Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) reported robust second-quarter 2025 results, reflecting strength in AI and HPC-related demand, continued advanced node leadership and solid execution on global expansion. The company beat estimates for both the top and the bottom lines on surging demand for advanced chips used in AI applications. Investors seeking to tap TSM’s growth could consider ETFs having the largest allocation to the world’s largest contract semiconductor manufacturer. These include SP Funds S& ...

周度观察 - 截至2025年7月12日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.4，指数B为50.6且较上期下降[1][12] 高技术制造业跟踪 - 6 - 氨基青霉烷酸价格220元/千克，较上周降10元/千克；丙烯腈价格8150元/吨，较上周降50元/吨；六氟磷酸锂价格4.98万元/吨，较上周降0.08万元/吨[2][14] - 动态随机存储器价格1.5080美元，较上周升0.059美元；晶圆价格2.68美元/片，与上周持平；中关村电子产品价格指数（液晶显示器）报91.04，与上周持平[2][14] - 7月16日上海印发方案，到2027年长兴岛船舶与海洋工程装备产业规模超1200亿元，高技术船型比例达80%[2][14] - 7月16日英伟达CEO黄仁勋今年第三次访华，H20芯片已重新获批销售，将推动更多Blackwell架构产品落地中国[2][14] 风险提示 - 高技术制造业发展和结构调整或致指标失灵；经济和产业政策干预；经济增速下滑[3][25] 基础数据 - 固定资产投资累计同比2.80%；社零总额当月同比4.80%；出口当月同比5.80%；M2为8.30%[5]

台积电(TSM.N)：亚利桑那州的第5、6家晶圆厂将采用更先进的技术。 ...

核心观点 - 台积电预计2025年第二季度营收在284亿至292亿美元之间 按中值计算同比增长383% [2][10] - AI芯片需求激增推动公司3纳米和5纳米先进制程收入增长 [3][10] - 海外扩张和能源成本上升导致毛利率承压 预计未来3-5年每年降低2-3% [5][6] 财务表现 - 市场共识预期营收3004亿美元 同比增长443% [2] - 每股收益预期上调5美分至237美元 同比增长601% [7] 技术优势 - 公司在先进封装技术(Chip-on-Wafer-on-Substrate)领域持续供不应求 [4] - 3纳米和5纳米制程技术领先地位直接受益于AI/高性能计算需求 [3] 成本压力 - 亚利桑那、日本、德国新厂因人工/公用事业成本高企拖累利润率 [5] - 台湾2024年电价上涨25%影响先进制程盈利能力 [6] 行业动态 - 美光科技2025财年每股收益预期上调121%至777美元 [9] - 英特尔2025年预期扭亏为盈(每股28美分) [9][11] - 意法半导体全年每股收益预期微调至81美分 [11]

