政策规划与目标 - 深圳将于2026年制定实施“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业政策体系3.0版 [1] - 2026年深圳战略性新兴产业增加值增长目标设定在7%以上 [1][4] - “十四五”期间，深圳GDP年均增长5.5%，增速居一线城市首位 [2] 产业发展规模与结构 - 2025年深圳战略性新兴产业增加值达1.67万亿元，占地区生产总值比重提高至43.0% [1][2] - 先进制造业增加值占规上工业比重达68.4% [2] - 智能终端集群规模迈上万亿元台阶，网络与通信、软件与信息服务、智能网联汽车3个集群规模均突破8000亿元 [2] - 数字经济核心产业增加值连续3年破万亿元 [2] - 集成电路、工业机器人、智能手机等39种工业产品产量占全国比重超10% [2] 产业集群演进与市场主体 - 2024年政策“2.0版”对集群门类进行调整：新增低空经济与空天产业集群；人工智能升格为单列产业集群；未来产业新增智能机器人和前沿新材料；区块链并入软件与信息服务 [3] - 截至2025年末，深圳拥有国家级专精特新“小巨人”企业1333家，总量跃居全国城市首位；国家级制造业单项冠军企业117家，居全国城市第二 [3] - “十四五”期间，深圳新增国家高新技术企业7300家，总量突破2.6万家；5个集群入选国家先进制造业集群；建成投用6家国家制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心 [3] - 深圳国家高新区综合排名居全国第二 [3] 重点产业发展方向 - 提升新一代电子信息、新能源汽车、半导体与集成电路等优势产业发展能级 [4] - 加快集成电路重大项目建设，提升设备、材料、封装测试、软件和芯片设计水平 [4] - 推动新能源汽车全链条、国际化发展，加强高能量密度电池、高阶智驾、车规级芯片等技术研发和应用；拓展“锂电+”海陆空智能交通载具产品谱系 [4] - 抢占低空经济与空天、生物医药、高性能材料等新赛道，推进低空产业协同发展及制度创新 [4][5] - 加速创新药械研制和产业集聚，规划建设光明、坪山平方公里级生物医药园区和龙华国际医疗器械城 [5] - 推动高端电子化学品、高性能合成材料突破发展 [5] 未来产业与技术突破 - 积极推动第六代移动通信、量子科技、生物制造、未来能源、脑机接口等成为新经济增长点，加快建设未来产业先导区 [5] - “十四五”期间，在高端芯片、半导体设备、高性能医疗器械、工业软件、先进材料等领域实现关键核心技术硬核突围 [5] - 实现ECMO、核磁共振、EDA软件等国外垄断和关键核心技术领域的重大突破 [5] - 华为鸿蒙、欧拉等纯国产自研操作系统加速全球化布局 [5] - 昇腾384超节点集群打破AI算力市场英伟达垄断格局 [5] - 新凯来发布30款覆盖芯片制造全流程的集成电路工艺及设备，其子公司发布的我国首款90GHz超高速实时示波器性能排名全球第二 [5] 人工智能与机器人产业 - 加快人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用，实施“人工智能+”“机器人+”行动 [6] - 累计发布5批近300个“城市+AI”应用场景清单 [6] - 已建成和在建算力规模位居全国城市前三 [6] - 共有人工智能规上企业2600余家、机器人核心企业1000余家 [6] - 打造全球首家机器人6S店和人工智能6S店 [6] - 摩根士丹利全球人形机器人上市公司百强中，深圳7家企业上榜，数量全国第一 [6] 产业生态与国际影响 - 形成了基础研究与产业集群之间相互依托、相互促进的局面，在许多领域有创新应用的全球示范 [3] - 2026年CES展全球约4000家参展商中，有近400家来自深圳，约占10% [3]

