液冷数据中心市场增长 - 预计未来两年内液冷数据中心市场份额将从不到1%增长至30% 主要驱动因素是处理器功率每6个月快速提升导致机架功率和温度持续升高 空气冷却技术已达极限 [1] - 超大规模数据中心运营商已从"是否采用液冷"转向"选择何种技术及部署速度"的决策阶段 [1] - 全球液冷市场规模预计从2024年56 5亿美元增至2034年484 2亿美元 十年复合增长率达24% 主要支撑AI工厂和高密度数据中心需求 [10] 液冷技术分类与原理 - 技术分为浸入式(单相/双相)和直接芯片式(单相/双相)两大类 浸入式采用重型水箱容纳浸没设备 直接芯片式通过冷板接触CPU/GPU散热 [1] - 单相浸入式使用油性液体循环散热 双相浸入式采用低沸点介电流体产生蒸汽冷凝回流 单相直接芯片用水基冷却剂 双相直接芯片用导热流体相变散热 [3][5][10][14][15] 浸入式冷却技术特性 - 单相浸入式优点包括设备全浸没散热 缺点为仅支持≤500W芯片 储罐笨重且维护成本高 油液易燃性存在安全隐患 [6] - 双相浸入式优点为100%热量消除 缺点涉及设备兼容性要求高 沸腾过程可能导致主板物质蒸发 需大型过滤系统且维护时蒸汽排放 [9] 直接芯片冷却技术特性 - 单相直接芯片优点为结构紧凑 缺点为水冷系统存在腐蚀和泄漏风险 高功耗芯片需更大水流量及高压泵送系统 [14] - 双相直接芯片优点包括无需基础设施改造 封闭系统无泄漏 沸点恒定保证未来兼容性 缺点为仅冷却CPU/GPU 其他组件仍需风冷 [15] 技术选型关键维度 - 决策需综合性能 成本 功耗 易用性 可扩展性和可持续性 特别强调需适配下一代高功率芯片的散热需求 [11] - 浸入式适合全设备散热但投资高昂 直接芯片式更易部署但存在局部散热局限 双相技术普遍比单相更具扩展优势 [6][9][14][15]

文章核心观点 Silvaco宣布Excelliance MOS采用其DTCO流程加速下一代碳化硅功率器件开发，该流程可提升器件和电路性能优化、缩短开发时间，助力Excelliance MOS更快将创新电源解决方案推向市场 [1][3] 分组1：合作情况 - Excelliance MOS采用Silvaco的DTCO流程，包括Victory TCAD™和UTMOST IV™，以加速下一代碳化硅功率器件的开发 [1] 分组2：采用原因 - 随着高效电力电子需求增长，Excelliance MOS利用Silvaco先进DTCO平台简化碳化硅技术研发，其Victory Process™和Victory Device™模拟器可提供逼真工艺和精确器件模拟 [2] - Silvaco的DTCO流程结合Victory TCAD、UTMOST IV和Victory DoE，为Excelliance MOS提供强大且用户友好的解决方案，能增强器件和电路性能优化、缩短开发时间 [3] 分组3：工具作用 - Victory DoE可快速探索工艺变化，UTMOST IV可实现自动电气测量和SPICE模型提取，加速表征和电路级建模，二者共同助力Excelliance MOS高效设计、模拟和改进下一代碳化硅器件 [3] 分组4：公司优势 - Silvaco的模拟解决方案技术无关，支持多种应用，其工具具有以用户为中心的特点，可让工程师更快速准确地创新 [4] 分组5：公司介绍 - Silvaco是提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案的公司，其解决方案用于半导体和光子学等领域开发，公司总部位于加州圣克拉拉，在全球多地设有办事处 [5]

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]