纪要涉及的公司 康宁公司（Corning） 纪要提到的核心观点和论据 第一季度业绩与第二季度指引 - **第一季度业绩出色**：销售额同比增长13%至37亿美元，每股收益增长超销售增速三倍至54美分，营业利润率同比扩大250个基点至18%[2]。 - **第二季度指引强劲**：预计销售额约38.5亿美元，每股收益55 - 59美分，考虑现有关税和新产品加速生产爬坡成本后，预计每股收益同比增长约21%，增速为销售的三倍[2]。 关税对公司的财务影响 - **影响较小**：公司将制造业务靠近客户的理念是应对关税的天然对冲，当前关税结构主要是美中之间，每季度直接财务影响仅1 - 2美分，已包含在第二季度指引中[3]。 - **美国业务情况**：美国有34个先进制造工厂，近90%美国营收来自美国原产产品，仅1%产品来自中国[4]。 - **中国业务情况**：80%中国销售产品在中国制造或在海关批准的免税区加工，15%在地区内制造，仅约5%从美国进口并受中国关税影响，将通过优化供应链和必要时调整价格减轻影响[4]。 - **积极趋势**：美国大型先进制造基地的创新产品需求初现增长迹象，未来几个月有望达成并宣布商业协议[5]。 宏观经济低迷时能否实现跳板计划 - **有信心实现**：重申有信心实现升级后的高信心跳板计划，到2026年底增加超40亿美元年化销售额，实现20%营业利润率[3]。 - **增长驱动因素**：增长主要由强大的长期趋势和客户产品中更多康宁内容驱动，制定计划时已考虑潜在宏观经济放缓等多因素风险调整[3]。 - **风险调整情况**：内部跳板计划到2026年底增加60亿美元年化销售额，公司进行20亿美元企业层面风险调整得到高信心的40亿美元计划，潜在经济放缓影响已包含在风险调整内[6]。 各业务板块的发展趋势 - **光通信业务** - **企业业务**：去年企业业务销售额创纪录达20亿美元，第一季度销售额同比增长106%，升级四年企业销售复合年增长率至30%，与主要超大规模客户的详细审查确认了增长预期[7]。 - **运营商业务**：与Lumen Technologies达成协议，提供新的Gen AI光纤和电缆系统，产品已全面商业化，有三个行业领先客户采用，第一季度产量每月增长两倍，预计今年晚些时候运营商业务将恢复增长[8]。 - **太阳能业务**：预计新市场接入平台从2024年10亿美元业务增长到2028年25亿美元业务，今年将商业化美国制造的铸锭和晶圆产品，已获得2025年100%产能和未来五年80%产能的客户承诺，因贸易行动增加新客户参与，加速密歇根州米德兰晶圆工厂的美国先进制造爬坡，增加劳动力至1500人[9]。 - **显示业务**：预计电视屏幕尺寸每年增长约1英寸，2025年实施的价格上涨将助力实现9 - 9.5亿美元净收入和25%净收入利润率，第一季度净收入2.43亿美元，净收入利润率26.9%[9]。 - **汽车业务**：预计到2026年汽车玻璃业务销售额几乎增长两倍，本季度汽车玻璃业务从新兴创新部门毕业并入运营，与环境技术业务组成新的汽车部门，第一季度销售额4.4亿美元，同比下降10%，主要受欧洲市场疲软和北美8级市场滞后影响，但对长期增长趋势有信心[10][14]。 - **生命科学业务**：第一季度销售额2.34亿美元，同比下降1%，净收入1300万美元保持稳定[14]。 - **新兴增长业务**：第一季度销售额2.44亿美元，因正常季节性因素环比下降25%，目前仍报告太阳能业务结果，预计太阳能业务到2028年成为25亿美元收入流，2025年下半年开始对公司销售、利润和现金流产生积极增量影响[14][15]。 资本分配优先事项 - **自由现金流**：第一季度基本收支平衡，通常第一季度为季节性低点，预计今年产生大量自由现金流，预计资本支出约13亿美元[15]。 - **投资方向**：优先投资有机增长机会，通过创新实现增长，为股东创造长期价值[16]。 - **资产负债表**：保持强大高效的资产负债表，债务期限长，未来五年仅约12亿美元债务到期，无重大年度债务到期[16]。 - **股东回报**：主要通过股票回购向股东返还现金，过去十年回购8亿股，减少近50%流通股，创造170亿美元价值，2024年第二季度开始回购股票，2025年第一季度投资1亿美元回购，预计第二季度继续[16]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - **会议后续安排**：公司将参加5月14日的摩根大通年度全球科技媒体和通信会议，安排管理层访问部分城市办公室，今日电话会议重播今日上午晚些时候可在公司网站获取[28]。 - **产品定价与成本**：第二季度指引考虑了当前已实施关税的1 - 2美分直接影响，以及加速新产品生产爬坡的约3美分临时较高成本，预计下半年成本影响随生产和销售增加而消散[11]。 - **市场需求与供应**：显示市场玻璃供需平衡且相对紧张，预计电视单位需求保持平稳，增长主要通过屏幕对角线增长实现，第一季度中国刺激政策对需求有影响，面板制造商利用率高于正常季节性预期，第二季度指引考虑面板制造商利用率在季度末下降以平衡供应链[26]。 - **客户对话与订单**：与主要超大规模客户的季度详细对话强化了增长预期，客户关注如何获取更多新产品和利用美国先进制造基地，难以区分是市场增长还是公司份额增加，通常需后续数据判断[21]。 - **太阳能业务战略**：太阳能业务增长与宏观经济关系不大，更关乎低风险、高回报进入战略的成功，目标是在美国市场获得进口替代的两位数份额，目前产能基本售罄，未来五年80%产能已售出，使用长期供应协议和照付不议条款[24][25]。

NAND Wafer现货行情多数走扬 本周存储成品端整体以持平为主 《科创板日报》15日讯，经过近一个季度的上涨行情，近期存储现货市场逐渐回归冷静，多数传统消费 类DRAM成品高位横盘整理；同时，时值三季度上旬，行业SSD、嵌入式eMMC等市场采购询价积极性 普遍不高。整体上看，本周存储现货成品端基本以持稳的基调为主。 (闪存市场) ...

