纪要涉及的公司 MKS Instruments是一家拥有近65年历史的公司，最初专注于半导体市场，制造控制真空腔相关的仪器，后来通过一系列收购拓展业务，成为基础技术领域的综合性企业，业务涵盖半导体设备、光刻、计量、检测等多个领域 [2][3]。 纪要提到的核心观点和论据 1. **公司发展历程与业务布局** - 公司从半导体市场起步，通过多次收购拓展业务，2015年收购Newport Corporation，使其业务从单纯的半导体设备公司扩展到更广泛的基础技术领域，涵盖光刻、计量和检测等 [3][4]。 - 随着摩尔定律发展受限，进入异构集成时代，公司通过收购Electro Scientific Industries和Aditech，增加激光钻孔和化学设备能力，以满足制造高密度互连的需求，目前公司设备覆盖85%的芯片和70%的互连制造步骤 [5][7][8]。 2. **Q1业绩表现** - Q1在所有指标上均超出指引，包括营收和利润，毛利率连续五个季度超过47%，EPS也超出指引上限，主要得益于定价策略、工厂效率提升以及对税率和运营费用的控制 [10][11]。 - 公司预计Q2营收相对平稳，受关税影响较小，目前市场整体较为稳定 [12]。 3. **关税影响及应对策略** - 关税主要影响真空业务，公司在毛利率指引中已考虑最多100个基点的影响，目标是尽可能减轻关税影响，并在必要时采取商业行动 [18][20]。 - 公司拥有全球布局，若关税规则明确，可对供应链进行调整以减轻影响，但会产生一定成本，目前公司正在采取措施减轻短期影响，并密切关注规则变化，长期仍致力于实现47%的毛利率 [20][21]。 4. **半导体业务表现与展望** - 公司半导体业务Q1同比增长15%，预计将继续受益于市场增长，尽管受到对中国销售限制的影响，营收较峰值减少约2.5亿美元，但公司认为凭借自身优势仍有机会实现比WFE高200个基点的增长 [24][27]。 - NAND技术升级带动市场需求，公司库存已恢复正常，客户开始增加采购，升级和新建项目都将为公司带来收益，特别是RF电源业务，新建项目还将使公司的“环绕腔室”产品组合受益 [30][31][33]。 - 客户从100多层NAND升级到200多层甚至400多层，预计将带来400亿美元的支出，公司真空产品组合占客户BOM的1.5% - 2.5%，这将为公司带来相应的业务机会 [34][35][36]。 5. **业务拓展与机会** - 客户向集成系统发展的趋势为公司带来内容增长机会，因为集成系统需要更多精确测量和控制的关键子系统，如公司的光学测温技术和水平电镀工具等 [40][41][43]。 - 在导体蚀刻市场，公司虽目前进展较小，但脉冲DC电源的应用带来了新的机会，未来有望取得进展 [49][50]。 - 过程控制和光刻应用业务收入以20%的复合年增长率增长，目前营收达到3亿美元，仍处于早期阶段，未来有较大增长空间 [53]。 - 公司业务组合逐渐从以内存为中心转向更加平衡，未来预计将达到50:50的比例，这种多元化布局有助于降低市场波动的影响 [57][60][61]。 6. **电子和包装业务** - 电子和包装业务的增长主要由高端PCB包装驱动，包括AI服务器、高级PC等应用，其中AI和封装基板是目前最大的驱动力，低地球轨道卫星应用也是一个快速增长的细分市场 [63][65][67]。 - 公司化学设备销售连续三个季度有积极的订单趋势，设备与化学产品的附着率较高，未来化学产品收入有望受益于设备销售 [68][69]。 7. **特种工业业务** - 特种工业业务是一个多元化的高利润业务，涵盖国防、医疗、汽车和工业市场，有助于公司的现金流和分担研发成本，但目前受宏观经济影响，工业和汽车市场表现疲软 [73][75][76]。 - 采购经理人指数（PMI）和汽车产量是观察该业务底部和复苏的重要指标，公司希望业务已触底，但尚未看到明显的复苏迹象 [76][77]。 8. **财务状况与规划** - 2023 - 2024年，公司毛利率增长190个基点，营业收入增长180个基点，运营费用保持平稳，2025年公司计划在运营费用上投资2.5 - 2.6亿美元/季度，主要用于基础设施改善和人员投入，以支持未来增长 [79][80]。 - 公司在去杠杆化和偿还债务方面表现良好，2024年偿还债务4.26亿美元，Q1现金生成强劲，除偿还1亿美元债务外还进行了股票回购，公司将继续偿还债务并加强资产负债表，目标是实现2.0的净杠杆率 [84][85]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司在2022年成为RF功率领域的第一名，得益于vNAND市场的发展，但在导体蚀刻市场的进展相对较小 [48]。 - 公司收购Newport Corporation后，通过投资设备、工程师和光学设计能力，将光刻、计量和检测业务的营收从1.5亿美元提升到3亿美元 [54][56]。 - 公司化学设备具有独特性，竞争对手难以复制，即使客户购买其他公司的设备，公司仍有可能赢得化学产品业务，目前公司对化学产品在高级应用中的市场份额非常满意 [70][71][72]。

