并购交易概述 - 华懋科技拟并购富创优越剩余约57.84%股权（包括直接收购19.45%股权及通过收购洇锐科技100%股权和富创壹号100%出资份额间接控制剩余股权），以实现100%控股[1][3] - 交易完成后公司将直接及间接持有富创优越100%股权，目前交易处于筹划阶段，需经董事会、股东大会及监管审批[3] - 交易价格未披露，将以评估机构结果协商确定，公司股票自5月21日起停牌[3][4] 标的公司历史交易 - 富创优越原为海能达孙公司，2020年4月海能达以1000万元出售其100%股权，同年年底又向其出售价值1.7亿元的光通信和海事通信业务资产[2][10] - 华懋科技自2024年9月起通过子公司分三次收购富创优越股权，累计耗资2.98亿元取得32.16%股权，单次估值从9.5亿元降至8.5亿元[6][7][8] - 2024年1月最新收购10%股权时作价8500万元，对应整体估值8.5亿元[7][8] 标的公司财务表现 - 截至2024年11月末，富创优越总资产8.8亿元，净资产4.5亿元，负债4.3亿元[11][12] - 2024年1-11月实现营业收入11.7亿元，净利润1.2亿元，受益于光通信行业景气度提升，2024年一季度盈利同比显著增长[11][12]

CFS2025第十四届财经峰会暨2025新质生产力企业家大会 - 峰会定于2024年7月在上海举行，主题为"穿越变革浪潮，共筑经济韧性" [1] - 作为中国经济领域最具影响力的思想盛会，将邀请各行业领袖共同研判全球新挑战与新变局下的中国经济 [1] - 峰会设立于2012年，每年有超过1000位商界、政界、学界等领域代表出席，超过200位顶级嘉宾担任演讲嘉宾，深度参与媒体超过300家，影响人次超过2000万 [3] 富士康科技集团概况 - 公司于1974年成立于台湾地区，是全球最大电子制造服务供应商(EMS)，市占率超过四成 [4] - 业务涵盖四大产品领域：消费性电子产品(智慧手机、电视、游戏机等)、云端网络产品(服务器、网通等)、计算机终端产品(电脑、平板等)、元件及其他(连接器、机构件等) [4] - 全球布局横跨三大洲，在逾20个国家及地区设有生产及服务据点 [4] - 2024年名列《财富》全球500大企业第32名，连续七年(2018~2024)入选"全球百大创新机构" [7] 公司战略与技术创新 - 提出"3+3"发展战略：电动车、数位健康、机器人三大新兴产业 + 人工智能、半导体、新世代通讯三项核心技术 [7][8] - 截至2023年累计申请全球专利82,942件，近两年20%以上专利与"3+3"技术相关 [10] - 2023年专利提案2,253件，其中3+3领域927件，获准专利3,764件 [10] - 拥有低碳相关专利：节能与能源管理625项、工业自动化1,508项、制程优化394项、污染防治445项 [10] - 自2019年以来获WEF授予8座"灯塔工厂"称号，展现尖端技术应用整合能力 [8] 智能制造与产业协同 - 与NVIDIA合作应用AI解决方案优化生产流程，包括视频搜索与摘要(VSS)和数字孪生技术 [11] - 参与制定三项国家标准：《绿色制造制造企业绿色供应链管理采购控制》、《绿色制造制造企业绿色供应链管理信息化平台管理规范》、《电子信息制造企业绿色供应链管理规范》 [12] - 通过智能制造加速营、技术交流会等活动带动上下游产业链协同进步 [12] 经营理念与社会责任 - 秉持"永续经营=EPS+ESG"理念，引领价值链共同永续发展 [12] - 视"真正的领导级企业，不只是商业世界的领导，也应是社会的领导力量"为准则 [12]

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]