文章核心观点 公司公布当前股票回购计划下的交易情况，已完成部分回购，还介绍公司基本信息 [1][2] 股票回购交易情况 - 7月7日回购25股，均价€507.60，价值€12,690 [1] - 7月8日回购837股，均价€506.37，价值€423,834 [1] - 7月9日回购410股，均价€512.89，价值€210,283 [1] - 总计回购1,272股，均价€508.50，价值€646,807 [1] 股票回购计划情况 - 1.5亿欧元股票回购计划于2025年4月30日启动，已完成40.4% [2] 公司基本信息 - 总部位于荷兰阿尔梅勒，子公司设计制造用于晶圆加工的半导体设备及工艺解决方案，在美、欧、亚设有工厂 [2] - 普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易，代码为ASM [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，意味着分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6][321] 报告的核心观点 - 晶圆堆叠（WoW）先进封装解决方案将推动边缘AI计算及相关设备发展，解决设备在尺寸、形状和布局上的限制，使各类设备能采用更强大的AI工具，供应链受益方可能是利基和专业玩家 [8] - 边缘AI设备发展慢于预期，当前主流的高带宽内存（HBM）使用芯片晶圆基板（CoWoS）封装技术，在成本和外形上无法满足边缘设备需求，而WoW封装技术可将内存带宽提高10 - 100倍，降低成本和功耗，预计到2030年总可寻址市场（TAM）从2025年的1000万美元增长到60亿美元 [9][10] - 看好边缘AI需求，预计2024 - 2027年AI笔记本电脑、智能手机和智能眼镜出货量分别增长242%、52%和116%，WoW可加速边缘AI普及，使全球多数科技供应链公司受益，利基内存玩家受益最大 [11][12] 根据相关目录分别进行总结 WoW堆叠在六张图表中 - 展示了边缘AI总可寻址市场（TAM）、关键边缘AI障碍、WoW技术对带宽和功率的改善、WoW对AI功能物料清单成本的降低、WoW堆叠产品的市场复合年增长率（CAGR）以及与WoW相关的内存股票的收入CAGR和WoW收入占比等内容 [17][21][24] 总结：关键问题与答案 - 总结了关键问题及答案，指出WoW技术的受益者包括核心芯片制造商、设备供应商和边缘设备制造商等 [30][34] 可比公司表格 - 与WoW相关的公司 - 列出了潜在受益股票的评级、市值、价格、目标价格和涨跌幅度等信息，如GigaDevice、AP Memory、Nanya Tech等公司 [36] 执行摘要 - WoW堆叠是一种3D封装技术，可缓解边缘AI设备发展的障碍，相比高带宽内存（HBM）或低功耗（LP）DDR解决方案更高效，预计2027年是关键年份，TAM到2030年增长到60亿美元，关键催化剂包括集成到主要品牌智能手机、PC等应用中，间接受益者包括核心芯片制造商、设备供应商和边缘设备制造商，利基内存玩家受益最大 [37][40][42] WoW是一种新的堆叠解决方案 - WoW是一种3D封装技术，可实现高密度内存逻辑布线和短内存逻辑距离，提高内存带宽，降低功耗和成本，边缘AI是其主要应用场景 [45] - 边缘AI设备发展存在五大障碍，包括功耗、内存带宽、成本、外形和特定应用要求，不同设备的关键约束因素有所不同 [46][47] - WoW内存堆叠可解决多个问题，如AP Memory的VHM解决方案可实现比HBM2E高10倍的内存带宽和超过90%的功耗降低 [67] - 移动HBM和WoW解决方案目标不同，移动HBM用于边缘设备的主处理器芯片，WoW用于离散神经处理单元（NPU），若中长期边缘设备对内存带宽需求减少，移动HBM可能满足需求，对WoW构成潜在下行风险 [81][82] - 预计WoW TAM从2025年的1000万美元增长到2030年的60亿美元，2027年开始初始增长，关键催化剂包括在主要品牌智能手机、PC和汽车模型中的应用 [84] 三个关键辩论 关键辩论1：边缘AI的瓶颈是什么？关税将如何影响边缘AI需求？ - 市场观点认为缺乏杀手级应用是关键瓶颈，关税会因成本上升导致需求减弱而减缓边缘AI采用 [102] - 报告认为功耗、内存带宽和成本对边缘AI普及很重要，WoW是具有成本效益的解决方案，可能出错的情况包括全球AI在边缘设备上采用缓慢、WoW技术成熟慢和出现新技术取代WoW [103] 关键辩论2：如何看待技术成熟度和潜在TAM？ - 市场观点认为技术不成熟、良率低，供应链协作需要时间，TAM增长时间未知 [104] - 报告认为技术逐渐成熟，SoC客户推动供应链协作，TAM可能在2027年开始增长，基本情况是2027年达到6亿美元，2030年达到58亿美元，可能出错的情况包括技术发展慢、SoC发展慢和供应链缺乏合作 [105] 关键辩论3：谁将在WoW中处于最佳位置，可能面临挑战？全球影响是什么？ - 市场观点认为主流内存玩家是主要受益者，设备供应商是现有参与者 [106] - 报告认为利基内存玩家将是关键受益者，SoC供应商可利用WoW获取更多份额，代工厂商可从更大的TAM中受益，设备也将受益，可能出错的情况包括主流内存制造商增加对WoW的投资、SoC供应商产品开发慢和代工厂商与内存供应商合作延迟 [106][107] 结论 - 边缘AI普及缓慢是由于缺乏杀手级应用和硬件瓶颈，预计会更多采用WoW新封装解决方案 [110] - 边缘AI是长期趋势，具有个性化、低成本查询等优势，但过去两年增长不如预期，主要受软件缺乏杀手级应用和硬件问题限制 [111][114] - 硬件方面，内存带宽、功耗和成本是关键约束因素，WoW可作为有效的解决方案 [132][144][155] GigaDevice：盈利预测修订 - 2026 - 2027年的每股收益（EPS）预测分别上调7%和15%，主要因WoW带来的增量收入贡献，收入预测分别上调4%和9% [253] 估值方法 - 将GigaDevice的目标价格上调至169元，反映了盈利预测的变化，关键假设包括股权成本8.9%、派息率40%、中期增长率18%和终端增长率5%，同时上调了牛市和熊市情况下的估值 [256] AP Memory：盈利预测修订 - 2025 - 2026年的EPS预测分别下调17%和8%，2027年的EPS预测上调29%，2026 - 2027年的收入预测分别上调1%和27%，主要因WoW带来的增量收入贡献 [277] AP Memory：估值方法 - 将AP Memory的目标价格从235新台币上调至390新台币，基于盈利修订和关键剩余收入模型假设的变化，包括股权成本9.2%、派息率67%、终端增长率4.8%和中期增长率11% [280]

