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MACOM(MTSI) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-08-07 21:32
MACOM Solutions (MTSI) Q3 2025 Earnings Call August 07, 2025 08:30 AM ET Company ParticipantsStephen Ferranti - Vice President of Corporate Development & Investor RelationsStephen Daly - President, CEO & ChairmanJohn Kober - SVP & CFOBlayne Curtis - Managing DirectorThomas O'Malley - Director - Equity ResearchKarl Ackerman - MD - Equity Research, Semiconductors & IT HardwareTore Svanberg - MD - SemiconductorsHarlan Sur - Executive Director - Equity ResearchConference Call ParticipantsQuinn Bolton - Senior A ...
估值超1600亿,长江存储母公司获员工持股平台入股
观察者网· 2025-06-30 23:09
公司工商信息变更 - 长江存储母公司长控集团企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司(外商投资企业与内资合资)[1] - 注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元,增幅约14.67亿元[1] - 变更日期为2025年6月26日[1] 股东结构变动 - 新增6位股东合计持股1.295%,认缴金额合计146689.66万元[2] - 新增股东包括武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业,持股比例分别为0.2295%和0.2131%[2] - 穿透股权显示新增股东采用双层嵌套结构,涉及24家以"智芯计划"命名的合伙企业[2] - 武汉众智芯存科技有限公司担任上述合伙企业的执行事务合伙人[2] - 老股东持股比例被动稀释,股东数量扩容至29家[6] 员工持股计划 - 新增智芯计划系长控集团员工持股平台,主要覆盖公司高管与技术骨干[5] - 持股平台拟向长控集团增资21.27亿元,占注册资本总额的1.295%[5] - 根据增资比例推算长控集团估值达1642.5亿元[5] 公司估值与融资 - 养元饮品控制的泉泓投资以16亿元增资长控集团,持股0.99%,推算估值超1616亿元[6] - 胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示长江存储估值1600亿元,为半导体行业价值最高新独角兽[5] 公司业务与子公司 - 核心业务涵盖3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及固态硬盘等产品[5] - 在北京和武汉等地设有研发中心[5] - 旗下包括长江存储、武汉新芯、宏茂微电子、长存资本等多家企业[6] - 武汉新芯正在冲刺科创板IPO,已获上交所受理并处于问询阶段[6] 股东背景 - 主要股东包括湖北长晟发展(26.8925%)、武汉芯飞科技(25.6864%)、国家集成电路产业投资基金一期(12.1261%)和二期(11.5254%)[3] - 穿透股东含地方国资、国有银行、电信运营商、知名私募及上市公司如市北高新、国脉文化等[6]
FormFactor (FORM) Earnings Call Presentation
2025-06-27 19:51
业绩总结 - 2024年截至10月30日,FormFactor的TTM收入为7.42亿美元[7] - 2023年实际收入为6.63亿美元,较2022年增长8.5%[20] - 2023年非GAAP每股收益为0.73美元,2024年截至目前为0.88美元,增长20.5%[20] - 2023年非GAAP毛利率为40.7%,2024年截至目前为42.2%[20] - 2024年截至9月28日的总收入为574,116千美元,毛利为234,343千美元,毛利率为40.8%[115] - 2024年截至9月28日的净收入为59,909千美元,调整后为68,893千美元[115] 用户数据 - 2023年自由现金流为6.63亿美元,2024年截至目前为5.74亿美元[20] - 2024年自由现金流为11,404千美元,较2023年的67,067千美元大幅下降[117] - 2024年净现金提供的经营活动为81,621千美元,较2023年的64,602千美元有所增加[117] 未来展望 - 预计到2028年,先进探针卡市场将达到27亿美元,FormFactor的年复合增长率预计超过10%[80] - 预计工程系统市场的年复合增长率为3%,而FormFactor的增长率预计超过5%[83] - 目标模型收入为8.50亿美元[87] - 目标模型非GAAP毛利率为47.0%[87] - 目标模型非GAAP每股摊薄收益为2.00美元[87] - 目标模型自由现金流为1.60亿美元[87] - 目标模型非GAAP运营利润率为22.0%[87] - 目标模型非GAAP有效税率为17.0%[87] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用占收入的比例为17.4%[113] 市场扩张和并购 - FormFactor在2024年获得Intel的EPIC杰出供应商奖,表明其在供应链中的卓越表现[31] - FormFactor在2024年获得SK hynix最佳合作伙伴奖,表彰其在先进封装测试中的贡献[37] 负面信息 - 2024年资本支出为30,773千美元,较2023年的56,027千美元显著减少[117] - 2024年所得税费用为11,488千美元,较2023年的7,564千美元有所上升[115]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-06-16)
远峰电子· 2025-06-15 21:12
