核心财务预测 - 预计季度每股收益为8.82美元，同比增长7.6% [1] - 预计季度营收为32.6亿美元，同比增长6.1% [1] - 过去30天内，市场对每股收益的共识预期上调了0.3% [2] 分业务营收预测 - 预计产品营收为24.9亿美元，同比增长3.5% [5] - 预计服务营收为7.5155亿美元，同比增长12.6% [5] - 预计特种半导体工艺营收为1.4458亿美元，同比下降9.9% [5] - 预计半导体过程控制营收为29.4亿美元，同比增长6.7% [6] - 预计PCB及组件检测营收为1.5969亿美元，同比下降0.9% [6] 分地区营收预测 - 预计中国地区营收为9.2182亿美元，同比下降15.6% [6] - 预计韩国地区营收为6.308亿美元，同比大幅增长76.5% [8] - 预计日本地区营收为3.2343亿美元，同比增长41.5% [9] - 预计台湾地区营收为8.0853亿美元，同比下降8.3% [8] - 预计亚洲其他地区营收为1.1321亿美元，同比增长17.2% [7] - 预计北美地区营收为2.9108亿美元，同比增长1.7% [7] - 预计欧洲及以色列地区营收为1.4556亿美元，同比增长8.4% [8] 市场表现与预期 - 过去一个月公司股价回报率为+18.2%，远超同期标普500指数+0.2%的涨幅 [9] - 盈利预测修正趋势与股票短期价格表现存在强相关性 [3] - 分析师的特定关键指标预测能为季度业绩提供有价值的洞察 [4]

财报发布与预期 - 科林研发公司计划于1月28日发布2026财年第二季度财报 公司预计将再次实现强劲季度表现 [1] 系统业务收入增长驱动 - 第二季度系统业务收入预计将实现强劲增长 主要驱动力来自其代工业务的强势表现 [2] - 代工业务持续受益于先进芯片制造投资的增长 特别是针对人工智能和高性能计算应用的投资 [2] - 公司在刻蚀和沉积工具领域的强势地位 使其成为主要代工厂的关键供应商 [2] - 预计第二季度系统业务收入将达到34.1亿美元 同比增长29.7% [4] 技术与产品优势 - 公司的新技术 如Aether干法光刻胶极紫外光刻解决方案和Akara导体刻蚀系统 正获得领先芯片制造商的青睐 [3] - 这些先进技术提高了图形精度和工艺效率 对于向下一代节点（如全环绕栅极晶体管）的持续过渡至关重要 [3] - 公司持续专注于扩大技术领导地位 加上对AI和先进计算芯片的需求增长 巩固了其代工业务 [4] 行业需求背景 - 公司业绩受益于人工智能芯片需求激增及其在晶圆制造设备和服务领域的领导地位 [1] - 公司正从推动先进刻蚀和沉积工具需求的AI和高性能计算投资中获益 [8] 同业公司表现 - 亚德诺公司2026财年每股收益共识预期为10.01美元 过去30天上调0.22美元 同比增长28.5% 其股价在过去一年上涨41.9% [6] - 安费诺公司2026年每股收益共识预期在过去7天上调0.05美元至4.21美元 同比增长27.2% 其股价在过去12个月飙升123.8% [6] - 美光科技2026财年每股收益共识预期在过去7天上调0.13美元至33.08美元 同比增长297.5% 其股价在过去一年飙升338.7% [7]

