行业与公司覆盖 **1 大中华区科技硬件** - **Delta Electronics (2308.TW)** - **核心观点**：AI服务器电源业务成为基础情景，2025-2027年ASP逐步下降但营收持续增长 - **电源供应单元(PSU)**：2025年GB200服务器机架ASP为26,400美元（NVL 72）和6,600美元（NVL 36），2027年降至21,859美元和5,465美元[11] - **市场份额**：AI服务器电源占65%（2025），机架占70%（2027）[11] - **营收贡献**：AI电源营收2025年8.5亿美元（占总收入9.1%），2027年26.1亿美元（占12.6%），年复合增长率71%-22%[11] - **冷却业务**：液冷CDU（侧置冷却单元）2025年营收8.25亿美元（YoY+10900%），占营收5.9%[12] - **Asia Vital Components (AVC, 3017.TW)** - **核心观点**：液冷技术主导市场，冷板贡献主要收入 - **冷板ASP**：每机架1,800美元（计算托盘），市场份额40%[15] - **营收增长**：AI相关营收2025年8.23亿美元（占21.3%），2027年12.9亿美元（占22.4%），年复合增长率236%-19%[15] - **毛利率**：稳定在35%[15] **2 日本半导体生产设备** - **Lasertec (6920.T)** - **核心观点**：评级下调至“减持”，因逻辑芯片资本开支削减及EUV需求放缓 - **风险**：英特尔可能暂停14A工艺开发，TSMC订单短期利好但长期竞争加剧[19] - **SCREEN Holdings (7735.T)** - **核心观点**：2025年设备销售指引5亿日元，中国逻辑/存储厂商需求强劲抵消其他区域疲软[20] - **Advantest (6857.T)** - **业绩**：1Q FY2026营收2,638亿日元（YoY+90.1%），OP 1,240亿日元（YoY+4倍），上调全年营收指引至8,350亿日元[21] - **Tokyo Electron (8035.T)** - **业绩**：1Q FY2026营收5,495亿日元（YoY-1.0%），OP 1,446亿日元（YoY-12.7%），下调全年营收指引至2.35万亿日元（原2.6万亿）[22] 关键数据与趋势 - **Delta Electronics**：AI电源营收2025年YoY+188%，液冷CDU 2025年营收占比5.9%[11][12] - **AVC**：冷板业务2025年营收5.23亿美元，占AI总营收63.5%[15] - **日本设备商**：WFE（晶圆厂设备）市场2025年预估1,150亿美元（TEL预测），SCREEN预计2026年增长5%[20][22] 其他重要信息 - **风险提示**：Morgan Stanley与部分覆盖公司存在投行业务关系（如Tokyo Electron、Lasertec）[30][31] - **行业评级**：大中华科技硬件“中性”，日本半导体设备“具吸引力”[1][18] 注：未提及的文档（如免责声明、分析师列表等）未包含实质性分析内容。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体生产设备行业 - **公司**：KOKUSAI ELECTRIC、ULVAC、Advantest、Lasertec、Ushio、Nikon、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、DISCO、JEOL 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **市场规模与增长**：2025 - 2026年WFE收入预计从1090.58亿美元增长到1098.22亿美元，总半导体收入预计从7100.95亿美元增长到7746.87亿美元；SEAJ预测日本SPE市场F3/26增长2%，F3/27增长10% [12][13] - **市场驱动因素**：AI计算量呈指数级增长，推动半导体需求；HBM和2nm投资驱动SPE市场，检测设备（包括测试仪）前景大幅提升，前端SPE也略有上升 [6][13] - **市场风险**：美国对中国的限制给中国半导体制造商的资本支出带来风险；全球电子需求低迷、智能手机更换周期延长、半导体生产技术进步放缓等因素可能导致SPE市场调整 [27][57] 公司分析 - **DISCO**：2025年4 - 6月非合并销售额同比增长10.1%至754亿日元，非合并出货量为930亿日元，同比增长8.5%；因出货强劲和业务环境恢复，将目标价从69400日元上调至70100日元 [24][25] - **Advantest**：2025年4 - 6月销售和利润同比和环比显著增长；由于对生成式AI GPU测试仪的强劲需求，F3/26指引可能上调 [30] - **JEOL**：首次覆盖评级为EW，目标价4100日元；主stay多束掩模写入器市场份额较低，EUVL需求疲软，但电子显微镜市场有望成为中长期驱动力 [37] - **SCREEN Holdings**：建议增持，因其主要产品线开工率高且股价有吸引力；目标市盈率为11.9倍，预计F3/28年每股收益为1239.1日元 [28][59] - **Tokyo Electron**：上调对其的估计和目标价；目标市盈率基于前一周期衰退阶段的平均预期市盈率调整后为17.7倍，预计F3/28年每股收益为1574.5日元 [14][64] 其他重要但可能被忽略的内容 - **技术发展**：TSMC开始投资用于CoPoS的310mm²试验线，ASE Technology宣布使用300mm²面板基板的2.3D封装技术，预计2026年年中设备交付，2027年工艺上线，随后进行大规模投资决策 [36] - **估值方法和风险**：各公司采用不同的估值方法，如DISCO目标市盈率为25.1倍，JEOL为12倍，SCREEN Holdings为11.9倍，Tokyo Electron为17.7倍；同时各公司面临不同的上行和下行风险，如智能手机需求恢复、中国投资持续、美国政策变化等 [55][58][59][64] - **行业竞争格局**：JEOL在多束掩模写入器市场面临NuFlare Technology的竞争，可能失去市场份额 [44]

报告行业投资评级 - 行业吸引力评级为“Attractive”，表明分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现相对于相关广泛市场基准具有吸引力 [6][56] 报告的核心观点 - 先进封装CoPoS投资启动，台积电已决定建设使用310mm²基板的PLP试验线并向设备制造商下单，行业预计2026年年中开始向试验线交付设备，2027年工艺上线，随后年中做出大规模投资决策 [4][9] - 基板尺寸向310mm²和300mm²收缩，如日月光推出使用300mm基板的2.3D封装技术FOCoS - Bridge，且其FOPLP基板尺寸与台积电CoPoS统一为310mm x 310mm以深化合作 [5] - 转向310mm²基板虽会影响生产率，但可避免大尺寸基板带来的问题，北美、日本和韩国也已开始PLP投资，多家设备制造商收到订单和咨询 [10] - 上调Screen HD的目标价，认为310mm²基板的采用将推动过去获得CoPoS技术订单的公司销售增长，Screen HD预计F3/26的PLP相关销售额约为50亿日元，预计F3/27为50亿日元、F3/28为70亿日元 [11] 根据相关目录分别进行总结 行业发展趋势 - CoPoS投资兴起，台积电建设试验线并下单，设备制造商已收到310mm²面板PLP设备订单，2025年6月日本电子封装研究所高级技术研讨会上有许多与PLP技术相关的展品 [4] - 基板尺寸缩小，日月光推出使用300mm基板的封装技术，市场研究公司指出其基板尺寸与台积电CoPoS统一 [5] 公司业绩预测 - 以SCREEN Holdings为例，给出了2024/3 - 2028/3e的利润表、资产负债表和现金流量表预测，包括净销售额、各设备类型销售额、营业利润、净利润等指标及同比变化 [12][14][16] 风险回报分析 - 给出SCREEN Holdings的目标价为13,800日元，目标市盈率为11.9倍，基于对F3/28每股收益的预测和对核心行业公司东京电子市盈率的折扣计算得出 [18] - 分析了不同市场情景下的股价表现，包括WFE市场（不含光刻）增长5%、下降4%和下降10%的情况 [22][23][27] 投资驱动与风险 - 投资驱动因素包括智能手机和PC半导体需求复苏、内存市场状况改善、设备投资复苏可见性增加以及在先进清洁设备市场份额扩大 [35] - 上行风险为智能手机需求和半导体需求复苏强于预期，制造商加速设备投资，公司扩大先进清洁设备市场份额；下行风险为消费电子设备需求停滞和中美贸易紧张限制设备出口 [30][31] 所有权与共识对比 - 机构投资者持股比例为77.3% [32] - 给出摩根士丹利对SCREEN Holdings的预测与市场共识的对比，包括销售额、EBITDA、净利润和每股收益等指标 [33] 行业覆盖公司评级 - 列出了半导体生产设备行业覆盖公司的评级和价格，如Advantest为“Overweight”，DISCO为“Overweight”，KOKUSAI ELECTRIC为“Equal - weight”等 [85]

