上市申请与公司概况 - 公司于12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，此为继2025年5月30日递表失效后的再次申请 [1] - 公司已于2022年2月28日在深交所上市，截至12月2日收市，总市值约人民币457亿元 [1] - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业20余年，产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序 [3] - 公司控股股东集团由高云峰先生、大族激光、大族控股及大族环球组成，高云峰先生为最终实益控制人，合计拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为27.86亿元、16.34亿元、33.43亿元，净利润分别为4.32亿元、1.36亿元、3亿元，2024年业绩呈现强势反弹 [5] - 2025年第三季度营收达15.21亿元，同比增长95.19%，净利润2.28亿元，同比激增281.94% [5] - 2025年前三季度累计营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，净利润4.92亿元，同比增长142.19%，创下自2022年上市以来最佳同期表现 [5] 业务驱动因素与产品优势 - 业绩高增长得益于AI服务器、高速交换机等终端对PCB板技术要求的全面提升，推动高层数、高密度、高精度钻孔需求爆发 [5] - 公司CCD六轴独立机械钻孔机、CO₂/UV激光钻孔机等高端设备订单大幅攀升 [5] - 除钻孔设备外，公司在压合、曝光、成型、检测等多工序实现协同发展，激光直接成像系统满足阻抗±8%的高精度要求 [6] - 公司推出“钻测一体机”、“阻焊激光清扫机”等创新产品，并为AI PCB产品提供全流程品质保障，助力客户降本增效 [6]

公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82% [3] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心，依托三大平台开展创新自主研发 [3] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案 [4] - 实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同 [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合增长率分别达22.1%和17.7% [5] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2% [6] - 全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [6] 高多层板市场技术需求 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [7] - 机械钻孔机效率大幅降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [8] - 新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得客户认证及批量采购 [8] - 高功率CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [8] - 高性能激光直接成像系统可满足阻抗±8%公差要求 [9] HDI市场发展 - AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加 [10] - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统等产品性能 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，已获得下游客户正式订单 [11]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [4] - 归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82% [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [6] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [6] - HDI板2024-2029年产能复合增长率达17.7% [6] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计5.2% [7] - 2029年全球PCB产业规模近千亿美元，国内达五百亿美元 [7] 技术产品突破 - 新开发3D背钻功能钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获龙头企业批量采购 [9] - 高功率CO2激光钻孔机实现大孔径及跨层盲孔高品质加工 [9] - 激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求 [10] - 光学检查设备最小分辨率达10μm以下 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应瓶颈，获正式订单 [12] 市场需求驱动 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来双重需求 [4] - 汽车电子PCB需求量受电动化、智能化驱动大幅增加 [7] - 800G交换机/GPGPU服务器/ASIC服务器等算力基础设施需求增长 [7] - AI智能手机/AI PC/光模块等应用推动类载板需求 [11][12]