Key Takeaways EM equities lead developed markets in 2025 on improving conditions and valuation discounts.IBN benefits from rising digital adoption and stronger loan demand across key EM regions.TSM and MELI gain from supply-chain shifts, manufacturing growth and expanding e-commerce demand.Emerging-market (EM) economies today present a compelling alternative to developed markets, and recent data offers a fresh lens. Going by the International Monetary Fund’s (IMF) October 2025 update, emerging and developin ...

全球晶圆代工产业增长态势 - 2025年第三季度全球晶圆代工产业产值达到471.19亿美元，同比增长27% [3] - 台积电第三季度产值占比达到70%，较去年同期提升7个百分点 [3] - 从增速看，台积电为第一梯队，中芯国际、华虹集团及晶合集成属于增速第二梯队，其他厂商增速为低个位数或负增长 [3] 晶圆代工产业增长驱动力 - 增长驱动力主要来自数据中心、工业及汽车、智能手机三大细分应用 [4] - 台积电第三季度业务同比增长近41%，驱动力为数据中心AI算力芯片、存储芯片及网络通信芯片 [4] - 工业及汽车、智能手机市场复苏拉动功率半导体、电源管理芯片等需求，驱动中芯国际、华虹集团、晶合集成第三季度营收分别同比增长近10%、26%、20% [4] 晶圆厂产能利用率与行业周期展望 - 全球晶圆代工产业平均产能稼动率从2023年第三季度的71%持续攀升至2025年的86% [6] - 行业已进入良好运营阶段，预计2026年半导体产业将持续高质量增长 [6] - 预计2027年第二季度将出现行业大回调 [6]

公司战略 - 英特尔长期将晶圆代工业务视为复兴路径 [1]

公司评级与财务展望 - 美国银行证券分析师Mike Yang重申对公司的买入评级 目标股价为390美元 [1] - 预计公司毛利率将保持强劲 在2027年前维持在约60%的水平 [3] - 支持毛利率的驱动力为销售额以21%的复合年增长率增长 [3] 资本支出与战略投资 - 公司批准了一项149.8亿美元的预算 用于支持其长期产能计划 [2] - 该投资将用于晶圆厂建设、扩大先进技术和封装能力 并为2026年的研发提供资金 [2] - 强劲的资本支出已导致公司在晶圆代工行业的市场份额增加 [3] 技术优势与增长动力 - 公司在2纳米技术扩展和高端封装方面的技术能力被视为显著竞争优势 [4] - 该技术优势预计可从2025年至2027年贡献5%的复合年增长率供应增长 [4] - 公司是全球最大的专用半导体代工厂 为科技、通信和汽车等全球行业生产先进集成电路 [5]

公司近期业绩与展望 - 公司将于1月15日公布2025年第四季度财报，华尔街分析师预计每股收益为2.73美元，高于去年同期的2.24美元，预计季度营收将达到326亿美元，高于去年同期的268.8亿美元 [2] - 2025年第三季度业绩表现强劲，每股收益为2.92美元，超过市场预期的2.59美元，营收为330.9亿美元，超过市场预期的315亿美元 [6] - 对于2025年第四季度，公司预计营收将在322亿美元至334亿美元之间 [7] - 公司业务增长由对行业领先制程技术的强劲需求所推动 [6] 历史投资回报分析 - 公司股票10年前价格约为每股22.35美元，当前股价为282.20美元，若10年前投资10,000美元可购买约447股，仅股价升值部分价值可达126,264美元 [3] - 过去10年间公司每股累计派发股息约19.79美元，10,000美元初始投资可获得约8,855美元股息收入 [4] - 10,000美元投资10年的总价值为135,119美元，总回报率为1,251.19%，同期标普500指数总回报率为290.70% [4] 市场评级与目标 - 基于五位分析师的评级，公司获得“积极”共识评级，平均目标股价为328.75美元，较当前股价有超过16%的潜在上涨空间 [5]

