财务表现 - 2025年上半年公司实现收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 上半年归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% [1][2] - 扣非归母净利润3818.77万元 同比增长91.35% [2] - 第二季度单季收入12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [1][3] - 第二季度归母净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [1][3] - 第一季度毛利率为19.89% 第二季度大幅提升至38.82% 环比增长18.93个百分点 [3] 业务进展 - 先进制程验证机台通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 薄膜沉积设备新型平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔pX和Supra-D的PECVD Stack等先进工艺设备通过客户验收 [4] - 应用于先进存储领域的PECVD OPN和SiB设备持续获得订单 已出货多台至客户端验证 [4] - PE-ALD设备持续获得订单 PEALD SiO2和PE-ALD SiCO多台通过客户验证 [4] - Thermal-ALD TiN持续获得客户订单 出货量不断扩大 [4] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 新一代产品已发货至客户端验证 [4] 客户与订单 - 持续优化客户结构 成功导入新客户 市场渗透率提升 [3] - 截至2025年上半年末合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加 [3] 行业前景 - 国内半导体产业国产替代趋势逐渐常态化 [5] - 薄膜沉积设备布局全面竞争力强 卡位优势明显 [5] - 晶圆键合设备竞争格局优异 未来成长潜力可观 [5]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到19.54亿元，同比增长54.25% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为0.94亿元，同比下降26.96% [5] - 经营活动产生的现金流量净额为15.66亿元，同比大幅改善 [5] - 第二季度营业收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] 研发投入与技术进展 - 研发投入3.49亿元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87% [5] - 累计出货超过3,000个反应腔，其中新型反应腔(pX和Supra-D)超过340个 [18] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [21] - 累计流片量已突破3.43亿片 [21] 产品与技术优势 - PECVD设备实现全系列介质薄膜材料覆盖，包括SiO2、SiN、TEOS等通用介质薄膜和LoK-I、ACHM等先进介质薄膜 [24] - ALD设备在集成电路领域国产设备薄膜工艺覆盖率第一，已实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [18] - 三维集成设备包括混合键合、熔融键合及配套量检测设备，已在先进存储、图像传感器领域实现量产 [19][20] - 新产品PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD设备通过客户验收 [5][18] 市场与客户拓展 - 合同负债达45.36亿元，较2024年末显著增长 [5] - 设备进入超过70条生产线 [18] - 成功导入新客户，市场渗透率进一步提升 [5] - 在中国大陆半导体设备市场持续增长背景下，公司产品需求呈现加速增长态势 [7] 行业背景与市场空间 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元，同比增长超过7% [7] - 2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大市场 [7] - 薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，2025年全球市场规模约244亿美元 [8] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业对半导体芯片性能要求提升，推动先进半导体设备需求 [7] 供应链管理 - 建立全球化供应商网络，关键零部件采用"多源采购"模式 [32] - 与核心供应商签订长期合作协议，锁定产能并享受优先供应 [32] - 对交期长的部件保持3-6个月战略储备 [32] - 上游供应链总体保持稳定，有效保障设备生产及交付 [33]