全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计达到1650亿美元 同比增长17% [2] - 2021-2025年期间复合年增长率为12% 主要受先进制程节点推动 [2] 先进制程节点收入贡献 - 3纳米节点收入预计同比增长超600% 达到300亿美元 [2] - 5/4纳米节点收入将超过400亿美元 [2] - 先进节点在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [2] 需求驱动因素 - 高端智能手机 AI PC解决方案需求增长推动先进制程收入 [2] - AI ASIC GPU和高性能计算（HPC）解决方案需求增加 [2] 企业竞争格局 - 台积电在先进节点占据优势 三星和英特尔紧随其后 [3] - 联电 格芯和中芯国际在其他节点需求强劲 但收入增速可能不及先进节点 [3] 后端封装工艺创新 - HBM内存集成和芯片级封装等技术带来新增长机会 [3] - 创新提升产品性能和可靠性 开辟新收入来源 [4]

股息投资策略 - 2025年股息投资成为最具韧性的策略之一 在市场波动和不确定性加剧的背景下受到青睐 [1] - 股息提供稳定收入流 在不确定时期具有吸引力 虽然通常不会带来大幅价格增长 但能稳定投资组合并在动荡市场中表现优异 [2] - 关注股息增长而非单纯高股息率可进一步提升回报 持续增加股息的公司通常财务稳健 长期资本增值潜力更好 [3] 股息增长股优势 - 股息增长股属于成熟公司 对市场波动敏感性较低 可作为经济和地缘政治不确定性的对冲工具 [4] - 这些公司具备优质基本面 包括可持续商业模式 长期盈利记录 现金流增长 良好流动性 强劲资产负债表和价值特征 [5] - 尽管股息收益率不一定最高 但长期表现优于大盘和其他股息股 [6] 选股标准 - 5年股息增长率大于零 确保有稳健的股息增长历史 [6] - 5年营收增长率大于零 反映公司收入增长能力 [7] - 5年EPS增长率大于零 显示盈利增长历史 [7] - 未来3-5年EPS预期增长率大于零 支持持续股息支付能力 [7] - 市现率低于行业平均水平 表明估值吸引力 [8] - 52周股价涨幅超过标普500 显示相对强势 [8] 推荐股票 - Agnico Eagle Mines (AEM) 加拿大黄金生产商 过去30天盈利预测上调42美分 预计盈利增长率52.5% [10][11] - UGI Corporation (UGI) 美国能源分销商 预计2025财年盈利增长2.29% 过去四季平均盈利惊喜75.67% [12][13] - Qifu Technology (QFIN) 中国信贷科技平台 今年盈利预测上调 预计盈利增长25.62% [14][15] - 台积电 (TSM) 全球最大晶圆代工厂 过去30天盈利预测上调20美分 预计盈利增长34.66% [15] - Group 1 Automotive (GPI) 全球领先汽车零售商 过去一月盈利预测上调15美分 预计盈利增长4.3% [16] 股票共同特征 - 全部入选股票均满足Zacks Rank 1或2评级 且增长评分为B或A级 [10][13][15][16] - 交易价格低于行业现金流动指标 过去12个月涨幅超越标普500 [9] - 通过严格筛选标准 从7,700多只股票中最终选出14只 上述5只为其中代表 [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：晶圆代工行业 - **公司**：陶二（Tower Semiconductor）、卓胜微电子、韦尔股份、Inernet、新易盛、中芯国际、华虹、星星、武汉新芯、合肥晶合、台积电、三星、斯尼克、Texas Instruments（TI）、Skyworks、艾维、昂瑞威、中际、Marvell、博通、思密克、中冀新易盛、英纳斯、GF（GlobalFoundries）、XFAB、STMicroelectronics 纪要提到的核心观点和论据 1. **陶二情况** - **优势产品**：在射频和模拟类产品方面有显著优势，擅长 BCD 工艺，还涉足特殊 MEMS、高端数字摄影摄像的 CIS、硅光类产品等小众赛道 [2] - **产能布局与稼动率**：全球有以色列、日本、美国和意大利多个生产基地，国内无实体工厂；各基地稼动率差异大，日本 12 寸合资厂达 85%以上，以色列约 60%-70%，美国加州满产，德州不足 50% [1][4] - **中国客户群体**：主要服务射频前道（卓胜微电子、韦尔股份等）和硅光领域（Inernet、新易盛等）客户 [1][5] 2. **行业竞争状况** - **中国市场竞争**：竞争激烈，国内厂商如中芯国际等积极提升产能和技术，从 55/65 纳米 CMOS 工艺起步，在中低端市场有竞争力 [7] - **价格战与并购**：国内价格战持续，模拟类产品领域成本战激烈，未来半年至一年可能有更多并购 [8] 3. **地缘政治影响** - **推动国产替代**：国家意志和大型终端客户要求使本土供应链比例增加，国内大体量公司成二供或三供 [9][10] - **企业合作调整**：一些公司打造产业链集合体，合作企业需按指定比例投订单 [10] 4. **市场需求情况** - **手机射频需求**：处于观望状态，传统周期性规律仍在，新兴市场难完全替代 [11] - **新兴市场亮点**：汽车电子和 AI 驱动光模块有亮点，但未完全替代传统手机射频市场 [8][11] - **下半年需求差异**：下半年工业需求略有下降，手机领域百花齐放 [18] 5. **不同产品线竞争态势** - **8 寸 