CPO概念板块市场表现 - 早盘CPO概念板块震荡拉升，多只个股大幅上涨 [1] - 杰普特20CM涨停，股价242.46元，涨幅20.00% [1][2] - 聚飞光电涨16.77%，智立方涨12.22%，中天科技与亨通光电涨停，涨幅分别为10.01%和10.00% [1][2] - 烽火通信涨9.23%，天孚通信、斯瑞新材、永鼎股份涨幅均超5% [1][2] 市场核心逻辑 - CPO（共封装光学）技术将光引擎与交换芯片紧密集成，大幅提升光信号传输速率，同时有效降低设备功耗与整体成本 [2] - 该技术完美适配当前AI算力爆发背景下高速数据传输的迫切需求 [2] - CPO是支撑下一代算力网络与6G通信发展的核心技术方向，行业成长空间广阔 [2] 行业技术进展与催化 - 我国科学家在光通信和6G领域取得突破，在国际上率先实现光纤与无线通信系统间的跨网络融合 [3] - 自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”数据传输速率刷新纪录，成果在线发表于《自然》期刊 [3] - 5G-A技术在春晚实现大规模商用，UCBC、RTBC、HCS三大能力全面落地，有效支撑超高清回传、跨会场互动及低空安防等场景 [3] - 上述进展验证了高速通信技术的商用成熟度，为CPO相关技术的落地应用提供了重要场景支撑 [3] 相关受益行业分析 - **光芯片制造**：CPO技术对光芯片的集成度、传输速率及稳定性提出更高标准，市场对高性能光芯片需求将持续攀升 [4] - **光模块封装**：CPO对封装工艺精度、散热及系统整合能力提出新挑战，掌握先进共封装技术的企业将深度绑定CPO产业发展 [4] - **通信设备**：CPO是构建下一代高速通信网络的核心技术之一，运营商与超大型数据中心对高速通信设备的采购需求持续增长 [4] 产业链相关公司业务布局 - **聚飞光电**：公司自身拥有光模块封装业务，参股子公司熹联光芯研发的硅光芯片可应用于CPO技术方案 [5] - **中天科技**：公司具备10G、25G、100G光模块全系列产品批量供货能力，400G光电模块已实现小批量产能，400G硅光模块拥有技术储备并积极推进落地 [5] - **亨通光电**：公司在CPO光电协同封装领域布局较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机，目前仍在持续进行技术研发与迭代优化 [6] - **智立方**：公司在光通信CPO半导体领域推出多款核心设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，相关设备已进入硅光领域 [6]

公司业务转型与市场定位 - 公司正从传统的“精密零件”制造商升级为“系统级互联解决方案”提供商 [1] - 市场长期将公司视为传统的“消费电子组装/线缆厂”，但公司营收结构正向高毛利、高壁垒的“连接器与核心组件厂”转型 [1] 人工智能（AI）业务进展 - 公司受益于全球光模块市场高增长 [1] - 公司布局224G高速互联、800G/1.6T光模块及CPO（共封装光学）解决方案 [1] - 相关产品已导入北美核心客户 [1] 电动汽车（EV）业务布局 - 随着800V平台普及与自动驾驶等级提升，连接器单车价值量跃升 [1] - 公司通过并购整合Voltaira与Auto-Kabel，构建了“传感-连接-电源管理-高压”垂直整合布局 [1] - 公司成功开拓了沙特等新兴蓝海市场 [1] 财务与产品结构展望 - 公司在光模块、CPO技术、车用高压连接器等高毛利新产品的客户认证及量产进度，是优化产品结构、推动整体毛利率持续改善的关键 [1] - 2026年高毛利相关业务预计迎来业绩放量 [1] 股票市场表现 - 截至发稿，公司股价报6.54港元，当日上涨8.82% [1] - 成交额为3.13亿港元 [1]