文章核心观点 - 工业软件的发展兼具紧迫性与必要性，是中国实现创新驱动、保障供应链安全、推进新型工业化的核心生产资料与数字基石 [1] - 中国工业软件市场是一个规模近3000亿元的稳健增长市场，但存在核心技术空心化、产业结构失衡等系统性挑战，研发设计类软件是“卡脖子”重灾区 [1][17] - 行业处于“工具-系统-平台-基因”的演变路径中，当前正受益于政策红利、新技术（AI/云原生）及市场需求（国产替代）等多重驱动，面临重构与机遇 [2][9][39] - 国产工业软件的发展是技术-场景-生态-商业的系统性工程，欧美“先工业后软件”的路径不可复制，中国企业需把握“场景反哺技术”的契机实现突围 [26][36] - 未来工业软件产品将从售卖功能走向售卖“智慧”，最终形态是具备感知、思考和自主任务执行能力的“工业智能体” [3][48][52] 工业软件发展背景与驱动因素 - **发展紧迫性与必要性**：中国人均GDP达1万美元后，经济发展进入需创新驱动的分水岭，工业软件作为工业知识的代码化载体，是控制权从硬件向软件转移、提升全要素生产率的关键 [1][4][7] - **政策驱动与地位提升**：在政策层面，工业软件的定位从“工具”、“使能技术”逐步提升为“数字基石”和“工业大脑”，发展目标从普及应用转向核心技术攻关及与AI深度融合 [9][10] - **新技术与补贴驱动**：大模型技术提升了工程、数学、计算机能力的转化效率，加速研发落地；一线城市针对“AI+工业软件”推出补贴政策，刺激应用创新 [12] - **市场需求驱动**：企业、政府、科研院所构成主要需求方。企业侧采购类别最广，包含强烈的国产替代需求，项目平均金额约240万元；政府侧侧重平台集成与活动举办；科研院所聚焦实训与课题研发 [14][16] 市场现状、规模与核心困境 - **市场规模**：2024年中国工业软件整体市场规模接近3000亿元，其中纯软件市场规模约为1100-1400亿元，占全球市场比重约6.8% [17][19] - **产业结构失衡**：呈现“管理软件强、工程软件弱”的特点。经营管理类国产化率高（约70%），而研发设计类国产化率极低（约5%-10%），是“卡脖子”重灾区 [17][19] - **核心困境**：研发设计类软件卡脖子的根本原因在于缺乏几何内核、求解器等“根技术”，这源于海量真实工业场景试错的缺失，导致工程优化不足 [1][17][23] - **系统性挑战**：国产工业软件发展面临技术-场景-生态-商业传导的系统性问题，是“技术债”的结果，难以依靠单点突破解决 [26] 产业链、盈利模式与价值流转 - **产业链价值分配**：产业链呈微笑曲线，上游根技术厂商（如内核提供商）壁垒极高、利润最高；中游软件厂商赚取行业Know-how溢价；下游用户获得效率提升带来的毛利 [20] - **主要盈利模式**：欧美企业以软件授权、维护服务费为主，并积极转向订阅制；中国企业当前以定制化开发、实施与维护服务费为主；平台与生态分成模式在探索中 [33] - **价值流转新趋势**：产业价值分配从“技术单向溢价”向“技术溢价与数据价值溢价”协同并进转变。未来，打通数据回流线、将下游数据变为上游智慧的企业将获得产业升级红利 [30] 主要玩家成长逻辑与国产化路径 - **欧美巨头成长逻辑**：本质是“伴随工业化进程的自然生长+工业诀窍代码化+资本并购完善覆盖”，具有底层技术扎实、点线面发展、硬件基因融合OT等特点，其路径具有时间、市场、资本上的不可复制性 [36] - **中国企业突围方向**：需认清“场景反哺技术”可能是关键。依托庞大的工业场景，借助国产替代窗口期，绑定共同成长的工业企业打磨产品，是逐步突围的机会 [36] - **市场锚定策略**： - **头部客户**：在国产替代和信创需求驱动下，为技术突破提供关键窗口期 [2][50] - **腰部客户**：场景丰富、付费能力较强，可绑定客户共同成长并促进行业套件形成 [2][50] - **长尾及海外客户**：有助于实施“农村包围城市”战略、收集海量数据训练AI模型并扩大营收空间 [2][50] 技术变革与产业重构 - **云原生的影响**：主要通过架构代差带来解耦和万核算力资源，赋能研发流程。