人工智能基础设施互连架构 - 互连架构是支撑大规模训练和运行数万亿参数模型的关键，涵盖封装内部裸片通信、系统内芯片连接及系统间网络 [1] - 英伟达凭借互连架构技术成为行业巨头，而博通通过商用芯片模式覆盖从以太网架构到芯片封装的全链条技术 [1] - 谷歌TPU大量采用博通知识产权，苹果传闻使用博通方案研发AI服务器芯片 [1] 博通的以太网交换技术 - 博通Tomahawk系列交换机支持高基数连接，TH6芯片达1024Tbps，可减少大规模GPU集群所需交换机数量（如12.8万加速器集群仅需750台TH6） [3] - 以太网技术允许客户选择多供应商方案，英伟达、Marvell和思科也将推出竞争产品 [4] - 博通将Tomahawk 6定位为机架级架构捷径，支持8-576个GPU的扩展连接 [6] 面向扩展的以太网（SUE）与竞争技术 - 博通退出UALink联盟，转向推广SUE栈，与现有交换机兼容 [6] - 以太网已用于英特尔Gaudi系统和AMD未来机架级系统，UALink协议尚处早期阶段 [7] - 专用协议如UALink精简但以太网已成熟可用，支持跨机架扩展 [7] 共封装光学器件（CPO）技术 - 博通CPO技术效率达可插拔器件的35倍，显著降低功耗 [9][10] - 第三代CPO将与Tomahawk 6搭配，提供512个200Gbps光纤端口，2028年计划支持400Gbps通道 [11] - 英伟达在Spectrum和Quantum交换机采用光子技术，但NVLink仍依赖铜缆 [11] 芯片封装与多裸片架构 - 博通3.5D XDSiP技术提供多裸片处理器蓝图，优化混合铜键合（HCB）提升互连速度 [14][15] - 该技术开放授权，类似AMD MI300X设计但优化接口，首批产品预计2026年投产 [15] - 多裸片架构通过不同制程节点（如5nm GPU+6nm I/O）优化成本与效率 [14] 光学集成与加速器连接 - 博通展示64Tb/s光学以太网小芯片，支持512个GPU通过64台512Tbps交换机组成单一扩展系统 [12] - 铜缆传输距离有限，光学器件是跨机架扩展的关键，博通研究加速器直接集成光学方案 [11][12]

行情回顾 - 市场全天冲高回落，三大指数涨跌互现，沪深京三市超3300股飘红，成交1.58万亿 [1] - 算力硬件股走强，创意通、新亚电子等涨停，有色板块集体拉升，北方铜业、金徽股份封板 [1] - "马"字辈个股午后大涨，玉马科技、云中马涨停，银行板块调整，近20只银行股跌超3% [1] 算力板块 - 算力板块大涨，诚邦股份、时代万恒连板，新亚电子、创益通涨停，CPO核心新易盛创新高，中际旭创大涨 [3] - 英伟达股价续创历史新高，带动算力产业链热度 [3] - 国盛证券指出CPO技术将重塑光通信行业格局，产业链技术门槛提高 [4] - Yole Intelligence预测2020-2032年CPO市场复合年增长率达65% [5] - 中信证券认为算力产业围绕英伟达链和ASIC链维持高景气，国内PCB/CCL龙头受益高端产能供需紧张 [5] RWA概念 - RWA概念活跃，奥瑞德、霍普股份、金一文化等涨停，中国移动通信联合会区块链与数据要素专业委员会征集"RWA生态合作伙伴" [6] - 民生证券认为RWA架构真实世界资产与web3.0的桥梁，实现资产多元化和风险分担 [7] - 国盛证券指出传统金融机构如贝莱德、富兰克林邓普顿积极参与RWA，推动加密货币市场发展 [8] 国产芯片 - 国产芯片板块走强，存储表现突出，好上好三板，太龙股份20cm涨停，华天科技、深圳华强涨停 [9] - DDR4现货价飙涨，16Gb芯片均价12美元，DDR5同容量报价6.014美元，DDR4价格首次超越新一代产品 [9] - 中信证券表示5月DDR4 8/16Gb颗粒现货价平均涨幅超30%，6月涨幅达17%-37% [10] - 东海证券指出DDR4需求旺盛致供给短缺，韩系厂商三星、SK海力士计划停产DDR4，美光进入停产阶段 [11] 其他热点 - 有色铜大涨，军工、医药、固态电池分化，光伏、油服跌幅居前 [11] - 固态电池板块因首届硫化锂与硫化物固态电池论坛催化，金龙羽、大东南等活跃 [13] - 军工板块受阅兵及北约军费提升预期驱动，际华集团、安凯客车等表现 [13] - 有色金属中钨价创历史新高，株冶集团、中志举办等受关注 [14] 历史新高公司 - 国源科技（金融科技）涨幅16.5%，北方长龙（军工）涨幅14.98%，雅葆轩（PCB板）涨幅10.21% [16] - 好上好（存储）、金龙羽（固态电池）、新易盛（CPO）等均创历史新高 [16]