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盛美上海:订单即将排满第四季度 持续拓展海外市场
证券时报网· 2025-06-17 20:34
公司业绩与订单情况 - 公司2024年实现营业收入56.18亿元,归母净利润11.53亿元,同比增长26.65% [1] - 2024年一季度归母净利润2.46亿元,同比增长约2倍 [1] - 公司订单能见度已看到第四季度,即将排满 [1] 产品线与技术进展 - 产品覆盖前道半导体工艺设备(清洗、电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光)及后道先进封装、硅材料衬底设备 [1] - LPCVD、氧化炉和ALD设备将在2025年显著放量 [1] - 电镀设备今年维持50%增长,预计明年保持快速增长 [1] - 300WPH Track beta样机预计2025年6月底进入客户端验证 [2] - 超临界CO干燥清洗设备CO用量比国外同行节省50% [2] - ALD设备已积累全球知识产权保护的专利技术 [2] 供应链与国产化 - Track设备关键难点在于零部件采购受限,因供应商独家供货 [2] - 零部件国产化率未达100%,但未来将持续提升 [2] 市场拓展与战略 - 发挥A股+美股双重资本市场优势,推进技术差异化、产品平台化、客户全球化 [3] - 差异化核心设备已获多家国际客户关注与认可 [3] - 收并购以自主知识产权差异化产品标的为重要考量 [3] 资本运作 - 计划定增募资44.82亿元,投入研发测试平台、高端设备迭代及补充流动资金 [3]
ASM share buyback update June 9 – 13, 2025
Globenewswire· 2025-06-16 23:45
文章核心观点 公司在2025年6月9 - 13日这周未执行当前股票回购计划下的交易 [1] 公司信息 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒,及其子公司设计和制造用于晶圆加工的半导体器件生产设备和工艺解决方案,在美国、欧洲和亚洲设有工厂 [1] - 公司普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易,代码为ASM [1] - 公司官网为www.asm.com [1] 交易信息 - 若需包括个别交易信息的更多详情,可访问www.asm.com/investors/dividends - share - buybacks [1] 联系方式 - 投资者和媒体关系联系人为Victor Bareño,电话+31 88 100 8500,邮箱investor.relations@asm.com [2] - 投资者关系联系人为Valentina Fantigrossi,电话+31 88 100 8502,邮箱investor.relations@asm.com [2]
芯源微: 芯源微关于调整2024年年度利润分配现金分红总额的公告
证券之星· 2025-06-16 20:15
现金分红调整公告 - 现金分红总额由22,113,964.29元调整至22,129,276.29元 含税 每10股派发现金红利1.10元 含税 保持不变 [1] - 调整原因是股权激励归属事项导致可参与权益分派的股份数量增加139,200股 [2] 调整前利润分配方案 - 原方案以201,036,039股 总股本扣除回购股份 为基数 每10股派发现金红利1.10元 含税 合计22,113,964.29元 [1] - 预案明确若股权登记日前股本变动 将维持每股分配比例不变并调整总额 [1] 调整后利润分配方案 - 调整后以201,175,239股 总股本扣除回购股份 为基数 每10股派发现金红利1.10元 含税 合计22,129,276.29元 [2] - 总股本因股权激励归属增至201,277,846股 回购专用账户股份数保持102,607股不变 [2] 实施安排 - 最终现金分红总额以权益分派实施公告为准 [3]
芯源微: 芯源微关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市的公告
证券之星· 2025-06-16 20:15
股权激励计划执行情况 - 公司完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期的股份登记,上市流通数量为139,200股,占已获授予限制性股票总量的30% [1][6] - 本次归属涉及37名激励对象,均为董事会认定的需激励人员,股票来源为定向发行的A股普通股 [6] - 归属股份上市流通日为2025年6月19日,公司总股本由201,138,646股增至201,277,846股 [1][6][7] 决策程序与时间线 - 2023年7月28日董事会通过激励计划草案及相关议案,独立董事发表意见,监事会核查激励对象名单 [2] - 2023年8月14日股东大会审议通过激励计划,同日董事会调整授予事项并确定首次授予日 [3][4] - 2024年5月21日董事会通过预留部分授予议案,2025年5月27日董事会确认预留部分第一个归属期条件达成 [5][6] 财务与股本影响 - 本次归属导致公司2024年基本每股收益从1.01元/股摊薄,新增股份占归属前总股本比例约0.07% [8] - 辽宁腾跃会计师事务所验资报告显示,37名激励对象以货币资金缴纳认购款完成股份登记 [7] 高管持股限制 - 董事及高级管理人员归属股份需遵守《公司法》《证券法》关于减持比例(不超过持股25%)及离职后半年禁售期的规定 [6][7]
山西证券研究早观点-20250616
山西证券· 2025-06-16 10:32
报告核心观点 - 报告研究的具体公司京仪装备深耕半导体专用温控/废气处理设备,国内市场份额稳步提升,首次覆盖给予“增持 - A”评级 [4][6][7] 市场走势 - 2025 年 6 月 16 日国内市场主要指数多数下跌,上证指数收盘 3,377.00,跌 0.75%;深证成指收盘 10,122.11,跌 1.10%;沪深 300 收盘 3,864.18,跌 0.72%;中小板指收盘 6,338.53,跌 1.03%;创业板指收盘 2,043.82,跌 1.13%;科创 50 收盘 972.94,跌 0.51% [5] 投资要点 产品业绩情况 - 公司主营半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,温控设备收入占比超 60%,2022 - 2024 年公司收入/归母净利润 CAGR 为 24.36%/29.54% [6] 半导体专用温控设备 - 预计 2031 年全球半导体温控设备市场规模将达 12.3 亿美元,2023 - 2025 年中国市场规模将达 13.27/16.01/16.99 亿元,国内市场集中度较高,2018 - 2022 年国内 CR6 约 90%,公司 22 年温控设备国内市占率排名第一,24 年约 39%,产品核心技术指标领先 [6] 半导体专用工艺废气处理设备 - 预计 2030 年全球半导体废气处理设备市场规模达 23.51 亿美元,2023 - 2025 年中国市场规模将达 23.70/24.26/24.71 亿元,国内市场集中度较高,2018 - 2022 年国内 CR6 约 90%,公司是主要国内厂商,市占率稳步提升,22 年升至第四,24 年约 13% [6] 晶圆传片设备 - 预计 2028 年国内半导体晶圆传输设备市场规模达 3.33 亿美元,销量超 3000 台,国内市场本土厂商份额极低,公司产品性价比高,有本土企业优势,率先实现国产替代 [6] 盈利预测、估值分析和投资建议 - 公司是实现 Chiller/Scrubber 设备国产替代量产出货的本土供应商,预计到 2025 年现有产品在中国合计市场空间约 60 亿元,24H1 新签订单约 10.5 亿元,在手订单约 22 亿元,预测全年新增订单 16 - 19 亿元,预计 2025 - 2027 年分别实现营业收入 13.72/17.32/21.33 亿元,归母净利润 2.24/3.19/4.04 亿元,对应 EPS 分别为 1.34/1.90/2.40 元,25 - 27 年 PE 分别为 39.48X/27.72X/21.94X,首次覆盖给予“增持 - A”评级 [6][7]
3 Magnificent S&P 500 Dividend Stocks Down 15% to 65% to Buy and Hold Forever
The Motley Fool· 2025-06-14 16:30
核心观点 - 当优秀公司遇到短期问题或市场质疑时可能为长期投资者创造良机 尤其对持续增加股息的公司而言是未来被动收入的重要机会 [1] - 目前标普500中三支股息股虽受市场质疑但长期持有可能带来丰厚回报 [1] Alphabet - 作为"Magnificent Seven"中最便宜的股票 市盈率仅20倍 低于同行及整体市场水平 [2] - 股息率0.5%但派息比率仅8.9% 通过股票回购和AI投资回报股东 [3] - 搜索业务面临AI聊天机器人威胁 但已推出"AI Overviews"和"AI Mode"等创新功能 [4] - Gemini 2.5大语言模型发布后迅速跃居开发者排名前列 在多项应用中取得领先 [5] - YouTube全球最大流媒体平台保持双位数增长 Google Cloud上季度增长28%达500亿美元年收入规模 Waymo每周自动驾驶出行超25万次 [7][8] Applied Materials - 半导体设备供应商股价较2024年7月高点仍低33% 但在蚀刻和沉积设备领域领先 [9] - 设备服务业务占上季度营收22% 受益于AI所需先进半导体制造需求 [9] - 股息率1.1% 派息比率19.5% 今年股息增长15% 未来可能持续双位数增长 [10][11] Target - 零售商业绩不如科技公司强劲 但市盈率仅11倍 股息率达4.6% 股价较历史高点下跌64% [13] - 收入下滑但仍保持盈利 门店位置便利但面临 discretionary 商品需求减弱 [14][15] - 数字化业务上季度中个位数增长 同日配送增长36% 库存损耗问题有所改善 [16] - 百年企业经历多次危机 若业务企稳当前低估值为股价提供上行空间 [17]
ACM Research to Participate at the 15th Annual ROTH London Conference
Globenewswire· 2025-06-14 04:05
文章核心观点 ACM Research宣布参加2025年6月25日在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议,管理层将与机构投资者进行一对一和小组会议 [1][2] 公司信息 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商,开发、制造和销售半导体工艺设备,涵盖清洗、电镀等多种工具,致力于提供定制化、高性能、高性价比工艺解决方案以提高生产率和产品良率 [3] 会议安排 - 公司将于2025年6月25日参加在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议 [1] - 管理层当天将与机构投资者进行一对一和小组会议,可联系Roth销售代表获取会议信息或预约一对一会议 [2] 联系方式 - 美国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group的Steven C. Pelayo,电话+1 (360) 808 - 5154,邮箱steven@blueshirtgroup.co [5] - 中国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group Asia的Gary Dvorchak,邮箱gary@blueshirtgroup.co [5]
芯源微: 芯源微2025年第二次临时股东大会会议资料
证券之星· 2025-06-13 19:50
公司代码:688037 公司简称:芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 目 录 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格,会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作,请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续,并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证 书复印件(加盖公章)、授权委托书等,上述登记材料均需提供复印件一份,个 人登记材料复印件须个人签字,法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章,经 验证后领取会议资料,方可出席会议。会议开始后,由会议主持人宣布现场出席 会议的股东人数及其所持有表决权的股份总数,在此之后进场的股东无权参与现 场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议须知 ......... 2 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议议程 ......... 4 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议议案 ......... 6 一、《关于取消监事会、变更 ...