财报预期与业绩表现 - 公司预计2025年第四季度营收在92亿至98亿欧元之间 市场普遍预期为110.6亿美元 较去年同期增长11.9% [1] - 市场普遍预期公司第四季度每股收益为9.01美元 较去年同期的7.30美元增长23.4% 该预期在过去7天内上调了5美分 [1] - 在过去的四个季度中 公司有三次盈利超出市场预期 一次未达预期 平均负向差异为4.1% [2] - 公司当前季度每股收益的普遍预期为9.01美元 最准确预期为9.19美元 盈利ESP为+2.00% 结合其Zacks评级为2 模型预测本季度盈利将超出预期 [3][4] 行业趋势与增长动力 - 半导体行业正经历由人工智能需求激增推动的复苏浪潮 这对晶圆制造设备领域的公司构成利好 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司显著受益 这些节点对于构建支持AI、5G和高性能计算的尖端数字基础设施至关重要 [6] - 在逻辑和存储芯片市场 对公司光刻工具的需求持续增长 向DDR5和高带宽内存等下一代存储技术的过渡是公司的顺风因素 [8] - 人工智能驱动的半导体需求正在上升 客户为AI工作负载、高带宽内存和DDR5而采购逻辑和存储芯片制造设备 使系统需求在结构上保持强劲 [15] 技术与产品优势 - 公司在极紫外光刻技术领域拥有近乎垄断的地位 这对于制造3纳米及以下的最先进芯片至关重要 使其享有非凡的定价能力和战略重要性 [16] - 公司在EUV技术上的巨额投资正在获得回报 其服务部门也受益于EUV相关服务需求的增长 特别是每小时能处理220片晶圆的NXE:3800低数值孔径机器的日益普及 可能推动了本季度可观的EUV销售 [9] - 公司正通过高数值孔径EUV系统进军2纳米以下制程 这将是芯片制造商的下一个技术飞跃 随着行业向更密集、更高效的芯片发展 该技术将为公司带来长期潜力 [17] 市场竞争与公司地位 - 在更广泛的半导体设备市场 公司与泛林集团、科天公司和应用材料公司存在竞争 泛林集团是存储芯片领域成熟的晶圆制造设备制造商 [18] - 应用材料公司提供芯片制造设备 包括对先进和成熟制程都至关重要的沉积和蚀刻工具 科天公司的先进封装解决方案也因AI和高性能计算而获得强劲关注 但在光刻领域 尤其是EUV领域 公司是无可争议的领导者 [19] - 公司是其自身已装机系统升级的唯一供应商 尤其是在EUV领域 [18] 财务与估值表现 - 公司股价在过去六个月上涨了90.3% 同期计算机和科技板块的涨幅为14.4% 公司表现优于应用材料和科天公司 但逊于泛林集团 [10] - 从估值角度看 公司的远期市销率为13.12倍 高于行业平均的7.32倍 [13]

特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我 们的推送。 1月2 3日 ， 江苏鲁汶仪器股份有限公司 （ 以下简称 " 鲁汶仪器 " ） 在江苏证监局启动IPO 辅导 ， 辅导机构为中信证券 。 | 版 权 ： 本 文 部 分 素 材 源 自 网 络 ， 版 权 归 原 作 者 所 有 ， 观 点 代 表 作 者 本 人 ， 不 代 表 本 号 立 场 | 转 载 ： 须 本 号 授 权 ， 请 联 系 主 编 | 来 源 ： 仪 器 信 息 网 | 责 编 ： 安 安 鲁汶仪器专注于为集成电路制造产业提供先进装备和工艺解决方案 ， 其自主研发的磁存储器 刻蚀机等产品 ， 填补了国内相关技术的空白 。 此前 ， 该企业成功入选2 0 2 4年新晋潜在独角 兽企业 、 2 0 2 5年江苏独角兽企业 。 截至目前 ， 鲁汶仪器共获得9轮融资 ， 投资方包括深创投 、 十月资本 、 冯源资本 、 物 产 中大投资 、 亦庄控股 、 中科院创投 、 国科创投 、 长江资本 、 中科创星及中科院微电子等 。 公开资料显示 ， 鲁汶仪器董事长兼CEO是许开东 ...

公司核心动态 - 中微公司董事长尹志尧于2024年放弃美国国籍，恢复中国籍，以应对美国限制美籍人员参与中国先进半导体研发的规定[1] 为完成相关税务清算，其于2026年1月计划减持29万股股份[2] - 公司成功攻克2纳米刻蚀机技术，实现0.2埃（约为硅原子直径的十分之一）的刻蚀精度[2] 在重复性极限测试中，对200片硅片的双反应台刻蚀速率偏差控制在1%以内[2] 设备核心零部件自主可控率已超过90%[2] - 2025年前三季度，公司营收达80.63亿元人民币，同比增长46.4% 净利润达12.11亿元人民币，同比增长32.66% 市值突破2100亿元人民币[3] - 公司获得三星15亿元人民币追加订单，其设备也已应用于台积电生产线[4] - 公司刻蚀机已在5纳米产线稳定量产，3纳米技术同步推进，2纳米制程缺陷率被控制在0.01%以下[8] 行业竞争格局 - 在刻蚀设备这一核心环节，中国已具备全球竞争力[1][9] 中微公司的全球刻蚀机市场份额已从起步时的5%提升至30%[4] - 半导体产业竞争是全产业链的集群作战，尽管在EUV光刻机等领域仍存短板，但自主创新是破局关键[9] 公司发展历程 - 尹志尧在硅谷拥有86项美国专利，全球半数刻蚀设备有其技术贡献[1] 其于60岁时带领15人团队回国创业[6] - 公司曾面临前东家应用材料的恶意诉讼，花费2500万美元律师费，筛查600万份文件后赢得诉讼[7]