**涉及的公司和行业** * 公司：中芯国际（SMIC，股票代码 0981 HK/981 HK）[1] * 行业：半导体代工（Foundry）[1] **核心观点和论据** **1 近期需求与产能展望** * 公司预计在季节性放缓的2025年第四季度仍将维持满载 主要驱动力是持续的供应链本土化 包括其国内客户从海外竞争对手处获得份额 [1] * 尽管观察到因匹配已获保障的内存供应而产生的急单 但管理层也注意到客户对2026年的规划趋于保守 因无法保证获得充足的内存供应 [1] * 3Q25产能利用率达95.8% 高于2Q25的92.5% [32] * 4Q25E收入指引为环比持平至增长2% 毛利率指引为18-20% [15] **2 内存短缺的影响与风险** * 管理层担忧内存超级周期可能阻碍手机、连接和消费电子产品的生产计划延续至2026年 导致客户对2026年业务规划更为谨慎 [2] * 在手机等价格敏感的应用中 内存价格上涨可能导致其他IC为控制物料清单而降价 这可能反过来影响上游代工定价 [2] * 人工智能消耗大量内存产能 导致大型内存制造商无法满足利基市场需求 这为中小型内存供应商（其中许多是中芯国际的客户）提供了机会 [36] **3 中国本土化需求与竞争格局** * 公司对中国本土化需求持建设性态度 指出中国无晶圆厂公司在一些更高端的消费设备中的份额正在扩大 [1] * 在短缺背景下 公司在利基内存市场（如NOR/NAND闪存和MCU）看到机会 [1] * 竞争始终存在 但公司通过开发定制平台和快速响应需求来应对 不会主动降价 除非其客户份额丢失 届时公司将与客户战略性地解决问题 [2][36] **4 财务表现与预测调整** * 3Q25收入为23.82亿美元 环比增长7.8% 同比增长9.7% 毛利率为22.0% 环比提升1.6个百分点 [32] * 研报将2025-27年收入预测大致维持不变 但调整了毛利率/营业利润率以反映效率提升和成本削减努力 [1] * 初步假设从未上市的SMNC获得的100%净利润合并将从2Q26F开始 并相应地将2026F/27F每股收益上调20%/29% [1] * 2025F正常化净利预测从5.20亿美元上调至5.90亿美元（+13.3%）2026F从6.12亿美元上调至7.34亿美元（+19.9%）2027F从7.36亿美元上调至9.50亿美元（+29.0%）[16] **5 投资评级与目标价** * 维持中性评级 目标价从51.00港元上调至75.00港元 [1][4] * 新目标价基于3.5倍2026F市净率 处于公司历史交易区间0.7-4.0倍的高端 以反映仍然坚实的中国本土制造需求和整体中国科技股重估 [1][12] * 维持中性评级的原因是折旧费用可能在未来几年阻碍基本面的显著改善 [1] **其他重要内容** **1 资本支出与产能扩张** * 公司仍计划2025年资本支出预算与2024年水平相似（即75亿美元）[2] * 产能增加可能季度间不均衡 取决于设备发货和安装进度 [2][36] **2 风险因素** * 上行风险：1）终端需求优于预期；2）竞争对手技术迁移进度慢于预期；3）成功的并购；4）中国政府更多政策支持；5）FinFET平均售价和盈利能力优于预期 [12][42] * 下行风险：1）终端需求疲软；2）地缘政治问题加剧 [24] **3 技术进展** * 28nm超低功耗逻辑平台已进入量产 汽车/工业微控制器单元的嵌入式内存平台正在扩展 特种内存如NOR闪存和NAND闪存已交付高可靠性平台 [35]

