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中国碳化硅外延片制造商天域半导体(2658.HK)今起招股,入场费2929元!独家保荐人为中信证券
格隆汇· 2025-11-27 10:53
招股基本信息 - 天域半导体于11月27日至12月2日进行招股,发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国际配售占90% [1] - 每股招股价定为58港元,集资总额约为17.44亿港元,每手50股,入场费为2929.24港元 [1] - 股票预计于12月5日挂牌上市,独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额计划在未来5年内用于扩张整体产能,以提升市场份额及产品竞争力 [1] - 约15.1%的资金计划在未来5年内用于提升自主研发及创新能力,旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期 [1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购,以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术 [1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络,另有约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途 [1]
前10月规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%
北京商报· 2025-11-27 10:48
北京商报讯(记者 和岳)11月27日,国家统计局发布数据,高技术制造业效益增势良好。1—10月份, 规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%,高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点。从行业看, 智能电子制造发展向好,智能无人飞行器制造、智能车载设备制造行业利润分别增长116.1%、 114.9%;半导体制造效益增长较快,集成电路制造、电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利 润分别增长89.2%、86.0%、17.4%;精密仪器制造高质量发展效果显现,光学仪器制造、专用仪器仪表 制造行业利润分别增长38.2%、14.1%。 ...
天域半导体(2658.HK)今起招股 入场费2929元
金融界· 2025-11-27 10:48
公司上市与募资 - 天域半导体于香港联合交易所进行首次公开发行,招股期为即日起至12月2日,预期于12月5日正式挂牌交易[1] - 公司计划发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占比10%,国际配售占比90%[1] - 每股招股价定为58港元,以此计算总集资额约为17.44亿港元,每手50股的入场费为2929.24港元[1] - 本次发行的独家保荐人为中信证券[1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额预计在未来5年内用于扩张整体产能,以提升市场份额及产品竞争力[1] - 约15.1%的资金预计在未来5年内用于提升自主研发及创新能力,旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期[1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购,以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术[1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络[1] - 约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途[1]
国家统计局:1—10月份规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%
国家统计局· 2025-11-27 09:34
国家统计局发布数据,高技术制造业效益增势良好。1—10月份,规模以上高技术制造业利润同比增长 8.0%,高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点。从行业看,智能电子制造发展向好,智能无人飞 行器制造、智能车载设备制造行业利润分别增长116.1%、114.9%;半导体制造效益增长较快,集成电 路制造、电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长89.2%、86.0%、17.4%;精密仪器 制造高质量发展效果显现,光学仪器制造、专用仪器仪表制造行业利润分别增长38.2%、14.1%。 (文章来源:国家统计局) ...
天域半导体今起招股 拟全球发售3007.05万股H股
证券时报网· 2025-11-27 08:57
公司专注于自制碳化硅外延片制造。以2024年自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司是中国最 大的碳化硅外延片制造商(市场份额分别为30.6%和32.5%)。 假设超额配股权未获行使,全球发售净筹约16.71亿港元。其中,约62.5%将用于未来五年内扩张产能, 约15.1%用于提升研发及创新能力,约10.8%用于战略投资及/或收购,约2.1%用于扩展全球销售及市场 营销网络,约9.5%用于营运资金及一般企业用途。 (文章来源:证券时报网) 天域半导体11月27日至12月2日进行招股,拟全球发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国 际发售占90%,并有15%超额配股权。发售价为每股58.00港元,预计于2025年12月5日上市。 公司已与广东原始森林、广发全球及Glory Ocean订立基石投资协议,基石投资者同意认购总金额约 1.615亿港元的发售股份。 ...
