公司业绩与财务表现 * 新捷卫装2025年上半年总收入6.54亿元 同比增长46% 营业利润1.32亿元 接近去年全年1.6亿元的九成[3] * 综合毛利率超40% 净利率超21% 较去年30多个百分点显著提升[4] * TCB产品线占比约70% 半导体业务收入约1.3亿元 维保服务收入约三四千万元[4] * 上半年收入已超去年全年水平 去年全年收入约1.1亿元 今年上半年达一个多亿[15] 市场地位与全球布局 * 公司2024年成为全球PCB曝光机市场份额第一 占比约15-16%[5] * 累计发货量超2,500台 东南亚区域交付量超280台[6] * 已覆盖全球前十PCB企业 与TOP100中70多家客户建立正式合作关系[13] * 东南亚无短期产能布局计划 主要从河北生产发整机 下半年储备二三十亩土地但不会立即投产[16][17] 产能与交付情况 * 一期设计产能每年500台 二期计划产能每年1,000台 总计1,500台[10] * 二期产能投放已启动 预计四季度完全承接 月交付量达100台左右[7] * 三季度每月交付量约100台 与二季度相似[8] * 发出商品金额两点几个亿 对应约300台设备在客户端验证等待验收[11] 订单与客户需求 * 下游客户如东山、鹏鼎等扩产计划2026年逐步兑现 资本开支预估50亿到100亿之间[13] * 2025年下半年PCB载板领域预计超20至30台订单 高端产品价格五六百万 总订单金额可能一两个亿[14] * 7月签订三台WRP设备 价格1,800万到2,000万 预计8到12月每月签一两台 全年订单近十台[18] * 激光钻孔设备今年有10台订单 一个客户订购6-8台[20] 产品与技术进展 * 研发二氧化碳激光钻孔设备 技术节点达较高水平 孔型和精度优于同行[20] * PCB窄板系列设备可实现10微米以内精度 成熟设备达4微米 主要用于载板制程[25] * 掩膜版领域生产90~130纳米制程设备 正研究提升至45~60纳米技术节点[32] * 单套设备价值量今年较去年210万元/台提升约5% 明年预期均价再涨10%[33] 行业动态与竞争环境 * PCB企业建设周期一般一年到一年半 2025年周期压缩至9至12个月 实际交付预计2026年[9] * 激光钻孔与曝光机需求比例约3:1 日本三菱年产量约600台 产能不足[24] * 载板市场需求增加 内资企业开始购买12微米设备验证 明年订单初步预测四五十台[26][27] * 激光钻孔行业2026年景气度高 但国内厂商产能限制可能难以完全满足需求[22] 融资与未来规划 * 公司2025年3月1日递交港股申报材料 计划融资支持研发、扩产、全球销售和客服网络建设[29] * 资金预计2026年一季度到位 之后建厂房 建设周期一到两年 2027年新建厂房投产[29] * 明年产销量规划10月确定 初步预测总产能1,500台[28] * 明年激光钻孔订单数量预计今年翻倍以上 因客户信任度增加和量产需求[18]

PCB 新技术驱动与行业变化总结 20250831 摘要 AI PCB 需求端加速爆发，预计该趋势将持续至 2026 年后，高端 PCB 受益于材料和结构升级，层数增加至 24 层以上，打孔密度上升，孔径 变小，推动钻孔设备价值量增长。 高端 PCB 基材持续迭代，从马 5/马 6 升级至马 7/马 8，马 8 已逐步量 产，马 9 仍在测试，材料升级导致打孔效率下降、钻针损耗提升，设备 和耗材需求增加，高端化设备弹性更大，存在国产替代机会。 HDI 板材随 AI 化阶数提升，基本达到 4 阶 5 阶以上，盲孔需激光钻孔， 阶数越高激光钻孔设备需求成倍增长，价值量提升，高级 HDI 板材激光 钻孔比例上升带来更大弹性。 激光钻孔渗透率持续提升，主要包括二氧化碳和 UV 两种类型，应用场 景有所区别，未来将向超快激光方向发展，后者在精度、品质及效率方 面有显著提升，有望提高市场渗透率。 随着 PCB 板材厚度增加，分段钻、背钻等新工艺兴起，消耗更多钻针， 可能需要分层加工，高端 AI 机械设备价值量比普通机械设备高出 20%- 100%，高端 AI 产品价格弹性大，价值量增长四至五倍。 Q&A 当前 PCB 设 ...

公司业务布局 - 公司布局二氧化碳激光钻孔设备 [1] - 设备技术指标达到国内先进水平 [1]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备行业，重点关注激光钻孔技术[1] - 公司：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技、大族数控、新奇高科、鼎泰高科、东威科技、晶拓凯格精机、日联交城超声[2][12][15] 核心观点与论据 行业趋势 - AI 驱动服务器 PCB 需求激增，2024 年全球增速超 33%，占全球 PCB 产值约 1/7（730 多亿美元），中国占比 56%且预计提升[1][3] - PCB 板材向高多层板和 HDI（高密度互连）板材发展，增速更快[3] - 激光钻孔技术因 PCB 孔径微小化日益重要，HDI 板盲埋孔应用中钻孔设备投资占比超 20%且有望继续增加[1][4][5] - 超快激光技术应用比例加大，满足更小、更复杂材料的加工需求[5] 技术优势 - 激光钻机相比机械钻机优势：精度高（可处理 130 微米以下孔径，甚至 50 微米）、效率高（高阶 HDI 板材）、市场份额预计将提升甚至超过机械钻机[6][9] - 不同类型激光钻机适用场景： - CO2 激光：通用 HDI 板，市场份额超 70%[1][11] - UV 激光：柔性线路板，效率较低[7] - 超快激光：封装载板等高精度需求（50 微米孔径），未来增长潜力最大[8][9][11] 市场格局 - 激光钻孔设备市场规模约 10 亿美元，CO2 激光占比超 70%，超快激光增长潜力最大[1][11] - 市场集中在亚洲，国产替代机遇显现，大族数控等厂商加速布局全系列产品（CO2、UV、超快）[11] - 超快激光设备从测试转向批量生产，帝尔激光、英诺激光、星晶微装、天准科技等布局[12] 国产替代机遇 - PCB 激光钻孔设备国产替代处于初期阶段，供给格局有望重塑[13] - 推荐关注新技术路线及国产替代标的：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技[2][13] 其他重要内容 PCB 载板发展趋势 - PCB 载板为高端产品，微孔孔径约 50 微米，超快激光钻孔设备逐渐成为主流[9] - 超快激光（飞秒/皮秒级别）优势：热效应小、加工质量高、效率高，适用于高阶 HDI 板材[9][10] 投资推荐思路 1. 核心标的：大族科技、新奇高科、鼎泰高科、东威科技（价格盈利弹性大）[15] 2. 激光钻孔新技术受益标的：帝尔激光、英诺激光、天准科技、大族科技、新奇高科[15] 3. PCB 景气扩散方向：检测标的及上下游环节（先进封装、电子装联），如晶拓凯格精机、日联交城超声[15]