CMOS**：斯尼克良品率高、成本优势显著，客户无意转场 [1][14] - **12 寸产品线**：竞争激烈，中国大陆厂家面临压力可能降价 [14][16] 6. **应对市场变化策略** - **产能配置调整**：晶圆代工厂可根据市场情况调整产能配置 [15] - **国外厂商策略**：国外大型晶圆厂如 TI、Skyworks 降低毛利率应对中国企业竞争 [17] 7. **硅光模块情况** - **发展现状**：2024 年产出量级翻约 5 倍，占营收 15%-20%，客户群体扩大 [20] - **未来预期**：将继续保持高增长态势 [20] 8. **国内硅光技术情况** - **发展现状**：积累不足，少数企业能进行简单工艺生产，多处于卖铲子阶段 [24] - **未来前景**：未来三五年内或有突破，但短期内难超越外国企业 [24] 9. **国内晶圆代工厂情况** - **硅光芯片进展**：中冀新易盛能生产 3.2T 硅光芯片，特定领域产品质量不逊色 [25] - **合作转变**：中冀新易盛减少对美系工厂依赖，转向国内及亚洲其他地区 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **设计公司竞争**：设计公司竞争激烈，与晶圆代工厂竞争取决于下游需求 [12] 2. **中际情况**：与博通等海外客户体量有差距，发展路线不同，采用多种工艺 [22][23] 3. **国内行业挑战与机遇**：面临产能过剩和技术竞争挑战，未来发展方向在特殊小众领域和高端封装技术 [26][27] 4. **地缘政治对国内行业影响**：促使国内企业寻找替代方案，加快自身技术积累 [28]

股价表现与预期 - 台积电(TSM)股票在过去三个月内大幅上涨37%，目前处于52周区间的高位 [1] - 公司将于7月17日公布第二季度财报，有望创下52周新高 [1] 市场份额与收入增长 - 台积电在全球晶圆代工市场份额从去年同期提升6个百分点至68%(2025年第一季度) [4] - 4月营收同比增长48%，5月营收同比增长近40% [5] - 分析师预计第一季度营收同比增长37% [5] 产能扩张与需求驱动 - 正在积极建设9座新生产设施(2025年)以满足AI芯片需求 [7] - 来自英伟达、AMD、博通等客户的AI芯片订单激增 [6][7] - 正在提高当前和下一代制程节点的价格 [9] 财务指标与估值 - 预计第二季度营业利润率将从去年同期的42.5%提升至48% [10] - 分析师预计当季每股收益增长54%至2.28美元 [11] - 当前市盈率27倍，低于纳斯达克100指数的32倍 [13] - 远期市盈率24倍更具吸引力 [14] 行业前景 - AI芯片持续强劲需求支撑公司长期增长前景 [12] - 技术优势使公司能生产更强大且节能的芯片 [10] - 产能增加和需求增长可能推动业绩超预期 [8]

半导体代工行业现状 - 半导体代工行业面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面 集成设备制造商(IDM)在本地和海外生产半导体 而无晶圆厂公司严重依赖海外代工厂 这种依赖在美国和欧洲尤为严重 [1] - 大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商 共同塑造着全球供应链 这条供应链错综复杂且相互依存 极易受到干扰 [3] - 美国半导体公司占全球晶圆需求的57% 但仅控制约10%的本土晶圆代工产能 严重依赖台湾、日本和中国大陆的代工厂 台湾控制全球23%的晶圆代工产能 但仅占晶圆需求的4% 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19% [3] 地缘政治与供应链安全 - 自2019年美国挑起贸易战并在2025年初因台湾地区争议重启贸易战以来 半导体行业面临严峻挑战 新冠疫情加剧地缘政治紧张局势 促使中国大陆加速推进替代计划 [6] - 政府补贴和"芯片法案"等举措是关键应对措施 旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖 五年后可监测全球供应链平衡进展 [6] 行业增长与技术趋势 - 半导体行业预计复合年增长率为6.8% 主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业的需求增长 [9] - 台积电、三星和英特尔主导先进节点制造 重点投资下一代工艺如2N和18 Å 以及未来的14 Å及以下 开放式代工模式日益受青睐 预计到2030年将占据69%的市场份额 [9] - 先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限 半导体已变得如此具有战略意义 价格可能不再那么重要 [9] 中国大陆市场崛起 - 2024年中国大陆仅占全球晶圆需求的5% 却拥有21%的晶圆代工产能 过剩产能大部分为外资所有或提供开放代工服务 利用率低于全球平均水平 [12] - 预计到2030年中国大陆将主导全球晶圆代工市场 占全球装机容量的30% 超过台湾、韩国和日本 [12] - 欧洲和日本供需平衡稳定 大部分晶圆代工产能与国内市场相关 东南亚地区拥有全球6%的晶圆代工产能 完全依赖外资晶圆代工厂 [12] 产能扩张与市场格局 - 晶圆代工产能预计以4.3%的复合年增长率增长 不会导致严重产能过剩 预计到2030年全球产能利用率将徘徊在70%左右 [12] - 亚洲在地域上占比过高且趋势加剧 全球晶圆代工市场格局将更多取决于晶圆厂所有者而非所在地 [14] - 半导体代工行业进入关键十年 地缘政治紧张局势、区域产能扩张及所有权之争正在塑造其发展轨迹 未来发展方向将更多取决于需求侧动态 [14]