行业总体状况与核心悖论 - 半导体行业在人工智能驱动下正经历创纪录增长，但面临将大部分收入集中于单一领域的结构性风险，需考虑应对人工智能需求放缓的方案 [1] - 预计2026年全球半导体年销售额将达到9750亿美元的历史新高，主要得益于人工智能基础设施建设的蓬勃发展 [2] - 2025年行业增长率为22%，预计2026年将加速至26%，到2036年销售额有望达到2万亿美元 [5] - 增长呈现显著结构性差异：高价值人工智能芯片贡献约一半总收入，但其销量占比不足0.2% [5] - 人工智能芯片蓬勃发展的同时，用于汽车、计算机、智能手机和非数据中心通信应用的芯片增速相对放缓 [5] 市场表现与市值 - 截至2025年12月中旬，全球十大芯片公司总市值达9.5万亿美元，较2024年同期增长46%，较2023年同期增长181% [5] - 市场高度集中，前三大公司占据总市值的80% [5] 人工智能芯片市场预测 - 预计到2026年，生成式人工智能芯片收入将接近5000亿美元，约占全球芯片销售额的一半 [5] - AMD首席执行官将数据中心人工智能加速器芯片的潜在市场规模预期上调至2030年的1万亿美元 [5] 芯片销量与价格动态 - 预计2025年芯片销量达1.05万亿片，平均售价为每片0.74美元 [6] - 尽管预计2025年全球芯片收入增长22%，但硅晶圆出货量预计仅增长5.4% [6] - 预计2026年存储器收入约2000亿美元，占当年半导体总收入的25% [6] - 人工智能推理和训练对HBM3、HBM4和DDR7的需求增长，导致DDR4和DDR5等消费级内存短缺，其价格在2025年9月至11月期间上涨约4倍 [6] - 预计2026年第一季度和第二季度消费级内存价格可能进一步上涨高达50% [7] - 一种流行的内存配置到2026年3月价格可能达700美元，而2025年10月价格为250美元 [7] 终端市场与需求变化 - 个人计算设备和智能手机销量原本预计2025年增长，但由于内存价格上涨，预计2026年将出现下滑 [6] - 存储器制造商对过度产能建设持谨慎态度，仅适度增加资本支出，大部分用于新产品研发而非大规模扩产 [6] 数据中心发展的机遇与潜在挑战 - 芯片市场高度依赖数据中心的人工智能芯片，预计到2026年该市场将贡献近一半行业收入 [8] - 短期内（2026年）芯片订单和建设数据稳定，但2027年和2028年情况可能出现显著偏差 [9] - 潜在挑战包括：人工智能商业化进程可能比预期更长或更低，影响数据中心项目投资回报 [9]；预计到2027年人工智能数据中心需要额外92吉瓦电力，电力供应可能受限 [9]；芯片效率提升和模型优化可能减少对计算量的需求 [9]；新的竞争芯片可能以更低价格推出，对市场产生通缩效应 [11] 潜在影响与战略问题 - 若人工智能发展势头逆转，相关芯片设计商和制造商可能面临营收增长放缓、盈利下降、估值缩水的风险 [12] - 由于人工智能芯片价值高但产量低，收入下降对芯片制造商或工具供应商的影响可能相对较小，晶圆厂不太可能因此停产 [12] - 行业需考虑若人工智能芯片需求放缓，如何在保持高现金水平和低债务的同时履行资本支出承诺 [13] - 需探索人工智能芯片需求下降时，制造商可转向的其他终端市场机会 [13] - 需规划若需求回调，先进的存储器和逻辑制造能力应如何以及在哪里重新分配 [13] 技术演进与系统集成 - 预计2026年至2030年间，人工智能数据中心工作负载将以每年三到四倍的速度增长 [13] - Chiplet技术正在满足人工智能数据中心的芯片级性能需求，带来良率、带宽和能效优势 [13] - 到2026年，芯片制造商可能越来越多地将HBM集成到更靠近逻辑芯片组的位置，实现每秒数TB的数据传输，同时提高能效 [14] - 共封装光器件可能在数据中心交换机中得到广泛应用，实现更高的机架聚合带宽 [14] - 预计2024年至2029年间，人工智能网络架构支出将以38%的复合年增长率增长 [14] - 随着人工智能数据中心网络交换容量扩展，CPO和LPO技术可缩短电气路径，降低30%至50%的功耗，并提供更高带宽和更低总体拥有成本 [17] - 行业可能越来越多地转向软件定义网络架构，将计算和网络集成到单一的垂直整合解决方案中 [17] 先进封装与人才挑战 - 先进封装领域面临专业人才短缺，可能阻碍区域实现更高半导体自主性的目标 [18] - 材料限制、地缘政治因素以及测试和封装工程师的人才储备可能扰乱采购 [19] - 随着晶圆代工厂和IDM部署先进封装技术，传统的OSAT模型可能面临商品化 [19] 垂直整合与资本配置 - 人工智能、半导体和云基础设施提供商之间的战略联盟预示着新一轮人工智能计算资本周期的到来 [19] - 投资公司向人工智能初创公司投资数十亿美元，以加速解决方案开发，作为回报，初创公司购买投资公司的计算资源和基础设施产品，这成为芯片公司实现垂直整合的一种方式 [20] - 地缘政治因素推动各国政府寻求通过出口管制等措施增强本地芯片制造能力，影响技术产品出口 [20] - 半导体行业资本配置策略可能需要从产能驱动型转向能力驱动型，重点在于实现人工智能系统层面的差异化 [21] - 传统以批量生产为导向的晶圆代工厂可能需要整合先进的封装能力 [22] - 行业在部署资本时应评估人才需求、供应链风险、地缘政治风险及非人工智能市场机遇 [22] 产能限制与供应链瓶颈 - 2026年半导体行业可能因产能限制而被记住，而非技术发展 [23] - 2025年第四季度，内存芯片产能开始出现瓶颈，主要因生产线转向DDR5及用于HPC和AI的HBM [24] - 存储器价格飙升导致许多公司推迟或取消订单，进而影响其他半导体元件订单 [25] - 美光科技表示“2026年的产能已经售罄” [25] - 晶圆代工产能日益稀缺，最新PC、移动、服务器处理器、GPU、AI加速器等都在争夺台积电最新节点产能 [26] - 三星晶圆代工开始量产2nm工艺，但产能爬坡进度落后于台积电，产能仅为后者一小部分 [26] - 英特尔晶圆代工正在推进18A工艺量产，但已错过部分产品关键设计窗口 [26] - 半导体制造中使用的一些材料（如镓、锗、氖气和稀土材料）也存在产能瓶颈风险 [26] 未来关键指标与趋势 - 目前在人工智能GPU、CPU和内存领域的领先企业可能难以维持其市场主导地位 [28] - 预计DRAM资本支出将增长14%至610亿美元，NAND闪存资本支出将增长5%至210亿美元 [28] - 涉及复杂收益分成协议或计算换股权的交易增长，可能对未来盈利能力和投资回报率造成压力 [28] - 由于北美、欧洲、中东和日本计划提高本国芯片生产能力，对亚洲其他地区的外国直接投资可能受影响 [29] - 各地区可能呈现更明显差异：东南亚和印度可能成为后端组装和测试中心，而台湾、美国、日本和欧洲部分地区侧重于异构集成和先进封装 [29] - 人工智能数据中心规模扩大可能加剧电网紧张，积极投资或考量发电能力的公司可能受益 [29]

近期股价与市场表现 - 近5个交易日累计上涨6.55%，股价从85.16元升至90.39元，区间振幅达10.00%，成交额超10.59亿元 [1] - 技术面显示过去5日处于多头行情，MACD指标转正，布林带上轨压力位为92.4元，支撑位为79.26元 [1] - 所属光通信概念板块近期受英伟达CPO技术推进及政策利好带动，但近一交易日板块回调2.53% [1] 公司业务与市场关注点 - 公司因涉及先进封装、存储芯片及5G概念受到市场关注 [2] - 子公司苏州桔云的半导体后道先进封装设备业务已贡献收入 [2] - 在存储芯片领域，公司产品主要应用于NOR产品，未扩展至DRAM或NAND [2] 行业动态与政策环境 - 光通信板块龙头股表现强势，英伟达宣布规模化部署CPO技术 [2] - 工信部出台算力互联互通政策，间接提振产业链情绪 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入1.51亿元，同比减少22.07% [3] - 2025年1-9月归母净利润亏损2951.06万元，同比扩大95.76%，经营业绩明显承压 [3] - 当前市盈率(TTM)为负值，反映盈利能力的不足 [3]