公司概况 - 甬矽电子成立于2017年11月13日，注册资本为409,625,930元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [8][9][11] - 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片等物联网芯片领域 [17][18] - 公司于2022年11月首次公开发行股票并在科创板上市，股票代码688362 [13] 可转债发行情况 - 本次可转债发行总额为116,500万元，简称"甬矽转债"，代码118057，将于2025年7月16日在上海证券交易所上市 [4][5] - 可转债存续期限为6年，自2025年6月26日至2031年6月25日，转股期为2026年1月2日至2031年6月25日 [4] - 初始转股价格为28.39元/股，票面利率第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80% [34][35] 行业地位与竞争优势 - 公司在系统级封装(SiP)、高密度细间距倒装产品(FC类)等先进封装领域具有工艺优势，量产产品最小凸点直径达35um [18][24] - 国内封测行业分为三个梯队，甬矽电子在产品结构和技术储备上可比肩第一梯队企业，但规模较龙头企业仍有差距 [22] - 公司拥有158项发明专利、239项实用新型专利，研发技术人员占比17.89% [26][27] 财务数据 - 2024年营业收入36.09亿元，同比增长50.95%；归属于母公司净利润6,632.75万元，同比扭亏为盈 [50] - 2024年经营活动现金流净额16.36亿元，资产负债率70.44%，流动比率0.77 [48][49] - 2022-2024年研发投入占营收比例分别为5.59%、6.07%、6.00% [51] 募集资金用途 - 募集资金将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资17.29亿元，拟投入募集资金11.65亿元 [30] - 如可转债全部转股，按初始转股价计算将增加股本约4,103.56万股 [55] 客户与合作伙伴 - 主要客户包括恒玄科技、晶晨股份、联发科、汇顶科技等知名芯片设计企业 [25] - 报告期内有14家客户销售额超1亿元，19家客户销售额超5,000万元 [26]

股价表现 - Aehr Test Systems股价在2025年上半年下跌22.2%，但期间波动剧烈，前三个月暴跌56%，后三个月反弹77.4% [1] 市场结构变化 - 2024财年公司90%收入来自碳化硅(SiC)晶圆级老化测试(WLBI)市场，但2025财年该业务占比降至不足40% [2][4] - SiC市场放缓主要受电动汽车(EV)行业需求减弱影响，客户ON Semiconductor销售下滑印证了这一趋势 [3] 新市场拓展 - 2025年4月第三季度财报显示，公司成功开拓AI处理器老化测试市场，贡献35%收入 [5] - 新增4个收入占比超10%的客户，其中3个来自新市场，包括汽车用氮化镓(GaN)半导体WLBI业务 [5] - 第四季度获得首个AI封装部件老化测试(PPBI)大客户，潜在客户包括微软、谷歌、英伟达等科技巨头 [7] 市场前景 - 管理层预计AI终端市场规模是传统SiC市场的3-5倍，这一预期推动近期股价走强 [8]