全球晶圆代工产业2025年第一季度表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元 主要受美国新关税政策引发的提前备货效应和中国大陆旧换新补贴政策部分抵消淡季冲击影响 [1] 厂商排名及表现 台积电 - 以67.6%市占率稳居第一 营收255亿美元季减5% 智能手机备货淡季影响被AI HPC需求和电视关税避险急单部分抵消 [4] 三星 - 排名第二 营收28.9亿美元季减11.3% 市占微减至7.7% 受美国先进制程禁令限制中国大陆客户投产及客户组成影响 获得中国大陆消费补贴红利有限 [4] 中芯国际 - 排名第三 营收22.5亿美元季增1.8% 受益于客户因美国关税提前备货和中国大陆消费补贴提前拉货 削弱ASP下滑负面影响 [4] 华虹集团 - 排名第六 营收10.1亿美元与前季持平 HHGrace新产能出货贡献营收 部分产品低价策略吸引客户投片 [5] 合肥晶合 - 排名第九 营收3.53亿美元季增2.6% 受客户因美国关税和中国补贴政策急单带动投片产出增加 [5] 行业展望 - 第二季度关税提前备货效应逐步放缓 但中国大陆旧换新补贴政策拉货潮有望延续 叠加下半年智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定 预计前十大晶圆代工厂营收将季增 [5]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工厂营收364亿美元，季减5.4% [1] - 传统淡季出现回温，主因国际形势变化导致下游备货需求旺盛及中国以旧换新补贴政策刺激 [1][2] - 2024年第一季度前十大晶圆厂产值292亿美元，季减4.3%，仅AI服务器需求为亮点 [2] - 预计2025年第二季度前十大晶圆代工厂营收将季增，动力来自中国补贴政策延续、智能手机新品备货及AI HPC需求稳定 [2] 主要厂商动态 - 台积电一季度营收255亿美元（占全球67.6%市占率），季减5%，AI HPC需求和电视急单抵消部分智能手机淡季影响 [4] - 台积电预计二季度营收284-292亿美元（中位数季增13%），CEO称AI需求强劲且供不应求 [2][4] - 中芯国际一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），同比增长近三成，但预计二季度营收环比下降4%-6% [4] - 华虹集团一季度营收10.1亿美元（季减3%），旗下华虹公司通过低价策略维持营收水平 [4] - 合肥晶合一季度营收3.53亿美元（季增2.6%），力积电营收3.27亿美元（季减1.8%） [5] - 三星一季度营收28.9亿美元（季减11.3%，市占率7.7%），联电、格芯营收同比均下降 [5] 政策与市场影响 - 中国以旧换新补贴政策显著抵消淡季冲击，并持续拉动二季度需求 [2][4] - 关税对台积电影响有限，中芯国际称影响小于1个百分点，华虹公司因80%客户为国内设计公司而影响可控 [2][3]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4% [1] - 净利润13.56亿元，同比大涨166.5%，但收入未达指引预期 [1] - 预计二季度收入环比下降4%到6% [1] - 毛利率同比增长至22.5%，高于指引的19%至21% [1] - 一季度晶圆出货量同比增长27.7%，环比增长15.1% [1] 运营挑战 - 工厂生产性波动导致平均销售单价下降，影响收入 [1] - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [1] - 新进设备验证过程中发现性能和工艺问题，导致良率波动 [1] - 上述影响预计延续四到五个月 [1] 营收结构 - 晶圆营收占比95.2%，同比增加2.2%，环比增加2.7% [2] - 智能手机领域营收占比24.2%，同比下滑7% [2] - 电脑与平板领域营收占比17.3%，同比下滑0.2%，环比下滑1.8% [2] - 消费电子领域营收占比40.6%，同比增长9.7%，环比增长0.4% [2] - 互联与可穿戴领域营收占比8.3%，同比下滑4.9% [2] - 工业与汽车领域营收占比9.6%，同比增长2.4%，环比增长1.4% [2] 市场动态 - 智能手机总出货量预计修正，Q3可能出现客户备货目标向下调整 [2] - PC产品销售平稳但缺乏大幅成长，下游备货接近完成 [2] - 电视、平板电脑面板整体供过于求，对代工行业形成价格下行压力 [2] - 公司不会主动降价争取更大市场份额 [2] 地区分布 - 中国区营收占比84.3%，同比增加2.7个百分点，环比减少4.8个百分点 [3] - 美国区营收占比12.6%，同比减少2.3个百分点，环比增加3.7个百分点 [3] - 欧亚区营收占比3.1%，同比下降0.4个百分点，环比增加1.1个百分点 [3] 行业趋势 - 工业与汽车领域出现触底反弹积极信号 [3] - 产业链在地化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土 [3] - 关税加重政策对行业直接影响非常小，"影响小过一个百分点" [3] - 半导体代工行业在采购层面可吸收关税影响 [3]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [1][3] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [1][3] - 