公司核心技术储备 - 公司拥有硅光模块通用光路技术、硅光芯片及其光引擎技术、硅光耦合自检测闭环控制方案技术、光相重合双透镜同步自动耦合技术等多种核心技术 [2] 公司技术布局方向 - 公司依托在硅光技术方面的积累，正积极进行CPO（共封装光学）技术的探索和布局 [2]

**涉及的行业与公司** * **行业**: PCB（印刷电路板）行业，特别是面向AI服务器/算力基础设施的高端PCB技术领域 * **公司**: 鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子 **核心观点与论据** * **CoWoP技术是PCB板块的确定性方向**：在Rubin/Rubin Ultra机柜方案带来的多种PCB新技术路径（如正交背板、铜缆）选择未定、市场信息繁杂的背景下，CoWoP技术方案的落地确定性极强，进度愈发明朗[1][2] * **CoWoP技术定义与优势**：该技术将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，能减少信号损耗、提升散热效率、省去ABF载板以降低成本并解决载板产能瓶颈[2] * **CoWoP技术推进时间表明确**：预计2027年底从实验室阶段步入小批量阶段，2028年开始逐步大批量[2] * **CoWoP带来巨大的价值量提升**：CoWoP方案所用的24层以上SLP（类载板）单位面积价值量有望达到40万元/平米以上，较当前AI服务器所用的HDI和高多层PCB的价格提升近10倍（当前消费电子4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块14-16层SLP为15万元/平米）[3] **其他重要内容** * **市场技术路径存在不确定性**：Rubin Ultra机柜的柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论，市场热点短期内也投向CPO技术[1][2] * **多家上市公司已深度布局CoWoP技术**： * **鹏鼎控股**：凭借mSAP工艺积累，具备量产高阶SLP能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发[3] * **深南电路**：借助载板技术积累参与英伟达CoWoP研发，并在行业产能紧缺背景下逐步进入海外算力客户供应链[3] * **兴森科技**：载板技术能力优秀，自2025年7月底起深度参与CoWoP技术研发[3] * **其他关注公司**：沪电股份（新增3亿美金资本开支投入PCB载板化方向）、胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+）、景旺电子（珠海工厂配备SLP产能，良率爬坡中）[3]

文章核心观点 - 市场对英伟达部署CPO技术将全面取代可插拔光模块的担忧是一次误读 脱离了行业发展基本面并导致市场估值非理性分化 [1] CPO与可插拔光模块的技术发展路径 - CPO与可插拔光模块并非对立或完全替代模式 而是两条可以并行的道路 [2] - CPO的主要应用场景在柜内互联（scale-up） 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量 而非存量市场的替换 [2] - 可插拔光模块的主场景在柜外互联（scale-out） 云服务提供商更倾向于解耦方案 未计划大规模部署CPO [2] - 在未来两至三年乃至更长时间内 