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月14日在合肥市高新区长宁大道789号1号楼2楼苏黎世会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为96人，持有表决权数量50,481,952股，占公司表决权总数的38.3191% [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等规定 [1] 议案审议结果 - 所有议案均获通过，反对票比例最高为0.4859%（议案7），弃权票比例最高为0.0454%（议案11） [2][3] - 涉及关联股东回避表决的议案11中，关联股东程卓、方林回避表决，其持股不计入计票总数 [3] - 5%以下股东对年度利润分配预案等议案的赞成率均超过98%，最低反对率为1.6904% [3] 法律程序合规性 - 律师钱方、王睿确认会议召集程序、表决结果合法有效，未讨论议程外事项 [4] - 会议文件包括经董事签字的股东会决议及律师事务所出具的法律意见书 [4]

公司动态 - Applied Materials (AMAT) 股价在2025年4月2日的价格为3 03% [1] - 相关分析视频发布于2025年5月13日 [1] 行业趋势 - 视频内容涉及市场趋势和潜在投资机会的分析 [1]

技术分析 - KLA股价触及重要支撑位后从技术角度看可能成为优质标的 突破200日移动平均线阻力位表明长期看涨趋势 [1] - 200日简单移动平均线是判断股票、大宗商品等金融工具长期趋势的关键指标 其随价格变动形成支撑或阻力位 [1] - 过去四周股价已上涨13.5% 显示可能开启新一轮上涨行情 [2] 基本面因素 - 公司当前获Zacks评级2级(买入) 盈利预测上调强化看涨逻辑 [2] - 本财年盈利预测出现10次上调且无下调 市场共识预期同步上修 [2] 综合评估 - 技术面突破关键位与基本面盈利预测上调形成双重利好 短期内存在持续上涨潜力 [3]

技术分析 - Lam Research(LRCX)近期突破200日移动平均线 显示长期看涨趋势 [1] - 200日移动平均线是判断股票长期趋势的重要工具 可作为支撑位或阻力位 [2] - 过去四周LRCX股价已上涨21.2% 可能开启新一轮上涨行情 [2] 基本面分析 - 过去两个月公司当前财年盈利预测获10次上调 无下调记录 [3] - 市场一致预期持续上调 显示基本面持续改善 [3] - Zacks评级为2级(买入) 反映机构看好态度 [2] 投资机会 - 技术面与基本面双重利好 短期可能继续上涨 [1][2][3] - 盈利预测持续上调 强化看涨逻辑 [3]

技术分析 - ASML股价触及重要支撑位 从技术角度看具备投资吸引力 [1] - 突破200日移动平均线 显示长期看涨趋势 [1] - 200日均线是判断股票长期趋势的有效工具 与价格表现联动形成支撑或阻力位 [2] - 过去四周股价累计上涨11.5% [2] 市场评级 - 当前获Zacks评级第二级(买入) 预示股价可能进一步上行 [2] 盈利预测 - 过去两个月当前财年盈利预测无下调 共6次上调 [3] - 市场共识盈利预测持续调升 [3]

公司国际业务表现 - KLA在2025年3月结束的季度总营收达30.6亿美元 同比增长29.8% [4] - 国际收入占比分析显示 台湾地区贡献最大达32.27%（9.8847亿美元） 超出华尔街预期9.83% [7] - 中国大陆收入占比下降至25.89%（7.9288亿美元） 较预期低11.9% 且连续两季度占比下滑 [9] 区域市场动态 - 韩国市场收入3.7855亿美元（占比12.36%） 低于预期9.87% 但同比增速显著 [6] - 日本市场表现超预期12.88% 达3.3865亿美元（占比11.06%） 环比增长48% [8] - 欧洲及以色列区域收入1.7006亿美元（占比5.55%） 大幅超出预期41.71% [10] - 亚洲其他地区收入1.0044亿美元（占比3.28%） 同比增长19% 超出预期11.6% [5] 华尔街预测数据 - 当前季度总营收预期30.7亿美元 同比增长19.5% 中国大陆预期占比升至29.5% [11][12] - 全年营收预期120.4亿美元（+22.7%） 中国大陆预计贡献34.1%（41.1亿美元） [13] - 台湾地区全年收入预期占比25.7%（30.9亿美元） 韩国12%（14.4亿美元） [13] 股票市场表现 - 过去一个月股价上涨13.5% 跑赢标普500指数9.1%涨幅 [17] - 三个月累计涨幅1.3% 同期标普500下跌3.1% 科技板块整体下跌6.8% [17] - 公司当前Zacks评级为2（买入） 预计短期表现优于大盘 [17] 