全球半导体设备市场展望 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备市场规模将同比增长13.7%至1330亿美元 [1] - 在AI和HBM需求推动下，2026年半导体制造设备市场规模将增长至1450亿美元 [1] - 内地储存大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强 [1] 半导体行业周期与需求驱动 - 内地模拟芯片设计板块逐渐结束沉寂，多家海外龙头释放涨价信号 [1] - AI服务器电源芯片和高阶智驾芯片等需求爆发，行业或将迎来周期性反转 [1] - 海外市场的价格提升将为国产芯片创造更多导入机会，并一定程度上修复毛利率 [1] 数字芯片与AI算力发展 - 去年12月数字芯片设计板块表现相对稳健，AI算力芯片仍是核心增长引擎 [1] - AI算力芯片的战略价值和国产替代紧迫性凸显，高端芯片设计领域关注度不减 [1] - AI持续向终端渗透，AI PC、AI手机等创新产品的渗透为部分设计公司带来增量机遇 [1] 板块行情与国产替代趋势 - 2025年12月半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情 [2] - 在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势 [2] - 设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [2]

文章核心观点 - 2025年是中国人工智能产业从概念炒作转向价值重估的关键一年，资本市场的主线围绕硬科技展开，其核心驱动力是国产替代、技术突破与商业化落地等多重因素的长期共振 [1][10][12] 半导体行业整体表现 - 2025年A股半导体板块表现强劲，172家上市公司中有144家年内股价上涨，上涨比例高达83.7% [2] - 其中29家公司股价翻倍，4家公司涨幅超过4倍，涨幅前三名均为芯片设计公司：沐曦股份-U (481.81%)、东芯股份 (441.81%)、摩尔线程-U (433.09%) [2][3] - 在86家芯片细分领域公司中，数字芯片设计板块表现突出，51家公司中有45家股价上涨 [3] - 模拟芯片设计板块35家公司中有28家股价上涨，臻镭科技以245.71%的涨幅领先 [3] AI算力芯片赛道 - AI算力芯片是2025年贯穿全年的核心投资主线，需求从年初的DeepSeek-R1等大模型发布开始爆发 [4][5] - 国产GPU厂商受益于国产替代趋势，寒武纪、海光信息等公司率先启动，沐曦股份、摩尔线程获得大额订单 [5] - 需求分阶段爆发：二季度AI推理芯片需求增长，三季度AI训练需求激增（寒武纪云端芯片订单超10亿元），四季度端侧AI带动边缘计算芯片需求 [5] - 台积电2nm工艺开始接受订单，推动了AI芯片先进制程及相关设备材料的需求 [5] 存储芯片赛道 - 存储芯片在2025年表现亮眼，全球三大存储厂商通过控制产能（如三星、SK海力士宣布减产10%-15%）推动价格进入上行通道 [6] - 存储价格在2月触底反弹，7月进入“史诗级”上涨周期，DRAM和NAND Flash合约价环比增长均超过25% [6] - AI服务器出货量在8月同比增长200%，带动HBM、DDR5等高端存储需求 [6] - 存储涨价被业内人士视为结构性变化，未来产业可能裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场 [7] - 多家存储相关公司股价大幅上涨，例如香农芯创、东芯股份等曾在30个交易日内累计涨幅超过200% [6] 国产GPU领军企业上市 - 摩尔线程与沐曦股份被称为“国产GPU双雄”，分别被视为“中国版英伟达”和“中国版AMD”，致力于突破海外在AI算力硬件领域的垄断 [8] - 两家公司于2025年6月同日获科创板上市受理，摩尔线程于9月26日过会创下科创板审核新纪录，沐曦股份从受理到上市全程不足六个月 [8] - 上市受到市场狂热追捧：沐曦股份网上中签率低至0.0335%，为年内最难中签的科创板新股；摩尔线程网下配售中机构资金占比极高 [8] - 上市后股价表现惊人：摩尔线程发行价114.28元，开盘暴涨468%，上市五日后较发行价涨幅超7倍，市值一度逼近4500亿元；沐曦股份发行价104.66元，开盘涨幅568.83%，首日收盘涨幅达692.95%，市值达3320.4亿元 [8] - 中长期机构投资者（公募、社保、保险）及产业资本（如中国电信天翼资本、美团、京东）深度参与IPO配售，形成资本与产业绑定 [9] 硬科技成为市场核心主线 - 2025年A股市场主线围绕AI、算力、机器人、商业航天等硬科技板块轮动，彻底摆脱“题材炒作”标签，成为资金共识性配置方向 [10] - AI赛道的核心上涨逻辑在于：需求端（全球AI算力需求爆发）、供给端（国产AI芯片技术突破与规模化落地）、业绩端（如寒武纪扭亏，工业富联AI服务器营收同比增长超300%）均有支撑 [10] - 人形机器人板块受“技术突破+商业化落地”双重催化，技术成熟度与商业化确定性提升，例如优必选Walker S2开启量产交付并获超5000万元销售合同 [10] - 电力板块因AI算力带来的高能耗问题而进入硬科技投资体系，“AI的尽头是电力”成为市场共识，发电、储能、特高压等板块与科技形成协同行情 [11][12] - 硬科技行情是政策扶持、产业发展、科创板改革（“1+6”举措）与市场需求长期共振的结果，主导了A股的结构性行情 [9][10][12]