可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案 [2] 光模块厂商在CPO生态中的竞争地位 - 市场担忧芯片厂与台积电合作研发CPO会将光模块厂排除在生态之外 [2] - CPO技术与硅光技术适配性高 天然更加依赖硅光芯片能力 [3] - 光模块龙头公司的硅光设计能力领先 在CPO领域早有技术预研和储备 [3] - CPO带来的技术壁垒提升反而有利于头部光模块厂商 巩固了其护城河 [3] 光模块板块近期的市场波动原因 - 光模块板块近期波动更多源于市场交易结构问题 即筹码结构过于集中 需要时间进行结构优化与自我修正 [4] - 在过去几个季度 光模块厂商作为AI算力浪潮主要受益公司业绩能见度高 出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中 [4] - 即便在传统第四季度投资淡季 光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势 吸引了大批景气度追逐型资金 [4] - 资金的快速涌入导致筹码快速集中 积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘 这部分筹码稳定性较弱 对利空敏感 容易因市场风格漂移或行业新闻而松动 从而加剧股价波动 [5][6] - 这是成长过程中的正常现象 板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换 使持仓结构重新稳固 [6] - 随着光模块厂商业绩逐渐释放 市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地 对光模块板块的认知将重回收敛 [6]

公司业绩与市场表现 - Lumentum在截至去年12月27日的第二季度实现营收6.65亿美元，同比大幅增长65%，高于分析师平均预期的6.52亿美元 [1] - 公司GAAP每股收益为0.89美元，显著高于分析师平均预期的0.49美元；调整后每股收益为1.67美元，高于分析师平均预期的1.41美元 [1] - 受强劲财报推动，Lumentum盘前股价涨近10%，料开盘续创历史新高 [1] 行业技术趋势与需求 - AI算力爆发催生了对高速互联的极致需求 [1] - CPO（光电共封装）技术是突破带宽和功耗瓶颈的核心方案，其将光学引擎和芯片封装在一起，核心解决传统光模块的两大痛点——功耗暴降、带宽密度飙升 [1] - AI从技术概念走向规模化落地，端云协同架构全面渗透，直接拉动算力需求指数级增长 [4] - 通信设备作为“传输底座”，光模块作为“算力传输咽喉”，在AI算力驱动下催生了刚性需求 [4] 投资机会与市场展望 - 2025年以来中美科技股均取得亮眼成绩，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧亦出现局部爆发机会 [2] - 展望2026年，国产算力方兴未艾，业绩弹性及投资确定性兼备，有望复刻美股2023年以来的长牛行情 [2] - 在海外管制下，半导体设备、AI芯片等发展紧迫性增强，国产化是大势所趋 [2] - 国内芯片厂已初步探索出超节点等解决方案，以多卡数量优势补足单卡性能劣势，实现算力突围 [2] - 多卡集群的建设对零组件的数量和质量提出更高要求，为产业链上下游带来更大的投资机遇，液冷、存储、电源、光模块、PCB、量子计算等细分领域有望迎来更高的业绩弹性 [2] 相关金融产品与指数 - 天弘中证全指通信设备指数基金（A类：020899，C类：020900）在2025年全年收益率斩获同类标准主题指数股票型基金排名第一 [2] - 该基金紧密跟踪中证全指通信设备指数，该指数选取50家业务涉及通信设备领域的上市公司证券作为指数样本 [4] - 根据基金最新报告期数据，其前十大权重股高度聚焦光通信龙头：新易盛（15.29%）、中际旭创（14.22%）、天孚通信（5.06%），三大光模块巨头合计占比近35% [3] - 该基金深度绑定全球AI算力供应链，旨在把握AI算力驱动下的高景气周期 [3] - 基金经理张戈采用“AI算力爆发+通信基建升级”的双轮驱动投资框架 [4]