虽无法替代核心内核研发，但能增强协作、降低算力门槛，有助于占领下沉市场，并可能实现设计-制造-订单一体化 [40][41] - **AI/大模型的影响**： - **传统AI（CV/GNN）**：主要在三维几何数据处理上赋能，如几何拓扑修复、异构数据读取与语义化重建，有助于打破国外巨头的“数据锁死”护城河 [43][45] - **大模型（LLM/GenAI）**：主要赋能代码生成、自然语言交互（降低使用门槛）、以及生成测试用例，能提高产品稳定性与体验，加速产品打磨进程 [43][45] - **企业价值左移的影响**：工业企业数字化转型推动数据资产累积，价值左移趋势使研发类数据价值挖掘备受关注，利好具备全流程打通能力的平台型厂商和研发设计服务商 [46] 未来发展趋势与产品演进 - **产业演进路径**：工业软件产业正从提升个人效率的“工具化”、提升业务效率的“系统化”，向提升数据流动效率的“平台化”和提升数据价值效率的“基因化”发展 [48] - **产品形态演进**：在云原生、AI等技术驱动下，产品正走向“平台+生态化”，核心能力下沉为API/SDK。最终将从功能工具跃迁为“工业智能体”，具备懂人话、知识内嵌、自主编排、可组装交付等特征 [52] - **商业模式展望**：未来可能从软件授权、订阅制，进一步走向按生成方案数量、优化效果或IP授权等“按效果/价值付费”的模式 [34][49]

上海市2026年经济社会发展目标与产业规划 - 2026年上海市生产总值增长目标设定为5%左右 [1][2] - 2025年上海市生产总值达到5.67万亿元 同比增长5.4% 表现好于预期 [1][2] - 2026年地方一般公共预算收入目标增长2% [2] - 2026年全社会研发经费支出目标相当于全市生产总值的4.6%左右 [2] - 2026年城镇调查失业率目标控制在5%以内 居民人均可支配收入增长与经济增长基本同步 [2] 未来产业与现代化产业体系建设 - 大力培育发展脑机接口 第四代半导体等未来产业 [2][3] - 深入实施“人工智能+”行动 加强算力设施 行业语料 垂类模型等布局建设 [2][3] - 推动新一代智能终端 智能体等广泛运用 加快重点产业智能化改造 [3] - 目标新增50家以上先进智能工厂 积极培育智能原生新模式新业态 [3] - 加快构建现代化产业体系 推进集成电路装备 零部件 材料 EDA软件等全产业链攻关 [3] - 完善高端医疗器械 智能终端 智算云 具身智能 商业航天等产业发展政策 [3] - 推进大飞机规模化系列化发展 [3] - 制定实施脑机接口 量子计算 硅光 6G等领域未来产业培育方案 [3] 重大工程投资与基础设施建设 - 2026年全年计划完成重大工程投资2550亿元 [2][4] - 开工建设嘉闵线北延伸轨道交通线 加快建设崇明线 上海示范区线 南枫线 13号线东延伸 19号线 20号线 21号线 23号线等轨道交通线 [4] - 启动建设南北通道等工程 推进沪通铁路二期上海段 沪渝蓉高铁上海段等重大项目建设 [4] 金融改革与资本培育 - 配合中央金融管理部门纵深推进金融体制改革 加强科创板制度建设 [5] - 推动银行间和交易所债券市场互联互通 探索构建离岸金融体系 [5] - 提高跨境金融服务便利化水平 加快建设自主可控的人民币跨境支付体系 [5] - 加强科创金融改革试验区和股权投资 并购 金融科技等集聚区建设 [5] - 更大力度培育壮大长期资本 耐心资本 完善产融对接机制 [2][5] - 推动更多金融资源用于支持扩大内需 科技创新 先进制造 绿色发展和中小微企业 [5] 社会服务与民生保障 - 深化养老服务改革 计划改建2000张认知障碍照护床位 [5] - 新增200个家门口养老服务站 支持社区养老服务机构提供助餐 助浴 助医等多样化服务 [5] - 加强养老护理员专业化培训 积极推动居家环境适老化改造 [5]