成熟制程（不含中国）产能利用率较低，徘徊在65%-70%之间，8英寸制程受汽车和工业需求低迷影响更大 [1] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预生产和中国补贴需求 [1][3] - 12英寸制程复苏势头强于8英寸制程 [1] 先进封装与行业趋势 - 先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用，TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能 [1][3] - AI和HPC应用持续推动先进制程需求增长 [3][9] 主要厂商表现 TSMC - 2024年Q4收入份额达到创纪录的67%，高于Q3的64% [4] - 毛利率超预期，主要得益于N3和N5制程高产能利用率 [4] - 预计2025年收入同比增长20%，高于行业10%的增速 [4] - 长期增长前景稳健，2024-2029年收入CAGR预计为20%，AI加速器业务CAGR预计为40% [4] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，份额从12%降至11%，受安卓智能手机需求低于预期影响 [5] - 面临产能利用率低和研发费用高的挑战 [5] - 计划通过增加AI和HPC产品推动2025年收入反弹，并推进2nm GAA技术量产 [5] SMIC - 2024年Q4业绩符合预期，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - 12英寸晶圆出货量增长，8英寸出货量疲软，整体产能利用率从90.4%降至85.5% [6] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [6][7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，晶圆出货量稳定 [7] - 定价压力和台湾地震影响毛利率，2025年Q1前景疲软 [7] - 看好互联封装技术、光子IC和高压显示应用制程机会 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求是主要增长驱动力 [8] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升 [8] - 预计2025年每季度收入将持续增长 [8] 行业展望 - 2025年晶圆代工行业增长预计保持强劲，AI驱动先进制程增长是关键趋势 [9] - 成熟制程（尤其是8英寸）仍面临汽车和工业需求疲软的挑战 [9]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [2] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [2] - 成熟制程（不含中国）产能利用率徘徊在65%-70%，12英寸制程复苏强于8英寸，后者受汽车和工业需求低迷影响更大 [2] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预先生产和中国补贴驱动需求 [2] 先进封装技术发展 - AI和HPC持续推动先进制程需求增长，先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用 [2] - TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能，缓解市场对产能及订单调整的担忧 [2] 主要厂商市场份额 - TSMC 2024年Q4市场份额达67%（Q3为64%），创纪录新高，主要得益于先进制程高利用率 [6] - Samsung Foundry份额从Q3的12%降至Q4的11%，受安卓手机需求低于预期影响 [6] - SMIC份额稳定在5%，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - UMC和GlobalFoundries份额均为5%，表现稳定 [6] 厂商具体表现 TSMC - 2024年Q4毛利率超预期，N3/N5制程高利用率驱动增长 [6] - 预计2025年收入同比增长20%，长期（2024-2029）CAGR达20%，AI加速器业务CAGR预计40% [7] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，受移动市场需求疲软和研发费用增加影响 [7] - 计划通过AI/HPC产品推动2025年反弹，推进2nm GAA技术2025年量产 [7] SMIC - 2024年Q4产能利用率从Q3的90.4%降至85.5%，8英寸制程较弱 [7] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，但2025年Q1前景疲软受定价压力和地震影响 [7] - 预计2025年成熟制程低个位数增长，可能超越整体市场 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求为主要增长驱动力 [7] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升，受AI推理芯片等需求推动 [7] 行业展望 - 预计2025年晶圆代工行业收入同比增长10%，TSMC增速（20%）将跑赢行业 [7] - AI驱动先进制程增长可持续性及传统制程稳定性为关键趋势 [8][9]