光刻与刻蚀技术决定着集成电路精细化发展水平(光刻机篇)
势银芯链· 2025-06-13 16:03
光刻产业技术发展 - 半导体芯片集成高密化和线路精细化进程中,光刻与刻蚀工艺起决定性作用,尤其在前道制程中光刻机与刻蚀机分辨率直接影响集成电路精细化水平[1] - 光刻机技术演进路径清晰:从g-line(436nm)、i-line(365nm)到KrF(248nm)、ArF(193nm),再到浸没式ArFi(134nm)和EUV(13.5nm),制程节点从0.5µm逐步突破至3nm[2] - 金属材料随制程升级从铝(Al)过渡到铜(Cu),晶圆尺寸从200mm全面转向300mm[2] 中国光刻机研发现状 - 中国光刻机研制始于70年代接触式曝光系统,但产业化滞后受早期"造不如买"思潮影响[3] - 国家战略推动发展:2002年ArF光刻机列入"863计划",2008年启动"02专项",形成科研院所+高校+整机厂的类ASML协作模式[3][4] - 主要研发机构包括中科院微电子所、长春光机所、上海光机所及清华、浙大、哈工大等高校[3] 国产光刻机产业链突破 - 整机领域:上海微电子已实现90nm ArF光刻机(SSA600系列)出货,上海芯东来完成i-line/KrF光刻机出货[5] - 核心子系统: - 光源系统:科益虹源193nm ArF激光器完成出货,40W 4kHz KrF激光器量产[5] - 光学系统:国望光学交付90nm ArF曝光系统,28nm浸没式系统在研[5] - 双工件台:华卓精科干式光刻机工件台已供货,浸没式工件台(DWSi)研发中[5] - 浸没系统:启尔机电提供超洁净流控系统及零部件[5] 行业活动与平台 - 势银(TrendBank)将于2025年7月9-10日举办第五届光刻产业大会,聚焦先进光刻技术、材料及设备的最新进展与挑战[7] - 势银定位为产业研究与数据平台,提供数据产品、研究服务及行业会议,覆盖半导体等领域[13]
Lam Research Bets Big on ALD and Dry EUV: Will This Pay Off?
ZACKS· 2025-06-13 00:30
核心观点 - 公司专注于原子层沉积(ALD)和干式极紫外(EUV)光刻胶处理技术 这两项技术随着芯片小型化和复杂化日益重要[1] - 公司在2025财年第三季度 Striker SPARC ALD和ALTUS Halo系统需求强劲 这些工具显著提升AI用NAND和高速存储芯片性能[1] - 干式EUV技术获得DRAM和晶圆厂客户关注 支持全环绕栅极晶体管和先进封装等产业变革[2] - 公司当前在晶圆代工和NAND领域增长强劲 但面临客户支出放缓及全球贸易问题等宏观挑战[3] - 利润率改善和产品优势表明战略正确 若执行到位 ALD和干式EUV投资将成为长期竞争优势关键驱动力[4] 竞争格局 - 应用材料(AMAT)凭借Olympus/Endura平台在ALD领域构成强力竞争 并通过合作开发干式EUV光刻胶解决方案[6] - KLA(KLAC)虽以检测计量工具闻名 但其工艺控制系统对EUV缺陷识别至关重要 正深度参与干式光刻胶创新[7] - 尽管Striker SPARC等工具取得进展 但需持续创新以应对两大对手的竞争压力[5][7] 财务表现 - 公司股价年内上涨25.9% 远超行业6%的涨幅[8] - 前瞻市盈率22.94倍 显著低于行业平均31.33倍[10] - 2025财年共识预期同比增长33.8% 2026财年微降0.5% 近30日预期持续上修[11] - 季度每股收益预测显示持续上调趋势 当前季度(2025/6)预期从90天前的0.96美元上调至1.20美元[12]