行业投资评级 - 通信行业评级为"增持"（维持）[3] 核心观点 - AI算力需求驱动的"Scale-up"战略正在重塑光通信产业格局，从Scale-out（增加节点数量）向Scale-up（提升单节点计算密度）演进[1][2] - 康宁2025Q2光通信业务营收15.7亿美元（同比+42%），净利润2.47亿美元（同比+73%），重点提及Scale-up战略将带来20亿美元企业网络业务2-3倍新增市场空间[4] - 安费诺以105亿美元收购康普CCS业务，创公司史上最大并购纪录，强化光纤互联全链路布局并与康宁形成垂直竞争[1][4] - Scale-up架构推动技术需求升级：带宽/延迟要求更严苛，GPU间互联密度数量级提升，CPO（光电共封装）技术成为必然选择[4][24] 产业链影响 上游环节 - 高速VCSEL/EML激光芯片（200G/通道以上）、硅光引擎和MPO/MTP光连接器需求直接受益[11] - 多模光纤在短距离高密度场景优势凸显，特种光纤（抗弯曲/高密度带状）需求提升[11][24] 设备集成环节 - 头部企业通过并购补足技术短板，竞争从单一产品转向全栈解决方案能力[11] - 康宁与博通合作开发CPO技术，其数据中心互联方案已获三家头部客户采用，预计形成10亿美元级市场[4][26] 重点公司动态 - 中际旭创2025E EPS 7.36元（对应PE 28.43x），新易盛2025E EPS 8.95元（对应PE 20.36x）[10] - 天孚通信2025Q2股价上涨25%，受益于光纤概念[19][20] - 苹果宣布新增1000亿美元在美投资计划，股价单周上涨11.34%[17] 技术演进方向 - CPO技术将光器件与电子器件集成，提升带宽密度并降低功耗，博通Bailly系统达51.2Tbps传输速率[26][27] - 电互联接近物理极限，Scale-up架构下单节点需数公里互联线路，推动电光转换向更短距离迁移[24] 全球AI进展 - OpenAI发布GPT-5，集成多模态和推理能力，免费用户量突破7亿[28][29] - 谷歌推出Genie 3世界模型，支持实时交互并保持物理一致性，应用于机器人/自动驾驶训练[31][32] - 三星成立InnoX实验室布局人形机器人/数字孪生，投资Skild AI 1000万美元[30] 政策与市场 - 中国电信推动"AI+制造"，AI验布机效率提升50%，工厂日产值增长10%以上[37][38] - 美国对芯片进口加征100%关税（本土建厂企业豁免），台积电股价单周上涨4%[17]

算力板块市场表现 - 7月31日算力板块集体大涨，英维克、长飞光纤、禾望电气等个股连续涨停，淳中科技、思泉新材等个股单日涨停 [1] - 英维克连续2天涨停，最新价40.21元，涨幅10.01%，流通市值338.70亿元 [2] - 禾望电气3天内2次涨停，最新价37.90元，涨幅10.01%，流通市值172.28亿元 [2] - 思泉新材单日涨幅达20%，最新价103.66元，换手率11.99% [2] - 鼎通科技涨幅12.76%，最新价98.09元，流通市值136.54亿元 [2] 行业动态与事件驱动 - Meta上调2025年资本支出预期至660-720亿美元，原下限为640亿美元，主要投入AI基础设施 [4] - 微软第四财季营收764.4亿美元超预期，预计下季度资本开支超300亿美元 [4] - 中国工信部强调加快推进算力基础设施高质量发展 [4] - OpenAI计划8月初发布GPT-5模型 [4] 机构观点与行业趋势 - 国盛证券指出头部云服务商上修资本开支，算力需求旺盛，光通信将成为AI基建核心环节 [5] - 海外大厂加速建设百万卡集群，如Oracle计划采购40万块英伟达GB200芯片 [5] - GPT付费用户数从2024年底至2025年4月增长30%，AI商业化进程加速 [5] - 招商证券认为海外算力需求外溢至东南亚，国内IDC厂商营收增速显著修复 [5] - 华创证券指出AI驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求激增，推动精密元器件发展 [5] - 中邮证券分析800G/1.6T光模块升级趋势，CPO技术将成为下一代数据中心主流方案 [5] - 国泰海通认为CoWoP技术商用将提升SLP工艺需求，相关设备要求进一步提高 [5]

