38] - 美国对芯片进口加征100%关税（本土建厂企业豁免），台积电股价单周上涨4%[17]