行业趋势 - AI算力由训练端转向推理端驱动海外资本开支增长，推动PCB制程升级趋势明朗 [1] - PCB行业受益于AI发展，未来几年景气度值得期待 [1][15] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆占比55.74% [12][14] 公司概况 - 超颖电子成立于2015年，总部位于湖北黄石，间接控股股东为台湾上市公司定颖投控 [2] - 公司无实际控制人，股权结构分散，前十大股东合计持股14.70% [2] - 主营业务为PCB研产销，产品应用于汽车电子（68.61%）、显示（16.20%）、储存（8.59%）等领域 [5] 产品结构 - 2024年收入构成：四/六层板占比51.98%，八层及以上板占比38.59%，双面板占比9.43% [3] - 双面板应用于LCD、Mini LED、汽车雷达等；多层板用于车载智能系统、工业机器人、基站天线等 [4] - 主要客户包括大陆汽车、博世、京东方、希捷等，前五大客户收入占比44.99%-51.59% [5] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元，归母净利润1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元 [6] - 2024年毛利率22.36%，低于同行均值22.56%，主因产线陈旧及客户降价压力 [7][8][9] - 研发费用率3.27%（2024年），显著低于深南电路（7.1%）、沪电股份（5.92%）等同行 [9] 资本结构与风险 - 资产负债率持续高于67%，2024年达72.83%，短期借款17.26亿元，利息支出占净利润37% [10] - 应付账款高达20.38亿元（2024年），固定资产投入累计消耗现金流27.7亿元（2022-2024年） [10][11] - 计划募资6.6亿元，其中39.4%用于补流，超过监管30%红线 [14] 行业竞争 - 全球PCB厂商约3000家，中国大陆占1500家，行业集中度低（CR10=37.86%） [14] - 2024年公司在中国PCB企业排名第23位，汽车电子领域竞争对手包括沪电股份、深南电路等 [14] - 全球龙头臻鼎市占率7.26%，中国内资龙头东山精密市占率4.74% [14]

公司业绩表现 - 公司营收连续三年下滑，2022年至2024年分别为25.73亿元、24.27亿元、23.47亿元，归母净利润分别为1.63亿元、0.69亿元、-1.54亿元，2024年出现亏损 [2] - 毛利率从2022年的18.63%大幅下降至2024年的9.30%，降幅达9.33个百分点 [3] - PCB业务营收从2022年的23.40亿元下滑至2024年的20.81亿元，占公司总营收的88.64% [3] 业绩下滑原因 - 海外大客户伟创力订单锐减，2023年销售额1.66亿元，2024年降至4681万元，公司被迫转向低毛利率的国内市场 [3] - 核心原材料覆铜板、铜箔、铜球及金盐采购价格上升，增加营业成本 [4] - 公司产品结构以中低层板为主，二、四层板收入占比超70%，但毛利率极低 [4] 行业结构性变化 - 高多层板（18层及以上）和HDI板2024年增长率分别为40.3%和18.8%，而单/双面板及其他多层板增速仅为2.4%-5.5% [4] - 公司高多层板布局不足，八层及以上板占比不足9%，远低于行业增长领域 [4] - 可比公司如方正科技、广合科技、胜宏科技等因布局AI服务器、高速通信等高增长领域，毛利率保持增长 [5] 并购与商誉减值 - 2019年以7.28亿元收购深圳牧泰莱和长沙牧泰莱，形成4.5亿元商誉 [7] - 长沙牧泰莱2024年净利润为-202.20万元，公司计提商誉减值准备1.23亿元 [7] 募投项目进展 - 年产80万平方米智能互联高精密线路板项目原计划2021年12月完工，四次延期至2025年12月 [8] - 截至2024年底累计投入0.99亿元，进度仅53.63%，尚有0.85亿元未投入 [8][9] - 公司归因于产品认证周期长、宏观环境变化及现有产能利用率不足 [9]