报告投资评级 - 买入 (Buy) [6] 报告核心观点 - 中微公司2025年初步业绩符合市场共识但超出花旗预期，主要得益于较高的投资收益，公司仍是中国半导体设备进口替代趋势和产品组合持续扩张的关键受益者 [1][8] - 尽管毛利率同比收缩，但蚀刻机和薄膜沉积设备收入强劲增长，驱动了总毛利的提升，显示出中国先进逻辑和存储客户的强劲设备需求 [1] - 研发费用大幅增加是业绩中唯一的负面解读，2025年研发费用占营收比例高达约30.2% [1] - 第四季度毛利率环比显著改善，净利润增长保持强劲 [2] - 高深宽比蚀刻机已进入量产阶段，薄膜沉积设备产品线丰富，累计出货量可观 [3] 2025年初步业绩总结 - **净利润**：预计同比增长29%-35%，达到人民币20.8亿元至21.8亿元，中点21.3亿元与彭博共识一致，但比花旗预期高出12% [1] - **营收与毛利**：总营收同比增长37%，毛利润同比增长31%至人民币48.67亿元，略低于彭博共识2%，但与花旗预期一致 [1] - **毛利率**：2025年全年毛利率同比收缩1.8个百分点，但第四季度毛利率同比扩张0.4个百分点，环比扩张1.8个百分点至39.7% [1][2] - **分业务增长**：蚀刻机收入同比增长37%，薄膜沉积设备收入同比大幅增长224% [1] - **研发支出**：从2024年的12.8亿元激增至2025年的约37.4亿元，同比增长约52%，占2025年营收约30.2% [1] 第四季度业绩表现 - **营收增长**：同比增长21%，较第三季度51%的增速放缓 [2] - **净利润增长**：同比增长31%，保持强劲 [2] - **与预期对比**：营收和毛利润大致符合花旗预期，但净利润比花旗预期高出26%-40% [2] 业务进展与产品动态 - **蚀刻机**：高深宽比蚀刻机已为中国先进逻辑和存储客户进入量产阶段，截至2025年底累计出货量达6,800台，意味着2025年交付约1,800台 [3] - **薄膜沉积设备**：已有超过10种薄膜沉积设备进入市场，截至2025年底LPCVD累计出货量已超过300台 [3] 财务预测与估值 - **盈利预测**：报告给出了2023年至2027年的盈利预测，其中2025年预计净利润为19.02亿元，2026年预计增长至26.23亿元，2027年预计增长至35.72亿元 [4] - **目标价与估值方法**：12个月目标价为人民币352元，基于约13倍2026年预期销售额的市销率，采用市销率法进行估值，因其能更好地捕捉市场对半导体设备业务的认可度和记录 [15] - **市场数据**：截至2026年1月23日，股价为人民币367.550元，目标价隐含预期股价回报为-4.2%，总市值为人民币2301.4亿元（约330.03亿美元） [6]

