交易方案概览 - 晶升股份拟以8.57亿元的交易对价收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权 [1][2][5] - 交易方案采用发行股份及支付现金相结合的方式 现金对价2.96亿元 股份对价5.61亿元 [1][6] - 公司拟募集配套资金不超过3.16亿元 其中绝大部分将用于支付现金对价 [1][6] 收购方晶升股份的业绩背景 - 晶升股份于2023年4月登陆科创板 主营半导体晶体生长设备 [1][5] - 上市后业绩增长乏力 2024年扣非净利润同比下滑28.70% [1][5] - 2025年情况急转直下 公司预计全年归母净利润亏损2900万至4100万元 出现上市后首度亏损 [1][5] 本次交易对晶升股份的财务影响 - 若以2025年1-9月数据模拟 交易将使上市公司当期净利润由亏损1126.07万元转为盈利1836.38万元 [1][6] - 交易完成后 晶升股份的商誉账面价值将从0元激增至约6.9亿元 占交易后净资产的比例预计超过30%（未考虑募集配套资金） [2][7] 标的公司为准智能概况 - 为准智能是一家国家级专精特新“小巨人”企业 [2][7] - 主营业务为无线通信测试设备的研发、生产和销售 核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度程控电源 [2][7] 交易估值与业绩承诺 - 以2025年9月30日为基准日 为准智能股东全部权益评估值为8.57亿元 较其合并报表归属于母公司所有者权益增值约6.47亿元 增值率高达307.03% [2][6] - 交易对方给出了为期三年的业绩承诺：若交易于2026年实施完毕 则为准智能在2026年至2028年的扣非归母净利润将分别不低于5701.26万元、6591.35万元和7481.04万元 三年累计不低于1.98亿元 [2][6]

交易概述 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权并募集配套资金 股票自8月26日起停牌不超过10个交易日 [2][5] - 北京为准成立于2014年 注册资本1588.24万元 专注于无线通信测试设备研发生产 法定代表人徐逢春 [5][6] - 交易对方初步确定为标的公司主要股东葛思静和徐逢春 交易不导致实控人变更且不构成重组上市 [5][7] 标的公司业务 - 北京为准主营无线通信测试设备 建立了覆盖全国主要电子制造基地的销售服务体系 [6] - 公司为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 2018年实现4G设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 收购方经营状况 - 晶升股份为半导体晶体生长设备制造商 主营8-12英寸单晶硅炉及碳化硅等材料长晶设备 2023年4月科创板上市 [8] - 公司客户包括上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2024年营业收入4.25亿元（同比增长4.78%） 归母净利润0.54亿元（同比减少24.32%） [8] - 2025年一季度营业收入0.71亿元（同比减少12.69%） 归母净利润亏损0.03亿元（同比由盈转亏） [9] 市场表现 - 晶升股份股价截至8月25日报收41.79元/股 年内涨幅达49.43% 总市值58亿元 [2][9] - 公司股价从4月低点22.70元/股大幅反弹 [9] 其他事项 - 交易所曾就半导体晶体生长设备项目延期实施问询 公司回应系因下游行业调整及供需错配影响 [8] - 本次交易估值及是否构成重大资产重组或关联交易尚未最终确定 [7]

交易概况 - 晶升股份筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准控股权 同时拟募集配套资金 [1][5] - 交易对方初步确定为北京为准主要股东葛思静和徐逢春 标的估值尚未最终确定 [7] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [5][7] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月27日 注册资本1588.24万元 法定代表人徐逢春 [5][6] - 公司专注于无线通信测试设备研发生产 为国内外主流手机品牌累计提供数亿部手机生产测试服务 [6] - 2018年实现4G测试设备出口东南亚和非洲 2019年推出5G产品T6290E 2020年通过国内主流平台认证 [6] 财务与市场表现 - 晶升股份2024年营业收入4.25亿元 同比增长4.78% 归母净利润0.54亿元 同比下降24.32% [9] - 2025年一季度营业收入0.71亿元 同比下降12.69% 归母净利润-0.03亿元 同比由盈转亏 [9] - 公司股价8月25日报收41.79元/股 今年以来涨幅达49.43% 总市值58亿元 [1][9] 停牌安排 - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1][4] - 停牌原因为筹划重大资产购买事项 证券代码688478 停牌类型为A股停牌 [4] 公司业务背景 - 晶升股份是专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉及碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备开发的高新技术企业 [8] - 客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等主流半导体厂商 [8] - 2023年4月在上交所科创板上市 曾因半导体晶体生长设备建设项目实施地点变更及延期收到交易所问询函 [8]