报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 212.8 元 [4][7] 报告的核心观点 - 拓荆科技 1Q25 营收 7.09 亿元同比增 50.22%，归母净利 -1 亿元同环比转亏，因部分在研设备验证成本高及加大新产品投入，毛利率降至 19.89%环比下滑 19.42pct，但新产品/工艺批量验证、工艺覆盖面扩大、量产规模增长，预计后期新签订单及营收高增，毛利率及净利率有望回升 [1] 根据相关目录分别进行总结 回顾 - 1Q25 营业收入 7.09 亿元同比大增 50.22%，毛利率 19.89%环比降 19.42pct，新产品、新工艺设备销售收入占比近 70%，部分在研商品验证费用计入成本致毛利率同比下降，研发投入 1.59 亿元占比 22.38%，归母净利润亏损 1 亿元；已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料覆盖，先进制程 PECVD 产品贡献提升，ALD 工艺覆盖率本土第一，一季度末合同负债 37.52 亿同比增 171%，后续毛利率及净利率有望回升 [2] 展望 - 截至 2024 年末在手订单约 94 亿元；围绕薄膜和键合领域拓展新品，薄膜领域新品覆盖沟槽类等，Gapfill 和 ALD 产品已放量有望持续贡献收入；先进键合及配套量检测设备自 2023 年引入后获重复订单并扩大产业化应用，处于加速增长阶段；已建立日本和新加坡分公司，开拓海外销售渠道 [3] 盈利预测 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|2,705|4,103|5,412|6,996|8,865| |+/-%|58.60|51.70|31.88|29.27|26.72| |归属母公司净利润(人民币百万)|662.58|688.15|954.88|1,270|1,853| |+/-%|79.80|3.86|38.76|32.97|45.93| |EPS(人民币，最新摊薄)|2.37|2.46|3.41|4.54|6.62| |ROE(%)|15.96|13.94|16.58|18.48|21.98| |PE(倍)|66.02|63.57|45.81|34.45|23.61| |PB(倍)|9.52|8.28|7.02|5.83|4.67| |EV EBITDA(倍)|57.92|55.13|38.90|28.76|20.01|[6][18] 可比公司估值 |股票代码|股票简称|收盘价(当地币种)|市值(当地币种，百万)|PE(倍，2025E)|PE(倍，2026E)|PS(倍，2025E)|PS(倍，2026E)| |----|----|----|----|----|----|----|----| |002371 CH|北方华创|450.96|240891.7|32.6|25|7.6|5.3| |688012 CH|中微公司|188.26|117308.3|51.3|39.3|11.1|7.9| |688082 CH|盛美上海|104.91|46295.9|29.7|23.9|8.0|5.7| |688361 CH|中科飞测|78.28|25049.6|119.9|48.7|13.5|8.1| |688037 CH|芯源微|95.29|19166.5|61.3|41.2|9.4|6.6| |688120 CH|华海清科|165.26|39121.2|28.7|23.2|9.6|6.9| |平均| |180.49|81305.5|53.9|33.6|8.7|6.1|[12]

公司基本情况 - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备以及先进键合设备和配套量检测设备 [3] - 公司产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，先进键合设备和配套量检测设备已实现产业化应用 [3] - 公司采用自主研发模式，拥有国际化、专业化的研发技术团队，研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚 [5] - 公司采用直销模式，与国内半导体芯片制造厂商形成了稳定的合作关系 [7] 行业情况 - 2024年全球半导体销售额增长19%至6,280亿美元，首次突破6,000亿美元，2025年预计继续保持两位数增长 [8] - 2024年全球半导体制造设备销售额达到1,171亿美元，同比增长10%，预计2025年将达到1,215亿美元 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [9] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆市场规模约为97亿美元 [10] - 全球先进封装市场规模预计从2023年的43亿美元增至2029年的280亿美元，年复合增长率达37% [12] 公司财务情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），合计拟派发现金红利75,184,530.48元 [1] - 2024年度公司现金分红占归属于上市公司股东净利润比例为10.93%，占可供分配利润比例为10.93% [1] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为212,759.73万元 [33] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为50,920.76万元 [34] 公司发展战略 - 公司将持续拓展新工艺、新产品以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化，保持产品核心竞争力 [3] - 公司将抓住人工智能应用终端发展带来的半导体设备升级和增长机遇 [9] - 公司将把握三维集成技术发展带来的市场空间和机遇 [12] - 公司将持续投入研发，应对半导体设备行业日益提升的技术门槛 [14][16]