公司业绩与展望 - 全年营收预计将超过90亿美元，创历史新高[1] - 第三季度营收为23.8亿美元，环比增长7.8%，超过管理层此前5%至7%的指引[3][4] - 第三季度毛利率为22%，超过指引，季度毛利润同比增长17.7%至5.228亿美元[3][6] - 第三季度公司应占利润同比增长28.9%至1.9175亿美元[6] 运营与产能状况 - 生产保持供不应求状态，传统淡季需求强于往常，工厂接近满负荷运转[1][2] - 第三季度月产能扩大至1,022,750片8英寸约当晶圆，上一季度为991,250片[4] - 产能利用率从上一季度提升3.3个百分点至95.8%[4] - 产品组合中更先进工艺节点贡献增加，推动平均售价环比提升3.8%[6] 行业背景与驱动因素 - 供应链的迭代效应持续，下游客户在地缘政治紧张背景下加速转向本土供应链[2][3] - 中国芯片设计公司本土化生产的趋势，有效消除了通常的季节性低迷[2] - 作为中国大陆唯一能生产7纳米级芯片的晶圆代工厂，公司受益于本土无晶圆厂芯片开发商对先进芯片代工服务的激增需求[5]

美国通胀数据 - 美国9月CPI环比上涨0.3%，年化通胀率从2.9%升至3%，为自1月以来的最高水平 [1] 股息增长股投资逻辑 - 股息增长股的定期增加派息可帮助抵消年化通胀率，维持实际购买力 [2] - 具备股息增长历史的公司通常财务健康，可作为应对经济不确定性的防御性对冲 [2] - 与单纯支付股息或高股息率的股票相比，股息增长股投资组合具有更大的资本增值空间 [3] - 此类股票属于成熟公司，不易受市场大幅波动影响，可对冲经济、政治不确定性及市场波动 [4] - 这些股票具有优异的基本面，包括可持续的商业模式、长期盈利记录、现金流增长、良好流动性、强劲资产负债表及价值特征 [5] - 尽管股息率未必最高，但其长期表现优于整体股市或其他派息股 [6] 股票筛选标准 - 5年历史股息增长率大于零，筛选具备稳健股息增长历史的股票 [6] - 5年历史销售增长率大于零，代表具备强劲收入增长记录的股票 [7] - 5年历史每股收益（EPS）增长率大于零，代表具备稳健盈利增长历史的股票 [7] - 未来3-5年EPS增长率预期大于零，体现公司盈利预期增长，有助于维持股息支付 [7] - 价格/现金流比率低于行业平均水平，表明股票估值偏低，投资者为更好现金流支付更少 [8] - 52周价格涨幅高于标普500指数（市值加权），确保股票过去一年表现优于大盘 [8] - Zacks排名为第1位（强力买入）或第2位（买入），通常在各类市场环境中表现优于同业 [10] - 增长得分为B或更好，与Zacks排名第1或第2位结合可提供最佳上涨潜力 [10] - 应用上述标准后，股票范围从超过7700只缩小至12只 [10] 推荐股票详情 - Vertiv (VRT)：俄亥俄州公司，关键数字基础设施和服务全球提供商，2025年收入共识预期同比增长27.5%，长期盈利增长率30%，年股息率0.08%，Zacks排名第2位，增长得分A [10][11] - 台积电 (TSM)：台湾公司，全球最大专用集成电路代工厂，2025年收入共识预期同比增长33.8%，长期盈利增长率29.2%，年股息率0.88%，Zacks排名第2位，增长得分B [11] - Oracle (ORCL)：得克萨斯州公司，大型企业级数据库、中间件和应用软件提供商，2026财年收入共识预期同比增长16.5%，长期盈利增长率17.2%，年股息率0.71%，Zacks排名第2位，增长得分B [12] - Lam Research (LRCX)：加利福尼亚州公司，半导体行业晶圆制造设备和服务供应商，2026财年收入共识预期同比增长11.9%，长期盈利增长率19.6%，年股息率0.69%，Zacks排名第1位，增长得分A [13] - Elbit Systems (ESLT)：以色列公司，全球防务相关机载、地面及指挥控制通信项目提供商，2025年收入共识预期同比增长16.4%，长期盈利增长率23.3%，年股息率0.51%，Zacks排名第2位，增长得分A [14]