报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive）[6] 报告的核心观点 - 台湾将华为和中芯国际及其子公司加入出口管制清单，需关注美国盟友是否会有类似举动 [3] - 中国正推动前端半导体生产设备的国产化，虽目前市场份额和技术能力有限，但最终有望实现关键组件的国产替代 [4] - 后端半导体生产设备结构相对简单，中国已基本实现国产化，预计不会受到更严格的出口管制；而前端设备可能会面临更严格的出口限制 [9] - 看好迪斯科（Disco）和爱德万测试（Advantest），因其在后端设备市场份额高、解决方案能力强且软件技术成熟，受芯片出口限制影响小 [8][10] 根据相关目录分别进行总结 行业动态 - 6月14日，台湾经济事务部对外贸易局更新战略高科技商品实体清单，将华为和中芯国际及其子公司列入其中，台企与这两家公司开展业务需获政府许可 [3] - 关注美国是否会要求对日本前端半导体生产设备实施进一步出口管制，目前尚无迹象表明会发生此类情况 [4] 公司分析 迪斯科（Disco） - 目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益2724日元的预测，预计届时盈利将达到峰值 [14] - 其切割锯和研磨机等产品在技术和解决方案能力上具有优势，在中国市场份额较高 [10] 爱德万测试（Advantest） - 测试机市场正在触底反弹，随着边缘人工智能和生成式人工智能设备需求增加，市场有望增长 [17] - 应用14.0倍的市盈率，基于2028年3月财年每股收益737.1日元的预测，目标价为10300日元 [17] 行业覆盖公司评级 | 公司（代码） | 评级（截至日期） | 价格（2025年6月18日） | | --- | --- | --- | | 爱德万测试（6857.T） | 买入（2024年1月17日） | 9663日元 | | 迪斯科（6146.T） | 买入（2023年7月7日） | 36940日元 | | 国际电气（6525.T） | 持有（2024年4月11日） | 3315日元 | | 激光技术（6920.T） | 持有（2024年3月5日） | 16150日元 | | 尼康（7731.T） | 卖出（2023年8月8日） | 1455日元 | | 斯库林集团（7735.T） | 买入（2025年2月25日） | 11080日元 | | 东京电子（8035.T） | 持有（2025年2月25日） | 24735日元 | | 爱发科（6728.T） | 持有（2024年1月17日） | 5117日元 | | 牛尾（6925.T） | 持有（2024年1月17日） | 1742日元 | [70]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive） [6] 报告的核心观点 - 德州仪器响应美国政府政策将投资600亿美元用于美国半导体设备生产，使美国国内设备制造商获自然优势，看好与德州仪器关系密切的迪思科（Disco）和Screen HD [9] - 英伟达因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入业绩指引，中国国产AI芯片生产将提高资本密集度，尤其利好测试设备商，看好爱德万测试（Advantest）和东京精密（Tokyo Seimitsu） [9] 根据相关目录分别进行总结 行业动态 - 6月18日德州仪器宣布将投资600亿美元用于美国半导体生产，目标是德州的谢尔曼和理查森工厂以及犹他州的利哈伊工厂，这是对美国政府制造业回流政策的响应，也是美国国内传统芯片生产史上最大规模的投资 [3] - 6月12日英伟达CEO黄仁勋表示不再将中国市场纳入销售和利润预测，4月美国法规迫使英伟达暂停向中国市场销售专为中国设计的H20，1 - 4月影响为25亿美元，5 - 7月为80亿美元 [4] 日本设备制造商情况 - 与德州仪器关系密切的日本设备制造商受关注，德州仪器生产汽车半导体、功率器件、模拟半导体和DMD等，若后端处理在美国进行，迪思科将获得商机；若在东南亚，东京精密也将受益，TOWA曾获德州仪器供应商卓越奖，目前需求疲软，需关注后续复苏步伐，为德州仪器供应前端设备的日本制造商有Screen HD和东京电子（Tokyo Electron） [10] - 美国扩大生产可能对日本制造设备不利，若美国新建半导体工厂，若搬迁已有工艺，市场份额不变；若开发新工艺，美国制造设备因当地支持和开发系统优势将更具竞争力，东京电子（蚀刻系统）、Lasertec（掩模检测设备）和爱德万测试（测试仪）将面临美国竞争对手的严峻挑战 [11] - 部分日本设备制造商核心产品无显著美国竞争对手，包括Screen