中芯国际全资收购中芯北方 - 中芯国际拟以约406.01亿元收购国家集成电路基金等五方持有的中芯北方49%股权，交易完成后将实现全资控股 [1] - 以2025年8月31日为评估基准日，中芯北方100%股权的评估值为828.59亿元 [1] - 中芯北方是一家12英寸晶圆代工企业，工艺范围涵盖65纳米至28纳米，2024年实现净利润约16.82亿元 [1] - 此次交易有利于提高上市公司资产质量、增强业务协同性并促进长远发展 [1] 晶圆制造与代工板块 - 中芯国际全资收购中芯北方，直接强化了其在12英寸成熟制程晶圆代工领域的资产完整性与控制力 [2] - 此举预计将提升公司整体产能规划与运营效率，增强在成熟工艺市场的竞争力与盈利能力 [2] - 龙头企业的资本开支与整合动作，预示着对上游设备、材料需求的稳定或增长预期，同时为下游芯片设计公司提供更可靠的产能保障 [2] 半导体设备与材料板块 - 晶圆制造产能的整合与潜在扩张，直接拉动了对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、量测等前道制造设备的需求 [3] - 制造过程中所需的硅片、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等关键材料的消耗量也将随之增加 [3] - 在国内持续推进供应链安全与自主替代的背景下，具备技术突破和产品验证能力的国产设备与材料供应商有望率先受益 [3] 芯片设计及IP服务板块 - 稳定的本土高端制造产能是芯片设计公司产品落地和迭代的基础，中芯国际等代工厂的产能保障与工艺支持为国内AI算力芯片、通信芯片、存储芯片及各类专用处理器（ASIC）的设计公司提供了关键支撑 [3] - 随着设计复杂度的提升，对芯片设计服务与IP授权的需求也日益增长，产业链协同发展有利于设计环节创新加速和产品商业化进程 [3] 行业整体动态与核心方向 - 英伟达以200亿美元收购Groq核心资产，旨在补齐算力芯片架构版图 [2] - 国产半导体设备产业除遵循“技术周期”和“库存周期”驱动外，还受益于国产替代需求，且这种替代延伸至芯片设计及晶圆制造端 [2] - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高带宽存储是半导体产业未来的核心发展方向 [2]

