《每日经济新闻》记者注意到，华懋科技此前曾多次收购富创优越股权，如此次并购能最终完成，华懋科技将拥有富创优越100%股权。 富创优越此前系海能达（SZ002583，股价12.43元，市值226.05亿元）的孙公司。2020年，海能达以1000万元的价格卖出了富创优越100%股权，随后向富创 优越出售了约1.7亿元的资产。 拟100%持股富创优越 此次，华懋科技拟并购的标的除了富创优越约19.45%股权之外，还包括富创优越股东深圳市洇锐科技有限公司（以下简称洇锐科技）100%股权和深圳市富 创优越壹号企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称富创壹号）100%出资份额。 华懋科技并购洇锐科技和富创壹号的目的在于，该两家企业分别持有富创优越约26.26%和约12.13%的股权。 本次交易前，华懋科技通过全资子公司华懋（东阳）新材料有限责任公司（以下简称华懋东阳）持有富创优越约42.16%股权，本次交易完成后，公司将直 接及间接持有富创优越100%股权。 每经记者｜赵李南 每经编辑｜文多 5月20日，华懋科技（SH603306，股价41.65元，市值137.05亿元）公告称，其拟并购深圳市富创优越科技有限公司（以下简称 ...

CFS2025第十四届财经峰会暨2025新质生产力企业家大会定于今年7月在上海举行，主题为"穿越变革浪潮，共筑经济韧性"。 作为中国经济领域最具影响力的思想盛会，CFS第十四届财经峰会将邀请各行业领袖共同研判全球新挑战与新变局下的中国经济，共享发展新 机遇，助力中国经济长期高质量发展。 富士康科技集团于1974年肇基于台湾地区，以模具为根基，逐渐发展为高科技服务企业。在电子代工服务领域(EMS)排名全球第一，市占率超 过四成，范围涵盖消费性电子产品(主要为智慧手机、电视、游戏机等)、云端网络产品(主要为服务器、网通等)、计算机终端产品(主要为电 脑、平板等)、元件及其他(主要为连接器、机构件、服务等)等四大产品领域。 集团事业版图遍及全球，横跨三大洲，以台湾地区为中心，延伸发展到中国大陆、印度、日本、越南、马来西亚、新加坡、捷克、匈牙利、斯 洛伐克、美国、巴西以及墨西哥等区域，在逾20个国家及地区都有生产及服务据点。 CFS财经峰会设立于2012年，是集众多财经及大众媒体之力打造的大型活动品牌。峰会以演讲、高端对话、深度分享、致敬盛典、品牌展等形 式汇聚和分享商业智慧，探寻中国经济转型和发展的动力。每年有超过 ...

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]