投资评级 - 报告对精智达(688627)给予“买入”投资评级，并予以维持 [1][7] 核心观点 - 报告核心观点认为精智达坚持核心技术自主发展，半导体测试设备业务增长动能显著 [4] - 公司在半导体测试领域实现技术纵深的立体化布局，产品能力获得市场验证，首台高速测试机成功交付 [5] - 在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，为高世代显示业务发展奠定坚实基础 [6] 公司业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.53亿元，同比增长33%，其中半导体业务收入4.23亿元，同比大幅增长221%，创历史新高 [4] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为3,776.43万元，同比下降8.80%，但扣除股份支付影响后的扣非归母净利润为5,076.90万元，同比增长16.60% [4] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长34.82%至1.05亿元 [4] 半导体测试业务进展 - 公司以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，并强化HBM及先进封装技术研究 [5] - 依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，大力推进算力芯片SoC测试机研发，规格对标国际先进水平 [5] - 2025年第三季度斩获单笔超3亿元半导体订单，9月自主研发的首台高速测试机成功交付国内重点客户 [5] 新型显示检测业务进展 - 在中尺寸检测领域，G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，开始向客户交付 [6] - 在新型微显示技术领域，公司与国内MicroLED、MicroOLED等主流微显示屏厂商保持合作，检测设备需求与业绩同步增长 [6] - 公司与海外AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，多款设备陆续交付 [6] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.01/16.19/21.51亿元，归母净利润1.52/2.75/3.90亿元 [7][10] - 预计2025年至2027年营业收入增长率分别为49.52%、34.86%、32.83%，归属母公司净利润增长率分别为89.74%、80.86%、41.87% [10] - 预计每股收益(EPS)将从2024年的0.85元增长至2027年的4.15元，市盈率(P/E)预计从2024年的212.28倍降至2027年的43.60倍 [10] - 盈利能力持续改善，预计毛利率从2024年的32.8%提升至2027年的40.2%，净利率从10.0%提升至18.1% [11]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.44亿元，同比增长22.68%，主要系销售规模扩大所致 [4] - 归属于上市公司股东的净利润3,058.70万元，同比下降19.94%，主要因薪酬费用等同比增加 [4] - 扣除股份支付影响后的净利润为3,527.61万元，同比下降9.11% [5] - 研发投入6,099.30万元，同比增长16.28%，占营业收入比例13.75% [4][18] - 经营活动产生的现金流量净额-6,697万元，同比好转，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [4] 半导体业务突破 - 半导体业务收入3.13亿元，同比大幅增长376.52%，受益于全球存储及AI领域订单需求旺盛 [16] - 首次取得超3亿元重大订单，涵盖FT测试机等核心产品，标志测试机系统获得市场验证 [16] - 自主研发9Gbps ASIC芯片通过客户认证，可适配高速FT/CP测试机，最高实现9Gbps信号输出与校准 [6][19] - MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，探针卡touch down次数超30万次 [29][19] - KGSD CP测试机、高速FT测试机等核心设备客户验证工作持续推进 [16][19] 显示检测业务进展 - G8.6 AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单 [17] - Micro LED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案 [7][17] - 高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，显著提升自动化设备检测效率 [17] - 通用视觉检测平台和通用深度学习检测平台进入客户验证阶段，可适配各类显示产品检测 [21] 技术研发与创新 - 研发人员309人，占员工总数48.51%，累计取得知识产权466项，其中发明专利131项 [18][31] - 重点研发方向包括高速FT测试机平台（最高支持9Gbps）、新一代高速互联技术（18Gbps）、KGSD晶圆测试机平台等 [31] - 在SoC测试机研发取得突破，通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构满足AI训练芯片测试需求 [20] - 开发2.4Gbps高速探针卡，开展PCB多层板高速性能研究 [31] 行业趋势与机遇 - AI驱动算力需求增长，2024-2026年中国智能算力规模CAGR预计达41.9% [10] - 2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术对测试设备信号精度、多通道协同能力提出更高要求 [10] - MEMS探针卡成为增长最快细分品类，2018-2023年CAGR为6.0%，2024-2029年预计提升至8.9% [10] - 智能手机领域AMOLED面板出货占比达50.8%，IT/车载等中尺寸领域渗透率不足5%但增长潜力显著 [11] - AI技术推动智慧工厂建设，显示检测设备供应商向"智能制造流程方案提供商"转型 [12] 战略布局与产能建设 - 在长三角、珠三角半导体产业聚集区设立多家全资及控股公司，构建辐射产业带的服务网络 [24] - 通过南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发 [22] - 推出股权激励计划，针对半导体业务设置阶梯式考核目标：2025年半导体业务收入增长率不低于800% [23] - 完成股份回购超9,000万元，用于核心人才股权激励，并派发2024年度现金红利2,988.48万元 [25]