Holdings（清洗设备）、国际电气（Kokusai Electric，热加工系统）、东京电子（涂布机）、东京精密（前后端工艺探针台）、迪思科和东京精密（切割机和研磨机）以及TOWA（成型设备），美国建厂和对日本设备加征关税对其市场份额影响不大 [12] 中国市场影响 - 美国对中国半导体出口限制促使中国国产AI芯片生产，因初期性能可能不如英伟达产品，需更大产量，将提高资本密集度，尤其增加测试需求，利好爱德万测试和东京精密 [13] 公司评级情况 | 公司（代码） | 评级（截至日期） | 价格（2025年6月19日） | | --- | --- | --- | | 爱德万测试（6857.T） | 增持（2024年1月17日） | 9431日元 | | 迪思科（6146.T） | 增持（2023年7月7日） | 35710日元 | | 国际电气（6525.T） | 持平（2024年4月11日） | 3260日元 | | Lasertec（6920.T） | 持平（2024年3月5日） | 15690日元 | | 尼康（7731.T） | 减持（2023年8月8日） | 1432日元 | | Screen HD（7735.T） | 增持（2025年2月25日） | 10635日元 | | 东京电子（8035.T） | 持平（2025年2月25日） | 24000日元 | | 爱发科（Ulvac，6728.T） | 持平（2024年1月17日） | 5001日元 | | 牛尾电机（Ushio，6925.T） | 持平（2024年1月17日） | 1710日元 | [60]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive） [1] 报告的核心观点 - 生成式AI领域投资活跃，微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作；微软2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将转向电子设备，利好半导体需求 [5] - AI服务器对GPU和HBM需求大，英伟达计划未来四年每年升级GPU旗舰模型，预计2025年下半年HBM4资本支出将全面增加，先进封装需求也在上升 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业驱动因素和受影响设备 - 列出投资主题与各类设备的关联，如EUVL、GAA等投资主题与步进器、涂胶显影机等设备的关系 [13] H100成本分解 - H100成本中GPU和填充芯片占554美元（2%），HBM封装占478美元（2%），CoWoS占186美元（1%）等，毛利润为23600美元（94%） [15] 小芯片优势 - 小芯片化可减少芯片面积、提高良率，通过优化功能块功耗降低能耗，针对每个功能块优化工艺以提高性能，具有高度集成和高速的特点 [20] WMCM概念结构和制造工艺 - WMCM概念结构包括AP、DRAM、上下层RDL和电容器等；制造工艺包括在载体上形成RDL、放置有源器件芯片、去除载体等步骤 [22][24] 三星电子VCS技术 - VCS技术制造工艺包括堆叠DRAM芯片、模塑、蚀刻或激光钻孔形成通孔、电镀形成铜柱 [34] SK海力士VFO封装 - VFO封装制造工艺包括堆叠DRAM芯片、用铜线形成垂直布线、模塑、研磨、形成RDL、附着凸块和切割等步骤 [37][42] 移动HBM容量模拟 - 模拟了智能手机市场、DDR5芯片容量、尺寸等参数下，不同AI智能手机市场占比和面积惩罚下的相关数据 [44][45] EUV步进器逆风因素 - 英特尔暂停以色列工厂建设和Intel 20A开发，三星电子推迟泰勒工厂投资，台积电因成本高推迟引入High - NA EUV曝光设备 [49] 各类设备市场规模和份额 - 光刻设备市场中ASML占94%，2024年全球市场规模244亿美元；涂胶显影机市场东京电子占93%，2024年全球市场规模37亿美元等 [72][78] 行业覆盖公司评级和股价 - 对Advantest等公司给出评级和2025年6月12日股价，如Advantest评级为O（2024年1月17日），股价为8303日元 [159]

