Workflow
Electronics Manufacturing
icon
搜索文档
景旺电子(603228.SH):拟50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资
格隆汇APP· 2025-08-22 21:22
投资扩产计划 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资主要用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 扩产目标为提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] 战略布局领域 - 扩产旨在满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 布局聚焦全球科技产业供应链重构机遇 [1] - 重点提升公司在高端产品领域的竞争优势 [1] 市场定位 - 扩产为满足全球客户中长期、高标准需求 [1] - 投资直接响应AI浪潮带来的产业机遇 [1] - 项目覆盖从基础设施(算力/通讯)到应用终端(汽车/端侧)的全产业链需求 [1]
Littelfuse: Mixed Signals Make This Stock A Hold
Seeking Alpha· 2025-08-22 14:51
公司概况 - Littelfuse Inc 是一家全球性电子元器件制造商 产品包括电子组件 模块和继电器 服务于多个行业[1] - 公司当前设有三个可报告业务分部 电子 交通运输和工业[1] - 公司市值约为62亿美元 员工人数约16000人[1] 作者背景 - 文章作者拥有西北大学分析学硕士学位和会计学学士学位[1] - 作者在投资领域拥有超过10年工作经验 从分析师晋升至管理职位[1] - 作者将股息投资作为个人爱好 但未持有任何公司头寸[2] 披露声明 - 作者声明未持有任何提及公司的股票 期权或衍生品头寸[2] - 作者未来72小时内无任何头寸建立计划[2] - 作者与提及公司不存在业务关系 未获得除Seeking Alpha外任何补偿[2]
佛山市丰景润智能科技有限公司成立 注册资本100万人民币
搜狐财经· 2025-08-21 12:21
公司基本信息 - 佛山市丰景润智能科技有限公司于近日成立 [1] - 公司注册资本为100万人民币 [1] - 经营范围涵盖技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让及技术推广等一般项目 [1] 制造业务范围 - 公司从事电力电子元器件制造和电子元器件制造 [1] - 业务包括电工机械专用设备制造、发电机及发电机组制造、机械电气设备制造 [1] - 涉及机械零件及零部件加工、通用零部件制造、通用设备制造(不含特种设备制造) [1] - 包括电动机制造、黑色金属铸造、钢压延加工、风机及风扇制造 [1] - 涵盖家用电器制造、塑料制品制造、塑料包装箱及容器制造 [1] - 包括其他电子器件制造和五金产品制造 [1] 销售与维修服务 - 公司提供电气设备修理服务 [1] - 从事五金产品批发和零售业务 [1] - 销售范围包括电气设备、机械设备及电子产品 [1]
盟军集团上涨8.24%,报0.92美元/股,总市值9946.14万美元
金融界· 2025-08-20 23:58
股价表现 - 8月20日盘中股价上涨8.24%至0.92美元/股 [1] - 当日成交额3.5万美元 总市值9946.14万美元 [1] 财务数据 - 2024年收入总额1007.3万美元 同比增长182.24% [1] - 归母净利润-1341.3万美元 同比减少680.28% [1] 公司背景 - 2020年12月4日由上为集团更名而来 前身为境外离岸公司上为集团有限公司 [1] - 中国大陆运营总部为上为(深圳)科技有限公司 [1] - 从事液晶显示及网络通讯产品研发与制造的高科技企业 [1] - 2010年12月在美国纳斯达克交易所挂牌上市 [1]
中信证券:AI PCB需求爆发 国产设备有望承接增量需求实现份额扩大
智通财经网· 2025-08-20 08:57
供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛,整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速,驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能,头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升,以英伟达NVL36为例,单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch,高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级,高多层板、HDI板需求增加,对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备:精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求,国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备:高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求,多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备:微孔填孔均匀性要求提高,VCP渗透率有望从55%进一步提升,高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备:更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加,视觉与X射线检测厂商受益 [4]
东吴证券:算力需求上行+新工艺涌现 看好PCB设备需求持续向好
智通财经· 2025-08-15 21:37