天域半导体今起招股 募资加码产能与研发 预计12月5日上市
智通财经· 2025-11-27 07:02
公司上市与募资计划 - 公司计划于2025年11月27日至12月2日进行招股,全球发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%,另有15%超额配股权,发售价为每股58.00港元,每手50股,预期H股于2025年12月5日在联交所开始买卖 [1] - 公司与广东原始森林、广发全球及Glory Ocean订立基石投资协议,基石投资者同意按发售价认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] - 假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未获行使,全球发售净筹资额约16.71亿港元,资金用途分配为:约62.5%(约10.44亿港元)用于未来五年内扩张整体产能,约15.1%用于提升自主研发及创新能力,约10.8%用于战略投资或收购,约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,约9.5%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商,产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片,并提供相关增值服务 [2] - 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计) [2] - 公司于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,并于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力,截至2025年5月31日,公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片 [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元,但2024年取得净亏损人民币5亿元,主要由于年内取得存货撇减拨备而产生毛损,受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响 [3] - 截至2025年5月31日止五个月,公司收入由2024年同期的人民币2.97亿元减少至人民币2.57亿元,但公司已从2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态 [3]
天域半导体11月27日至12月2日招股 拟全球发售3007.05万股
智通财经· 2025-11-27 06:20
天域半导体(02658)于2025年11月27日至2025年12月2日招股,公司拟全球发售3007.05万股H股,香港公 开发售占10%,国际发售占90%。发售价将为每股发售股份58.00港元,每手50股,预期H股将于2025年 12月5日(星期五)上午九时正开始在联交所买卖。 ...
燕东微11月26日大宗交易成交232.40万元
证券时报网· 2025-11-26 23:10
燕东微11月26日大宗交易平台出现一笔成交,成交量10.10万股,成交金额232.40万元,大宗交易成交价 为23.01元,相对今日收盘价折价5.00%。该笔交易的买方营业部为东北证券股份有限公司北京朝阳分公 司,卖方营业部为中信建投证券股份有限公司北京海淀分公司。 证券时报·数据宝统计显示,燕东微今日收盘价为24.22元,上涨5.26%,日换手率为2.58%,成交额为 3.69亿元,全天主力资金净流出634.35万元,近5日该股累计下跌6.05%,近5日资金合计净流出4793.33 万元。 | 成交量 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘折 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | (万 | (万元) | 格 | 溢价(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 股) | | (元) | | | | | 10.10 | 232.40 | 23.01 | -5.00 | 东北证券股份有限公司 | 中信建投证券股份有限公 | | | | | | 北京朝阳分公司 | 司北京海淀分公司 | (文章来源:证券时报网) 两融数据显示,该股最新融资余额为5.14亿 ...
商务部:敦促荷兰政府尽快提出建设性的解决方案,为企业开展内部协商创造有利条件
华尔街见闻· 2025-11-26 21:00
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。 11月26日,商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈,就安世半导 体等经贸问题深入交换意见。王文涛表示,关于安世半导体问题,造成当前全球半导体产供链混乱的源 头和责任在荷兰方面。中国政府始终本着负责任的态度,及时采取切实措施,努力维护和恢复全球半导 体产供链稳定。近期,荷方宣布暂停行政令,向妥善解决问题迈出了一小步,但是荷方对企业的不当行 政和司法干预仍未取消,全球半导体产供链尚未恢复正常,依然面临较大不确定性。希望欧方发挥积极 作用,敦促荷兰政府尽快提出建设性的解决方案,为企业开展内部协商创造有利条件。 风险提示及免责条款 ...
盈新发展:本次股权收购尚处于意向协议阶段
搜狐财经· 2025-11-26 20:57
证券之星消息,盈新发展(000620)11月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 盈新发展回复:您好,国办印发《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》,是国务院办公厅于2025 年11月印发的重要政策文件,旨在激发民间投资活力、促进民间投资发展。公司将积极响应国家号召, 仔细研读市场政策。本次股权收购事项目前尚处于意向协议阶段,后续需完成尽职调查、审计评估及相 关审批程序。公司将根据法律法规要求,就项目进展及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成 投资建议。 投资者提问:尊敬的董秘你好,国办印发《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》。持续落实好突 破关键核心技术科技型企业上市融资、并购重组"绿色通道"政策。积极支持更多符合条件的民间投资项 目发行基础设施领域不动产投资信托基金!请问贵公司收购长兴半导体符合这项措施么?从中能达到哪 些机会?谢谢! ...