报告行业投资评级 - 行业观点为有吸引力，重申对DISCO和Advantest的买入评级 [5][7][11] 报告的核心观点 - DeepSeek R2可能即将发布，若其开发出轻量级、高性能、低成本的生成式AI，将推动生成式AI在更广泛领域的应用，对半导体生产设备（SPE）行业有利 [1] - 高效AI模型R2的发展将使更多用户以低成本使用高性能模型，推动生成式AI的普及和市场扩张，DISCO和Advantest将受益于AI相关设备需求的增长 [7] 根据相关目录分别进行总结 DeepSeek R2的特点 - 新R2模型有1.2万亿个参数，780亿个活跃参数，采用混合专家模型（MoE）架构，成本效率高，输入成本为每百万令牌0.07美元，输出成本为每百万令牌0.27美元，使用华为Ascend 910B芯片进行训练 [3] - 具备增强的多语言能力、更广泛的强化学习范围、多模态功能和推理时间扩展等升级特性，幻觉率降低 [7][9] DeepSeek R1-5028模型 - 5月29日，DeepSeek发布R1-5028模型，采用增强的训练后强化学习技术，在数学和编程方面表现出色，解决2025年美国高中数学奥林匹克竞赛问题的正确率从70%提高到87.5%，OpenAI最新推理模型o3得分88.9% [10] 生成式AI对SPE的影响 - 若DeepSeek持续开发高性能、轻量级模型，将推动生成式AI的普及，增加对GPU、HBM等AI设备的需求，对整体AI设备相关SPE市场有利 [11] 公司估值 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月预期每股收益2724日元计算目标价 [12] - Advantest应用14.0倍市盈率，基于2028年3月预期每股收益737.1日元计算目标价为10300日元 [15] 行业覆盖公司评级 - Advantest、DISCO、SCREEN Holdings评级为买入；KOKUSAI ELECTRIC、Lasertec、Tokyo Electron、Ulvac、Ushio评级为持有；Nikon评级为卖出 [70]

报告行业投资评级 - 行业评级为“Attractive”（有吸引力）[5] - 重申对DISCO和Advantest的“OW”（增持）评级 [7][11] - 对KOKUSAI ELECTRIC、Lasertec、Tokyo Electron、Ulvac、Ushio评级为“E”（持股），对Nikon评级为“U”（减持），对SCREEN Holdings评级为“O”（增持） [70] 报告的核心观点 - DeepSeek R2若成功开发出轻量级、高性能、低成本生成式AI，将推动生成式AI在更广泛领域应用，对半导体生产设备（SPE）行业有利 [1] - 高效AI模型R2发展将使更多用户以低成本使用高性能模型，促使生成式AI普及和市场扩张，DISCO和Advantest将受益于AI相关设备需求提升 [7] 根据相关目录分别进行总结 DeepSeek R2特点 - 有1.2万亿参数（R1为6710亿），780亿为活跃参数，采用混合专家混合架构，成本效率高，输入成本为每百万令牌0.07美元（R1为0.15 - 0.16美元），输出成本为每百万令牌0.27美元（R1为2.19美元），使用华为Ascend 910B芯片训练 [3] - 增强多语言能力，能流畅处理非英语语言；强化强化学习范围，推理更具逻辑性和类人性；增加多模态功能，可处理文本、图像、语音和视频数据；实现推理时扩展，通过采用通用奖励模型增加计算资源提高输出 [9] DeepSeek R1-5028情况 - 5月29日发布，采用增强的训练后强化学习技术，擅长数学和编程，解决复杂问题逻辑性强，解决2025年美国高中生国际数学奥林匹克竞赛问题正确率从70%提升到87.5%，OpenAI最新推理模型o3正确率为88.9%，通过分配更多计算资源减少幻觉率 [10] 公司估值 - DISCO目标市盈率25.1倍，基于2028年3月财年每股收益2724日元估值 [13] - Advantest应用14.0倍市盈率，基于2028年3月财年每股收益737.1日元，目标价10300日元 [16]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 尽管美国关税和对中国的限制存在不确定性，但半导体制造设备市场增长潜力不变，生成式AI正引领其变革，AI将推动半导体发展，日本高科技产业有复兴机会 [117] 各部分总结 产品分析 - iPhone 2024款相对容易获取，预计2026财年iPhone 17周期表现更强，2025财年iPhone出货量将达2.3亿部 [4][53] - H100成本中GPU和填充芯片554美元占2%、HBM封装478美元占2%等，毛利润23600美元占94% [11] - 芯片小核化可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能且高度集成高速 [15] 市场环境 - 预计2025年WFE市场呈个位数负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、Tokyo Electron等公司不同业务销售有不同变化趋势 [16][19] - 