全球服务器及PCB市场规模 - 2025Q1全球服务器销售额达952亿美元 同比+1341% [1] - 预计2025年全球服务器市场规模达3660亿美元 同比+446% [1] - 2024年全球PCB市场规模73565亿元 同比+58% [1] - 预计2025年PCB市场规模达78562亿元 同比+68% [1] - 2024年PCB下游服务器/存储方向产值10916亿元 同比+33% 占比约15% [1] - 2024年全球18层以上多层板产值同比+402% HDI板产值增速达188% [1] PCB产业链核心环节 - 钻孔设备价值量占全产业链约20% 曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7% [2] - 多层板 HDI及高频高速板为主要需求增量 [2] - HDI板层数更多 电路更密集 孔径更小 对钻孔曝光电镀环节提出新要求 [2] - 机械钻孔环节国产化率较高 激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇 [2] PCB生产工艺发展趋势 - CoWoP工艺省去封装基板 有望成为下一代主流封装技术 [3] - CoWoP工艺要求PCB线宽从20-30μm降至10μm 需采用MSAP工艺实现精细布线 [3] - PCB向高密度与高精度方向发展 对钻孔曝光电镀环节设备价值量提升 [3] 重点推荐标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [1] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [1] - 电镀环节建议关注东威科技 [1] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [1]
Bel Fuse Announces Participation in the 16th Annual Midwest IDEAS Conference
Globenewswire· 2025-08-15 20:30
公司动态 - 公司宣布参加第16届中西部IDEAS会议,会议将于2025年8月26日在芝加哥InterContinental酒店举行 [1] - 公司首席财务官Lynn Hutkin和财务副总裁Mark Hodkinson将出席会议并进行演讲,演讲时间为美国东部时间上午10:15 [1] - 投资者可通过公司官网获取演示文稿和网络直播链接 [1] 公司概况 - 公司是全球领先的电子电路供电、保护和连接产品制造商 [2] - 产品主要应用于网络、电信、计算、军事、航空航天、医疗、交通和广播等行业 [2] - 公司产品线包括电源解决方案与保护、连接解决方案和磁性解决方案三大类 [2] - 公司在全球范围内设有生产基地 [2] 联系方式 - 公司联系人:首席财务官Lynn Hutkin [3] - 投资者关系联系人:Three Part Advisors的Jean Marie Young和Steven Hooser [3]
Jabil (JBL) Shows Fast-paced Momentum But Is Still a Bargain Stock
ZACKS· 2025-08-14 21:50
动量投资策略 - 动量投资的核心观点是"买高卖更高"而非传统的"低买高卖" 旨在通过追逐趋势性上涨股票在更短时间内获取更高收益 [1] - 该策略面临的主要挑战是准确判断入场时机 部分股票在估值超过未来增长潜力后会失去上涨动能 导致投资者持有高成本股票且缺乏上行空间 [2] - 相对安全的策略是选择具有价格动量且估值合理的股票 通过Zacks动量风格评分系统可识别此类标的 [3] Jabil公司(JBL)投资亮点 - 近期价格动量显著 四周价格变化+04% 十二周累计涨幅达326% 显示持续上涨动能 [4][5] - 贝塔系数为12 显示股价波动幅度比市场基准高20% 符合快速动量特征 [5] - 获得B级动量评分 显示当前为较佳入场时机 同时获Zacks买入评级(排名2) 盈利预测上调趋势强化了动量效应 [6][7] 估值优势 - 市销率仅082倍 相当于每美元销售额仅需支付082美元 估值水平具有吸引力 [7] - 在保持快速动量特征的同时 当前估值仍具合理性 存在持续上涨空间 [8] 筛选工具应用 - Zacks"廉价快速动量"筛选系统可识别类似JBL的投资标的 系统包含超过45种专业选股策略 [8][9] - 历史回测验证是策略有效性的关键 可通过Zacks研究向导工具进行策略回溯测试 [10]
科翔股份拟定增募资不超3亿元 用于高端服务器用PCB产线升级项目等
证券时报网· 2025-08-14 21:47
融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 资金将用于高端服务器用PCB产线升级项目2.4亿元及补充流动资金[1] - 产线升级项目总投资2.5亿元 建设周期18个月 实施主体为全资子公司智恩电子[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持总产能不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[1] - 新产能可配套6万余台高端服务器 实现高端服务器核心部件规模化生产[2] - 公司已构建200G/400G光模块PCB技术平台 800G光模块关键技术正在研发中[2] 市场需求与产品价值 - 高端服务器用PCB单位价格显著高于普通产品 18层以上产品单价约为12-16层产品的3倍[2] - 数字经济推动高算力 高可靠性 低功耗高端服务器需求增长 带动PCB技术快速迭代[2] - 公司已开拓中兴 锐捷网络 立讯精密等客户群体 为项目提供市场基础[2] 财务表现 - 2024年公司营收33.96亿元 同比增长14.63% 但净利润亏损3.44亿元[3] - 亏损主因新生产基地产能未充分释放导致固定成本偏高 叠加行业竞争加剧[3] - 2024年一季度营收8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元但同比减亏[3]