报告行业投资评级 - 对中国半导体行业持积极态度，将中芯国际、芯原股份和中微公司等评级上调为买入 [1] 报告的核心观点 - 看好中国半导体行业，因生成式AI支持其全产业链发展，以及比亚迪智能电动汽车和Robotaxi推动自动驾驶发展 [1] - 对华兴源创和唯捷创芯评级从买入下调至中性，因其上行潜力相对较低 [2] 华兴源创（688120.SS） 公司概况 - 是化学机械抛光（CMP）设备的本地龙头，正拓展到晶圆减薄、清洗、切割和离子注入工具等领域 [11] 下调原因 - 2025 - 2027年净利润分别下调4%、5%、6%，因2025年第一季度业绩弱于预期，成熟节点CMP工具增长缓慢，先进节点和新产品贡献收入尚需时间 [11] 积极因素 - 产品组合升级，面向逻辑和存储客户的先进节点产品，2025 - 2026年收入同比增长38%、20% [12] - 新产品拓展，到2025 - 2027年，晶圆减薄、切割和离子注入工具收入贡献达5%、13% [12] - 研发支出增加，2025 - 2026年分别为5.1亿、5.62亿元，2024年研发工程师增加40% [12] 财务数据 - 2025 - 2027年预计收入分别为47.11亿、56.64亿、61.33亿元 [16] - 目标价从238.6元下调至201元，隐含22%的上行空间，低于覆盖平均水平 [12] 唯捷创芯（300782.SZ） 公司概况 - 在本地供应商中处于领先市场地位，产品线从射频分立器件扩展到模块 [31] 下调原因 - 2025 - 2027年净利润分别下调36%、25%、4%，因2025年第一季度业绩弱于预期，智能手机市场增长缓慢，定价竞争下毛利率承压 [31] 积极因素 - 收入增长复苏，2025 - 2027年复合年增长率为19% [32] - 向射频模块转型，到2027年收入贡献达75% [32] - 提高运营效率，到2027年EBIT利润率恢复到25% [32] 财务数据 - 2025 - 2027年预计收入分别为57.04亿、66.2亿、80.71亿元 [40] - 目标价从103元下调至86元，隐含15%的上行空间，低于覆盖平均水平 [32]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：人形机器人、飞行汽车、新能源汽车、XR、半导体、航空制造、固态电解质、核工业、高精度定位导航、传感器、影视投资、环氧丙烷、化工、跨境电商、新零售、半导体材料及零部件 - **公司**：卧龙电驱、清越科技、东芯股份、爱乐达、国瓷材料、合康新能、合众思壮、柯力传感、束智数媒 纪要提到的核心观点和论据 - **卧龙电驱**：积极布局人形机器人核心零部件赛道，开发关节模组、伺服驱动器、无框力矩电机等关键组部件；无框力矩电机依赖稀土永磁体材料，采用优化磁路设计方案和第三代钕铁硼高性能永磁材料，关节模组扭矩密度突破102.85 Nm/kg，提升产品性能与竞争力；与中国民航科学技术研究院共建“联合实验室”，参与航空电动力系统标准制定，在飞行汽车电驱设计等方面有突破[1][5][6] - **清越科技**：截至2024年12月31日，实现0.71英寸硅基OLED产品出货并应用于传音AR Pocket Vision眼镜；2024年度与传音等XR领域客户合作，产品表现获好评[5][6] - **东芯股份**：截至2025年一季报发布日，对外投资企业而算科技的G100芯片产品完成首次流片的晶圆加工，进入封装测试及产品验证阶段[6] - **爱乐达**：自C919研制开始为其提供飞机机头零件，通过中国商飞直接供应商审核，目前为C919提供机头、机身零件数控精密加工等服务[6] - **国瓷材料**：关注氧化物、硫化物两种技术路线，完成多种氧化物固态电解质产品研发和布局，包括铝酸基固态电解质[6] - **合康新能**：高压变频器可应用于核工业领域的高温气冷堆与压水堆机组及周边系统[6] - **合众思壮**：在原有高精度卫星定位技术基础上，加强全场景定位能力技术，能为人形机器人行业提供定位及环境感知能力[6] - **柯力传感**：战略投资开普勒机器人并持股1.55%，双方将在传感器技术等方面加强合作[6] - **束智数媒**：参与电影《水饺皇后》投资，是联合出品方之一[6] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 4.30 - 5.5互动平台热词TOP3为股东资本回报、工业机器人、人工智能，还有LED、OELD靠前[1] - 4.30 - 5.5互动平台热门公司有阿尔特、清越科技、长春高新等[3] - 近期热门系列涉及多家公司不同项目进展，如旗下60万吨环氧丙烷项目5月试运行、参股人形机器人具身智能平台等[7] - 关联个股清越科技涨幅 +1.49%，卧龙电驱涨幅 +6.86%[7]

项目概况 - 南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，总投资约11亿元，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元 [1] - 项目依托60亩厂房，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大，分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线建设 [1][2] - 系统级封装产品线计划2024年完成建设并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划2024年9月完成90%设备采购，2025年一季度完成建设 [2] 设备与产能进展 - 近两个月新增进厂设备28台，包括全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡焊印刷机等高端BGA封装设备 [2] - 当前设备采购任务已完成80%以上，50%设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等 [2] - 晶圆级封装产品线国产化设备实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序 [2] 技术优势 - 高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，减少人工干预30%以上 [3] - SMT设备支持01005微型元件高速贴装，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15% [3] - 产线实现全流程智能化，支持超大尺寸晶圆级扇出封装及倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺 [4] 公司背景 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注半导体集成电路封装测试业务，已布局WLCSP、BGA、2.5D封装等高端技术 [3] - 公司是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，累计完成超20亿元融资，获小米产业基金、OPPO等投资 [3] 行业影响 - 项目投产后将聚焦5G射频前端芯片、AI训练芯片、GPU先进封装等高端领域 [4] - 浦口区集成电路产业2024年营收达265亿元（同比增长15.4%），规模居全市第一，已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链 [4]