涉及的公司与行业 * **公司**：ASML Holding NV (ASML.NA / ASML) [1] * **行业**：欧洲半导体行业，具体为半导体设备，特别是光刻机领域 [1] 核心观点与论据 * **核心观点**：市场过度关注EUV，而低估了DUV的增长潜力，认为两者应协同增长 [3] * **论据**：在先进逻辑和DRAM产能扩张加速的背景下，EUV出货量的增加必然伴随着配对的DUV出货量增加 [3] * **论据**：预计未来两年光刻设备资本支出中DUV与EUV的比例将大致为50:50 [3] * **论据**：市场共识预期明年EUV收入增长23亿欧元而DUV收入下降10亿欧元，这在方向上是不一致的 [3] * **核心观点**：中国市场的DUV需求具有韧性，收入不会大幅下滑 [4] * **论据**：中国正在大力扩张先进逻辑产能以支持本土AI芯片生产，预计未来3年产能将增长6倍 [4] * **论据**：由于中国尚无法自产DUV或EUV设备，需要购买更多DUV设备 [4] * **论据**：修订后的预测显示，中国DUV收入明年将大致持平，而非下降 [4] * **核心观点**：上调ASML的营收和盈利预测，并提高目标价，维持“跑赢大盘”评级 [5][6] * **论据**：主要因更高的DUV销售（2027年上调22亿欧元）和部分EUV销售，预计2026年营收增长16%，2027年增长17% [5] * **论据**：将2027年每股收益（EPS）预测上调至39.7欧元，较市场共识高出16% [5] * **论据**：基于35倍市盈率（P/E），将目标价上调至1400欧元 [5] * **论据**：ASML相对于其他半导体设备（SPE）公司的估值仍处于低谷 [5] 其他重要内容 * **产能扩张驱动**：先进逻辑和DRAM的产能扩张正在加速，主要由异常强劲的AI需求驱动 [13] * **具体数据**：预计DRAM总产能将从2024年的150万片晶圆/月（Mwpm）增至2027年的220万片晶圆/月 [15] * **具体数据**：SK海力士（HBM市场领导者）预计在2024-2027E期间产能复合年增长率（CAGR）为17%，三星为10%，美光为6% [15] * **各细分市场DUV强度分析**： * **DRAM**：在最新的1c节点，EUV贡献降至50%，DUV仍占50% [15]；在1a和1b节点，DUV分别占70%和59% [15] * **先进逻辑**：光刻强度从10nm的约20%大幅提升至5nm和3nm的35%以上 [16]；DUV贡献相对较小，约20% [3]；尽管DUV曝光次数减少，但估计每10万片晶圆/月（100Kwpm）的绝对DUV资本支出仅略有下降，仍接近15亿美元 [16] * **成熟逻辑与NAND**：完全依赖DUV [17] * **中国市场详细分析**： * **需求韧性**：尽管ASML管理层预计2026年中国收入将显著下降，但报告认为基于实际订单流入的能见度有限，需求可能持续 [34] * **预测调整**：预计中国DUV收入明年将大致持平，而非下降 [35]；预计中国半导体设备支出（WFE）在2026年将进一步增加至约500亿美元 [35] * **产能扩张**：预计中国先进逻辑产能将在未来3年增长约6倍，从2025年的3万片晶圆/月增至2028年的18万片晶圆/月 [37] * **进口数据**：2025年第四季度中国从荷兰的光刻设备进口额达到创纪录的32.7亿欧元，环比增长42%，同比增长41% [54]；这暗示中国收入占第四季度总系统销售额的42%，全年（2025年）约占35% [54] * **本土化进展**：即使中国在2030年左右拥有EUV原型机，距离大规模生产商用EUV设备仍需至少十年，因此短期内仍需依赖ASML的DUV设备 [49]；中国DUV强度高于世界其他地区，原因是需要进行多次图案化（multi-patterning） [50] * **财务预测与估值**： * **营收预测**：将2026年营收预测从367亿欧元上调至378亿欧元，2027年从414亿欧元上调至444亿欧元 [63]；2030年营收预测为546亿欧元，高于ASML 2030年指引中点520亿欧元 [55] * **每股收益预测**：2025年每股收益为25.11欧元，2026年为30.45欧元，2027年为39.65欧元 [11] * **目标价与上行空间**：目标价1400欧元，基于2025年1月20日收盘价1140.00欧元，隐含23%的上行空间 [8] * **估值倍数**：采用35倍市盈率，较半导体设备（SPE）公司平均有30%的溢价 [56]；ASML目前估值相对于其他SPE公司处于低谷 [5] * **风险提示**： * **下行风险**：包括EUV商业化及新一代技术开发成本高于预期导致利润率不及预期、中国囤货规模超预期、半导体设备支出市场弱于预期、技术迁移放缓、长期面临其他技术威胁、以及对中国客户的出口管制进一步收紧 [83]

