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Buy These 5 Dividend Growth Stocks as U.S. Inflation Rate Hits 3%
ZACKS· 2025-10-27 22:50
美国通胀数据 - 美国9月CPI环比上涨0.3%,年化通胀率从2.9%升至3%,为自1月以来的最高水平 [1] 股息增长股投资逻辑 - 股息增长股的定期增加派息可帮助抵消年化通胀率,维持实际购买力 [2] - 具备股息增长历史的公司通常财务健康,可作为应对经济不确定性的防御性对冲 [2] - 与单纯支付股息或高股息率的股票相比,股息增长股投资组合具有更大的资本增值空间 [3] - 此类股票属于成熟公司,不易受市场大幅波动影响,可对冲经济、政治不确定性及市场波动 [4] - 这些股票具有优异的基本面,包括可持续的商业模式、长期盈利记录、现金流增长、良好流动性、强劲资产负债表及价值特征 [5] - 尽管股息率未必最高,但其长期表现优于整体股市或其他派息股 [6] 股票筛选标准 - 5年历史股息增长率大于零,筛选具备稳健股息增长历史的股票 [6] - 5年历史销售增长率大于零,代表具备强劲收入增长记录的股票 [7] - 5年历史每股收益(EPS)增长率大于零,代表具备稳健盈利增长历史的股票 [7] - 未来3-5年EPS增长率预期大于零,体现公司盈利预期增长,有助于维持股息支付 [7] - 价格/现金流比率低于行业平均水平,表明股票估值偏低,投资者为更好现金流支付更少 [8] - 52周价格涨幅高于标普500指数(市值加权),确保股票过去一年表现优于大盘 [8] - Zacks排名为第1位(强力买入)或第2位(买入),通常在各类市场环境中表现优于同业 [10] - 增长得分为B或更好,与Zacks排名第1或第2位结合可提供最佳上涨潜力 [10] - 应用上述标准后,股票范围从超过7700只缩小至12只 [10] 推荐股票详情 - Vertiv (VRT):俄亥俄州公司,关键数字基础设施和服务全球提供商,2025年收入共识预期同比增长27.5%,长期盈利增长率30%,年股息率0.08%,Zacks排名第2位,增长得分A [10][11] - 台积电 (TSM):台湾公司,全球最大专用集成电路代工厂,2025年收入共识预期同比增长33.8%,长期盈利增长率29.2%,年股息率0.88%,Zacks排名第2位,增长得分B [11] - Oracle (ORCL):得克萨斯州公司,大型企业级数据库、中间件和应用软件提供商,2026财年收入共识预期同比增长16.5%,长期盈利增长率17.2%,年股息率0.71%,Zacks排名第2位,增长得分B [12] - Lam Research (LRCX):加利福尼亚州公司,半导体行业晶圆制造设备和服务供应商,2026财年收入共识预期同比增长11.9%,长期盈利增长率19.6%,年股息率0.69%,Zacks排名第1位,增长得分A [13] - Elbit Systems (ESLT):以色列公司,全球防务相关机载、地面及指挥控制通信项目提供商,2025年收入共识预期同比增长16.4%,长期盈利增长率23.3%,年股息率0.51%,Zacks排名第2位,增长得分A [14]
UMC Introduces 55nm BCD Platform to Elevate Power Efficiency for Smartphones, Consumer Electronics, and Automotive Applications
Businesswire· 2025-10-22 20:01
HSINCHU, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC†), a leading global semiconductor foundry, today announced the release of its 55nm Bipolar- CMOS-DMOS (BCD) platform, enabling a new level of performance and power efficiency in next-generation mobile devices, consumer electronics, automotive, and industrial applications. Designed to address the growing complexity of power management in electronic devices, the new 55nm BCD platform delivers smaller. ...
