投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5%，对应市盈率分别为54.0倍、39.2倍、30.8倍 [2][4] - 核心观点：随着中高端PCB产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段 [4] - 可比公司2025-2027年市盈率均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍，高于公司估值水平，认为公司定价处于相对洼地，配置性价比较为突出 [4][97] 公司概况与市场地位 - 公司是全球PCB直接成像设备龙头供应商，根据灼识咨询，2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%，位列第一 [4][7] - 公司是全球唯一一家直写光刻技术覆盖从PCB、IC载板、先进封装及掩膜制作等全线宽应用场景的企业 [16] - 截至2025年6月30日，公司在全球拥有逾600家客户，覆盖全球十大PCB制造商，以及全球前百大PCB厂商中约七成企业 [21] - 公司也是先进封装应用领域客户数量最多的设备供应商 [21] 财务表现与预测 - 公司营业收入从2020年的3.10亿元增长至2024年的9.54亿元，四年复合增长率为32.5% [25] - 2025年前三季度收入为9.34亿元，同比增长30.0% [25] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，2024年同比下降10.4% [25] - 2025年第三季度归母净利润为1.99亿元，同比增长28.2% [25] - 预计2025-2027年营业总收入分别为13.92亿元、19.30亿元、25.07亿元，同比增长45.9%、38.6%、29.9% [91] - 预计2025-2027年综合毛利率分别为39.2%、40.2%、41.0% [90][95] 业务拆分与增长驱动力 - PCB系列业务是核心收入来源，收入从2020年的2.81亿元提升至2024年的7.82亿元，复合年增长率为29.1% [19][21] - 泛半导体系列业务增长显著，收入从2021年的0.11亿元提升至2024年的1.10亿元，复合年增长率为76.7% [21] - PCB设备出货量从2020年的84台快速增长至2024年的378台，四年复合增速达45.6% [89] - 预计2025-2027年PCB设备销量分别达到470台、558台、626台，同比增长24.3%、18.7%、12.2% [89] - 预计2025-2027年泛半导体设备销量达到77台、149台、236台，同比增长185.2%、93.5%、58.4% [90] 行业与市场分析 - 直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率和下游企业利润水平 [4][36] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，复合年增长率为9.2% [4][40] - 全球PCB产值预计将在2029年增至946.61亿美元，2024-2029年复合年增长率约为5.2% [50] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [4][52] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将由2024年的约2亿元跃升至2030年的31亿元，复合年增长率达55.1% [4][83] 技术优势与竞争格局 - 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平，并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平 [64] - 在10µm、25µm、35µm、50µm等多个最小线宽区间，公司设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标上均位于同档次厂商前列 [64][68] - 公司依托覆盖主要PCB与泛半导体产业集群的本地化技术团队，实现短交付周期、快速调试与低成本维保，交付周期已压缩至最短约四周 [70] - 公司加速拓展越南、马来西亚等新兴市场，并在2024年成立芯碁科技（泰国）作为东南亚运营与服务中心 [72] 先进封装业务进展 - 先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而直写光刻的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显 [4] - CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升 [4] - 公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段 [4][88] - 2024年，公司在先进封装领域已完成3–4家客户的产品验证，其中部分客户进入量产筹备阶段 [87]