市场表现 - 12月29日13:00，AI主线持续活跃，科创人工智能ETF汇添富(589560)上涨2.05%，冲击6连涨，盘中成交额已超过上一交易日全天成交额[1] - 科创芯片50ETF（588750）上涨1%，反包上一交易日跌幅[1] - 热门成分股中，源杰科技、芯原股份涨幅超过7%，寒武纪上涨超过5%，中芯国际、华虹公司涨幅超过1%，海光信息等涨幅居前，澜起科技、拓荆科技等回调[4] - 科创芯片50ETF标的指数前十大成分股中，中芯国际上涨1.59%，海光信息上涨0.84%，寒武纪-U上涨5.81%，澜起科技下跌0.65%，中微公司涨跌为0.00%，拓荆科技下跌3.93%，源杰科技上涨7.93%，芯原股份上涨7.12%，华虹公司上涨1.50%，沪硅产业下跌1.43%[5] 行业动态与涨价信息 - 近期中芯国际、世界先进已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右[6] 政策与资本支持 - 12月26日，国家创业投资引导基金启动，该基金以“投早、投小、投长期、投硬科技”为鲜明导向，存续周期长达15年-20年，通过千亿级财政资金，预计将撬动万亿级的社会资本[6] - 12月27日至28日，全国财政工作会议召开，会议要求2026年财政工作支持科技创新和产业创新深度融合，加快培育壮大新动能[6] 机构观点：半导体周期与AI驱动 - 开源证券表示，本轮半导体周期正在再次“共振向上”，行业正处于启动的新一轮上行初期，景气抬升的信号已经逐步显现[6] - 本轮上行的核心驱动力在于AI算力需求的持续释放，GPU、HBM、先进封装等环节景气度高企，同时PC、智能手机、汽车等传统终端也在温和复苏[7] - 与上轮由消费电子带动的周期不同，本轮新增了AI这一高增量需求，不仅抬高了需求天花板，也延长了周期的持续时间，并扩大了受益范围[7] - 国金证券指出，重要规划建议发布后，新兴产业和未来产业布局愈发清晰，算力基建方面提出适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重大科技基础设施等建设[6] AI芯片需求与市场规模 - 2025年年初，“DeepSeek”的横空出世引爆了新一轮AI投资热情，AI大模型迭代频繁，技术发展加速[11] - 科技巨头的资本开支在2025年达到了前所未有的规模，微软、谷歌、亚马逊等海外主要云厂商年度资本开支总额预计超过3000亿美元，其中绝大部分投向了数据中心建设和AI芯片采购[11] - 交银国际预测全球AI算力芯片市场规模或在2026年超过3700亿美元，2027年超过4600亿美元[11] - 在AI驱动下，缺芯持续演绎，存储及光芯片供不应求[16] - 根据华邦电法说会口径，当前存储市场正经历一场结构性且重大的变革，DDR5、DDR4或DDR3缺货潮，有望延续至2027年，闪迪法说会预计存储供应短缺将至少持续至2026年以后[16] - Lumentum在电话会中指出，光芯片供需失衡趋势已在最近的3-4个月进一步加剧，上季度所指出的20%供需缺口在此季度在供给上升的情况下扩大至25-30%[16] 国产替代与自给率 - 随着AI的加速发展，AI芯片竞争激烈，成为大国科技博弈的焦点，芯片自主创新和国产替代趋势势不可挡[16] - 国产AI算力芯片厂商按技术路线目前可以分为GPU技术路线的海光信息、摩尔线程、沐曦股份等；ASIC技术路线的寒武纪、百度昆仑芯、阿里云平头哥等[17] - 根据Bernstein预测，2025年我国本地芯片总需求与本地产能分别为370、160亿元，供给/需求为40%，而到2028年，本地芯片总需求与本地产能分别为880、910亿元，供给/需求为104%[17] - 2025年我国芯片自给率仅为58%，而2028年或达93%[17] 科创芯片指数特点 - 科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，科创板是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%[22] - 该指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他指数[22] - 该指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势[23] - 科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类[25] - 科创芯片50ETF(588750)具备20cm涨跌幅，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，924至今最大涨幅高达173%[25]

来源：中时财经 随着国产芯片企业不断登陆资本市场，以及国产芯片行业的崛起，诞生了一批身价百亿甚至千亿级的科 技富豪。12月22日，被誉为"国产GPU四小龙"之一的上海壁仞科技股份有限公司（下称"壁仞科技"）正 式启动港股招股程序。后续还有多家芯片企业在排队上市，现实版"造富神话"可能还将继续。 之前，摩尔线程、沐曦股份在科创板上市，上市首日股价都迎来大涨，市值都曾超3000亿元。壁仞科 技、天数智芯、昆仑芯等芯片企业紧随其后，也都在抢滩资本市场。这一大波上市浪潮下，谁是最大赢 家？后来者能否后来居上？市场有没有泡沫？成为各方关注和热议的话题。 01 抢滩资本市场 张琦在一家投资机构工作，日前她对中国经济时报·中时财经记者表示，"最近国内芯片行业头部企业接 连IPO，纷纷抢滩资本市场，给人的感觉的确很火爆。" "我们在芯片行业的投资也不错，投中了摩尔线程，收益非常好。我们100亿元估值投的，摩尔线程市值 高的时候超4000亿元。"张琦说。 12月17日，沐曦股份在科创板上市，首日暴涨近700%，市值定格在3320亿元。更早上市的寒武纪，市 值高达5400亿元，摩尔线程市值也超过3300亿元。不过经过最近几天股价 ...

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

港股芯片产业链市场表现 - 12月17日午后，A+H芯片产业链异动拉升，港股方面，鸿腾精密涨超7%，蓝思科技、上海复旦涨超4%，华虹半导体涨超3%，中芯国际涨超2% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格现跌1.7%，实时成交额4796万元 [1] - 该ETF在此前3日回调期间连续获资金净流入合计1176万元 [1] 国产AI芯片IPO动态与市场热度 - “GPU芯片第二股”、上海的沐曦股份今日登陆科创板，股价一度暴涨超过700%，最新市值超3300亿元 [2] - 除沐曦117天完成上市外，多家北京和上海的国产AI芯片龙头都行驶在IPO的快车道上 [2] 行业前景与ETF产品分析 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度 [3] - 我国AI算力芯片的自主可控已经成为确定性的未来发展趋势 [3] - 在“政策积极推动+下游需求强劲增长+替代空间大”多重因素的推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇，国产AI算力未来将持续高速发展 [3] - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司 [3] - 指数成分股权重示例：中芯国际权重达20.48%，小米集团-W权重9.53%，华虹半导体权重5.80% [3] - 该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3]