市场表现 - 市场全天震荡走高，创业板指领涨，沪指涨0.33%，深成指涨0.64%，创业板指涨1.86% [1] - 沪深两市全天成交额1.8万亿，较上个交易日放量609亿 [1] - 个股跌多涨少，全市场超3000只个股下跌 [1] 板块热点 医药板块 - 医药股集体大涨，CRO、创新药方向领涨，辰欣药业等多股涨停 [1] - 药明康德上半年营收207.99亿元，同比增长20.64%，净利润85.61亿元，同比增长101.92%，上调全年收入预期至425亿元—435亿元 [2] - 创新药板块估值仍具吸引力，宽基对创新药板块的配置远未见顶，外资对港股创新药的配置有提升空间 [2] - CRO&CDMO、GLP-1等景气赛道、困境反转的原料药表现亮眼 [2] 算力硬件板块 - CPO概念股领涨，德科立、天孚通信涨超10%，中际旭创、新易盛等个股再创新高 [2] - 2025年800G光模块市场规模将超过400G，CPO技术在1.6T及以上速率场景的渗透率预计从2024年的12%升至2027年的30% [3] - 高盛预测2025年和2026年CPO市场规模分别达到127.3亿和193.7亿，年复合增长率52% [7] 稳定币概念 - 稳定币概念盘中活跃，恒生电子涨停，国投智能涨超18% [4] - 《稳定币条例》于2025年8月1日正式生效后，蚂蚁集团、京东等大厂有望第一批获得香港金管局批准的稳定币牌照 [4] - 恒生电子回应与蚂蚁数科合作传闻，表示正在积极布局稳定币等虚拟资产及出海业务 [12][13] 超级水电概念 - 超级水电概念股午后反弹，西藏天路涨停 [1] - 西藏天路、西宁特钢、南方路机、山河智能均录得7天6板 [6] 个股表现 - 连板股热度较低，2板以上的连板股仅剩西藏旅游一只（7板） [6] - 部分个股在断板后仍能获得资金承接，如西藏天路、西宁特钢等 [6] - 拓山重工盘中上演"天地天"行情，资金博弈激烈 [6] 后市分析 - 市场维持良性轮动，资金偏好大容量趋势性龙头 [8] - 创业板在算力硬件与创新药两大权重板块带动下延续强势 [8] - 沪指维持在5日线之上，或通过高位横盘整固完成筹码沉淀 [8]

先进封装技术 - 先进封装通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能，并向低成本硅桥/有机RDL及面板级封装演进 [1][2] - 2.5D封装从硅中介层转向硅桥与有机RDL基板组合，预计2028-2029年转向面板级封装(PLP) [5] - 混合键合通过提高对准精度缩小键合面积，是提升性能的关键 [2][5] CPO技术 - CPO能降低AI数据中心服务器功耗，尤其适用于高带宽场景，但高昂成本和高精度组装是主要挑战 [2][6] - 下一代448Gb SerDes技术可能促进CPO使用，因电信号劣化问题在224Gbps到448Gbps带宽下更显著 [6] - 光纤与波导键合需微米级精度，英特尔/Marvell考虑V槽面内键合，博通/英伟达倾向镜面面外键合 [6] 客户端设备架构 - 客户端设备处理器广泛配备NPU，Chiplet化趋势非绝对，AMD最新GPU回归单片架构 [7] - 苹果Vision Pro的R1处理器采用Chiplet封装，集成两个高带宽定制DRAM芯片 [7] - 半导体制造商根据成本与性能逐产品选择架构，高性能处理器开发需大量资源 [7] 散热解决方案 - AI加速器热密度攀升，传统风冷极限为10W/cm²，两相液冷适用于10-100W/cm²场景 [9][10][11] - 水冷适用于100W/cm²以上，但泵功耗与流量立方成正比，能效低 [9][12] - 3纳米AI GPU热密度达100W/cm²，定制ASIC为70-80W/cm²，两相液冷成最优解 [12] - 莲花铜凹槽效应可将散热提升至700W/cm²以上，代表未来方向 [12]