华虹半导体:对 2026 年晶圆平均销售价格回升前景更为谨慎,评级下调至中性;新目标价 59 港元
2025-10-19 23:58
涉及的行业与公司 * 行业:半导体行业,特别是晶圆代工领域 [1][12] * 公司:华虹半导体 [1][12] 核心观点与论据 **投资评级下调与目标价** * 将华虹半导体的投资评级从买入下调至表现逊于大市 [1][6] * 新的目标价为59港元,基于2026年预期市净率2倍 [3][44][97] * 当前股价为80.85港元,目标价隐含下行空间 [7] **对2026年晶圆平均售价和利润率复苏持谨慎态度** * 对中国半导体市场需求在2026年的前景持谨慎看法 [13] * 中国半导体芯片需求增长放缓:2025年6月/7月/8月芯片出货量同比增长分别为0%/11%/6%,远低于2024年下半年至2025年上半年的16-40%增长率 [2][15] * 芯片进口和国内制造量保持约10%/20%以上的同比增长,明显超过需求增长,表明芯片设计公司库存可能增加 [2][15][24][25] * 这将限制代工厂商在2026年的晶圆提价能力,将华虹半导体2026年晶圆平均售价增长假设从约10%下调至约5% [2][16] * 预计公司2026年营业利润率为4%,虽较2025年的-4%有所改善,但低于10年平均水平10%,2026年净资产收益率为3% [2][31] **并购带来的乐观情绪已被市场消化,估值偏高** * 华虹半导体宣布计划于2025年9月1日收购华力微电子,但部分交易细节尚待确定,未将新晶圆厂的贡献纳入新财务预测 [1][69][70] * 收购华力微电子将提升公司长期竞争力:总营收/产能增加31%/19%,技术组合从55纳米延伸至40纳米,改善12英寸业务盈利能力 [3][69][75][76] * 但认为这种乐观情绪已被市场消化 [3][13] * 公司H股以2026年预期每股净资产3.8美元计算,交易于2.7倍市净率,高于其过去10年平均1.2倍的水平,估值偏贵 [3][44][53][60] **财务表现与产能扩张** * 2025年第二季度销售额为5.66亿美元,环比增长5%,同比增长18%,主要受12英寸产能扩张推动,晶圆平均售价同比持平 [30] * 2025年第二季度毛利率/营业利润率为10.9%/-6.4%,较2025年第一季度有所改善 [30] * 公司预计2025年第三季度销售额为6.2-6.4亿美元,毛利率为10-12% [30] * Fab9工厂将于2026年完工,将使总12英寸晶圆产能增加38%,预计2026年总晶圆出货量增长26% [31][37] * 预计2026年毛利率/营业利润率为16.5%/4.0%,2025年净资产收益率为1%,2026年为3% [31] * 2024-2026年资本支出将保持在高位,每年20-30亿美元,用于Fab9建设,导致自由现金流为负 [45][68] 其他重要内容 **中国半导体设计公司库存状况** * 尽管部分领域库存有所改善,但整体库存压力可能再次上升 [15][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95] * 中国微控制器公司平均库存周转天数在2025年第二季度为246天,虽较2023-2024年的200-300天水平更健康,但仍高于历史平均水平 [15] * 中国模拟芯片公司库存周转天数从2025年第一季度的171天降至第二季度的139天 [86] * 中国功率分立器件公司库存周转天数在2025年第二季度为112天,已接近历史平均水平 [15][84] **风险因素** * 上行风险:芯片需求强于预期、以折价收购华力微电子、更强的政府支持 [98] * 下行风险:国内同行产能扩张过快、终端需求弱于预期、在获取关键设备和材料方面受到限制 [98] **与同行的估值比较** * 中国A股半导体代工和封装测试公司平均交易于2026年预期市净率3.2倍 [44][60] * 华虹半导体A股相对H股存在40-60%的溢价 [3][44][58] * 全球代工公司大多交易于1.5-2倍市净率 [60]
台积电:云人工智能的关键赋能者,2026 年销售额与资本支出有望大幅增长
2025-10-19 23:58
涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司是台积电 [2] * 行业为半导体代工行业 [27] 核心观点与论据 财务业绩与指引 * 公司第三季度毛利率为59.5%,超出市场预期,主要得益于成本削减和产能利用率提升 [2] * 公司预计第四季度毛利率将保持韧性,中点指引为60.0% [2] * 公司将全年销售额增长指引上调至美元计的中等30%水平,资本支出指引上调至400-420亿美元 [2] * 第四季度销售额指引中点约为环比下降1%,基本符合市场预期的环比持平 [2] * 基于第三季度盈利和第四季度毛利率指引向好,将2025年每股收益预测上调5% [5] * 预计2025年每股收益为64.39新台币,2026年为73.76新台币,2027年为93.69新台币 [8] 云AI需求与资本支出 * 公司表示云AI需求比一个季度前强劲得多,其AI加速器销售额到2029年的复合年增长率中值40%的预期可能存在上行空间 [3] * 基于来自英伟达、AMD、OpenAI和其他ASIC的强劲增长机会,预计2025年资本支出将达到420亿美元,并将2026/27年资本支出预测上调至460亿/500亿美元 [3] * 资本支出增加的关键驱动因素包括:N3产能扩张以支持AI加速器从2026年开始迁移;2026-27年N2工艺加速爬坡;以及美国扩张加速 [3] * 预计2026年N3产能将从2025年底的110-120kwpm规模增至140-150kwpm或以上 [3] * 管理层预计,鉴于强劲的AI需求,向N2及更先进技术的升级将更快 [3] 海外扩张与毛利率影响 * 管理层评论称,海外扩张对2025年毛利率的稀释应仅为1-2%,在2025年下半年接近2%,低于此前指引的2-3% [4] * 随着美国回流需求增强、可能更有利的产品组合和价格调整,预计2026年毛利率稀释将保持在可控范围内 [4] * 考虑到N2工艺的稀释和略微增加的海外扩张影响,预测2026年毛利率为58.1%,略低于2025年预估的59.4% [4] 投资评级与估值 * 重申买入评级,并将目标价从1,570新台币上调至1,700新台币 [5][7] * 目标价基于不变的2026年预期市盈率23倍,对应长期盈利复合年增长率20% [5] * 当前股价为1,485新台币,目标价隐含约14.5%的上涨空间 [7][35] 其他重要内容 行业展望 * 半导体代工行业近年增长强于整体半导体市场,得益于无晶圆厂公司在智能手机等移动设备中的份额增长 [27] * 预计先进制程代工的下一个增长浪潮将由高性能计算相关应用驱动,其中CPU、网络和AI加速器可能是主要增长领域 [27] 收入与技术构成 * 第三季度收入按平台划分:高性能计算占57%,智能手机占30%,物联网和汽车各占5% [12][29] * 第三季度晶圆收入按技术划分:5纳米占37%,3纳米占23%,7纳米占14% [13][31] 风险因素 * 公司面临的风险包括快速变化的技术、激烈的竞争、高资本投入和周期性需求 [37] * 公司有向员工发放股票期权的历史,这可能稀释每股收益 [37] 定量研究评估 * 定量研究评估显示,分析师认为未来六个月公司面临的行业结构可能改善,但监管/政府环境可能趋严 [39] * 相对于当前市场共识,下一次公司每股收益更新很可能带来正面惊喜 [39]