行业背景分析 - 全球化运营可对冲单一市场经济风险 但面临汇率波动和地缘政治挑战 [3] - 国际收入结构分析对评估公司财务韧性和增长潜力至关重要 [1][2] - 华尔街高度关注海外业务趋势 据此调整盈利预测 [15]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [15] - 毛利润为6180万美元，毛利率从去年第一季度和上一季度的50.6%提升至52.1% [15] - 运营费用为2440万美元，高于去年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [16] - 运营利润为3730万美元，较去年第一季度的2900万美元增长，运营利润率为31.5% [16] - 财务收入为540万美元，低于去年的560万美元和上一季度的620万美元，因汇率差异所致 [17] - 2025年第一季度净利润为3870万美元，即摊薄后每股0.79美元，去年第一季度为3130万美元，即每股0.64美元 [17] - 截至第一季度末，摊薄后总股数为4930万股 [17] - 运营现金流为2360万美元，现金及现金等价物（含短期和长期存款及有价证券）达5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [18] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要因新推出产品备货 [18][19] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回 [19] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间，同比增长约18% [10][19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收分布为高性能计算应用占45 - 50%，其他先进封装应用约占20%，其余分布在CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用等 [7] - 本季度向超35个不同客户销售系统，许多客户仅购买一两个工具 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，影响全球经济和电子产品终端需求，进而影响市场可见度，但公司多数销售不针对美国市场，制造基地在以色列和欧洲，暂未受实质性影响 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年主要增长引擎为先进封装，特别是高性能计算领域，支持人工智能应用，预计将引入新技术 [11] - 成功推出两款新机型Eagle g five和Oak，预计今年将占公司营收很大比例，增强公司在市场的竞争力 [12] - 公司是先进封装市场领先的自动光学检测系统供应商，专注高性能计算快速增长领域，客户群体地缘分布广泛，规模与灵活性结合的特点使公司比大型竞争对手更具优势 [14] - 公司认为自身在面对KLA等大型竞争对手进入市场时，凭借系统竞争力、定制化能力和快速响应能力，有信心继续扩大业务和市场份额 [24][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 目前业务未受关税政策和地缘政治局势影响，未出现业务延迟或订单取消情况 [10] - 第二季度业务势头强劲，基于当前订单、业务管道和客户合作情况，对第二季度营收有明确指引，第三季度订单储备良好，业务稳健，但第四季度情况需后续评估 [10][36] - 高性能计算领域持续有投资，不同地区投资进度不同，先进封装市场前景乐观，HBM和COAS等应用将带来增长机会 [11][48][50] 其他重要信息 - 英特尔授予公司Epic Supplier Aware奖项，体现公司在英特尔供应链中的卓越表现 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 如何看待KLA等大型竞争对手进入市场的影响 - 公司已多次与KLA接触，证明自身系统具有竞争力，作为中型公司，能更好满足先进封装市场定制化和快速响应需求，新推出产品具有竞争优势，有信心扩大业务和市场份额 [24][25] 问题2: 如何看待新产品在HBM4的产品定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，Hawk能提供高性能和低占地面积优势，Eagle在市场有大量装机基础，部分客户仍会选择其新版本，公司多产品策略使其在市场更具优势 [28][29] 问题3: 全年HPC营收占总营收的比例预期 - 短期内HPC营收占比将维持在类似范围，会因季度发货情况有所不同，该领域仍是公司强劲业务板块，有增长潜力 [31] 问题4: 如何看待下半年业务增长，新老产品情况如何 - 