港股芯片产业链市场表现 - 12月15日早盘，港股芯片产业链普遍回调，华虹半导体股价大跌逾6%，英诺赛科、鸿腾精密、峰岹科技股价跌逾5%，小米集团-W股价跌超2%，中芯国际股价跌超1% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格现跌2.35%，实时成交额超2350万元 [1] - 该ETF盘中溢价明显，显示资金逢跌买入，截至发稿已获实时净申购400万份 [1] 港股信息技术ETF（159131）产品特征 - 该ETF是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司 [3] - 指数成份股中，中芯国际权重达20.48%，小米集团-W权重9.53%，华虹半导体权重5.80% [3] - 该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3] AI算力行业前景 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度 [2] - 根据IDC数据，2024-2028年，全球AI服务器市场规模CAGR为15.5%，我国AI服务器市场规模CAGR为30.6% [2] - 全球领先CSP厂商资本开支持续高速增长，将为全球AI算力产业发展提供强力支撑 [2] - 我国AI算力芯片的自主可控已经成为确定性的未来发展趋势，在政策推动、下游需求强劲增长及替代空间大等多重因素推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇 [2]

中国智能机械与电子产业的现状与成就 - 行业在首届全球智能机械与电子产品博览会（AIE）上展示了大量创新成果，吸引了包括广汽、vivo、影石、松下在内的1200多家海内外企业参与[2] - 展示范围覆盖工业制造到衣食住行，包括东芝工业技术、爱普生工业机器人、小鹏、小米、vivo 6G与MR融合、TCL、海尔智能家居等，呈现AI赋能的全场景智慧生活生态[2] - 行业已从过去的“代工”标签转变为全球产业高度的定义者，具体表现为新能源汽车产销规模连续十年全球第一、生成式大模型成为全球顶流、人形机器人进入量产验证、AI算力芯片崛起以及高端液压件实现自主可控[2] 行业增长与市场表现 - 2025年前10个月，中国机电产品出口额同比增长8.7%，其中新能源汽车、锂电池、光伏产品等“新三样”增长强劲[3] - 前三季度，“果链龙头”立讯精密净利润超过115亿元，AI芯片公司寒武纪盈利增幅超过300%，多家公司股价翻倍[3] - 市场需求旺盛，深圳华强北在国庆假期成为年轻人热门打卡点，智能穿戴和AI玩具等产品消费火热[3] 产业发展的驱动因素 - 国家战略的前瞻布局是关键，人工智能早在2016年被写入“十三五”规划，2024年8月国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出到2027年新一代智能终端普及率超70%，“十五五”规划建议也明确以人工智能引领科研范式变革[3] - 持续的研发投入提供支撑，2024年全社会研发投入超过3.6万亿元，研发强度高于欧盟平均水平，相当于每天投入100亿元用于创新[3] - 政策推动具体产业发展，例如在购置税减免等政策推动下，2025年新能源汽车销量目标将达到1550万辆[3] 区域创新生态与全球影响 - 粤港澳大湾区是产业创新的“超级引擎”，深圳—香港—广州创新集群排名全球第一，澳门—珠海创新集群连续第二次入围世界百强[4] - 区域培育了文远知行、乐聚机器人等一批人工智能与机器人产业的龙头企业，形成由湾区辐射全国、链接全球的创新生态共赢格局[4] - 行业发展路径被概括为从“跟着跑”到“并肩跑”再到被“追着学”的“进化三步曲”，在科技竞争背景下，自主创新被视为掌握发展主动权的关键[4]

全球晶圆代工产业增长态势 - 2025年第三季度全球晶圆代工产业产值达到471.19亿美元，同比增长27% [3] - 台积电第三季度产值占比达到70%，较去年同期提升7个百分点 [3] - 从增速看，台积电为第一梯队，中芯国际、华虹集团及晶合集成属于增速第二梯队，其他厂商增速为低个位数或负增长 [3] 晶圆代工产业增长驱动力 - 增长驱动力主要来自数据中心、工业及汽车、智能手机三大细分应用 [4] - 台积电第三季度业务同比增长近41%，驱动力为数据中心AI算力芯片、存储芯片及网络通信芯片 [4] - 工业及汽车、智能手机市场复苏拉动功率半导体、电源管理芯片等需求，驱动中芯国际、华虹集团、晶合集成第三季度营收分别同比增长近10%、26%、20% [4] 晶圆厂产能利用率与行业周期展望 - 全球晶圆代工产业平均产能稼动率从2023年第三季度的71%持续攀升至2025年的86% [6] - 行业已进入良好运营阶段，预计2026年半导体产业将持续高质量增长 [6] - 预计2027年第二季度将出现行业大回调 [6]