AI算力对高端PCB的需求 - AI算力对高端PCB的需求快速增长 导致2024年出现明显供需缺口 随着AI推理需求持续扩张 ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [1] - 2026年全球AI PCB增量供需比预计位于80~103%区间 供需偏紧状态有望持续 头部PCB厂商的增量产值释放情况将决定其AI业务增长弹性 [1] - 高端HDI和高速高层PCB的结构性需求快速增长 并向高多层层数、HDI高阶数(2/3阶至5/6阶)方向持续提升 共同驱动高端PCB市场空间扩张 [1] 需求端分析 - 大模型性价比快速提升 推理和工具调用能力进步推动北美和中国算力投入维持高水平 科技巨头预计将继续围绕云及AI持续投入 [2] - AI向垂类应用延伸和终端加速落地有望推动推理需求超预期 2026年全球算力卡出货量预计同比增长43%至近1800万颗 [2] - 2026年全球AI PCB市场需求预计同比+64%至693亿元 相较2025年的需求增量超270亿元 增速处于较高水平 [2] 供给端分析 - 2024年高端AI PCB供需缺口明显 龙头PCB厂商已享受前瞻产能和技术布局红利 其他头部厂商加速扩产 [3] - 主要PCB厂商过去3季度(24Q3-25Q1)合计资本开支同比+31%至157亿元 中国大陆头部厂商25Q1在建工程达52亿元 同比提升26% [3] - 相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元 扩产和技改规划聚焦高阶PCB产能提升 [3] 供需对比与行业展望 - 高端PCB产线设备交期拉长 新产线需经过客户审厂、产品验证和良率爬坡等阶段 头部厂商预计承接80~90%的AI PCB增量订单 [4] - 新增高阶PCB产值中70~80%将应用于AI领域 其余部分流向高阶汽车电子和通用服务器等领域 [4] - 2026年头部PCB厂商AI等高阶应用有望带来20-30%的营收弹性和30-40%的利润弹性 龙头厂商业绩增速有望保持较快水平 [4]

募投项目延期原因 - 募投项目"年产80万平方米智能互联高精密线路板项目"原定2021年12月完成，但先后四次延期至2025年12月，2024年仅投入0.23亿元，截至2025年5月末尚有0.65亿元募集资金未归还 [1] - 消费电子领域市场疲软：2022年市场规模3370亿美元，2023年同比下滑2.37%，2024年仅回升0.30%，2023-2028年CAGR预计仅2.25%，显著低于全球电子行业5.7%的增速 [2] - 新能源领域竞争加剧：光伏逆变器及储能行业产能扩张导致下游客户面临激烈竞争，新进入者增多 [2] - 目标领域认证周期长：拟生产的PCB主要应用于工业控制、计算机及服务器领域，产品认证和市场验证周期较长 [2] - 宏观经济影响业绩：2024年营业收入23.47亿元（同比-3.30%），净利润亏损1.54亿元（同比-325.20%） [5] 业务发展规划 - 持续深耕PCB核心业务，拓展消费电子、新能源、通信、汽车电子等领域，同时布局工业控制、智能穿戴、激光雷达、医疗器械、机器人等新兴领域 [5] - 已通过通讯、显示面板及汽车电子领域知名客户认证，海外销售网点布局积极推进 [5] - 研发聚焦高频高速通信PCB、高可靠性汽车电子PCB、二阶三压埋盲孔HDI等技术，新产品在服务器、汽车传感器、光模块等领域取得突破 [5] 资金使用情况 - 2021-2024年累计使用闲置募集资金补充流动资金：2021年1.6亿元（已全部归还）、2022年1.5亿元（已全部归还）、2023年1.27亿元（已归还1.22亿元）、2024年0.95亿元（截至2025年5月末剩余0.645亿元未归还） [9][10] - 少量资金流向关联方：包括董监高工资薪金29.77万元及日常报销款项，以及2022年拨付全资孙公司2600万元用于归还关联方无息借款（2023年已归还） [12] 产能利用率 - PCB产能利用率持续下滑：2021年87.15%、2022年71.32%、2023年71.63%、2024年65.89% [8] - 产能扩张但需求不足：2024年产能425.2万平米，产量仅280.16万平米，主要因宏观经济放缓导致下游需求疲软 [8] 行业数据 - 中国PCB行业增速放缓：2008-2018年CAGR为8.08%，2018-2023年降至4.4%，2022年中国大陆产值同比下降1.4% [3] - 全球PCB市场波动：2018年总产值623.96亿美元（+6.0%），2022年同比仅增1.0%，2023年产值695.17亿美元（同比减少） [3]

公司投资计划 - 沪电股份宣布可能开展不超过36亿元的潜在投资，用于黄石沪士电子有限公司未来经营发展 [1] - 投资目前处于意向性磋商阶段，尚未签署正式协议，存在重大不确定性 [4] - 黄石沪士为沪电股份全资子公司，2024年实现营业收入29.29亿元，净利润近5亿元，分别同比增长47.33%、47.65% [2] 公司业务与行业地位 - 沪电股份主营PCB制造，PCB被称为"电子工业之母"，广泛应用于通信电子、消费电子等领域 [2] - 公司近年整合资源，将青淞厂26层以内PCB产品及沪利微电传统汽车板产品加速向黄石沪士转移，并扩充其产能 [2] - 黄石经开区聚集上百家光电子信息企业，包括沪电股份等多家全球PCB五十强企业 [5] 行业机遇与公司战略 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为行业带来发展机遇 [5] - 市场上高阶PCB产品产能供应不足，公司已加大关键制程投资力度，预计2025年下半年产能将改善 [5] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，公司将加快投资步伐，开发更高密度互连技术 [5] 黄石经开区产业环境 - 黄石经开区为湖北第二大光电子信息产业聚集地，全面对接武汉"光芯屏端网"万亿产业集群 [4] - 近年吸引联新显示、晶芯半导体、广合科技、闻泰科技等头部企业入驻，投资规模从20亿至超100亿元不等 [4][5]