Should Investors Buy Taiwan Semiconductor Stock Before Earnings?
Yahoo Finance· 2025-10-04 22:00
Key Points Taiwan Semiconductor now claims a 70% market share in the foundry industry. Considering its 40% revenue growth in the first half of the year, its 33 P/E ratio might not deter investors. 10 stocks we like better than Taiwan Semiconductor Manufacturing › Taiwan Semiconductor (TSMC) (NYSE: TSM) will release earnings for the third quarter of 2025 on Oct. 16. The company produces the majority of the world's most advanced semiconductors. Since many of the advancements in artificial intelligence ...
Final Trade: GDX, PFE, GFS, BMY
Youtube· 2025-10-02 06:32
黄金矿业 - 黄金矿业公司当前被视为进攻性投资机会而非传统防御性资产[1] - 黄金矿业公司的自由现金流收益率表现优异[1] 制药行业 - 辉瑞公司近期表现不佳引发市场关注[1][2] 半导体行业 - 与人工智能无关的半导体公司可能提供投资机会[2] - 英特尔公司在晶圆代工业务方面值得关注[2] - 格罗方德公司被视为与英特尔晶圆代工业务相关的投资标的[2][3]
晶合集成9月23日获融资买入9056.72万元,融资余额10.24亿元
新浪财经· 2025-09-24 09:37
股价与交易数据 - 9月23日晶合集成股价下跌0.54% 成交额7.52亿元[1] - 当日融资买入9056.72万元 融资偿还9590.41万元 融资净卖出533.69万元[1] - 融资融券余额合计10.30亿元 其中融资余额10.24亿元占流通市值3.61% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量23.48万股 融券余额561.35万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数6.28万户 较上期减少3.90%[2] - 人均流通股18,907股 较上期增加4.95%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入51.98亿元 同比增长18.21%[2] - 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61%[2] 公司基本信息 - 主营业务为12英寸晶圆代工 收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20%[1] - 成立日期2015年5月19日 上市日期2023年5月5日[1] - 注册地址位于安徽省合肥市综合保税区[1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股4440.63万股 较上期减少73.92万股[3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股3322.88万股 较上期增加69.70万股[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股1902.26万股 较上期增加177.62万股[3] - 香港中央结算有限公司持股1831.43万股 较上期增加338.86万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF(159995)持股1460.78万股 为新进股东[3] 分红情况 - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元[3]
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)’s Foundry Market Share Surged in Q2: Report
Yahoo Finance· 2025-09-18 23:20
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) is among the 15 Stocks ChatGPT Predicts Could Make You Wealthy in 5 Years. The company’s share of the semiconductor foundry market increased to 38% in Q2 2025, compared to 31% during the same period last year, according to Counterpoint Research. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s Foundry Market Share Surged in Q2: Report The market share gains follow a 19% year-over-year growth in sector-wide foundry revenue, driven by ...