人工智能基础设施互连架构 - 互连架构是支撑大规模训练和运行数万亿参数模型的关键，涵盖封装内部裸片通信、系统内芯片连接及系统间网络 [1] - 英伟达凭借互连架构技术成为行业巨头，而博通通过商用芯片模式覆盖从以太网架构到芯片封装的全链条技术 [1] - 谷歌TPU大量采用博通知识产权，苹果传闻使用博通方案研发AI服务器芯片 [1] 博通的以太网交换技术 - 博通Tomahawk系列交换机支持高基数连接，TH6芯片达1024Tbps，可减少大规模GPU集群所需交换机数量（如12.8万加速器集群仅需750台TH6） [3] - 以太网技术允许客户选择多供应商方案，英伟达、Marvell和思科也将推出竞争产品 [4] - 博通将Tomahawk 6定位为机架级架构捷径，支持8-576个GPU的扩展连接 [6] 面向扩展的以太网（SUE）与竞争技术 - 博通退出UALink联盟，转向推广SUE栈，与现有交换机兼容 [6] - 以太网已用于英特尔Gaudi系统和AMD未来机架级系统，UALink协议尚处早期阶段 [7] - 专用协议如UALink精简但以太网已成熟可用，支持跨机架扩展 [7] 共封装光学器件（CPO）技术 - 博通CPO技术效率达可插拔器件的35倍，显著降低功耗 [9][10] - 第三代CPO将与Tomahawk 6搭配，提供512个200Gbps光纤端口，2028年计划支持400Gbps通道 [11] - 英伟达在Spectrum和Quantum交换机采用光子技术，但NVLink仍依赖铜缆 [11] 芯片封装与多裸片架构 - 博通3.5D XDSiP技术提供多裸片处理器蓝图，优化混合铜键合（HCB）提升互连速度 [14][15] - 该技术开放授权，类似AMD MI300X设计但优化接口，首批产品预计2026年投产 [15] - 多裸片架构通过不同制程节点（如5nm GPU+6nm I/O）优化成本与效率 [14] 光学集成与加速器连接 - 博通展示64Tb/s光学以太网小芯片，支持512个GPU通过64台512Tbps交换机组成单一扩展系统 [12] - 铜缆传输距离有限，光学器件是跨机架扩展的关键，博通研究加速器直接集成光学方案 [11][12]

行情回顾 - 市场全天冲高回落，三大指数涨跌互现，沪深京三市超3300股飘红，成交1.58万亿 [1] - 算力硬件股走强，创意通、新亚电子等涨停，有色板块集体拉升，北方铜业、金徽股份封板 [1] - "马"字辈个股午后大涨，玉马科技、云中马涨停，银行板块调整，近20只银行股跌超3% [1] 算力板块 - 算力板块大涨，诚邦股份、时代万恒连板，新亚电子、创益通涨停，CPO核心新易盛创新高，中际旭创大涨 [3] - 英伟达股价续创历史新高，带动算力产业链热度 [3] - 国盛证券指出CPO技术将重塑光通信行业格局，产业链技术门槛提高 [4] - Yole Intelligence预测2020-2032年CPO市场复合年增长率达65% [5] - 中信证券认为算力产业围绕英伟达链和ASIC链维持高景气，国内PCB/CCL龙头受益高端产能供需紧张 [5] RWA概念 - RWA概念活跃，奥瑞德、霍普股份、金一文化等涨停，中国移动通信联合会区块链与数据要素专业委员会征集"RWA生态合作伙伴" [6] - 民生证券认为RWA架构真实世界资产与web3.0的桥梁，实现资产多元化和风险分担 [7] - 国盛证券指出传统金融机构如贝莱德、富兰克林邓普顿积极参与RWA，推动加密货币市场发展 [8] 国产芯片 - 国产芯片板块走强，存储表现突出，好上好三板，太龙股份20cm涨停，华天科技、深圳华强涨停 [9] - DDR4现货价飙涨，16Gb芯片均价12美元，DDR5同容量报价6.014美元，DDR4价格首次超越新一代产品 [9] - 中信证券表示5月DDR4 8/16Gb颗粒现货价平均涨幅超30%，6月涨幅达17%-37% [10] - 东海证券指出DDR4需求旺盛致供给短缺，韩系厂商三星、SK海力士计划停产DDR4，美光进入停产阶段 [11] 其他热点 - 有色铜大涨，军工、医药、固态电池分化，光伏、油服跌幅居前 [11] - 固态电池板块因首届硫化锂与硫化物固态电池论坛催化，金龙羽、大东南等活跃 [13] - 军工板块受阅兵及北约军费提升预期驱动，际华集团、安凯客车等表现 [13] - 有色金属中钨价创历史新高，株冶集团、中志举办等受关注 [14] 历史新高公司 - 国源科技（金融科技）涨幅16.5%，北方长龙（军工）涨幅14.98%，雅葆轩（PCB板）涨幅10.21% [16] - 好上好（存储）、金龙羽（固态电池）、新易盛（CPO）等均创历史新高 [16]