募投项目概况 - 公司拟在泰国建设生产基地项目，总投资59,604.21万元，建设周期24个月，达产后年均营业收入66,320万元，税前内部收益率13.77%，静态回收期7.39年（含建设期）[2][3] - 项目主要生产单面板、双面板和多层板，达产后形成年产120万㎡产能，产品主要用于境外销售[5][27] - 项目已完成子公司设立、土地购置及施工许可获取，目前处于建设阶段[19][20] 投资构成分析 - 总投资中建筑工程费15,751.07万元（占比26.43%），硬件设备购置费38,427.69万元（占比64.47%），软件工具购置费250万元，工程建设其他费用2,982.92万元[5][6][7] - 建筑工程平均单价0.22万元/㎡，场地装修费平均单价0.03万元/㎡，设备价格参考历史采购价及市场行情[5][6] - 单位产能建筑面积588.11㎡/万㎡，设备投资320.23元/㎡，均处于行业合理区间[9][10][11][12] 财务测算依据 - 产品单价参考2022-2024年外销均价：单面板200元/㎡、双面板480元/㎡、多层板800元/㎡[27] - 达产期年均毛利率21.91%，低于公司报告期平均值23.06%，测算较为谨慎[30][31] - 税后内部收益率12.12%，静态回收期7.79年（含建设期），略低于同行业可比项目平均水平[32] 资金需求与合理性 - 截至2024年末公司资金缺口60,938.30万元，本次拟募资58,000万元未超过缺口[22][23] - 项目已投入3,091.86万元（含土地款），其中董事会前投入865.80万元不以募集资金置换[20][21] - 募集资金主要用于资本性支出，占比超过99%[22]

公司概况 - 胜宏科技是位于惠州淡水街道的PCB制造企业，拥有占地23.6万平方米的现代化工厂 [2] - 公司是国内PCB行业首个智慧工厂，实现生产流程高度智能化和信息化 [3] - 工厂配备大屏幕实时监控生产线状态和进程 [3] 核心竞争优势 - 智慧工厂模式实现节水50%、节电30% [3][4] - 人均年产值超过100万元人民币，远超传统PCB企业60万元的水平 [4] - 三大核心优势：智慧工厂低能耗、绿色环保理念、高技术高品质服务 [3] - 与特斯拉、华为等客户深度合作，从设计阶段全程参与研发 [3] 人才战略 - 采取"变招人为找人"策略，老板亲自多次面谈引进全球高端人才 [6] - 推出"宏星计划"重点招募双一流高校本科生 [6] - 提供员工宿舍、餐厅、足球场、篮球场等完善生活设施 [6] - 购置900多套低价商品房分配给员工 [6] - 员工子女可享受优质公立教育 [6] - 建立完善的晋升渠道和培训体系，员工流失率低于行业平均水平 [6] 区域优势 - 惠州电子信息产业规模居全省第三，一季度电子行业增长15.9% [7] - 形成智能终端、超高清视频显示等五大主导产业领域 [7] - 地处1小时生活圈，供应链可快速响应广州、深圳、东莞需求 [7] - 作为重点企业获得政府高度支持 [7]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]

PCB概念板块表现 - PCB概念近期反复活跃 逸豪新材 中京电子实现2连板 天山电子 科翔股份 则成电子 骏亚科技等跟涨 [1] 行业驱动因素 - 英伟达GB200/300积极拉货推动需求 2025 2026年ASIC将迎来爆发式增长 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲 当前处于满产满销状态 正在大力扩产 [1] 业绩预期 - AI-PCB行业二 三季度业绩高增长态势有望持续 [1] - 核心受益公司被机构看好 [1]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位及人员有摩根士丹利等47位机构及个人投资者 [1] - 活动时间为2025年6月13日 - 2025年6月16日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事长陈涛等4人 [1] 活动主要内容 参观与介绍 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事长陈涛介绍公司基本情况 [1] 互动交流 技术优势与护城河 - 公司具备70层高精密线路板等多种类型线路板量产能力 [1] - 依托数字工厂与智慧化品控体系，技术水平行业领先，形成技术壁垒与客户粘性 [3] 厂房建设 - 厂房四项目按计划推进，预计6月中旬正式投产 [4] 订单情况 - 公司在手订单饱满，业务进展顺利 [5] 良率水平 - 使用顶级生产设备，工程师和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能维持高良率 [6] HDI技术发展方向 - 伴随AI等领域发展，HDI产品不断升级，制造难度提升，价值量增加 [7] 营收产品 - 2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超40% [8] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一 [8] - 凭借技术优势参与大客户预研，形成技术壁垒与客户粘性，竞争力强 [8] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [8] - 无附件清单 [8]