公司技术发布 - 联华电子发布其55纳米BCD平台 [1] - 新平台旨在应对电子设备中日益增长的电源管理复杂性 [1] - 该平台为下一代移动设备、消费电子、汽车和工业应用带来更高性能和能效 [1] 行业应用领域 - 新技术平台的应用目标市场包括移动设备、消费电子、汽车及工业应用 [1]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是晶圆代工领域 [1][12] * 公司：华虹半导体 [1][12] 核心观点与论据 **投资评级下调与目标价** * 将华虹半导体的投资评级从买入下调至表现逊于大市 [1][6] * 新的目标价为59港元，基于2026年预期市净率2倍 [3][44][97] * 当前股价为80.85港元，目标价隐含下行空间 [7] **对2026年晶圆平均售价和利润率复苏持谨慎态度** * 对中国半导体市场需求在2026年的前景持谨慎看法 [13] * 中国半导体芯片需求增长放缓：2025年6月/7月/8月芯片出货量同比增长分别为0%/11%/6%，远低于2024年下半年至2025年上半年的16-40%增长率 [2][15] * 芯片进口和国内制造量保持约10%/20%以上的同比增长，明显超过需求增长，表明芯片设计公司库存可能增加 [2][15][24][25] * 这将限制代工厂商在2026年的晶圆提价能力，将华虹半导体2026年晶圆平均售价增长假设从约10%下调至约5% [2][16] * 预计公司2026年营业利润率为4%，虽较2025年的-4%有所改善，但低于10年平均水平10%，2026年净资产收益率为3% [2][31] **并购带来的乐观情绪已被市场消化，估值偏高** * 华虹半导体宣布计划于2025年9月1日收购华力微电子，但部分交易细节尚待确定，未将新晶圆厂的贡献纳入新财务预测 [1][69][70] * 收购华力微电子将提升公司长期竞争力：总营收/产能增加31%/19%，技术组合从55纳米延伸至40纳米，改善12英寸业务盈利能力 [3][69][75][76] * 但认为这种乐观情绪已被市场消化 [3][13] * 公司H股以2026年预期每股净资产3.8美元计算，交易于2.7倍市净率，高于其过去10年平均1.2倍的水平，估值偏贵 [3][44][53][60] **财务表现与产能扩张** * 2025年第二季度销售额为5.66亿美元，环比增长5%，同比增长18%，主要受12英寸产能扩张推动，晶圆平均售价同比持平 [30] * 2025年第二季度毛利率/营业利润率为10.9%/-6.4%，较2025年第一季度有所改善 [30] * 公司预计2025年第三季度销售额为6.2-6.4亿美元，毛利率为10-12% [30] * Fab9工厂将于2026年完工，将使总12英寸晶圆产能增加38%，预计2026年总晶圆出货量增长26% [31][37] * 预计2026年毛利率/营业利润率为16.5%/4.0%，2025年净资产收益率为1%，2026年为3% [31] * 2024-2026年资本支出将保持在高位，每年20-30亿美元，用于Fab9建设，导致自由现金流为负 [45][68] 其他重要内容 **中国半导体设计公司库存状况** * 尽管部分领域库存有所改善，但整体库存压力可能再次上升 [15][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95] * 中国微控制器公司平均库存周转天数在2025年第二季度为246天，虽较2023-2024年的200-300天水平更健康，但仍高于历史平均水平 [15] * 中国模拟芯片公司库存周转天数从2025年第一季度的171天降至第二季度的139天 [86] * 中国功率分立器件公司库存周转天数在2025年第二季度为112天，已接近历史平均水平 [15][84] **风险因素** * 上行风险：芯片需求强于预期、以折价收购华力微电子、更强的政府支持 [98] * 下行风险：国内同行产能扩张过快、终端需求弱于预期、在获取关键设备和材料方面受到限制 [98] **与同行的估值比较** * 中国A股半导体代工和封装测试公司平均交易于2026年预期市净率3.2倍 [44][60] * 华虹半导体A股相对H股存在40-60%的溢价 [3][44][58] * 全球代工公司大多交易于1.5-2倍市净率 [60]