公司业绩 - 概伦电子预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为3600万元人民币，与上年同期相比将实现扭亏为盈 [1] - 公司业绩增长主要得益于EDA软件授权、技术开发解决方案等业务均实现较快增长 [1] 公司经营与战略 - 报告期内，公司持续加大产品研发和技术提升力度 [1] - 公司积极拓展产品种类，不断提升产品技术水平和市场竞争力 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润约为3600万元，与上年同期相比实现扭亏为盈 [1] - 业绩变动主要原因为主营业务影响及成本费用管控优化 [1] 主营业务表现 - 公司持续加大产品研发和技术提升力度，积极拓展产品种类，不断提升产品技术水平和市场竞争力 [1] - EDA软件授权、技术开发解决方案等业务均实现较快增长 [1] 成本与费用管理 - 报告期内，公司以提升经营质量为核心，通过精细化管控与结构性优化，实现销售及管理费用的有效管控 [1] - 公司严控非必要支出，强化预算与绩效导向，提升费用使用效益，从而提升本期盈利能力 [1] - 公司确保资源向核心业务与人才建设倾斜，为中长期发展夯实基础 [1]

公司业绩预测 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3600万元左右，较上年同期的-9597.08万元实现扭亏为盈 [1] 业绩变动原因 - 公司加大产品研发与技术提升，并拓展产品种类，推动EDA软件授权及技术开发解决方案业务增长 [1] - 公司加强成本费用管控 [1] - 非经常性损益，如政府补助、金融资产投资收益等，对业绩产生积极影响 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度实现营业收入约48,700万元人民币 较上年同期增加约6,791.98万元 同比增长约16.21% [1] - 预计2025年度实现主营业务收入约48,000万元人民币 较上年同期增加约6,286.81万元 同比增长约15.07% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约3,600万元人民币 与上年同期相比实现扭亏为盈 [1] 公司盈利质量与费用管理 - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约为-5,900万元人民币 [1] - 公司通过精细化管控与结构性优化 实现了销售及管理费用的有效管控 [1] - 公司严控非必要支出 强化预算与绩效导向 提升了费用使用效益和本期盈利能力 [1] 公司业务发展与研发投入 - 报告期内 EDA软件授权、技术开发解决方案等业务均实现较快增长 [1] - 公司持续加大产品研发和技术提升力度 积极拓展产品种类 不断提升产品技术水平和市场竞争力 [1] - 公司确保资源向核心业务与人才建设倾斜 为中长期发展夯实基础 [1]

行业增长态势 - 全球EDA市场规模从2017年的91.2亿美元增长至2024年的约192.7亿美元，七年复合增速为11.3% [1] - EDA市场规模占全球PLM市场规模的比重从2017年的20.9%上升至2024年的24.0% [1] - 行业龙头企业Synopsys在2025财年实现营收70.54亿美元，同比增长15.1% [1] - 行业龙头企业Cadence在2024年实现营收46.41亿美元，同比增长13.5% [1] 行业驱动因素 - 半导体市场扩大与参与者增多：万物智能互联背景下，传统产业智能化、电子电气化带来持续增长的半导体投资需求，AI新突破打开了智能化能力的天花板 [2] - 需求复杂度提高：更多产业参与者带来更多定制化、垂直化的电子设备需求；摩尔定律和工艺迭代速度放缓，推动产业探索更多元、更复杂的半导体设计与生产技术 [2] - 人才供给不足：半导体行业从业门槛高，人才短缺，促使产业更多借助软件与硬件能力 [2] 行业发展趋势 - EDA正从半导体产业的软件工具，向多领域产品生命全周期解决方案迈进，并向多领域系统级仿真拓展 [1] - EDA软件不再只是从业人员的辅助工具，而是开始反向赋能，成为产业助手甚至专家 [1] - 当半导体工艺制程进步放缓时，产业更多从产品的整体全生命周期来优化，“从硅到系统”的全流程整体解决方案成为新的需求趋势 [2]

文章核心观点 - 数学能力被视为国家战略竞争力和产业创新的核心引擎，在破解人工智能、工业软件、航天、医疗、能源等多个领域“卡脖子”技术难题中发挥着关键作用 [1][2][4] - 数学界与产业界正加速融合，通过跨学科合作从数学底层寻找创新解决方案，以支持国家战略落地并驱动工业突破 [2][3][4] - 提升全民数学素养、保障数学家研究自由并创造适宜的发展环境，是将数学能力转化为可持续战略资源的基础 [7][8] 数学与产业融合现状 - 第十届世界华人数学家大会吸引了全球30多个国家和地区的2000余名参与者，累计举办314场数学主题演讲 [2] - 大会中与产业密切相关的主题（如科学计算、AI与机器学习等）演讲达86场，占比超过四分之一 [2] - 大会设置了“人工智能与数学夜话”和“数学+工业”论坛，推动数学与产业深度交流，相关议题已从跨界探索迈入深度融合发展阶段 [2] - 著名数学家丘成桐指出，中国数学已站在世界前沿，并预计未来5到10年中国能成为数学强国 [2] 数学在关键行业的具体应用与价值 人工智能行业 - 数学能力越强的大模型，在代码生成、解答科学问题及写作方面能力更强 [4] - 数学用于优化模型参数以改善收敛、降低损失函数以减少幻觉，并优化特定芯片上的运算精度和稳定性 [4] - 数学方法有助于优化大模型参数以减少训练成本，当前大模型训练成本非常高 [4] - 华人工程师在人工智能界的崛起与华人优秀的数学素养密不可分 [7] 工业软件与半导体行业 - EDA软件是集成电路产业的“明珠”，其最底层核心算法深度依赖计算数学与应用数学 [4] - 国产EDA公司巨霖科技围绕网格和矩阵求解两个底层技术，全部采用自主研发模式以解决“卡脖子”问题 [4] - 几何引擎是CAD、CAE、CAM等工业软件的核心基础组件，其主要内容均与数学相关 [5] 医疗健康行业 - 数学新方法可用于标准化脑影像预处理和病灶分割，提升模型的稳定性和泛化能力 [5] - 数学能推动多模态影像融合和复杂信息整合，为深度学习模型提供可解释的代数信息 [5] - 相关数学赋能医学的研究成果已发表于国际顶级期刊，可帮助患者减少检查费用，使医生通过较便宜的影像学手段替代昂贵的基因检测来了解肿瘤基因特征 [5] 航天与能源行业 - 针对在轨卫星星座管控难题，数学方法通过拓扑划分、问题分解及分级路由规划，优化了动态规划效率并提升了网络传输能力 [6] - 在油气藏开发的数值模拟中，通过计算数学方法将原本需二十多个小时的计算工作缩短至47秒内完成，极大提升了工业效率 [6] 数学发展的环境与资源 - 支持数学发展的直接成本相对较低，但培育适宜土壤需要教育革新、认知提升及社会对“无用之用”的信任与耐心 [7] - 专家建议不应过于功利地向数学家直接索要效益，而应充分保障其研究经费，让其专注于前沿理论 [7] - 随着经济发展，中国为数学人才提供的薪资待遇甚至“比欧洲、美国都要好” [8] - 应将数学能力视为战略资源，在关注数学天才的同时，提升全民数学素养，例如向中学生传授基础有用的数学知识，成年人也可通过统计学、概率论等培养数学思维 [8]

EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]