SkyWater Technology: More Than A Foundry, A Grounded Bet On The Quantum Revolution
Seeking Alpha· 2025-08-26 04:44
公司定位与市场认知 - SkyWater Technology被市场错误定价为传统芯片代工厂 但实际具备独特价值未被充分重估 [1] - 公司被视为拥有强大竞争护城河和创新技术的企业类型 [1] 投资分析框架 - 采用定量分析与市场直觉相结合的方法识别不对称风险回报机会 [1] - 投资重点聚焦技术颠覆者 被低估的小型股及受益长期结构性趋势的企业 [1] - 关注点集中于具备清晰执行愿景的管理团队所领导的企业 [1]
中芯国际- 产能因充足订单满负荷;第三季度营收重拾环比升势;评级买入-SMIC (0981.HK)_ Capacities fully loaded with solid orders ahead; 3Q Rev regaining QoQ uptrend; Buy
2025-08-11 09:21
中芯国际(SMIC)电话会议纪要分析 公司概况 - 公司名称:中芯国际(SMIC) 港股代码0981 HK[1] - 行业:半导体代工制造[23] - 覆盖分析师:Allen Chang/Verena Jeng/Xuan Zhang(高盛亚洲)[5] 财务表现 近期业绩 - 2Q25收入略超预期但净利润低于共识,主因运营费用增加和非经营性收入减少[1] - 3Q25收入指引:环比增长5%~7%[1][2] - 3Q25毛利率指引:18%~20%(低于高盛预期的20 6%和共识21 1%)[1] 长期预测调整 - 2025-29年EPS下调幅度:1%/1%/1%/0%/0%[7] - 主要调整因素:新增产能带来的折旧摊销增加,新厂和研发支出持续[4] - 2025E关键数据: - 收入92 4亿美元(较前值+0%)[8] - 毛利率20 7%(-0 1ppt)[8] - 净利润7 68亿美元(-1%)[8] 运营亮点 产能与订单 - 当前产能利用率(UT rate)维持高位,产能已满载[2] - 订单主要来自:模拟芯片(智能充电/PMIC)、CIS、汽车电子[2] - 8英寸晶圆厂利用率超越同业,需求主要来自中国客户[3] - 海外客户"中国制造"订单呈增长趋势(地缘政治因素驱动)[3] 产品结构 - ASP上升驱动因素: - 12英寸晶圆折扣减少[2] - 12英寸产品贡献提升(相对8英寸)[2] - 部分订单正从8英寸平台转向12英寸平台[3] 估值与评级 港股(H股) - 12个月目标价:63 7港元(现价48 66港元,潜在涨幅30 9%)[9][24] - 估值方法:36倍2028年PE折现至2026年(资本成本15%)[9][20] - 当前估值: - 2026E PE 37 9x[24] - 2026E PB 2 2x[24] A股 - 12个月目标价:160元人民币(现价86 66元,潜在涨幅84 6%)[10][24] - 估值方法:较H股溢价273%(基于历史A/H溢价均值-1标准差)[10] 风险因素 1. 智能手机/消费电子需求不及预期[21] 2. 产品多元化与产能扩张进度慢于预期[21] 3. 美国BIS实体清单导致的设备/材料供应限制[21][22] 投资逻辑 - 中国最大晶圆代工厂,技术覆盖0 35um至14nm[23] - 长期增长动力:本土设计公司需求增长 + 产品组合升级(12英寸占比提升)[1][23] - 当前估值低于历史平均PE(2019-20年交易于50倍PE)[12][18] - 维持"买入"评级[1][23] ``` (注:所有[序号]标记均严格对应原始文档编号,每个标记包含单个数字且不超过3个)