市场整体行情 - 市场全天探底回升，主要指数普遍上涨，沪指和创业板指涨幅超过1%，深成指涨幅超过2% [1] - 个股呈现普涨态势，沪深京三市超过4800只股票上涨 [1] - 市场全天成交额为2.56万亿元 [1] 光伏板块 - 太空光伏概念集体爆发，帝科股份、海优新材等多股涨停 [1] - 光伏板块整体再度大涨，双良节能、奥特维、鹿山新材、福斯特等多股涨停 [4] - 双良节能涨停，最新价10.10元，涨幅+10.02%，流通市值189.25亿元，是光伏还原炉设备龙头 [5] - 鹿山新材涨停，最新价26.51元，涨幅+10.00%，流通市值42.85亿元，公司针对太空光伏客户出货多年 [6] - 福斯特涨停，最新价18.70元，涨幅+10.00%，流通市值487.83亿元，公司为全球光伏封装材料龙头 [6] - 海优新材涨停，最新价67.64元，涨幅+19.99%，是国内领先的光伏胶膜供应商之一 [6] - 帝科股份涨停，最新价123.97元，涨幅+20.00%，流通市值160.72亿元，是全球光伏导电银浆供应商，TOPCon电池浆料技术领先 [6] - 晶盛机电大涨17.34%，最新价55.07元，流通市值678.22亿元，公司业务包括太空光伏在内的光伏装备与生产环节 [6] - 中金公司分析认为，卫星供电电池技术正从早期的晶硅、砷化镓向高效HJT、钙钛矿或晶硅-钙钛矿叠层方案演进 [6] - 中金公司预计，2025年至2030年太空光伏服务低轨卫星的市场规模或达千亿元，2030年后若太空算力部署乐观，需求有望台阶式放大 [6] 航天板块 - 商业航天概念股走强，航天发展、航发控制等涨停 [1] - 航天板块大幅反弹，巨力索具、润贝航科、东方钽业等多股涨停 [7] - 催化剂包括SpaceX宣布已收购同属马斯克旗下的人工智能企业xAI，合并后公司预计通过IPO定价，估值将达到1.25万亿美元 [7][8] - 巨力索具实现“10天5板”，最新价16.01元，涨幅+10.03%，流通市值152.85亿元，公司为商业航天地面设备的安装调试和转运提供服务 [8] - 润贝航科实现“4天2板”，最新价56.33元，涨幅+10.00%，流通市值62.69亿元，控股子公司从事航空航天材料研发、生产 [8] - 航发控制涨停，最新价25.86元，涨幅+10.00%，流通市值340.11亿元，公司主营军用航空发动机控制系统 [8] - 国金证券认为，商业公司和“国家队”共振，2026年国内进入可回收火箭元年，商业公司的火箭天龙三号、力箭二号以及“国家队”的长征十二号乙、长征十号乙都将在2026年尝试可回收 [9] 光通信板块 - CPO等算力硬件股延续涨势，罗博特科、天通股份等涨停 [1] - 光通信概念大涨，杭电股份3连板，天通股份3天2板，科瑞技术、安孚科技等涨停 [10] - 行业催化剂包括谷歌股价创历史新高，以及NVIDIA宣布将于2026年2月3日举办关于“面向十亿瓦级AI工厂的共封装硅光子交换机”的网络研讨会 [10] - 杭电股份实现“3天3板”，最新价10.93元，涨幅+9.96%，流通市值75.57亿元 [11] - 天通股份实现“3天2板”，最新价15.40元，涨幅+10.00%，流通市值189.95亿元 [11] - 罗博特科涨停，最新价424.80元，涨幅+20.00%，流通市值639.97亿元，参股公司ficonTEC提供光芯片、光电子器件及模组自动化解决方案 [11] - 天风证券表示，光交换技术正从“定制化”迈向“标准化”新阶段，开放计算项目成立了OCS子项目以推动技术开放化和标准化 [12] - 根据SemiAnalysis报告，谷歌的定制化光交换网络使其整个网络吞吐量提升30%，功耗降低40%，资本开支减少30% [12] - LightCounting预计CPO技术出货将从2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景 [13] - 到2029年，800G CPO端口渗透率预计为2.9%，1.6T CPO渗透率预计为9.5%，3.2T CPO渗透率预计将高达50.6% [13] 其他活跃板块 - 北京城市规划概念活跃，受《现代化首都都市圈空间协同规划（2023－2035年）》获批消息影响 [15] - 机器人概念活跃，因第三代特斯拉人形机器人即将亮相 [15] - 智能电网概念活跃，央视报道大量变压器工厂处于满产状态，订单排到2027年 [15] - 云计算数据中心概念活跃，受谷歌云宣布涨价消息影响 [15] - 大消费概念活跃，受国务院办公厅印发《加快培育服务消费新增长点工作方案》影响 [15]

核心观点 - 数字经济时代的成长投资需要坚守长期主义，耐心是必备品质，因为产业变革和企业价值释放均需要时间 [1][2] - 成功的投资需要拒绝短期市场噪音，坚守企业核心成长逻辑，并在市场波动中把握买入优质公司的时机 [5][6][9] - 投资组合应避免过度分散，聚焦于少数几家经过深入基本面分析的优质标的，以实现更高收益 [7][8] 行业与市场表现 - **2025年AI板块走势**：全年经历剧烈震荡与分化，一季度AI概念升温推动谷歌、英伟达及A股“易中天”组合股价上涨；二季度因担忧AI需求见顶及宏观压力出现回调；三季度因美光、“易中天”组合财报超预期而再次走强；四季度因谷歌TPU引发竞争担忧导致市场分歧 [5][15] - **市场分化特征**：2025年AI板块内部分化严重，谷歌、英伟达、美光及A股“易中天”组合等优质企业股价大幅上涨，而缺乏核心竞争力的小盘概念股则涨跌剧烈，部分股价腰斩 [7][17] - **长期趋势**：2025年中美科技股（谷歌、英伟达、美光、A股“易中天”组合）在波动与质疑中前行，具备长期主义信念的投资者最终获得持续获利 [4][14] 公司案例与表现 - **谷歌**：其TPU研发历经十年才实现突破，2025年二季度股价因市场担忧TPU进展及英伟达竞争而回调，但公司核心竞争力未变，且通过将TPU对外销售开启新增长空间 [1][9][19] - **A股“易中天”组合（新易盛、中际旭创、天孚通信）**：股价翻倍用了两年时间，在2024年初CPO技术未被市场充分认知时，公司已提前布局研发并具备技术优势，随后伴随AI算力需求爆发，业绩快速释放，股价大幅上涨，部分早期投资者在两年内获得近10倍收益 [1][9][10][20] - **美光**：股价实现三倍上涨建立在多年的技术积累和产能布局之上，2025年三季度因发布超预期财报提振市场信心 [1][5] 投资策略与方法 - **长期主义与耐心**：数字经济产业变革与优质企业成长均非一蹴而就，投资者需具备耐心以穿越短期波动 [1][2][11] - **拒绝短期噪音**：投资者应聚焦企业核心成长逻辑，而非受宏观经济波动、政策变化、市场情绪等短期因素干扰，短期股价下跌若未改变核心逻辑则是买入机会 [5][6][16] - **聚焦优质标的**：反对过度分散投资，建议坚持“少而精”原则，将资金集中在最多8-10只具备长期成长潜力的优质企业上，这需要基于深入的基本面分析 [7][8][17][18] - **把握买入时机**：提出“三大黄金窗口”：优质公司短期陷入困境但核心壁垒未变、新技术即将落地但未被市场充分认知、行业回调但长期成长逻辑未改 [9][19] - **估值考量**：不应因市盈率高而盲目卖出优质成长股，只要企业成长速度能支撑估值且核心逻辑未变就值得长期持有，例如2025年“易中天”组合因业绩增速快，PEG仍处合理水平 [10][20]