公司再融资方案 - 拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [2] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 公司业绩表现 - 2024年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元 [4] - 2024年全年毛利率从2023年的10.07%大幅提升至24.95% [4] - 2025年前三季度实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [4] - 业绩增长核心驱动力在于AI服务器PCB业务毛利率突破30%，以及导入英伟达、AMD等头部AI企业订单 [4] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [5][6] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，建设期30个月，完全达产后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [6] - 拟将总募资额19.2%（共计5亿元）用于补充流动资金和偿还银行贷款 [5] 市场与战略定位 - 公司现有产能已难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈制约盈利能力提升 [6] - 募投项目紧密围绕主营业务，旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场 [5] - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张，其中对HDI板的需求尤为突出 [4] 公司基本情况与市场表现 - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [2] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [3]

再融资方案概述 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过26亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过公司总股本的15%，即不超过1.25亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [5] - 募集资金将主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] 公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入46.87亿元，同比增长43.2%，归母净利润由2023年的-0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，全年毛利率从10.07%大幅提升至24.95% [8] - 业绩增长核心驱动力在于高附加值产品占比提升，AI服务器PCB业务毛利率突破30% [8] - 2025年前三季度公司业绩呈现爆发式增长，实现营业总收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [9] - 业绩增长与AI服务器需求爆发紧密相关，AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场扩张 [9] - 今年以来公司股价已上涨约140%，截至11月19日收盘报89.58元，市值达745.15亿元 [7] 募投项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目拟投入募集资金10亿元，占总募资额38.5%，预计总投资20.32亿元，规划建设期36个月，达产后计划年产能为16.72万平方米人工智能用高阶HDI板 [12] - 智能制造高多层算力电路板项目拟投入募集资金11亿元，占总募资额42.3%，预计总投资19.37亿元，完全建成后将形成年产70万平方米高多层板的生产能力 [12] - 拟将总募资额19.2%用于补充流动资金和偿还银行贷款，共计5亿元 [11] - 募投项目旨在拓展AI服务器、高端交换机等高附加值市场，解决现有产能难以满足市场与客户迅速增长需求的瓶颈问题 [12] 公司背景与战略定位 - 公司成立于1985年，是专业制造高精度、高密度、高品质印制电路板的国家级高新技术企业 [6] - 公司是生益科技的子公司，2021年2月25日在上交所科创板首次公开发行，是A股市场首例"A拆A"案例，首次公开发行股票1.66亿股，发行价格为12.42元/股，募集资金总额为20.66亿元 [6] - 公司通过导入英伟达、AMD等头部AI企业订单以及高频高速材料研发，实现了从"量增"到"质变"的跨越 [8] - 本次募投项目紧密围绕主营业务开展，主要投向科技创新领域，瞄准AI赛道 [11][12]

融资计划与产能扩张 - 公司计划通过定向增发募集资金不超过26亿元人民币 [1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元，总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元，总投资19.37亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 人工智能计算HDI项目规划建设期36个月，计划年产能16.72万平方米，第五年达产 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月，计划年产能70万平方米，分两阶段达产 [1] - 扩张产能的原因为现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈阻碍业务规模增长和盈利能力提升 [1] 近期财务业绩表现 - 第三季度实现营业收入30.60亿元，同比增长高达153.71%，约为上半年营业收入的81% [2] - 第三季度取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年净利润高出0.54亿元 [2] - 业绩高增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [2] 财务状况与短期资金压力 - 截至三季度末，货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元 [2] - 应收账款由去年年底的17.47亿元增长至33.63亿元 [2] - 短期借款较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元 [3]

生益电子定增募资项目 - 公司公告拟非公开发行股票募资不超过26亿元，用于两个生产建设项目及补充流动资金[2] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，计划年产能16.72万平方米[3] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，建设期30个月，计划年产能70万平方米[3] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目拟使用募集资金5亿元[3] AI算力驱动PCB需求增长 - AI算力需求指数级增长带动AI服务器与数据中心市场规模急剧扩张，对HDI板需求格外突出[4] - 预计未来五年AI用HDI板将成为PCB市场增长最快的细分品类之一，4阶及以上高阶HDI板需求尤为迫切[4] - AI服务器/数据中心技术迭代提升对高层数、高速PCB需求，18层及以上高速PCB将在服务器与高端网络设备中保持高速增长[4] 公司近期财务表现 - 公司预计2025年前三季度实现营业收入66.138亿元至70.338亿元，同比增加108%至121%[5] - 预计2025年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润10.74亿元至11.537亿元，同比增加476%至519%[5] - 预计2025年前三季度扣除非经常性损益的净利润10.714亿元至11.509亿元，同比增加503%至548%[5]

融资计划概览 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过26亿元 [1] - 这是公司自2021年上市以来的首次股权再融资 [1] - 募集资金净额将用于两个建设项目及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] 投资项目详情 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，建设期36个月，达产后年产能为16.72万平方米高阶HDI板 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，分两阶段建设，合计建设期30个月，达产后年产能为70万平方米高多层板 [1] 行业需求背景 - AI算力需求的指数级增长带动了AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [2] - 未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [2] - AI服务器/数据中心技术迭代提升了高层数、高速PCB的市场需求，18层及以上高速PCB将保持高速增长 [2] 公司市场表现 - 公司股价于11月17日以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [3]

融资计划概述 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过26亿元，为2021年上市以来首次股权再融资 [2][5] - 募集资金净额将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款 [2] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象 [2] 人工智能计算HDI生产基地建设项目 - 项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元 [5] - 规划建设期为36个月，第三年开始试生产，第五年达产 [5] - 实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市 [5] - 拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米 [5] 智能制造高多层算力电路板项目 - 项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元 [5] - 项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月 [5] - 第一阶段于第二年开始试生产，第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，第四年达产 [5] - 实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市 [5] - 拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米 [5] 行业需求与市场前景 - AI算力需求的指数级增长有力地带动AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张 [5] - 预计未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是4阶及以上的高阶HDI板需求迫切 [5] - 随着AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能和效率提升，显著增加了对高层数、高速PCB的市场需求 [6] - 18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长 [6] 公司股价信息 - 11月17日，公司股价以93.4元/股报收，最新市值为777亿元 [7]