交易核心信息 - 公司于2026年2月11日签署框架性协议，拟以不超过人民币7亿元收购慧联电子70%股权以取得控制权 [1] - 资金来源为自有资金及并购贷款 [1] - 作为一揽子交易的一部分，公司同时拟以不超过人民币2800万元收购徐梅花配偶持有的WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD. 70%股权以取得控制权 [1] - 收购泰国公司旨在解决同业竞争及发展海外市场 [1] 标的公司概况 - 标的公司慧联电子主营业务为PCB刀具、切削工具、精密零件 [2] - 慧联电子是PCB刀具细分领域的国家级专精特新“小巨人”及河南省制造业单项冠军企业 [2] - 公司在PCB刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力 [2] - 收购范围包括慧联电子名下的PCB刀具及直接服务该业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产 [2] - 标的公司主要股东将配合完成非PCB刀具业务资产的剥离 [2] 交易战略意义 - 本次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速PCB刀具国产替代的关键战略举措 [2] - 交易将在公司现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化 [2] - 收购将促使公司快速补齐PCB专用刀具细分赛道 [2] - 收购后，PCB刀具将与公司现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等产品形成产品矩阵 [2] - 交易旨在夯实公司切削工具板块的全场景覆盖能力 [2]

交易概览 - 公司于2026年2月11日签署框架性协议，拟以不超过人民币7亿元收购慧联电子70%股权以取得控制权 [1] - 同时，拟以不超过人民币2800万元收购WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD. 70%股权，两笔交易构成一揽子交易 [1] - 交易资金来源为自有资金及并购贷款，海外收购部分资金来源为自有资金 [1] 标的公司情况 - 标的公司慧联电子是一家从事PCB刀具、切削工具、精密零件业务的公司 [2] - 慧联电子是PCB刀具细分领域的国家级专精特新“小巨人”及河南省制造业单项冠军企业 [2] - 公司拟收购其PCB刀具及直接服务该业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产 [2] - 标的公司主要股东将配合完成非PCB刀具业务资产的剥离 [2] 交易战略意义 - 本次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速PCB刀具国产替代的关键战略举措 [2] - 交易将在公司现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化 [2] - 收购将促使公司快速补齐PCB专用刀具细分赛道 [2] - 新业务将与公司现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等产品形成矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力 [2]

公司发展现状 - 公司新总部及产业园占地200亩，集研发、生产、销售于一体，采用"绿色化、环保化、数字化、智能化"核心理念，配备世界一流生产装备 [1] - 生产车间高度自动化，仅有数名工人检查设备运行情况，显示屏实时监控生产数据 [1] - 公司拥有多种刀具产品，并开发了刀具智能管理系统，可显示刀具使用次数和剩余寿命，提升客户使用效率 [1] 产能与技术储备 - 公司已做好技术、产品、产能、设备、服务、方案、人才等一系列储备 [1] - 2024年新增整体硬质合金刀具品种4470多种，数控刀片及刀体刀具品种5000多种 [2] - 研发投入8585.61万元，占营业收入比例7.62% [2] 国内市场战略 - 重点开发航空航天、新能源、半导体、机器人、特种装备、大型船舶、消费电子等细分市场 [2] - 董事长表示国内新兴市场快速发展，公司将把握这些蓝海市场机会 [2] - 新增产能顺利爬坡并实现达产 [2] 国际市场拓展 - 重点开发欧洲、北美、东南亚、非洲等国际市场 [3] - 2024年海外销售收入2.09亿元，同比增长49.22% [3] - 数控刀具产品出口收入1.72亿元，同比增长54.62% [3] - 出口产品从单个刀片扩展到多功能刀具及技术方案、服务方案 [3] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元(含税)，共分配2363万元 [2] - 现金分红占2024年归母净利润的41.24% [2] - 董事长承诺以更好经营业绩回报投资者 [2]