业绩总结 - 2024年公司收入为3.76亿美元[7] - Q1 2025 收入为8770万美元[94] - FY 2025 收入预期在3.90亿至4.30亿美元之间[101] - Q1 2025 GAAP净收入为1180万美元[110] - Q1 2025 非GAAP净收入为2920万美元[106] - Q1 2025 调整后的EBITDA为4730万美元[110] - 预计2025年收入增长约为5-7%[85] 用户数据 - 公司目前有110多位客户[10] - 自2021年以来签署的总合同价值约为13亿美元[21] 市场趋势 - 2023年美国付费电视市场规模约为940亿美元，年均增长率为-4.1%[34] - 2023年消费者电子市场规模约为1200亿美元，年均增长率为-2.4%[34] - 2023年社交媒体市场规模约为1640亿美元，年均增长率为+9.3%[34] - 2024年图像传感器市场规模约为210亿美元，年均增长率为+8%[66] - 2024年逻辑市场规模约为2480亿美元，年均增长率为+7%[66] 研发与投资 - 公司拥有超过12,750项专利资产[10] - 公司长期目标是实现每年超过1亿美元的可持续半导体收入[69] - 计划在创新投资上每年增加8-10%[88] 费用与财务预期 - FY 2025 非GAAP净收入预期在1.44亿至1.68亿美元之间[113] - FY 2025 GAAP运营费用预期在2.63亿至2.75亿美元之间[111] - 2025年利息费用预期在4100万至4300万美元之间[101]

文章核心观点 中国经济具有强大韧性，外部制裁和封锁无法遏制中国发展，中国能将危机转化为商机实现逆袭 [1][10][17] 分组1：中国产业实力 - 中国拥有硬核科技，从义乌小商品到盾构机龙门吊都是自主制造 [2] - 中国具备全产业链，有41个工业大类666个小类 [3] - 中国新能源汽车技术领先，比亚迪刀片电池、宁德时代麒麟电池受认可 [8] - 中国光伏产业在被制裁十年后，全球80%的太阳能板由中国制造 [16] 分组2：市场影响力 - 特斯拉上海工厂贡献全球三分之一产量，通用汽车四成利润来自中国市场 [2] - 沃尔玛货架上70%商品来自中国，Costco去年从宁波港发出2000个集装箱 [6] 分组3：应对危机能力 - 华为在芯片断供后逆袭，海思半导体上阵，鸿蒙系统用户突破8亿 [5] - 中国将危机变商机，北斗卫星为全球137个地区送信号，数字人民币在29国落地 [10] - 深圳华强北对“卡脖子”产品实现量产，光刻胶等产品去年销量翻三倍 [10] 分组4：经济发展活力 - 中国对东盟出口五年暴涨81%，跨境电商将商品卖到南极科考站 [8] - 中国每天诞生2.7万家新企业，研发投入连续7年增速超10%，专利申请量超美日韩总和 [10]

华为CloudMatrix 384 AI集群系统 - CloudMatrix 384系统采用384块Ascend 910C芯片以全互连拓扑结构构建 核心算力指标显示其BF16算力达GB200 NVL72的1.7倍 显存容量为GB200的3.6倍 但功耗高达GB200的3.9倍[1] - 系统单套售价约800万美元(5800万人民币) 为GB200 NVL72价格的三倍 表明华为战略定位并非低成本替代 而是打造独立高性能平台[1] - 已有十家中国大型客户部署该系统 客户群体推测为国家资助云服务商、电信集团及科研机构等华为长期合作伙伴[1] 技术生态对比 - 英伟达核心优势在于成熟的CUDA生态和深厚软件堆栈 华为则需客户适配其自研AI软件体系 当前存在生态短板[2] - 国内电力供应充足 使CloudMatrix 384的高功耗特性在本地市场不构成主要限制因素[2] 行业资源信息 - 市场提供H200/B200/RTX5090等GPU资源获取渠道 第三方平台整合外资投行研报及SemiAnalysis等付费内容资源[4]

业绩总结 - Q1'25收入为9680万美元，较Q4'24的9410万美元增长[26] - Q1'25非GAAP毛利率为44.2%，高于Q4'24的41.8%[26] - Q1'25调整后EBITDA为-2.0%，相比Q4'24的-2.1%有所改善[26] - Q1'25运营费用为4860万美元，较Q4'24的4530万美元有所上升[26] - Q1'25现金流为-1020万美元，较Q4'24的-230万美元恶化[27] 用户数据 - Q1'25的重复订单环比增长28%[13] 未来展望 - Q2'25收入预期为1.06亿美元，较Q1'25增长约10%[30] - Q2'25毛利率预期约为45%[30] 财务状况 - Q1'25现金和投资总额为2.01亿美元，较Q4'24的2.62亿美元下降[27] - Q1'25总债务为1800万美元，较Q4'24的900万美元增加[27] - 2024年12月28日的净现金为253,292千美元[40] - 2025年3月29日的净现金为183,096千美元[40] - 2024年12月28日的每股净现金为5.42美元[40] - 2025年3月29日的每股净现金为3.93美元[40] 亏损情况 - 2024年12月28日的净亏损为14,635千美元，占净销售的-13.6%[39] - 2025年3月29日的净亏损为30,804千美元，占净销售的-31.8%[39] 运营费用 - 2024年12月28日的GAAP运营费用为61,093千美元，占净销售的64.9%[39] - 2025年3月29日的GAAP运营费用为69,643千美元，占净销售的71.9%[39] - 2024年3月30日的其他非GAAP调整为7,427千美元，占净销售的6.9%[39]