行情速递 - 主板领涨个股包括海能达(+10.03%)、元隆雅图(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)、旭光电子(+5.32%)、巨人网络(+3.90%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.03%)、澄天伟业(+20.00%)、博创科技(+7.02%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+20.01%)、中科飞测(+6.23%)、慧辰股份(+5.60%) [1] - 活跃子行业包括SW军工电子Ⅲ(+1.74%)、SW半导体设备(+1.63%) [1] 国内新闻 - 芯聚能自主碳化硅主驱芯片模块实现规模化生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成全链条自主化 [1] - 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业,年产能达3600万颗封装基板,年产值超20亿元,满产后有望突破30亿元 [1] - 晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区,包括日本Tazmo激光解键合设备、东台镭射钻孔机等11台设备,将在未来2至3周内分批次进厂 [1] - 杰发科技芯片累计出货量超3亿颗,其中SoC芯片近9000万套片,MCU芯片超7000万颗,模拟IP自研率达100%,数字IP自研率超90% [1] 公司公告 - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯减持前持有37,878,116股,占公司总股本的9.23% [2] - 戈碧迦以总股本144,630,000股为基数,向全体股东每10股派发0.976630元人民币现金 [2] - 国子软件以股权登记日应分配股数90,527,725股为基数,每10股转增4股并派发现金红利1.8元 [2] - 安硕信息获得政府补助642.00万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的42.55% [2] 海外新闻 - 全球三大DRAM原厂确定从DDR4转向先进制程产品,美光已通知客户DDR4将停产,预计未来2~3季陆续停止出货 [3] - 东进半导体与德国默克公司签署许可协议,允许其实施自主研发的螺双芴基OLED材料专利 [3] - 美光宣布在美国的投资从1250亿美元扩大至2000亿美元,包括额外250亿美元内存制造投资和500亿美元研发投资,计划在博伊西加建晶圆厂和HBM封装设施 [3] - 三季度服务器DDR5产品价格预计较二季度微幅增长,四季度随着原厂产能爬坡和良率提升,供应端将集中释放产能 [3]
投资5亿元!成都一高端半导体设备真空检测仪器及传感器项目即将投用
仪器信息网· 2025-04-11 14:57
睿宝科技产业园项目 - 睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计2024年6月投用,总建筑面积4.8万平方米,总投资额5亿元 [2][3] - 项目由五大区域构成:1号楼和2号楼为研发楼AB区,3号楼为生产厂房,4号楼为工艺楼,5号楼为宿舍 [5] - 产业园主要生产真空检测仪器、氦质谱检漏仪和真空规管等产品,应用于半导体、新能源、航空航天等行业 [5] - 将建设国家级真空实验室及检测中心,推动产业发展和科技创新 [5] 公司业务与技术 - 睿宝科技是专业真空检测产品和技术解决方案供应商,深耕真空检测领域二十余年 [6] - 业务覆盖真空测量、质谱检漏、流量控制等领域,产品应用于科研院所、太阳能、半导体、冶金等行业 [6] - 近年来持续加大技术创新投入,产品已进入一线半导体Fab及设备厂商 [6] 项目建设进展 - 2024年11月19日,睿宝科技产业园3号楼正式封顶 [6] - 2025年1月,2号楼完成封顶 [6]
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司_公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)
2023-03-29 17:12
发行相关 - 本次发行股数不超过169,200.00万股,占发行后总股本比例不超过25%且不低于10%[41] - 发行后总股本不超过676,800.00万股(行使超额配售选择权之前)[41] - 拟投入募集资金125.00亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入项目合计219.04亿元[57][59] 股权结构 - 截至招股书签署日,第一大股东越城基金持股22.70%,第二大股东中芯控股持股19.57%,公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司相关合伙企业持有公司7,200.00万股股份,占比1.42%[40] 业绩数据 - 报告期各期,主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元[82] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 143,435.58万元、 - 139,504.41万元及 - 140,305.32万元[37] - 2022年度主营业务收入395,842.83万元,其中晶圆代工355,713.38万元,占比89.86%[44] - 2022年第四季度,公司晶圆代工业务中汽车领域收入占比接近40%[43] 未来展望 - 预计2026年末中芯国际达5万片/月规模量产,月收入约1.5亿元,年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目(含封装测试产线)2023年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计二期晶圆制造项目2025年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计公司2026年可实现盈利[34] 技术许可 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可,期限长期有效,特定情形中芯国际有权终止协议[24] - 若中芯国际2023年终止许可技术,公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] 子公司情况 - 公司持有中芯越州27.67%股权,可实际支配股东会表决权的51.67%[29] - 2022年末中芯越州总资产1082881.82万元,净资产506344.22万元,营业收入13657.86万元,净利润 -70038.54万元[152] 财务指标 - 报告期各期公司毛利率分别为负,2021年度和2022年度毛利率为负[37] - 报告期各期公司应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53[79] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为44.47%、65.74%及72.52%[84] 行业排名 - 2021年全球专属晶圆代工排行榜中,公司营业收入排名全球第十五,中国大陆第五[48] - 2020年中国大陆MEMS代工厂综合能力排名中,公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度排名第一[49]