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赛微电子(300456):MEMS代工领域龙头,智能传感时代迎成长机遇——公司首次覆盖报告
华福证券· 2025-11-07 17:20
投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头,在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术,滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低,且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月,2015年5月在深交所创业板上市,是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定,实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源,占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元,同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元,同比大幅增长1438.05%,主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场,混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域,预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队,掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式,打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队,研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32(含股权转让收益)、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]
赛微电子子公司产能爬坡年亏2.42亿 拟3.24亿增持股权至81%加强控制力
长江商报· 2025-07-02 11:45
股权收购与公司控制力 - 赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟以不高于3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权,交易完成后公司将合计持有赛莱克斯北京81%股权 [1] - 此次收购旨在提升对核心子公司赛莱克斯北京的控制力,增强管理效率并发挥MEMS业务协同效应 [1][4] - 赛莱克斯北京原为全资子公司,经过2016年增资扩股后大基金持股30%,2023年员工持股平台极芯传感取得5%股权,公司持股比例降至66.5% [3] - 2024年公司曾计划收购大基金持有的28.5%股权实现全控,但最新方案调整为仅收购9.5%股权 [4] 赛莱克斯北京经营状况 - 赛莱克斯北京是公司在境内MEMS代工领域的核心企业,目前处于产能爬坡阶段尚未盈利 [1][6] - 2024年实现营业收入2.62亿元,亏损2.42亿元;2025年一季度营业收入2568.21万元,亏损7024.4万元 [1][8] - 截至2025年3月末,赛莱克斯北京资产总额32.06亿元,净资产12.81亿元,本次交易评估值为30.35亿元,较账面净资产增值112.19% [8] - 已实现硅麦克风、BAW滤波器等产品量产,正在推进气体、生物芯片等产品的试产和验证 [7] 公司整体业绩表现 - 2024年公司营业收入12.05亿元,同比下降7.31%,净利润亏损1.7亿元,由盈转亏 [2][8] - 亏损主要源于赛莱克斯北京产线亏损扩大及研发投入增加,抵消了瑞典产线的盈利增长 [8] - MEMS主业收入9.98亿元,同比增长16.63%,综合毛利率35.49%基本持平 [8] - 2024年研发费用4.85亿元,同比增长27.53%,占营业收入比例达37.75% [9] - 2025年一季度营业收入2.64亿元,同比下降2.24%,净利润264.21万元实现同比增长122.66% [9] 战略布局与发展规划 - 公司2016年收购瑞典Silex进入半导体领域,已将MEMS工艺开发及晶圆制造作为核心业务 [7] - 出售瑞典Silex控制权后,集中资源重点发展北京MEMS晶圆工厂,赛莱克斯北京是提升本土自主可控生产能力的重要载体 [7] - 由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源,推动业务融合 [7]