PCB行业发展趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，以高多层板及高多层HDI板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [3] - 知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 [3] - 2024-2029年，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3] 公司核心竞争力 - 公司依托以细分市场及应用场景为中心的创新自主研发模式，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘并突破各细分场景下的PCB制程难点与工艺瓶颈 [3][4] - 公司通过业务模式创新，布局PCB生产关键工序及多品类产品，为客户提供一站式最优加工解决方案 [4] - 公司实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大整体价值 [4] 公司产品与技术方案 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业终端客户认证及多家龙头企业大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [5] - AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供的新型激光加工方案已获得下游客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司相关设备方案赋能下游PCB厂商突破AI服务器更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性需求的高可靠性加工方案 [7]

公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略，将所有资源投入到AI场景中，尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域，现有产品GB200、GB300已占据主导地位，大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料（高纯度石英布，硬度极高）的加工挑战，公司采用超快激光技术，该技术不依赖高温原理，通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工，并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加（线路密度和板厚度提升，需要多次钻孔和备钻工艺）的问题，公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出，售价和毛利率几乎是普通设备的两倍，预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升，占比达到10%至20%之间，其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响，因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主，同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线，目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化，转型为高端设备供应商，生产技术要求更高的高端产品，并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品（如钻孔设备）占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎（全球最大的高端产品制造商之一）的合作在2025年取得重要进展，特别是在超快激光钻机方面，未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色，无论是同比还是环比，都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%，并计划维持这一水平，若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元，随着技术难度提升，设备价值也会持续提升[22] * 到2030年，PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元（2021年全球PCB价值为800多亿美元），AI产业将催生一个新市场，规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论，但行业内并未看到投资收缩迹象，主要科技公司（如谷歌、Meta、微软）和PCB板厂（如盛弘）仍在加大投入，长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长，表现出显著的增长趋势，预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面，预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货，仍以实验类设备为主，但预计在1.6T光模块大规模商用后，高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单，并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下，PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [4] - 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [6] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [6] - HDI板2024-2029年产能复合增长率达17.7% [6] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计5.2% [7] - 2029年全球PCB产业规模近千亿美元，国内达五百亿美元 [7] 技术产品突破 - 新开发3D背钻功能钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获龙头企业批量采购 [9] - 高功率CO2激光钻孔机实现大孔径及跨层盲孔高品质加工 [9] - 激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求 [10] - 光学检查设备最小分辨率达10μm以下 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应瓶颈，获正式订单 [12] 市场需求驱动 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来双重需求 [4] - 汽车电子PCB需求量受电动化、智能化驱动大幅增加 [7] - 800G交换机/GPGPU服务器/ASIC服务器等算力基础设施需求增长 [7] - AI智能手机/AI PC/光模块等应用推动类载板需求 [11][12]