第二季度营收预计增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需后续评估；新产品表现符合预期，部分指标超预期，客户持续下单，两款产品今年将产生可观营收 [36][38][40] 问题5: 未来毛利率的变化趋势，新产品对毛利率的影响 - 预计下季度毛利率在51 - 52%之间，随着新产品发货量增加，将逐步对毛利率产生积极贡献，明年会有更显著提升 [43][44] 问题6: 关税政策和地缘政治局势是否会带来市场份额增长机会 - 目前未看到竞争优势变化，相关情况每天都在变化，公司会持续监测 [45] 问题7: HPM和COAS市场前景，HBM市场的优势地区 - HBM市场未来几年将增长，当前主要应用于服务器AI，长期来看消费设备将带来更多需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤机会；COAS市场有从主要代工厂向OSAT转移的趋势，公司已从OSAT获得相关业务，两个市场前景乐观 [48][50] 问题8: 先进封装以外业务的优势领域和前景 - 先进封装外有15 - 20%业务来自传统应用，如扇出应用仍强劲，还有凸块检测等应用；二维应用业务今年有所起色，公司检测业务规模大于三维计量业务，预计下季度业务情况类似 [53][54][55] 问题9: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 目前难以确定第三季度营收与第二季度的对比情况，业务有积极趋势，但需后续提供具体数据；2025年整体营收较去年增长，但需看第四季度情况才能确定具体数据；公司不提供HBM和CoAOS具体营收占比，两个市场均健康 [58][59][60] 问题10: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，公司竞争格局和定位如何 - 指的是HBM内存密度相对于GPU需求的变化，与制造工艺无关；混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已向试验线供应设备，将参与该应用的检测和计量环节 [62][63][64] 问题11: 公司在HPC市场的市场份额变化趋势 - 难以提供具体市场份额数据，但公司在该市场保持或扩大份额，进入更多二维应用领域，随着业务向OSAT拓展，市场份额有望进一步提升 [67][68] 问题12: 客户在选择工具时的决策方式，如何与其他供应商分配业务 - 客户最初会从特定应用开始采购，但了解公司能力，若有新应用需求，公司能提供支持，这是客户采购决策的重要因素 [69] 问题13: 第一季度和第二季度订单强度和动态，订单是当前季度交付还是用于后续季度 - 市场存在不确定性，客户提前释放订单更谨慎，但目前公司业务未受实质性影响 [73] 问题14: 公司如何看待突破5000万美元营收目标，以及实现更高营收的驱动因素 - 公司已建立超5000万美元的制造基础设施，推出两款新产品打开新应用市场，收购FRT进展顺利，从业务能力看，有信心突破该目标并实现业务显著增长；目标实现时间取决于市场条件，若市场需求增长，公司能凭借市场份额优势达成目标 [75][77][78] 问题15: 公司如何考虑无机增长，是否有收购计划 - 公司注重有机增长，同时持续寻找收购机会，但半导体行业可收购公司较少，即使不进行收购，在市场条件稳定情况下，也有信心实现目标，若有合适收购机会，将进一步推动业务增长 [80][81][82] 问题16: 台积电洁净室产能限制问题是否有改善 - 目前客户增加产能不存在限制问题 [85] 问题17: COAS向更先进变体发展对公司业务的影响，HAWK工具的应用情况 - 新的COAS变体为公司带来更多机会，OSAT增加产能并采用相关技术，公司已向其发货，业务正在进行中 [94][95] 问题18: 公司中国业务的情况，是否会下降，是否有更多市场机会 - 公司在中国业务历史上表现强劲，目前未丢失主要客户市场份额，业务依然健康，未来几个季度前景良好 [98][99]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收达1.186亿美元，较2024年第一季度增长22% [13] - 毛利润为6180万美元，毛利率为52.1%，高于2024年第一季度的50.6%和上一季度的50.6% [13] - 运营费用为2440万美元，高于2024年第一季度的2020万美元和上一季度的2310万美元 [14] - 运营利润为3730万美元，高于2024年第一季度的2900万美元和上一季度的3630万美元 [14] - 运营利润率为31.5%，高于2024年第一季度的29.9%和上一季度的30.9% [15] - 财务收入为540万美元，低于2024年第一季度的560万美元和上一季度的620万美元 [15] - 2025年第一季度净收入为3870万美元，摊薄后每股收益为0.79美元，而2024年第一季度净收入为3130万美元，每股收益为0.64美元 [15] - 截至第一季度末，总摊薄股数为4930万股 [16] - 经营活动产生的现金为2360万美元，截至季度末，现金及现金等价物（包括短期和长期存款以及有价证券）为5.23亿美元，高于上一季度末的5.01亿美元 [16] - 库存水平从1.231亿美元增至1.415亿美元，主要是为新推出的两款产品备货 [16][17] - 应收账款稳定在约1亿美元，相当于77天未收回账款 [17] - 预计第二季度营收在1.2亿 - 1.23亿美元之间 [8][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收中，45% - 50%来自高性能计算应用，约20%来自其他先进封装应用，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体、前端应用和通用二维应用 [6] - 公司预计高性能计算在可预见的未来仍将占总营收的类似比例，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度亚洲市场营收占比91%，其他地区占比9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 未来几年的主要增长引擎是先进封装，特别是高性能计算领域，以支持人工智能应用，公司预计将引入新技术 [9] - 公司推出的两款新机型Eagle Gen five和Hawk获得客户高度认可，预计今年将占公司营收的很大一部分 [10] - 公司认为自身在先进封装市场具有强大的竞争地位，客户基础多元化，技术领先，能够满足市场对设备定制化和快速响应的需求 [12][21] - 公司已与KLA多次交锋，证明其系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场的特定需求 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策和地缘政治局势给市场环境带来不确定性，但对公司业务没有实质性直接影响，目前未出现订单延迟或取消的情况 [7][8] - 公司认为自身多元化的客户基础、技术优势和在先进封装市场的强大地位使其具有较强的韧性 [12] - 公司对第二季度的营收增长持乐观态度，预计第三季度业务表现稳健，有健康的订单积压 [8][33] - 公司认为高性能计算和先进封装市场前景乐观，HBM和COAS应用将在未来显著增长 [45][47] 其他重要信息 - 公司在2025年向HBM市场交付用于三维计量和二维检测的工具，并预计2026年继续交付 [48] - 公司在德国建设了基础设施，以支持超过5亿美元的生产能力 [73] - 公司收购的FRT进展顺利，进入了新的应用领域 [74] 问答环节所有提问和回答 问题: 如何看待大型竞争对手KLA进入市场 - 公司已与KLA多次接触，证明自身系统具有高度竞争力，作为中型公司，更能满足先进封装市场对设备定制化和快速响应的需求，且新推出的产品具有竞争优势，有信心继续拓展业务和市场份额 [21] 问题: 如何看待公司产品在HBM4的定位，客户会倾向购买新工具还是升级现有设备 - 客户倾向购买新设备，公司认为Hawk在某些应用中具有性能和占地面积的优势，而Eagle有较大的安装基础，两款产品将为公司带来更多市场机会 [25][27] 问题: 高性能计算全年营收占比的预期 - 公司认为在可预见的未来，高性能计算营收占比将保持在类似水平，但各季度会因发货情况有所不同 [29] 问题: 如何看待下半年的增长，以及主要的影响因素和客户可见性 - 公司预计第二季度营收增长，第三季度业务稳健，但难以预测第四季度情况，需在几个月后再进行讨论 [33] 问题: 新产品的情况，与三个月前相比有何变化 - 新产品表现符合预期，部分指标甚至优于预期，客户持续下单，两款产品预计今年将产生可观的营收 [35][37] 问题: 毛利率未来的变化，新生产线何时对毛利率有积极贡献 - 预计下一季度毛利率在51% - 52%之间，随着新生产线发货量增加，将逐渐对毛利率产生积极影响，预计明年会有更显著的改善 [40] 问题: 关税政策是否为公司带来市场份额增长的机会 - 关税政策情况每天都在变化，目前未看到公司有竞争优势，公司将持续关注 [41] 问题: HPM和COAS的前景，以及HBM市场的优势地区 - 公司对HBM和COAS市场持乐观态度，预计未来几年将显著增长，HBM目前主要应用于服务器端人工智能，未来消费设备也将产生大量需求，从HBM3到HBM4的过渡将带来更多检测和计量步骤的机会 [45][46] 问题: 除先进封装外的业务趋势和6月的展望 - 除高性能计算占比45% - 50%外，先进封装还有15% - 20%的业务，包括扇出和凸块检测等传统应用，通用二维业务也有所增长，预计下一季度情况类似 [49][50] 问题: 第三季度营收是持平还是增长，2025年逻辑或CoAOS营收是否同比改善，HPC先进封装营收中CoAOS和HBM的占比 - 公司未提供HBM和CoAOS的具体占比，只提供高性能计算的总体数据，目前业务较2024年有所增长，但需看第四季度情况才能确定全年数据，第三季度目前情况良好，但难以确定与第二季度的对比情况 [55][57] 问题: 2027年HBM密度变化是否指混合键合，以及公司在该过渡中的竞争地位 - 2027年HBM密度变化并非指混合键合，而是指内存密度的大幅提升，为公司带来更多产能机会，混合键合在市场大规模应用还需时间，公司已为试验线提供设备，将参与检测和计量环节 [58][60] 问题: 公司在高性能计算市场的市场份额变化 - 公司认为自身在高性能计算市场保持或增加了市场份额，随着业务向OSAT拓展，将在三维计量和检测方面有更多机会，未来市场份额有望进一步提升 [64][65] 问题: 客户在选择工具时的决策方式 - 客户在设计初期通常从特定应用开始，但了解公司能够提供支持，即使有新应用或需要升级，公司也能提供帮助，这是客户购买决策的重要因素 [66] 问题: 订单强度和动态，以及订单在当前季度和未来季度的分布情况 - 市场存在不确定性，客户下单更谨慎，但公司目前业务未受实质性影响 [70] 问题: 如何看待公司达到5亿美元营收目标后的发展 - 公司在制造能力、新产品线和收购方面取得进展，有能力突破5亿美元的里程碑，并进一步提升业务，具体实现时间取决于市场条件 [73][75] 问题: 公司如何考虑无机增长 - 公司注重有机增长，同时也在寻找收购机会，但半导体行业可收购的公司不多，即使不进行收购，公司也有信心在市场条件允许的情况下实现增长目标 [78][79] 问题: 台积电的洁净室产能限制是否有所改善 - 目前客户增加产能没有受到限制 [83] 问题: CoAS向更先进的变体发展对公司机会的影响，以及Hawk工具的应用情况 - CoAS的新变体为公司带来更多步骤和机会，OSAT正在增加产能，公司已向其发货，Hawk工具在相关应用中具有优势 [91][92] 问题: 公司在中国业务的情况，是否会下降，以及是否有更多机会 - 公司在中国的业务一直很强劲，目前未看到业务疲软的迹象，市场份额未丢失 [94][95]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升，看好自主可控趋势下设备&零部件国产替代加速 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现一定程度分化 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足，发出商品和原材料大幅增长 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，进一步验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维持增长，25Q1短期承压 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母净利润出现短期承压，主要系受到光伏等其他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，主要系光伏等其他业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球销售额42%，连续四年成为全球最大半导体设备市场；全球主要存储厂商资本开支持续维持高位，中芯国际2025年资本开支维持高位，产能利用率持续回暖；大基金三期募资落地，规模3440亿元为历史之最，有望带动存储大厂+逻辑大厂CAPEX；龙头陆续实现先进制程的量产，后续进程有望加速，存储/存储持续迭代，有望带动高价值先进设备加速放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%；海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备国产替代诉求愈发迫切；我国每年需要从美国进口较多半导体设备，进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入、量检测设备 [92][99][102] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创通过自研、兼并购核心设备工艺覆盖度已超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域，进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品，完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的兴起，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]