核心观点 - 长沙科技型中小企业数量首次突破一万家，达到1.2万余家，技术合同成交额同步突破1500亿元，标志着城市创新效能加速释放 [3] - 这些企业是长沙建设全球研发中心城市的基础，通过科技创新与产业创新的深度融合，为城市高质量发展注入新动能 [3] 企业动态与技术创新 - **湖南博极生命科技有限公司**：作为长沙建设全球研发中心城市的首开式落地项目，其研发的情绪陪伴机器人“小博”能在5分钟内通过AI大模型完成中医“望闻问切”并生成个性化健康管理方案，公司已获得10余项国家发明专利 [4] - **中电赛西智能科技（湖南）有限公司**：专注于“工业互联网+燃气安全”赛道，其自主研发的AI燃气安全智能监控平台能精准预判泄漏风险，落户两年已与多家燃气巨头达成深度合作 [5] - **湖南艾科威半导体装备有限公司**：其研发的VCSEL立式氧化炉填补了国内高端氧化设备空白，并在低温控温精度与均匀性上达到国际领先水平，产品已服务300余家行业领军企业 [5] - **湖南手拉手信息技术有限公司**：其“学安宝”云平台利用AI行为识别技术，将校园安全预警响应时间压缩至5秒内，平台已覆盖近3万所学校 [5] - **湖南云储循环新能源科技有限公司**：深耕退役动力电池再利用与锂电储能关键技术，其与丰田汽车（中国）等合作开发的Sweep ESS储能系统，将整体电池使用效率提升了20% [6] - **湖南智启未来科技有限公司**：由蓝思科技与智元机器人等共同投资成立，聚焦智能机器人研发及量产，并负责运营湖南具身智能创新中心，该中心已集聚数十家生态企业 [6] - **湖南视方达科技有限公司**：由在读博士创立，其研发的多波段双目立体视觉技术产品在夜间、雨雪等恶劣环境下，百米测距误差小于2.4%，技术水平达国内首创并国际领先，已布局73项发明专利 [7] 产业发展与生态 - 长沙科技型中小企业遍布全市17条重点产业链，构成包括本土培育、外地招引和高校创业在内的多元创新主体 [3] - 企业广泛布局于人工智能、半导体、新能源、生命医药、量子科技等前沿赛道 [9] - 2025年，长沙新增大学生创办经营主体超过9500户，青年人才创业活跃 [7] - 长沙通过构建企业全生命周期服务体系支持创新，例如2025年为3300余家企业发放知识价值信用贷款104.3亿元，其中89%的贷款发放给了科技型中小企业 [8][9] - 政府致力于完善“科技型中小企业—高新技术企业—科技领军企业”的培育梯队，推动大中小企业融通创新 [9]

核心观点 - Bernstein SocGen Group分析师重申对ASML的“跑赢大盘”评级 目标股价1528美元 并强烈看好该公司 认为其结构性需求增长将持续至2026-2029年 [1] 台积电资本支出 - 台积电2026年资本支出指引为520亿至560亿美元 以中点计算较2025年的408亿美元同比增长32% [2] - 预计营收增长30% 资本支出强度保持高位 估计为33% [3] 对半导体设备行业的影响 - 台积电的资本支出计划对所有半导体设备公司都是“重大利好” 尤其对ASML 因为先进逻辑制程的光刻强度很高 [3] - 先进逻辑制程的资本分配占比已从去年的70%提升至70-80% [4] - 2026年先进逻辑设备增长强劲 约为30% [4] - 设备需求将在2028/2029年进一步加速 届时新建的无尘室将准备就绪以安装设备 [4]

公司近期表现与市场信心 - 公司股价在过去六个月上涨约72.4%并创下新高 反映了投资者对其把握人工智能加速发展机遇能力的信心不断增强 [1] - 对人工智能的持续投资推动了对先进半导体制造设备的需求 支撑了公司的财务表现和股价 [1] 行业地位与业务驱动因素 - 公司是全球领先的晶圆制造设备供应商之一 在整个半导体价值链中扮演关键角色 [2] - 公司的设备对于生产用于AI工作负载、数据中心服务器以及消费电子、汽车和广泛工业应用的芯片至关重要 [2] - 随着芯片制造商为支持日益复杂和高功耗的计算需求而扩大产能 公司已成为此轮投资周期的主要受益者 [2] 财务表现与战略举措 - 尽管过去一年面临贸易法规变化导致其在中国可及市场缩小的不利因素 公司仍持续实现稳健增长 [3] - 2025财年标志着公司连续第六年实现扩张 主要由强劲的人工智能相关需求驱动 [3] - 公司投资了新能力、增强了产品组合并精简了组织结构 为更有效地把握未来机遇做好了准备 [3] 未来前景与增长动力 - 展望2026年 公司似乎处于有利地位 能够受益于人工智能驱动计算的扩张 [4] - 随着芯片制造商为满足日益增长的性能和效率要求而大力投资 对先进晶圆制造设备的需求应保持强劲 支持公司增长 [4] - 大规模人工智能应用的加速正在推动半导体行业进入对AI计算基础设施加大投资的时期 预计这将成为公司2026年增长的主要驱动力 [5] - 对先进半导体及生产它们所需的晶圆制造设备的需求预计将上升 [5]