2025年1 - 3月财季，除尼康外覆盖公司业绩超指引，6月财年的Ulvac和Lasertec分别下调指引和订单展望，PLP系统需求助力2026年3月财季盈利，NAND投资反弹使相关公司受益，关注中国业务限制风险，对CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一，测试/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用领域资本支出趋势不同，DRAM在中国资本支出减少、国外增加，闪存在中国和国外均增加，逻辑/逻辑代工厂中美国MPU制造商资本支出减少更多、台积电增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm制程，中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] - WFE制造商对中国销售从2025年3月财季下半年放缓，美国对中国贸易管制对中国WFE市场影响不明，2026年3月财季WFE市场变化取决于中国市场 [22] 技术发展 - Intel的EMIB等硅桥方法有不同特点 [23] - Advantest消除对CoWoS特殊需求的担忧，但Kokusai Electric和Ulvac称CoWoS设备销售可能放缓 [27] - Intel、三星电子、台积电等在相关项目上有推迟情况，东京电子的Acrevia可实现EUVL单图案化 [33][30] AI相关 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind可能投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月27日宣布与顶级AI初创公司合作；微软计划继续积极投资，2025财年1 - 3月业绩公布，6月财季资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财季资本支出转向电子设备 [36] - AI服务器需大量GPU和HBM，NVIDIA计划未来四年每年升级GPU旗舰模型，预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加，先进封装如CoWoS需求也在增加，关注玻璃基板、光电融合等技术引入 [36] 政策影响 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板，CHIPS法案最大补贴分配给后端设备，美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 行业格局 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM（200mm换算基础），相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺，后端设备与前端设备比例约15%，中国全球市场份额是前端设备的1.3倍，预计后端工艺投资约6万亿日元，前端工艺总投资约30万亿日元 [42][43] 智能手机市场 - 苹果智能适用iPhone仅占MIF的6%，若苹果智能成功可能有创纪录的更换需求，预计2026财年iPhone 17周期更强 [53] 封装技术 - 介绍WMCM的估计概念结构和制造过程 [55][58] - 介绍三星电子VCS技术的横截面和制造过程 [60][63] - 介绍SK hynix的VFO封装的横截面和制造过程 [65][67] 市场预测 - 预计2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中，切割机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器等设备有不同的市场规模变化 [85] 投资担忧 - 担忧HBM是否会供过于求、当前投资是否可持续、生成式AI学习完互联网信息后是否会停止进化 [94][98] 新兴技术与概念 - 介绍PLP的相关参数，相比晶圆级封装有优势 [99] - 2024年3月有两项关于AI创造AI的宣布，分别是美国AI初创公司Cognition Labs的“Devin”和微软的“Auto Dev” [107] - 奇点是AI超越人类智能并加速进化的转折点，富士胶片认为2045年可能发生，有人认为GPT - 4o的推出使进程加快10年 [110] 货币政策与经济情况 - 货币政策效果不如预期，分析了借贷双方不同情况对经济和利率的影响 [111][115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO等多家公司给出评级和价格信息 [161]